JPWO2006085421A1 - オキセタン化合物およびそれを含む硬化性組成物 - Google Patents
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Abstract
Description
具体的には、特許文献1〜5には、一分子中にエポキシ環とオキセタン環を有し、エポキシ環とオキセタン環の両方の特性を併せ持った樹脂が開示されている。しかしながら、これらの樹脂は、ラジカル重合により生成しているため鎖状高分子(具体的には、炭素−炭素結合により主鎖が形成された樹脂)の側鎖に官能基を有した構造であり、耐熱性が不十分であったり、加工性、反応性、塗装作業性等に問題があった。
また、特許文献6には、オキセタン環を有するシランカップリング剤および該シランカップリング剤を含有する硬化性樹脂溶液組成物が開示されており、特許文献7には、珪素原子を有する多官能オキセタン化合物および該多官能オキセタン化合物を含むカチオン硬化性組成物が開示されている。しかしながら、これらの組成物は、いずれも反応性に問題があった。
(1)エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物(以下「活性水素基含有オキセタン化合物」ともいう。)との反応により得られるオキセタン化合物。
(2)エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物(以下「活性水素基含有エポキシ化合物」ともいう。)との反応により得られるオキセタン化合物。
(3)アルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
(4)オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
(5)オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
(6)上記(1)〜(5)に記載のオキセタン化合物の少なくとも1種と、カチオン重合開始剤とを含有する硬化性組成物。
(7)更に、充填剤を含有する上記(6)に記載の硬化性組成物。
(8)前記充填剤がシリカである上記(7)に記載の硬化性組成物。
(9)前記シリカの含有量が、1〜95質量%である上記(8)に記載の硬化性組成物。
(10)更に、上記(1)〜(5)に記載のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物を含有する上記(6)〜(9)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(11)更に、ビニルエーテル化合物を含有する上記(6)〜(10)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(12)更に、α,β不飽和カルボニル化合物を含有する上記(6)〜(11)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(13)更に、エポキシ化合物を含有する上記(7)〜(12)のいずれかに記載の硬化性組成物。
また、本発明のオキセタン化合物を含有する硬化性組成物は、用いるシラン化合物の縮合度により、硬化性組成物の粒度を制御することが可能であるため加工性にも優れ、従来のオキセタン化合物を用いた場合のようにエポキシ樹脂を混合させる必要がなく、混合する際の作業性や相溶性等を考慮する必要がなくなるため有用である。エポキシ化合物を混合させる場合は、充填剤と併用することにより、汎用のエポキシ化合物の反応性を向上させることができ、また、充填剤の量により粘度を調整することができる。
更に、本発明のオキセタン化合物を含有する硬化性組成物は、熱および光のいずれでも硬化することが可能であることから、各種の熱・光硬化樹脂、具体的には、繊維強化複合材料、接着剤、封止剤、塗料、コーティング剤、光造形用樹脂などの硬化物;インキ、トナーなどの印刷物;シーラント等に応用することができるため有用である。
本発明の第1の態様のオキセタン化合物は、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、活性水素基含有オキセタン化合物との反応により得られるオキセタン化合物である。
本発明の第2の態様のオキセタン化合物は、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、活性水素基含有オキセタン化合物と、活性水素基含有エポキシ化合物との反応により得られるオキセタン化合物である。
本発明の第3の態様のオキセタン化合物は、アルコキシシリル基を有するシラン化合物と、活性水素基含有オキセタン化合物と、活性水素基含有エポキシ化合物との反応により得られるオキセタン化合物である。
本発明の第4の態様のオキセタン化合物は、オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、活性水素基含有エポキシ化合物との反応により得られるオキセタン化合物である。
本発明の第5の態様のオキセタン化合物は、オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、活性水素基含有オキセタン化合物と、活性水素基含有エポキシ化合物との反応により得られるオキセタン化合物である。
以下、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物、オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物、アルコキシシリル基を有するシラン化合物、活性水素基含有オキセタン化合物および活性水素基含有エポキシ化合物について説明する。
エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物は、特に限定されず、その具体例としては、架橋性のシリル基を有する下記一般式(1)で表される化合物等が挙げられる。
R1は、炭素数1〜3のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R1が複数ある場合は、複数のR1は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
R2は、エポキシ基を有する一価の有機基を表し、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基(例えば、酸素原子を含んでいてもよい炭素数2〜6の2価の非環状脂肪族基、炭素数6〜10の2価の環状脂肪族基等)を介してエポキシ基がケイ素原子に結合する基であるのが好ましい。R2が複数ある場合は、複数のR2は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
R3は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R3が複数ある場合は、複数のR3は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
本発明においては、このような縮合物は、例えば、上記一般式(1)で表される化合物を加水分解により縮合させて得ることができるが、特にこれに限定されず、シロキサン骨格を形成した後に、該シロキサン骨格にエポキシ基およびアルコキシシリル基を有する化合物を導入することにより合成してもよい。また、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基等の官能基を分子内に有するシラン化合物、または、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを併用して縮合したものでもよい。
なお、加水分解および縮合反応によるシロキサン結合(−Si−O−)の形成時にアルコールが生成するため、シラン化合物の縮合物の製造時には、該アルコールを減圧除去するのが好ましい。
オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物は、特に限定されず、その具体例としては、架橋性のシリル基を有する下記一般式(1a)で表される化合物等が挙げられる。
R21は、オキセタン環を有する一価の有機基を表し、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基(例えば、酸素原子を含んでいてもよい炭素数2〜6の2価の非環状脂肪族基、炭素数6〜10の2価の環状脂肪族基等)を介してオキセタン環がケイ素原子に結合する基であるのが好ましい。
本発明においては、このような縮合物は、例えば、上記一般式(1a)で表される化合物を加水分解により縮合させて得ることができるが、特にこれに限定されず、シロキサン骨格を形成した後に、該シロキサン骨格にオキセタン環およびアルコキシシリル基を有する化合物を導入することにより合成してもよい。また、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基等の官能基を分子内に有するシラン化合物、または、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを併用して縮合したものでもよい。
なお、加水分解および縮合反応によるシロキサン結合(−Si−O−)の形成時にアルコールが生成するため、シラン化合物の縮合物の製造時には、該アルコールを減圧除去するのが好ましい。
アルコキシシリル基を有するシラン化合物は、エポキシ基およびオキセタン環を有しないものであれば特に限定されず、その具体例としては、架橋性のシリル基を有する下記一般式(1b)で表される化合物等が挙げられる。
R1およびR3は、それぞれ一般式(1)におけるのと同様である。
本発明においては、このような縮合物は、例えば、上記一般式(1b)で表される化合物を加水分解により縮合させて得ることができる。また、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基等の官能基を分子内に有するシラン化合物を併用して縮合したものでもよい。
