JP2001115022A

JP2001115022A - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物

Info

Publication number: JP2001115022A
Application number: JP29484199A
Authority: JP
Inventors: Masatoshi Miyake; 正俊三宅; Keisuke Imai; 啓介今井; Masaharu Sato; 正治佐藤; Hironobu Muramatsu; 宏信村松
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1999-10-18
Filing date: 1999-10-18
Publication date: 2001-04-24
Also published as: KR20010051067A; KR100670890B1

Abstract

(57)【要約】（修正有）【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で示されるオル
ガノポリシロキサン１００重量部（但し、式中Ｒ¹はケトオキシム基、メトキシ基、プロ
ペノキシ基及び２−メトキシプロピレングリコキシ基か
ら選択され、Ｒ²，Ｒ³は置換又は非置換の１価炭化水素
基である。）（Ｂ）ケイ素原子に結合する、不飽和結合を有してもよ
い１価の有機基を１分子中に少なくとも１個以上有し、
かつ、ケイ素原子に結合するケトオキシム基を１分子中
に少なくとも２個以上有する有機ケイ素化合物
０．１〜２０重量部（Ｃ）無機充填剤
１〜５００重量部を含有してなることを特徴とする室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物。【効果】保存安定性に優れている上、被着材、特に表
面処理されたアルミ材への接着性に優れ、浸水及び耐熱
接着性に優れた硬化物を与える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、保存安定性に優れ
ている上、空気中の水分により容易に硬化し、耐熱・浸
水接着性に優れたゴム弾性体となり、一般の建築用やム
ーブメントの発生する目地のシーラント、更には追従性
を必要とするコーティング材等として好適に使用するこ
とができる室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
湿気により容易に硬化してゴム弾性体を形成する室温硬
化性オルガノポリシロキサン組成物は、接着剤、コーテ
ィング材、電気絶縁シール材、建築用シーリング材など
の用途に広く使用されている。しかし、この種の組成物
は、耐候性が良好な例えばフッ素樹脂、アクリル樹脂等
で表面処理されたアルミ材への接着性に問題がある上、
この表面処理されたアルミ材に接着、積層しても、長期
間にわたり耐熱及び浸水劣化されることにより、剥離が
起きるという問題があるばかりでなく、低応力な硬化物
を得ることができず、耐久性に劣るという問題もあっ
た。

【０００３】また、従来２成分系で使用されていた耐久
性試験、旧ＪＩＳ９０３０に合格するシリコーン系接
着剤は、作業前に混合する必要があるなど、作業性に問
題があるばかりか、自己接着性に劣り、プライマー処理
をしなければならないという問題があった。更に、１成
分タイプのシリコーン系接着剤で旧ＪＩＳ９０３０に
合格するシリコーン系接着剤は存在せず、耐久性のよい
１成分タイプのシリコーン系接着剤の開発が切望されて
いた。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、保存安定性に優れている上、室温で硬化して浸水接
着性、耐熱接着性、疲労耐久性等に優れ、表面処理され
たアルミ材や布等へも良好に接着し得る硬化物を与える
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、下記一般式（１）で示され、２５℃における粘度が
１０〜１００万センチストークス（ｃｓｔ）であるオル
ガノポリシロキサンと、環状炭化水素基を含有する置換
基を１分子中に少なくとも１個以上有し、かつ、ケイ素
原子に結合するケトオキシム基を１分子中に少なくとも
２個以上有する有機ケイ素化合物を含有する室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物を用いることにより、良
好な保存安定性を有する上、浸水及び耐熱接着性、疲労
耐久性に優れ、しかも被着材との接着性、特に例えばフ
ッ素樹脂、アクリル樹脂等で表面処理されたアルミ材へ
の接着性に優れ、ワーキングジョイントとして適した硬
化物が得られることを見出し、本発明をなすに至った。

【０００６】従って、本発明は、（Ａ）下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサン１００重量部

【化２】（但し、式中Ｒ¹はケトオキシム基、メトキシ基、プロペノキシ基及び２−メトキシプロピレングリコキシ基から選択され、Ｒ²，Ｒ³は置換又は非置換の１価炭化水素基であり、ｐは２又は３の整数である。ｍは該オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１０〜１００万センチストークス（ｃｓｔ）とする整数である。）（Ｂ）ケイ素原子に結合する、不飽和結合を有してもよい脂肪族環状炭化水素基又は芳香族炭化水素基を有する１価の有機基を１分子中に少なくとも１個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合するケトオキシム基を１分子中に少なくとも２個以上有する有機ケイ素化合物０．１〜２０重量部（Ｃ）無機充填剤１〜５００重量部を含有してなることを特徴とする室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物を提供する。