なお、加水分解および縮合反応によるシロキサン結合(−Si−O−)の形成時にアルコールが生成するため、シラン化合物の縮合物の製造時には、該アルコールを減圧除去するのが好ましい。
活性水素基含有オキセタン化合物は、オキセタン環および活性水素基を有する化合物であれば特に限定されず、その具体例としては、下記一般式(2)で表される化合物等が挙げられる。
R5は、単結合または窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基を表し、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基であるのが好ましく、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよいアルキレン基であるのがより好ましく、具体的には、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基、テトラデカメチレン基、ペンタデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基等が好適に挙げられる。
Xは、窒素原子、酸素原子または硫黄原子を表す。
活性水素基含有エポキシ化合物は、エポキシ基および活性水素基を有する化合物であれば特に限定されず、その具体例としては、下記一般式(2a)で表される化合物、下記一般式(2b)で表される化合物等が挙げられる。
R23およびR25は、それぞれ一般式(2)におけるR5と同様である。
R24は窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数2以上の3価の炭化水素基を表し、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数2以上の3価の直鎖状炭化水素基であるのが好ましく、具体的には、例えば、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基等のアルキレン基から、水素原子を1個を除いて得られる3価の基が好適に挙げられる。中でも、テトラメチレン基の2位の炭素原子上の水素原子を1個を除いて得られる3価の基が好ましい。
Xは、一般式(2)におけるのと同様である。
本発明の第2の態様のオキセタン化合物は、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、上記活性水素基含有オキセタン化合物と、上記活性水素基含有エポキシ化合物とを反応させて得ることができる。
本発明の第3の態様のオキセタン化合物は、上記アルコキシシリル基を有するシラン化合物と、上記活性水素基含有オキセタン化合物と、上記活性水素基含有エポキシ化合物とを反応させて得ることができる。
本発明の第4の態様のオキセタン化合物は、上記オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、上記活性水素基含有エポキシ化合物とを反応させて得ることができる。
本発明の第5の態様のオキセタン化合物は、上記オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、上記活性水素基含有オキセタン化合物と、上記活性水素基含有エポキシ化合物とを反応させて得ることができる。
本発明の第1の態様のオキセタン化合物は、例えば、上記エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と上記活性水素基含有オキセタン化合物とを、減圧下、50〜200℃の温度下でかくはんすることによって得ることができる。
具体的には、上記一般式(1)で表されるシラン化合物と、上記一般式(2)で表される活性水素基含有オキセタン化合物とを、以下に示すように、シラン化合物のアルコキシ基と活性水素基含有オキセタン化合物の活性水素基とが当量となるように反応させることにより、下記一般式(3)で表されるオキセタン化合物が生成する。なお、式(3)中、m、n、R2、R3、R4およびR5は、それぞれ、上記一般式(1)および(2)中のものと同様であり、上記一般式(1)で表されるシラン化合物は予めアルコキシシリルの一部を縮合させた縮合物であってもよい。
具体的には、本発明の第2の態様のオキセタン化合物においては、上記一般式(1)で表される化合物と、上記一般式(2)で表される化合物と、上記一般式(2a)で表される化合物および/または上記一般式(2b)で表される化合物とを、本発明の第3の態様のオキセタン化合物においては、上記一般式(1b)で表される化合物と、上記一般式(2)で表される化合物と、上記一般式(2a)で表される化合物および/または上記一般式(2b)で表される化合物とを、本発明の第4の態様のオキセタン化合物においては、上記一般式(1a)で表される化合物と、上記一般式(2a)で表される化合物および/または上記一般式(2b)で表される化合物とを、本発明の第5の態様のオキセタン化合物においては、上記一般式(1a)で表される化合物と、上記一般式(2)で表される化合物と、上記一般式(2a)で表される化合物および/または上記一般式(2b)で表される化合物とを、以下に示すように、アルコキシ基と活性水素基とが当量となるように反応させることにより、下記一般式(3a)〜(3d)のそれぞれで表される各オキセタン化合物が生成する(上記一般式(2b)で表される化合物を用いる態様は、省略する。)。なお、式(3a)〜(3d)中、各記号は、それぞれ、上記一般式(1)、(1a)、(2)、(2a)および(2b)中のものと同様であり、qは1以上(m−1)以下の整数を表し、上記一般式(1)で表される化合物および上記一般式(1a)で表される化合物は、それぞれ予めアルコキシシリルの一部を縮合させた縮合物であってもよい。
本発明の組成物においては、上記オキセタン化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
次に、上記カチオン重合開始剤について詳述する。
本発明の組成物に用いられるカチオン重合開始剤は、ルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物であり、その具体例としては、光カチオン重合開始剤、光・熱カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、プロトン酸(ブレンステッド酸)開始剤等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤は、光(例えば、紫外線、紫外線レーザー光、可視光線、赤外線等)によりルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物である。
このような光カチオン重合開始剤としては、具体的には、例えば、ジアゾニウム塩タイプ、ヨードニウム塩タイプ、ホスホニウム塩タイプ、スルホニウム塩タイプなどのオニウム塩タイプ;ピリニジウム塩タイプ;鉄−アレーン化合物タイプ;スルホン酸エステルタイプ;ホウ素化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
これらのうち、下記一般式(5)〜(7)で表される鉄・アレーン錯体系は可視光領域(400〜500nm)に吸収を持つカチオン重合開始剤が、配位子交換を経てエポキシ重合を行うという理由から好適に用いられる。
上記光・熱カチオン重合開始剤は、光または熱により分解し、ルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物である。
このような光・熱カチオン重合開始剤としては、具体的には、例えば、下記式(8)または(9)で表されるスルホニウム塩の少なくとも1種を含む化合物、下記式(10)または下記式(11)で表されるオニウム塩の少なくとも1種を含む化合物、下記式(12)〜(14)のいずれかで表される化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
上記式(12)中、X-は上記式(5)〜(7)と同様であり、R9は、H、CH3、アセチル基またはメトキシカルボニル基であり、R10は、それぞれ独立に、H、ハロゲンまたは炭素数1〜4のアルキル基であり、R11は、H、ハロゲンまたはメトキシ基であり、R12は、炭素数1〜4のアルキル基である。
上記式(13)中、R13は、炭素数1〜18の脂肪族基、R14は、炭素数1〜18の脂肪族基または炭素数6〜18の置換もしくは非置換の芳香族基であり、R13とR14は互いに結合して環を形成してもよい。Yは、下記式(15)で表されるスルホニオ基、H、ハロゲン、ニトロ基、アルコキシ基、炭素数1〜18の脂肪族基、炭素数6〜18の置換もしくは非置換のフェニル基、フェノキシ基またはチオフェノキシ基である。Z−は、式MQpまたはMQp-1OH(MはB、P、AsまたはSbであり、Qはハロゲン原子、pは4または6の整数である)で示される陰イオンである。r、sは、それぞれ独立に、1または2である。
上記熱カチオン重合開始剤は、熱により分解し、ルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物である。
このような熱カチオン重合開始剤としては、具体的には、例えば、下記式(16)〜(19)で表される化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
上記プロトン酸(ブレンステッド酸)開始剤としては、具体的には、例えば、無機酸および有機酸が挙げられる。
上記無機酸としては、具体的には、例えば、硫酸、塩酸、硝酸等の他、CF3SO3H、ClSO3H、FSO3H、HClO4等の超強酸が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
上記有機酸としては、具体的には、例えば、CF3COOH、CCl3COOH等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
一方、本発明の組成物に、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン重合開始剤を併用した場合、光により、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン重合開始剤の一部からカチオンが発生し、上記オキセタン化合物と反応し、更にその反応による反応熱により熱・光カチオン重合開始剤が分解してカチオンを発生し、連鎖反応が生起する。そのため、得られる本発明の組成物は、反応性に優れ、該組成物内に充填剤(フィラー)等のエネルギー線遮蔽物が存在する場合でも硬化できる。したがって、本発明の組成物においては、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン重合開始剤の両方を含有するのが好ましい。
また、本発明の組成物は、上記オキセタン化合物を含有しているため、従来のオキセタン化合物を用いた場合のようにエポキシ樹脂を混合させる必要がなく、混合する際の作業性や相溶性等を考慮する必要がない。
ルイス酸は、従来公知のルイス酸を用いることができ、その具体例としては、ZnCl2、ZnI2、ZnBr2などの亜鉛化合物;SnCl2などのスズ化合物;TiCl4、Ti(OC2H5)4、Ti(OCH(CH3)2)4、Ti(OC4H9)4などのチタン化合物;BCl3、BF3などのホウ素化合物;C2H5AlCl2などのアルミニウム化合物;ZrCl4、Zr(OC4H9)4などのジルコニウム化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらのうち、カチオンを安定化する能力が高く、少量で反応速度を制御できる理由から、亜鉛化合物を用いるのが好ましく、また、液状で混合しやすいという理由からチタン化合物を用いるのが好ましい。
その他の反応性化合物としては、例えば、本発明の第1〜第5の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物、ビニルエーテル化合物、α,β不飽和カルボニル化合物、エポキシ化合物が好適に挙げられる。
本発明の組成物が本発明の第1〜第5の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物を含有すると、本発明の第1〜第5の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物の反応性や、配合物の反応性を向上させることができ、また、粘度を所望の範囲に調整することができる。
本発明の第1〜第5の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物の含有量は、オキセタン化合物全量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
本発明の組成物がビニルエーテル化合物を含有すると、硬化物の弾性率を所望の範囲に制御することができる。
ビニルエーテル化合物の含有量は、本発明の第1〜第5の態様のオキセタン化合物およびビニルエーテル化合物の合計量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
本発明の組成物がα,β不飽和カルボニル化合物を含有すると、ラジカル重合およびカチオン重合で硬化可能となり、また、硬化物の弾性率を所望の範囲に制御することができる。
α,β不飽和カルボニル化合物の含有量は、本発明の第1〜第5の態様のオキセタン化合物およびα,β不飽和カルボニル化合物の合計量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
本発明の組成物がエポキシ化合物と充填剤とを含有すると、エポキシ化合物の反応性を向上させることができ、また、充填剤の量により粘度を調整することができ、更に、硬化物の物性を向上させることができる。
エポキシ化合物の含有量は、本発明の第1〜第5の態様のオキセタン化合物およびエポキシ化合物の合計量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
中でも、弾性率を効果的に向上させることができる点で、シリカが好ましい。
酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ブチルヒドロキシトルエン(BHT)、ブチルヒドロキシアニソール(BHA)等が挙げられる。
接着付与剤としては、具体的には、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。
帯電防止剤としては、具体的には、例えば、第四級アンモニウム塩;ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体等の親水性化合物等が挙げられる。
1.オキセタン化合物の合成
(実施例1−1)
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)50g(0.203mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)70.74g(0.609mol)とを、酸性触媒としてテトラn−ブチルチタン0.34gを使用し、減圧下で反応させた。反応は、60℃から160℃まで徐々に温度を上げ、15時間かくはんすることにより行った。反応率は1H−NMR測定より88.5%で、上記式(4)で表される本発明の第1の態様のオキセタン化合物1を得た。オキセタン化合物1の分子量は、FAB Massの測定結果がm/z=499.3[M+H]+であった。
得られたオキセタン化合物1の1H−NMR(重クロロホルム)スペクトルのチャートを図1に示す。
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)100g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)141.48g(1.22mol)とを、減圧下、100℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より88.2%で、実施例1と同様、本発明の第1の態様のオキセタン化合物1を得た。
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)100g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)94.32g(0.812mol)と、グリシドール(GD、ダイセル化学工業社製)30.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より85.2%で、上記式(4a)で表される本発明の第2の態様のオキセタン化合物2を得た。
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)100g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)94.32g(0.812mol)と、1,2−エポキシ−4−ヒドロキシメチル−シクロヘキサン(ETHB、ダイセル化学工業社製)52.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より89.5%で、上記式(4a′)で表される本発明の第2の態様のオキセタン化合物2′を得た。
テトラエトキシシラン(KBE−04、信越化学工業社製)84.6g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)141.48g(1.22mol)と、グリシドール(GD、ダイセル化学工業社製)30.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より89.3%で、上記式(4b)で表される本発明の第3の態様のオキセタン化合物3を得た。
テトラエトキシシラン(KBE−04、信越化学工業社製)84.6g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)141.48g(1.22mol)と、1,2−エポキシ−4−ヒドロキシメチル−シクロヘキサン(ETHB、ダイセル化学工業社製)52.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より91.3%で、上記式(4b′)で表される本発明の第3の態様のオキセタン化合物3′を得た。
(実施例2および比較例1)
下記第1表の各成分を、第1表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第1表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、下記の方法により、光示差走査熱量(光DSC)を測定し、実施例2で得られた組成物については硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。
光化学反応熱熱量計(PDC121、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて、Hg−Xeランプ(200W)により照度10mW/cm2で紫外線(365nm)を照射して、25℃下で光示差走査熱量測定を行った。得られたチャートを図2に示す。また、照射後0〜8分の熱流(W/g)の積分値(J/g)を算出した。その結果を第1表に示す。
実施例2で得られた組成物を型に充填し、ベルトコンベア式光照射装置(S−250−C1、日本電池社製、ランプ:MAN250NL(HAN250NL)3000W)のベルトコンベアに乗せて、ピーク照度516mW/cm2、積算光量1988mJ/cm2の紫外線を表・裏各2回ずつ照射した。その後、100℃で2時間、更に180℃で3時間硬化し、縦32mm×横12mm×厚さ1mmのシート状試験片を得た。