【０００７】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
において、ベースポリマーとしては、下記一般式（１）
で示されるオルガノポリシロキサンが使用される。

【０００８】

【化３】（但し、式中Ｒ¹はケトオキシム基、メトキシ基、プロ
ペノキシ基及び２−メトキシプロピレングリコキシ基か
ら選択され、Ｒ²，Ｒ³は置換又は非置換の１価炭化水素
基であり、ｐは２又は３の整数である。ｍは該オルガノ
ポリシロキサンの２５℃における粘度を１０〜１００万
センチストークス（ｃｓｔ）とする整数である。）

【０００９】上記一般式（１）において、Ｒ¹はケトオ
キシム基、メトキシ基、プロペノキシ基及び２−メトキ
シプロピレングリコキシ基から選択される。Ｒ²，Ｒ³は
置換又は非置換の１価炭化水素基であり、好ましくは炭
素原子数１〜１０、より好ましくは１〜８の非置換又は
置換の１価炭化水素基であり、例えばメチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル
基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ビニル基、
アリル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル
基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ベンジル
基、２−フェニルエチル基等のアラルキル基又はこれら
基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロ
ゲン原子、シアノ基等で置換した基、例えばクロロメチ
ル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基などが
挙げられ、特にメチル基、フェニル基、ビニル基、トリ
フルオロプロピル基が好ましく、中でもメチル基が好ま
しい。ｐは２又は３の整数である。

【００１０】なお、ｍは重合度に相当する数でオルガノ
ポリシロキサンの２５℃における粘度を１０〜１００万
ｃｓｔとする整数であり、作業性の面から好ましくは５
００〜１０万ｃｓｔの範囲である。

【００１１】このような式（１）のオルガノポリシロキ
サンとして具体的には、下記化合物を挙げることができ
る。

【００１２】

【化４】（式中、Ｍｅはメチル基、Ｐｈはフェニル基、Ｖｉはビ
ニル基であり、ｍは２５℃における粘度を１０〜１００
万ｃｓｔとする整数である。）

【００１３】また、（Ａ）成分のポリマーの片末端がト
リメチルシリル基で封鎖されているものを０〜１０重量
％の範囲で含有していてもよい。更に（Ａ）成分のポリ
マーの構造中に下記構造式が分子量に対して０〜３モル
％の範囲の分岐構造を有していてもよい。

【００１４】

【化５】

【００１５】次に、（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物は、
ケイ素原子に結合したケトオキシム基を１分子中に少な
くとも２個以上有する有機ケイ素化合物であればいずれ
のものでもよいが、好ましくは単量体又はその部分加水
分解物、特に好ましくはケトオキシムシラン又はその部
分加水分解物である。これは、上記オルガノポリシロキ
サンの硬化剤として作用するものであり、本発明組成物
が湿気の存在下で室温硬化するための必須成分である。

【００１６】ケイ素原子に結合したケトオキシム基とし
ては、メチルエチルケトオキシム基、ジメチルケトオキ
シム基、ジエチルケトオキシム基、メチルプロピルケト
オキシム基、メチルブチルケトオキシム基、エチルプロ
ピルケトオキシム基等が例示され、特にメチルエチルケ
トオキシム基が好ましい。

【００１７】この有機ケイ素化合物のケイ素原子に結合
するケトオキシム基以外の有機基としては、少なくとも
１つが不飽和結合を有してもよい脂肪族環状炭化水素基
又は芳香族炭化水素基を含むものである。上記脂肪族環
状炭化水素基（脂環式炭化水素基）としては、炭素数５
〜１０のものが好ましく、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基、アダマンチル基等のシクロアルキル基、シク
ロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基等のシクロア
ルケニル基などを挙げることができ、これらの基はケイ
素原子に直接結合しても酸素原子や炭素数１〜１０のア
ルキレン基を介して結合してもよい。また、芳香族炭化
水素基としては、フェニル基、アミノ基，ハロゲン原
子，アルキル基，アルケニル基等で置換されたフェニル
基等のアリール基、ベンジル基、フェネチル基等のアラ
ルキル基などが挙げられ、これらは直接又は酸素原子を
介してケイ素原子に結合してもよい。なお、上記芳香族
炭化水素基の炭素数は６〜１６が好ましい。