得られた試験片について、動的粘弾性スペクトロメータ(ARES、ティー・エイ・インスツルメント社製)を用いて、ねじれモードで歪±0.01%の振動を振動数1Hzで与え、昇温速度5℃/分で室温から300℃の範囲で動的粘弾性測定を行い、弾性率(G′)を調べた。ここで、G′(ジープライム)は貯蔵弾性率(Pa)のことである。
・オキセタン化合物1:実施例1−1で得られたオキセタン化合物1
・多官能オキセタン:下記式(20)で表される化合物、OX−SC、東亞合成社製、数平均分子量1575
・光カチオン重合開始剤1:下記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤1:下記式(22)で表される化合物、SI−60L、三新化学工業社製
また、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルから、オキセタン化合物1を含有する組成物(実施例2)の硬化物は、300℃以下の温度範囲において、ガラス転移点Tgが消失しており、耐熱性に優れていることが分かった。
下記第2表の各成分を、第2表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第2表に示される各組成物を得た。得られた各組成物について、下記の方法により、示差走査熱量(DSC)を測定した。
DSC(2920 Modulated DSC、ティー・エイ・インスツルメント社製)を用いて、昇温速度10℃/分で室温から350℃の範囲で示差走査熱量測定を行った。得られたチャートを図3に示す。また、室温から350℃の範囲の熱流(W/g)の積分値(J/g)を算出した。その結果を第2表に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−1で得られたオキセタン化合物1
・多官能オキセタン:上記式(20)で表される化合物、OX−SC、東亞合成社製、数平均分子量1575
・熱カチオン重合開始剤1:CP−77、旭電化工業社製
下記第3表の各成分を、第3表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第3表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、下記の方法により、光示差走査熱量(光DSC)を測定し、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。
実施例2および比較例1の場合と同様の方法で行った。得られたチャートを図4に示す。
紫外線照射後において、100℃で2時間、更に180℃で3時間のポストキュアの代わりに、100℃で2時間、更に180℃で2時間のポストキュアを行った以外は、実施例2の場合と同様の方法で行った。実施例4−2〜4−4について、得られた貯蔵弾性率(G′)のスペクトルを図5に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−2で得られたオキセタン化合物1
・シリカ:FUSELEX、龍森社製
・光カチオン重合開始剤1:上記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤2:上記式(22)で表される化合物、SI−80L、三新化学工業社製
下記第4表の各成分を、第4表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第4表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、実施例2の場合と同様の方法により、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。50℃における貯蔵弾性率(G′)の値を第4表に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−2で得られたオキセタン化合物1
・シリカ:FUSELEX、龍森社製
・エポキシ化合物:下記式(23)で表される化合物、CY−179、Huntsman Advanced Materials社製
・エポキシ樹脂:下記式(24)で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂、YD−128、東都化成社製
・オキセタン樹脂:下記式(25)で表されるオキセタン樹脂、OXT−121、東亞合成社製
・多官能オキセタン:上記式(20)で表される化合物、OX−SC、東亞合成社製、数平均分子量1575
・光カチオン重合開始剤1:上記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤1:上記式(22)で表される化合物、SI−60L、三新化学工業社製
下記第5表の各成分を、第5表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第5表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、実施例2および比較例1の場合と同様の方法により、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。50℃における貯蔵弾性率(G′)の値を第5表に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−2で得られたオキセタン化合物1
・ビニルエーテル化合物1:下記式(26)で表される化合物、CHDVE、日本カーバイド工業社製
・α,β不飽和カルボニル化合物1:下記式(27)で表される化合物、M−309、東亞合成社製
・光カチオン重合開始剤1:上記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤1:上記式(22)で表される化合物、SI−60L、三新化学工業社製
具体的には、特許文献1〜5には、一分子中にエポキシ環とオキセタン環を有し、エポキシ環とオキセタン環の両方の特性を併せ持った樹脂が開示されている。しかしながら、これらの樹脂は、ラジカル重合により生成しているため鎖状高分子(具体的には、炭素−炭素結合により主鎖が形成された樹脂)の側鎖に官能基を有した構造であり、耐熱性が不十分であったり、加工性、反応性、塗装作業性等に問題があった。
また、特許文献6には、オキセタン環を有するシランカップリング剤および該シランカップリング剤を含有する硬化性樹脂溶液組成物が開示されており、特許文献7には、珪素原子を有する多官能オキセタン化合物および該多官能オキセタン化合物を含むカチオン硬化性組成物が開示されている。しかしながら、これらの組成物は、いずれも反応性に問題があった。
(1)下記式(3)で表されるオキセタン化合物。
(式中、mおよびnはそれぞれ独立に1〜3の整数(ただし、m+n≦4)を表す。Xは、窒素原子、酸素原子または硫黄原子を表す。R 2 は、エポキシ基を有する一価の有機基を表し、R 2 が複数ある場合は、複数のR 2 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 3 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、R 3 が複数ある場合は、複数のR 3 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 4 は、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す。R 5 は、単結合または窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基を表す。)
(2)下記式(3a)で表されるオキセタン化合物。
(式中、mおよびnはそれぞれ独立に1〜3の整数(ただし、m+n≦4)を表す。qは1を表す。Xは、窒素原子、酸素原子または硫黄原子を表す。R 2 は、エポキシ基を有する一価の有機基を表し、R 2 が複数ある場合は、複数のR 2 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 3 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、R 3 が複数ある場合は、複数のR 3 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 4 およびR 22 は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す。R 5 およびR 23 は、それぞれ独立に、単結合または窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基を表す。)
(3)下記式(3b)で表されるオキセタン化合物。
(式中、pは2〜4の整数を表す。qは1を表す。Xは、窒素原子、酸素原子または硫黄原子を表す。R 3 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、R 3 が複数ある場合は、複数のR 3 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 4 およびR 22 は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す。R 5 およびR 23 は、それぞれ独立に、単結合または窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基を表す。)
(4)下記式(3a′)で表されるオキセタン化合物。