【００１８】また、必要により、有機ケイ素化合物のケ
イ素原子には、炭素数１〜４のアルキル基、アルケニル
基などが結合してもよい。

【００１９】ケトオキシム基以外の有機基として好まし
くは、フェニル基、シクロヘキシル基等の炭素数５〜１
０の脂肪族環状炭化水素基、シクロペンタジエニル基で
ある。

【００２０】上記有機ケイ素化合物としては、フェニル
トリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、ベンジロキ
シトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、ベンジル
トリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、フェニルメ
チルジ（メチルエチルケトオキシム）シラン、フェニル
ビニルジ（メチルエチルケトオキシム）シラン、ジフェ
ニルジ（メチルエチルケトオキシム）シラン、１，４−
ビス（トリメチルエチルケトオキシムシリル）ベンゼ
ン、ペンタフルオロフェニルトリ（メチルエチルケトオ
キシム）シラン、フェニルエチニルトリ（メチルエチル
ケトオキシム）シラン、ブロモフェニルトリ（メチルエ
チルケトオキシム）シラン、ｐ−（トリメチルエチルケ
トオキシムシリル）スチレン、ｐ−（トリメチルエチル
ケトオキシムシロキシ）スチレン、ｐ−（ｔ−ブチル）
フェネチルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、
クロロフェニルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラ
ン、シクロヘキシルトリ（メチルエチルケトオキシム）
シラン、シクロペンタジエニルトリ（メチルエチルケト
オキシム）シラン、シクロペンチルトリ（メチルエチル
ケトオキシム）シラン、２−エチルヘキシロキシトリ
（メチルエチルケトオキシム）シラン、ｐ−（メチルフ
ェネチル）トリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、
フェノキシトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、
ｍ−フェノキシフェニルトリ（メチルエチルケトオキシ
ム）シラン、フェノキシトリ（メチルエチルケトオキシ
ム）シラン、アダマンチルトリ（メチルエチルケトオキ
シム）シラン、アリル［（２−シクロヘキセニル−２−
エチル）］トリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、
アダマンチルエチルトリ（メチルエチルケトオキシム）
シラン、５−（ビシクロヘプテニル）トリ（メチルエチ
ルケトオキシム）シラン、２−（ビシクロヘプチル）ト
リ（メチルエチルケトオキシム）シラン、［（クロロメ
チル）フェニルエチル］トリ（メチルエチルケトオキシ
ム）シラン、（ｐ−クロロメチル）フェニルトリ（メチ
ルエチルケトオキシム）シラン、トリ（メチルエチルケ
トオキシム）シラン、（アミノエチルアミノメチル）フ
ェネチルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、３
−アミノフェノキシトリ（メチルエチルケトオキシム）
シラン、４−アミノフェノキシトリ（メチルエチルケト
オキシム）シラン、３−（ｍ−アミノフェノキシ）プロ
ピルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、ｐ−ア
ミノフェニルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラ
ン、アニリノトリ（メチルエチルケトオキシム）シラ
ン、１，３−ビス［（アクリロキシメチル）フェネチ
ル］トリ（メチルエチルケトオキシム）シラン、１，３
−ビス（トリメチルエチルケトオキシシロキシ）ベンゼ
ン、ビス（Ｎ−メチルベンズアミド）トリメチルエチル
ケトオキシムシラン、ビス（トリメチルエチルケトオキ
シムシリル）シトシン、１，３−ビス［（トリメチルエ
チルケトオキシムシリル）エチニル］ベンゼン、ビス
（トリメチルエチルケトオキシムシリル）ウラシル、４
−（３，４−ジクロロフェニルカルバモイルピペラジノ
メチル）トリメチルエチルケトオキシムシラン、２−
（４−クロロスルフォニルフェニル）エチルトリメチル
エチルケトオキシムシラン、［２−（３−シクロヘキセ
ニル）エチル］トリメチルエチルケトオキシムシラン、
（シクロヘキセニロキシ）トリメチルエチルケトオキシ
ムシラン、シクロオクチルトリメチルエチルケトオキシ
ムシラン、（４−シクロオクテニル）トリメチルエチル
ケトオキシムシラン、（３−シクロペンタジエニルプロ
ピル）トリメチルエチルケトオキシムシラン、シクロペ
ンテニロキシトリメチルエチルケトオキシムシラン、
（３，３−ジメチルアリル）トリ（メチルエチルケトオ
キシム）シラン、（トリメチルエチルケトオキシムシリ
ル）メチル−７，７−ジメチルノルピナン、ピペリジノ
メチルトリメチルエチルケトオキシムシラン、２−（ジ
フェニルホスフィノ）エチルトリメチルエチルケトオキ
シムシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメチルエチルケトオキシムシラン、トリフェ
ニルトリメチルエチルケトオキシムジシラン、トリフェ
ニルトリメチルエチルケトオキシムジシロキサン、２−
ヒドロキシ−４−（３−トリメチルエチルケトオキシム
プロポキシ）ジフェニルケトン、３−（ｐ−メトキシフ
ェニル）プロピルトリメチルエチルケトオキシムシラ
ン、２−メチル−２−フェニルエチルトリメチルエチル
ケトオキシムシラン、（２−フェニルプロピル）トリメ
チルエチルケトオキシムシラン、Ｎ−フェニルアミノプ
ロピルトリメチルエチルケトオキシムシラン、フェニル
チオトリメチルエチルケトオキシムシラン、Ｎ−（３−
トリメチルエチルケトオキシムシリル）−４，５−ジヒ
ドロイミダゾール、２−（トリメチルエチルケトオキシ
ムシリルエチル）ピリジン、Ｎ−（３−トリメチルエチ
ルケトオキシムシリルプロピル）ピロール、１−トリメ
チルエチルケトオキシムピロール、１−トリメチルエチ
ルケトオキシムシリル−１，２，４−トリアゾール等及
びそれらの部分加水分解物が挙げられる。これらの中で
はシラン化合物又はその部分加水分解物が好ましく、フ
ェニル基、炭素数５〜１０の脂肪族環状炭化水素基、シ
クロペンタジエニル基を含有するシランが更に好まし
く、特にフェニルトリメチルエチルケトオキシムシラン
やシクロヘキシルトリメチルエチルケトオキシムシラン
が好ましい。