(式中、mおよびnはそれぞれ独立に1〜3の整数(ただし、m+n≦4)を表す。qは1を表す。Xは、窒素原子、酸素原子または硫黄原子を表す。R 2 は、エポキシ基を有する一価の有機基を表し、R 2 が複数ある場合は、複数のR 2 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 3 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、R 3 が複数ある場合は、複数のR 3 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 4 は、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す。R 5 およびR 25 は、それぞれ独立に、単結合または窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基を表す。R 24 は窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数2以上の3価の炭化水素基を表す。)
(5)下記式(3b′)で表されるオキセタン化合物。
(式中、pは2〜4の整数を表す。qは1を表す。Xは、窒素原子、酸素原子または硫黄原子を表す。R 3 は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、R 3 が複数ある場合は、複数のR 3 は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R 4 は、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を表す。R 5 およびR 25 は、それぞれ独立に、単結合または窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基を表す。R 24 は窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数2以上の3価の炭化水素基を表す。)
(6)上記(1)〜(5)に記載のオキセタン化合物の少なくとも1種と、カチオン重合開始剤とを含有する硬化性組成物。
(7)更に、充填剤を含有する上記(6)に記載の硬化性組成物。
(8)前記充填剤がシリカである上記(7)に記載の硬化性組成物。
(9)前記シリカの含有量が、1〜95質量%である上記(8)に記載の硬化性組成物。
(10)更に、上記(1)〜(5)に記載のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物を含有する上記(6)〜(9)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(11)更に、ビニルエーテル化合物を含有する上記(6)〜(10)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(12)更に、α,β不飽和カルボニル化合物を含有する上記(6)〜(11)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(13)更に、エポキシ化合物を含有する上記(7)〜(12)のいずれかに記載の硬化性組成物。
また、本発明のオキセタン化合物を含有する硬化性組成物は、用いるシラン化合物の縮合度により、硬化性組成物の粒度を制御することが可能であるため加工性にも優れ、従来のオキセタン化合物を用いた場合のようにエポキシ樹脂を混合させる必要がなく、混合する際の作業性や相溶性等を考慮する必要がなくなるため有用である。エポキシ化合物を混合させる場合は、充填剤と併用することにより、汎用のエポキシ化合物の反応性を向上させることができ、また、充填剤の量により粘度を調整することができる。
更に、本発明のオキセタン化合物を含有する硬化性組成物は、熱および光のいずれでも硬化することが可能であることから、各種の熱・光硬化樹脂、具体的には、繊維強化複合材料、接着剤、封止剤、塗料、コーティング剤、光造形用樹脂などの硬化物;インキ、トナーなどの印刷物;シーラント等に応用することができるため有用である。
本発明の第1の態様のオキセタン化合物は、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物(以下「活性水素基含有オキセタン化合物」ともいう。)との反応により得られるオキセタン化合物であり、その構造は上記式(3)で表される。
本発明の第2の態様のオキセタン化合物は、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、活性水素基含有オキセタン化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物(以下「活性水素基含有エポキシ化合物」ともいう。)との反応により得られるオキセタン化合物であり、その構造は上記式(3a)または上記式(3a′)で表される。
本発明の第3の態様のオキセタン化合物は、アルコキシシリル基を有するシラン化合物と、活性水素基含有オキセタン化合物と、活性水素基含有エポキシ化合物との反応により得られるオキセタン化合物であり、その構造は上記式(3b)または(3b′)で表される。
以下、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物、アルコキシシリル基を有するシラン化合物、活性水素基含有オキセタン化合物および活性水素基含有エポキシ化合物について説明する。
エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物は、特に限定されず、その具体例としては、架橋性のシリル基を有する下記一般式(1)で表される化合物等が挙げられる。
R1は、炭素数1〜3のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R1が複数ある場合は、複数のR1は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
R2は、エポキシ基を有する一価の有機基を表し、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい有機基(例えば、酸素原子を含んでいてもよい炭素数2〜6の2価の非環状脂肪族基、炭素数6〜10の2価の環状脂肪族基等)を介してエポキシ基がケイ素原子に結合する基であるのが好ましい。R2が複数ある場合は、複数のR2は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
R3は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R3が複数ある場合は、複数のR3は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
本発明においては、このような縮合物は、例えば、上記一般式(1)で表される化合物を加水分解により縮合させて得ることができるが、特にこれに限定されず、シロキサン骨格を形成した後に、該シロキサン骨格にエポキシ基およびアルコキシシリル基を有する化合物を導入することにより合成してもよい。また、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基等の官能基を分子内に有するシラン化合物、または、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン等のテトラアルコキシシランを併用して縮合したものでもよい。
なお、加水分解および縮合反応によるシロキサン結合(−Si−O−)の形成時にアルコールが生成するため、シラン化合物の縮合物の製造時には、該アルコールを減圧除去するのが好ましい。
アルコキシシリル基を有するシラン化合物は、エポキシ基およびオキセタン環を有しないものであれば特に限定されず、その具体例としては、架橋性のシリル基を有する下記一般式(1b)で表される化合物等が挙げられる。
R1およびR3は、それぞれ一般式(1)におけるのと同様である。
本発明においては、このような縮合物は、例えば、上記一般式(1b)で表される化合物を加水分解により縮合させて得ることができる。また、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、イソシアネート基等の官能基を分子内に有するシラン化合物を併用して縮合したものでもよい。
なお、加水分解および縮合反応によるシロキサン結合(−Si−O−)の形成時にアルコールが生成するため、シラン化合物の縮合物の製造時には、該アルコールを減圧除去するのが好ましい。
活性水素基含有オキセタン化合物は、オキセタン環および活性水素基を有する化合物であれば特に限定されず、その具体例としては、下記一般式(2)で表される化合物等が挙げられる。
R5は、単結合または窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基を表し、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数1〜16の二価の炭化水素基であるのが好ましく、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよいアルキレン基であるのがより好ましく、具体的には、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、テトラメチレン基、ブチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基、テトラデカメチレン基、ペンタデカメチレン基、ヘキサデカメチレン基等が好適に挙げられる。
Xは、窒素原子、酸素原子または硫黄原子を表す。
活性水素基含有エポキシ化合物は、エポキシ基および活性水素基を有する化合物であれば特に限定されず、その具体例としては、下記一般式(2a)で表される化合物、下記一般式(2b)で表される化合物等が挙げられる。
R23およびR25は、それぞれ一般式(2)におけるR5と同様である。
R24は窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数2以上の3価の炭化水素基を表し、窒素原子もしくは酸素原子を含んでいてもよい炭素数2以上の3価の直鎖状炭化水素基であるのが好ましく、具体的には、例えば、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基等のアルキレン基から、水素原子を1個を除いて得られる3価の基が好適に挙げられる。中でも、テトラメチレン基の2位の炭素原子上の水素原子を1個を除いて得られる3価の基が好ましい。