【００２１】なお、これら有機ケイ素化合物は、１種を
単独で使用しても２種以上の複数種を混合して使用して
もよいが、優れた耐久性を得るためには単独で使用する
ことが好ましい。

【００２２】上記（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物の配合
量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部
（重量部、以下同様）に対して０．１〜２０部、特に２
〜１０部とすることが好ましい。配合量が０．１部に満
たないと組成物の硬化が不十分になり、保存安定性が悪
くなる場合があり、２０部を超えると得られる硬化物が
硬く脆くなり、シール材としての製品性能が損なわれて
しまう場合がある。

【００２３】本発明の組成物には、（Ｃ）成分として無
機充填剤を配合する。無機充填剤としては、シリカ、重
質炭酸カルシウム、コロイダル炭酸カルシウム等の炭酸
カルシウム、カーボンブラック、酸化チタン、クレー、
タルク等や、これらを表面処理したものなどの補強性充
填剤、石英粉、珪藻土等が挙げられ、少なくとも補強性
充填剤を配合することが好ましい。補強性充填剤は組み
合わせにより十分な耐久性を得ることができる場合があ
るので、１種のみの使用に限られず、複数種組み合わせ
て使用することもできる。好ましいものは、単独で使用
する場合、シリカ、カーボンブラック、コロイダル炭酸
カルシウム、クレーが例示され、特にシリカ、コロイダ
ル炭酸カルシウム、クレーが好ましい。また、光触媒酸
化チタンを用いると得られる硬化物の汚染を低下させる
ことができる。組み合わせとしては、シリカとコロイダ
ル炭酸カルシウム、シリカとカーボンブラック、コロイ
ダル炭酸カルシウムとカーボンブラック等の組み合わせ
が例示される。