Xは、一般式(2)におけるのと同様である。
本発明の第2の態様のオキセタン化合物は、エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、上記活性水素基含有オキセタン化合物と、上記活性水素基含有エポキシ化合物とを反応させて得ることができる。
本発明の第3の態様のオキセタン化合物は、上記アルコキシシリル基を有するシラン化合物と、上記活性水素基含有オキセタン化合物と、上記活性水素基含有エポキシ化合物とを反応させて得ることができる。
本発明の第1の態様のオキセタン化合物は、例えば、上記エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と上記活性水素基含有オキセタン化合物とを、減圧下、50〜200℃の温度下でかくはんすることによって得ることができる。
具体的には、上記一般式(1)で表されるシラン化合物と、上記一般式(2)で表される活性水素基含有オキセタン化合物とを、以下に示すように、シラン化合物のアルコキシ基と活性水素基含有オキセタン化合物の活性水素基とが当量となるように反応させることにより、下記一般式(3)で表されるオキセタン化合物が生成する。なお、式(3)中、m、n、R2、R3、R4およびR5は、それぞれ、上記一般式(1)および(2)中のものと同様であり、上記一般式(1)で表されるシラン化合物は予めアルコキシシリルの一部を縮合させた縮合物であってもよい。
具体的には、本発明の第2の態様のオキセタン化合物においては、上記一般式(1)で表される化合物と、上記一般式(2)で表される化合物と、上記一般式(2a)で表される化合物および/または上記一般式(2b)で表される化合物とを、本発明の第3の態様のオキセタン化合物においては、上記一般式(1b)で表される化合物と、上記一般式(2)で表される化合物と、上記一般式(2a)で表される化合物および/または上記一般式(2b)で表される化合物とを、以下に示すように、アルコキシ基と活性水素基とが当量となるように反応させることにより、下記一般式(3a)〜(3b)のそれぞれで表される各オキセタン化合物が生成する(上記一般式(2b)で表される化合物を用いる態様は、省略する。)。なお、式(3a)〜(3b)中、各記号は、それぞれ、上記一般式(1)、(1a)、(2)、(2a)および(2b)中のものと同様であり、qは1を表し、上記一般式(1)で表される化合物および上記一般式(1a)で表される化合物は、それぞれ予めアルコキシシリルの一部を縮合させた縮合物であってもよい。
本発明の組成物においては、上記オキセタン化合物は、1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
次に、上記カチオン重合開始剤について詳述する。
本発明の組成物に用いられるカチオン重合開始剤は、ルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物であり、その具体例としては、光カチオン重合開始剤、光・熱カチオン重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、プロトン酸(ブレンステッド酸)開始剤等が挙げられる。
上記光カチオン重合開始剤は、光(例えば、紫外線、紫外線レーザー光、可視光線、赤外線等)によりルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物である。
このような光カチオン重合開始剤としては、具体的には、例えば、ジアゾニウム塩タイプ、ヨードニウム塩タイプ、ホスホニウム塩タイプ、スルホニウム塩タイプなどのオニウム塩タイプ;ピリニジウム塩タイプ;鉄−アレーン化合物タイプ;スルホン酸エステルタイプ;ホウ素化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
これらのうち、下記一般式(5)〜(7)で表される鉄・アレーン錯体系は可視光領域(400〜500nm)に吸収を持つカチオン重合開始剤が、配位子交換を経てエポキシ重合を行うという理由から好適に用いられる。
上記光・熱カチオン重合開始剤は、光または熱により分解し、ルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物である。
このような光・熱カチオン重合開始剤としては、具体的には、例えば、下記式(8)または(9)で表されるスルホニウム塩の少なくとも1種を含む化合物、下記式(10)または下記式(11)で表されるオニウム塩の少なくとも1種を含む化合物、下記式(12)〜(14)のいずれかで表される化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
上記式(12)中、X-は上記式(5)〜(7)と同様であり、R9は、H、CH3、アセチル基またはメトキシカルボニル基であり、R10は、それぞれ独立に、H、ハロゲンまたは炭素数1〜4のアルキル基であり、R11は、H、ハロゲンまたはメトキシ基であり、R12は、炭素数1〜4のアルキル基である。
上記式(13)中、R13は、炭素数1〜18の脂肪族基、R14は、炭素数1〜18の脂肪族基または炭素数6〜18の置換もしくは非置換の芳香族基であり、R13とR14は互いに結合して環を形成してもよい。Yは、下記式(15)で表されるスルホニオ基、H、ハロゲン、ニトロ基、アルコキシ基、炭素数1〜18の脂肪族基、炭素数6〜18の置換もしくは非置換のフェニル基、フェノキシ基またはチオフェノキシ基である。Z−は、式MQpまたはMQp-1OH(MはB、P、AsまたはSbであり、Qはハロゲン原子、pは4または6の整数である)で示される陰イオンである。r、sは、それぞれ独立に、1または2である。
上記熱カチオン重合開始剤は、熱により分解し、ルイス酸またはプロトン酸を発生しうる化合物である。
このような熱カチオン重合開始剤としては、具体的には、例えば、下記式(16)〜(19)で表される化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
上記プロトン酸(ブレンステッド酸)開始剤としては、具体的には、例えば、無機酸および有機酸が挙げられる。
上記無機酸としては、具体的には、例えば、硫酸、塩酸、硝酸等の他、CF3SO3H、ClSO3H、FSO3H、HClO4等の超強酸が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
上記有機酸としては、具体的には、例えば、CF3COOH、CCl3COOH等が挙げられ、これらを1種単独で用いても2種以上を併用してもよい。
一方、本発明の組成物に、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン重合開始剤を併用した場合、光により、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン重合開始剤の一部からカチオンが発生し、上記オキセタン化合物と反応し、更にその反応による反応熱により熱・光カチオン重合開始剤が分解してカチオンを発生し、連鎖反応が生起する。そのため、得られる本発明の組成物は、反応性に優れ、該組成物内に充填剤(フィラー)等のエネルギー線遮蔽物が存在する場合でも硬化できる。したがって、本発明の組成物においては、光カチオン重合開始剤および光・熱カチオン重合開始剤の両方を含有するのが好ましい。
また、本発明の組成物は、上記オキセタン化合物を含有しているため、従来のオキセタン化合物を用いた場合のようにエポキシ樹脂を混合させる必要がなく、混合する際の作業性や相溶性等を考慮する必要がない。
ルイス酸は、従来公知のルイス酸を用いることができ、その具体例としては、ZnCl2、ZnI2、ZnBr2などの亜鉛化合物;SnCl2などのスズ化合物;TiCl4、Ti(OC2H5)4、Ti(OCH(CH3)2)4、Ti(OC4H9)4などのチタン化合物;BCl3、BF3などのホウ素化合物;C2H5AlCl2などのアルミニウム化合物;ZrCl4、Zr(OC4H9)4などのジルコニウム化合物等が挙げられ、これらを1種単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらのうち、カチオンを安定化する能力が高く、少量で反応速度を制御できる理由から、亜鉛化合物を用いるのが好ましく、また、液状で混合しやすいという理由からチタン化合物を用いるのが好ましい。
その他の反応性化合物としては、例えば、本発明の第1〜第3の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物、ビニルエーテル化合物、α,β不飽和カルボニル化合物、エポキシ化合物が好適に挙げられる。
本発明の組成物が本発明の第1〜第3の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物を含有すると、本発明の第1〜第3の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物の反応性や、配合物の反応性を向上させることができ、また、粘度を所望の範囲に調整することができる。
本発明の第1〜第3の態様のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物の含有量は、オキセタン化合物全量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
本発明の組成物がビニルエーテル化合物を含有すると、硬化物の弾性率を所望の範囲に制御することができる。
ビニルエーテル化合物の含有量は、本発明の第1〜第3の態様のオキセタン化合物およびビニルエーテル化合物の合計量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
本発明の組成物がα,β不飽和カルボニル化合物を含有すると、ラジカル重合およびカチオン重合で硬化可能となり、また、硬化物の弾性率を所望の範囲に制御することができる。
α,β不飽和カルボニル化合物の含有量は、本発明の第1〜第3の態様のオキセタン化合物およびα,β不飽和カルボニル化合物の合計量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
本発明の組成物がエポキシ化合物と充填剤とを含有すると、エポキシ化合物の反応性を向上させることができ、また、充填剤の量により粘度を調整することができ、更に、硬化物の物性を向上させることができる。
エポキシ化合物の含有量は、本発明の第1〜第3の態様のオキセタン化合物およびエポキシ化合物の合計量に対して、0.1〜99.9質量%であるのが好ましく、30〜97質量%であるのがより好ましい。
中でも、弾性率を効果的に向上させることができる点で、シリカが好ましい。
酸化防止剤としては、具体的には、例えば、ブチルヒドロキシトルエン(BHT)、ブチルヒドロキシアニソール(BHA)等が挙げられる。
接着付与剤としては、具体的には、例えば、テルペン樹脂、フェノール樹脂、テルペン−フェノール樹脂、ロジン樹脂、キシレン樹脂等が挙げられる。
帯電防止剤としては、具体的には、例えば、第四級アンモニウム塩;ポリグリコール、エチレンオキサイド誘導体等の親水性化合物等が挙げられる。
1.オキセタン化合物の合成
(実施例1−1)
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)50g(0.203mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)70.74g(0.609mol)とを、酸性触媒としてテトラn−ブチルチタン0.34gを使用し、減圧下で反応させた。反応は、60℃から160℃まで徐々に温度を上げ、15時間かくはんすることにより行った。反応率は1H−NMR測定より88.5%で、上記式(4)で表される本発明の第1の態様のオキセタン化合物1を得た。オキセタン化合物1の分子量は、FAB Massの測定結果がm/z=499.3[M+H]+であった。
得られたオキセタン化合物1の1H−NMR(重クロロホルム)スペクトルのチャートを図1に示す。
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)100g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)141.48g(1.22mol)とを、減圧下、100℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より88.2%で、実施例1と同様、本発明の第1の態様のオキセタン化合物1を得た。
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)100g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)94.32g(0.812mol)と、グリシドール(GD、ダイセル化学工業社製)30.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より85.2%で、上記式(4a)で表される本発明の第2の態様のオキセタン化合物2を得た。
2−(3,4−エポキシシクロへキシル)エチルトリメトキシシラン(A186、日本ユニカー社製)100g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)94.32g(0.812mol)と、1,2−エポキシ−4−ヒドロキシメチル−シクロヘキサン(ETHB、ダイセル化学工業社製)52.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より89.5%で、上記式(4a′)で表される本発明の第2の態様のオキセタン化合物2′を得た。
テトラエトキシシラン(KBE−04、信越化学工業社製)84.6g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)141.48g(1.22mol)と、グリシドール(GD、ダイセル化学工業社製)30.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より89.3%で、上記式(4b)で表される本発明の第3の態様のオキセタン化合物3を得た。
テトラエトキシシラン(KBE−04、信越化学工業社製)84.6g(0.406mol)と、3−エチル−3−(ヒドロキシメチル)オキセタン(OXT−101、東亞合成社製)141.48g(1.22mol)と、1,2−エポキシ−4−ヒドロキシメチル−シクロヘキサン(ETHB、ダイセル化学工業社製)52.0g(0.406mol)とを、減圧下、120℃で3時間反応させた。反応率は1H−NMR測定より91.3%で、上記式(4b′)で表される本発明の第3の態様のオキセタン化合物3′を得た。
(実施例2および比較例1)
下記第1表の各成分を、第1表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第1表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、下記の方法により、光示差走査熱量(光DSC)を測定し、実施例2で得られた組成物については硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。
光化学反応熱熱量計(PDC121、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製)を用いて、Hg−Xeランプ(200W)により照度10mW/cm2で紫外線(365nm)を照射して、25℃下で光示差走査熱量測定を行った。得られたチャートを図2に示す。また、照射後0〜8分の熱流(W/g)の積分値(J/g)を算出した。その結果を第1表に示す。
実施例2で得られた組成物を型に充填し、ベルトコンベア式光照射装置(S−250−C1、日本電池社製、ランプ:MAN250NL(HAN250NL)3000W)のベルトコンベアに乗せて、ピーク照度516mW/cm2、積算光量1988mJ/cm2の紫外線を表・裏各2回ずつ照射した。その後、100℃で2時間、更に180℃で3時間硬化し、縦32mm×横12mm×厚さ1mmのシート状試験片を得た。
得られた試験片について、動的粘弾性スペクトロメータ(ARES、ティー・エイ・インスツルメント社製)を用いて、ねじれモードで歪±0.01%の振動を振動数1Hzで与え、昇温速度5℃/分で室温から300℃の範囲で動的粘弾性測定を行い、弾性率(G′)を調べた。ここで、G′(ジープライム)は貯蔵弾性率(Pa)のことである。
・オキセタン化合物1:実施例1−1で得られたオキセタン化合物1
・多官能オキセタン:下記式(20)で表される化合物、OX−SC、東亞合成社製、数平均分子量1575
・光カチオン重合開始剤1:下記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤1:下記式(22)で表される化合物、SI−60L、三新化学工業社製
また、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルから、オキセタン化合物1を含有する組成物(実施例2)の硬化物は、300℃以下の温度範囲において、ガラス転移点Tgが消失しており、耐熱性に優れていることが分かった。
下記第2表の各成分を、第2表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第2表に示される各組成物を得た。得られた各組成物について、下記の方法により、示差走査熱量(DSC)を測定した。
DSC(2920 Modulated DSC、ティー・エイ・インスツルメント社製)を用いて、昇温速度10℃/分で室温から350℃の範囲で示差走査熱量測定を行った。得られたチャートを図3に示す。また、室温から350℃の範囲の熱流(W/g)の積分値(J/g)を算出した。その結果を第2表に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−1で得られたオキセタン化合物1
・多官能オキセタン:上記式(20)で表される化合物、OX−SC、東亞合成社製、数平均分子量1575
・熱カチオン重合開始剤1:CP−77、旭電化工業社製
下記第3表の各成分を、第3表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第3表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、下記の方法により、光示差走査熱量(光DSC)を測定し、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。
実施例2および比較例1の場合と同様の方法で行った。得られたチャートを図4に示す。
紫外線照射後において、100℃で2時間、更に180℃で3時間のポストキュアの代わりに、100℃で2時間、更に180℃で2時間のポストキュアを行った以外は、実施例2の場合と同様の方法で行った。実施例4−2〜4−4について、得られた貯蔵弾性率(G′)のスペクトルを図5に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−2で得られたオキセタン化合物1
・シリカ:FUSELEX、龍森社製
・光カチオン重合開始剤1:上記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤2:上記式(22)で表される化合物、SI−80L、三新化学工業社製