【００２４】無機充填剤の配合量は、（Ａ）成分のオル
ガノポリシロキサン１００部に対して１〜５００部、好
ましくは５〜３００部、特に好ましくは１０〜２００部
である。

【００２５】更に詳述すると、シリカとしては、特に表
面がシランやシロキサン、シラザン等で疎水化処理され
た乾式シリカが水分が無いため、少ない硬化剤で保存性
及び物性が良好になることから好ましい。シリカを使用
する場合の配合量は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキ
サン１００部に対して１〜１００部、好ましくは５〜７
０部である。

【００２６】また、融点又は軟化点が１００℃以上の処
理剤で表面処理されたコロイダル炭酸カルシウム又は処
理もしくは無処理の焼成クレーを配合することも好まし
い。

【００２７】炭酸カルシウムとしては、コロイダル炭酸
カルシウム、特に乾式法で製造されたコロイダル炭酸カ
ルシウムが好適に使用される。また、コロイダル炭酸カ
ルシウムの水分量は少ない方が好ましく、特に０．５重
量％以下が好ましい。更に好ましくは、加熱や電磁波等
で０．３重量％以下に調整して使用することがよい。

【００２８】炭酸カルシウムは、平均一次粒径が０．０
１〜０．２μｍ、特に０．０１〜０．１μｍで、融点又
は軟化点が１００℃以上の処理剤で処理されているもの
が好ましく、特に処理剤の処理剤量が処理する炭酸カル
シウム量に対して１〜１０重量％であるものが好まし
い。炭酸カルシウムの平均一次粒径が０．２μｍを超え
ると、得られるシリコーンゴムの機械的強度が不十分と
なる場合がある。また、炭酸カルシウム粒子表面全体が
処理剤で被覆され、無地面がでていないことが好まし
い。

【００２９】上記処理剤は、融点又は軟化点が１００℃
以上、好ましくは１５０〜４００℃のものが好ましく、
融点又は軟化点が１００℃に満たない処理剤で処理する
と耐熱、温水接着性が不十分となったり、発泡が起こる
場合がある。

【００３０】融点又は軟化点が１００℃以上の処理剤と
しては、例えばロジン酸、不均化ロジン酸、シリコーン
樹脂、Ｃ_nＨ_2n+1ＣＯＯＨ（ｎ＝２０以上の数である）
で示される飽和脂肪酸や不飽和脂肪酸などが好適に用い
られる。

【００３１】この場合、ロジン酸には、基本的にアビエ
チン酸、デヒドロアビエチン酸、デキストロピマール
酸、レボピマール酸、パルストリン酸、サンダラコピマ
ール酸など５〜１０種類程度の異性体が存在している
が、本発明では、処理剤として１〜３種類程度の異性体
が存在し、１番含有量の多い異性体の純度が６０％以上
であるロジン酸で処理することが特に好適である。

【００３２】上記処理剤の使用量は、処理する炭酸カル
シウム量に対して好ましくは１〜１０重量％、特に好ま
しくは２〜５重量％である。処理剤量が１重量％に満た
ないと炭酸カルシウム表面全体が処理剤で十分被覆され
ず、本発明の目的を達成することができない場合があ
る。なお、処理剤による炭酸カルシウムの処理は通常の
方法により行うことができる。

【００３３】炭酸カルシウムを使用する場合の配合量
は、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対
して１０〜２００部、特に４０〜１００部が好ましい。
炭酸カルシウムの配合量が少なすぎると、スランプがで
るため作業性が悪くなる場合があり、炭酸カルシウムの
配合量が多すぎると硬くなるため吐出性が悪く、作業性
が悪くなる場合がある。

【００３４】また、クレーとしては焼成クレーが好まし
い。焼成クレーとしては、特に制限されるものではない
が、バーゲス社製の特殊焼成であるタイシン、オプチホ
ワイトＭＸ，オプチホワイトＰ，３０Ｐ、焼成クレーを
シランカップリング剤や脂肪酸等で処理したＫＥ，２２
１１，５１７８，ＣＢ、焼成クレーの無処理品であるア
イスキャップＫ，アイスバーグＮｏ．３０などが挙げら
れる。これらを原体に表面を炭酸カルシウムと同様な表
面処理剤で処理すると更に好ましい。焼成クレーの配合
量は、炭酸カルシウムと同様である。