下記第4表の各成分を、第4表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第4表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、実施例2の場合と同様の方法により、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。50℃における貯蔵弾性率(G′)の値を第4表に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−2で得られたオキセタン化合物1
・シリカ:FUSELEX、龍森社製
・エポキシ化合物:下記式(23)で表される化合物、CY−179、Huntsman Advanced Materials社製
・エポキシ樹脂:下記式(24)で表されるビスフェノールA型エポキシ樹脂、YD−128、東都化成社製
・オキセタン樹脂:下記式(25)で表されるオキセタン樹脂、OXT−121、東亞合成社製
・多官能オキセタン:上記式(20)で表される化合物、OX−SC、東亞合成社製、数平均分子量1575
・光カチオン重合開始剤1:上記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤1:上記式(22)で表される化合物、SI−60L、三新化学工業社製
下記第5表の各成分を、第5表に示す組成(質量部)で、かくはん機を用いて混合し、第5表に示される各組成物を得た。
得られた各組成物について、実施例2および比較例1の場合と同様の方法により、硬化物の動的粘弾性(DMA)スペクトルを測定した。50℃における貯蔵弾性率(G′)の値を第5表に示す。
・オキセタン化合物1:実施例1−2で得られたオキセタン化合物1
・ビニルエーテル化合物1:下記式(26)で表される化合物、CHDVE、日本カーバイド工業社製
・α,β不飽和カルボニル化合物1:下記式(27)で表される化合物、M−309、東亞合成社製
・光カチオン重合開始剤1:上記式(21)で表される化合物、SP−170、旭電化工業社製
・光・熱カチオン重合開始剤1:上記式(22)で表される化合物、SI−60L、三新化学工業社製
(1)下記式(3)で表されるオキセタン化合物。
(2)下記式(3a)で表されるオキセタン化合物。
(3)下記式(3b)で表されるオキセタン化合物。
(4)下記式(3a′)で表されるオキセタン化合物。
(5)下記式(3b′)で表されるオキセタン化合物。
(6)上記(1)〜(5)に記載のオキセタン化合物の少なくとも1種と、カチオン重合開始剤とを含有する硬化性組成物。
(7)更に、充填剤を含有する上記(6)に記載の硬化性組成物。
(8)前記充填剤がシリカである上記(7)に記載の硬化性組成物。
(9)前記シリカの含有量が、1〜95質量%である上記(8)に記載の硬化性組成物。
(10)更に、上記(1)〜(5)に記載のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物を含有する上記(6)〜(9)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(11)更に、ビニルエーテル化合物を含有する上記(6)〜(10)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(12)更に、α,β不飽和カルボニル化合物を含有する上記(6)〜(11)のいずれかに記載の硬化性組成物。
(13)更に、エポキシ化合物を含有する上記(7)〜(12)のいずれかに記載の硬化性組成物。
R1は、炭素数1〜3のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R1が複数ある場合は、複数のR1は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
R 2 は、3−グリシドキシプロピル基または2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチル基を表す。R2が複数ある場合は、複数のR2は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
R3は、炭素数1〜6のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基であるのが好ましく、メチル基、エチル基であるのがより好ましい。R3が複数ある場合は、複数のR3は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。
Claims (13)
- エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
- エポキシ基およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
- アルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
- オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
- オキセタン環およびアルコキシシリル基を有するシラン化合物と、オキセタン環および活性水素基を有する化合物と、エポキシ基および活性水素基を有する化合物との反応により得られるオキセタン化合物。
- 請求項1〜5に記載のオキセタン化合物の少なくとも1種と、カチオン重合開始剤とを含有する硬化性組成物。
- 更に、充填剤を含有する請求項6に記載の硬化性組成物。
- 前記充填剤がシリカである請求項7に記載の硬化性組成物。
- 前記シリカの含有量が、1〜95質量%である請求項8に記載の硬化性組成物。
- 更に、請求項1〜5に記載のオキセタン化合物以外のオキセタン化合物を含有する請求項6〜9のいずれかに記載の硬化性組成物。
- 更に、ビニルエーテル化合物を含有する請求項6〜10のいずれかに記載の硬化性組成物。
- 更に、α,β不飽和カルボニル化合物を含有する請求項6〜11のいずれかに記載の硬化性組成物。
- 更に、エポキシ化合物を含有する請求項7〜12のいずれかに記載の硬化性組成物。
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JP2016536410A (ja) * | 2013-08-27 | 2016-11-24 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 電子装置用の硬化性組成物及びその使用 |
TWI519560B (zh) | 2014-11-24 | 2016-02-01 | 財團法人工業技術研究院 | 含氧雜環丁烷基與環氧基之樹脂與樹脂組成物 |
JP6828281B2 (ja) * | 2015-06-25 | 2021-02-10 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線重合性樹脂組成物 |
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KR20230096917A (ko) * | 2020-10-30 | 2023-06-30 | 가부시키가이샤 아데카 | 중합성 조성물, 경화물 및 경화물의 제조 방법 |
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US6096903A (en) * | 1997-03-25 | 2000-08-01 | Ivoclar Ag | Hydrolysable and polymerizable oxetane silanes |
DE19736471A1 (de) * | 1997-08-21 | 1999-02-25 | Espe Dental Ag | Lichtinduziert kationisch härtende Zusammensetzungen und deren Verwendung |
FR2801600B1 (fr) * | 1999-11-26 | 2002-03-01 | Rhodia Chimie Sa | Complexe silicone reticulable par voie cationique / adhesif dont l'interface possede une force de decollement modulable |
FR2805272B1 (fr) * | 2000-02-18 | 2006-08-25 | Rhodia Chimie Sa | Traitement de surface de materiau plastique avec une composition organique a fonctions reactives polymerisable et/ou reticulable |
FR2805273B1 (fr) * | 2000-02-18 | 2006-08-11 | Rhodia Chimie Sa | Traitement de surface de materiau plastique avec une composition a fonctions reactives polymerisable et/ou reticulable |
JP2001329112A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-27 | Toray Ind Inc | シランカップリング剤、硬化性樹脂溶液組成物、及びそれからなる機能性硬化物 |
JP3788199B2 (ja) * | 2000-06-01 | 2006-06-21 | 東亞合成株式会社 | 多官能オキセタン化合物およびその製造方法、ならびに該オキセタン化合物からなるカチオン硬化性組成物 |
GB2393444A (en) * | 2002-09-25 | 2004-03-31 | Coates Brothers Plc | Compositions comprising photoinitiator and oxetane compound |
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