【００３５】本発明では、組成物の硬化を促進するため
に縮合触媒を使用することが好ましい。縮合触媒として
は、例えば組成物の硬化促進剤として従来から一般的に
使用されている縮合触媒、例えばジブチルスズジメトキ
サイド、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオ
クテート、ジブチルスズジラウレート、ジメチルスズジ
メトキサイド、ジメチルスズジアセテート、ジオクチル
スズジラウレート等の有機スズ化合物、テトラプロピル
チタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エ
チルヘキシルチタネート、ジメトキシチタンジアセチル
アセトナート等の有機チタン化合物、ヘキシルアミン、
３−アミノプロピルトリメトキシシラン、テトラメチル
グアニジルプロピルトリメトキシシラン等のアミン化合
物やこれらの塩、グアニジン化合物などが挙げられ、こ
れらの１種を単独で又は２種以上を組み合わせて使用す
ることができる。

【００３６】縮合触媒の添加は、（Ａ）成分のＲ¹がケ
トオキシム基の場合は触媒がなくても硬化するが、２−
メトキシプロピレングリコキシ基、プロペノキシ基、メ
トキシ基の場合は必須である。

【００３７】縮合触媒の使用量は、一般に（Ａ）成分の
オルガノポリシロキサン１００部に対して１０部以下、
特に５部以下、とりわけ１部以下が好ましい。Ｒ¹がケ
トオキシム基以外の場合は、（Ａ）成分のオルガノポリ
シロキサン１００部に対して０．０００１〜１０部、特
に０．００１〜５部、更に好ましくは０．１〜１部の配
合量とすることが好ましい。縮合触媒の使用量が１０部
を超えると、初期のタックフリーが短くなることや保存
性が悪くなること及び疲労耐久性が悪くなるなど、得ら
れる硬化物の性能が悪くなる方に作用するため、シール
材としての性能が損なわれる場合がある。

【００３８】本発明組成物には、作業性を向上させるた
めに使用される流れ性コントロール剤いわゆるノンサグ
剤（チキソトロピー向上剤）を使用することは必須成分
ではないが、添加することは非常に好ましい。

【００３９】添加量としては、（Ａ）成分のオルガノポ
リシロキサン１００部に対して０．０１〜１０部が好ま
しく、より好ましくは０．１〜０．５部である。一般に
使用されるノンサグ剤としては、ＥＯ，ＰＯに代表され
るポリエーテルやそのポリエーテルをシリコーン等で変
性した化合物でもよい。

【００４０】更に、ワーキングジョイントとして使用す
るためには、現在難接着な被着材が多数存在するため、
接着向上成分を使用することが非常に好ましい。接着向
上剤としては、一般に知られているアミノシランやエポ
キシシラン等のシランカップリング剤やこれらの反応物
等が使用でき、接着性を向上するものであれば何でもよ
いが、コストや毒性等よりアミノシランやセルソルブ置
換されたシランを使用することが最も好ましい。添加量
としては、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００
部に対して０．１〜３０部程度が好ましく、より好まし
くは０．２〜５部、特に好ましくは０．５〜２部であ
る。

【００４１】また、本発明組成物には、上記縮合触媒以
外に必要に応じて各種の配合剤、例えば顔料、染料、防
錆剤、難燃剤、防カビ剤、水分やアルコール等のスキャ
ベンジャー、吐出向上剤（低粘度オイル、ガラスバルー
ン、非シリコーン系オイル等）、酸化防止剤などを配合
してもよい。なお、これら任意成分の使用量は、本発明
の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。

【００４２】更に、製造上、吐出向上剤兼ウエッターと
して、２５℃における粘度が０．１〜１万ｃｓｔ、特に
は１〜１，０００ｃｓｔの末端がトリメチルシリル基で
封鎖されたジメチルポリシロキサン、又は（Ａ）成分よ
り低粘度である２５℃における粘度が１０万ｃｓｔ未満
の末端が水酸基や加水分解性基で封鎖されたジメチルポ
リシロキサンを添加すると、伸び、耐久性を更に向上さ
せることができる。低粘度ジメチルポリシロキサンの添
加量は、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計１００部に対して０
〜１００部、特に１〜５０部の範囲が好ましい。添加量
が多すぎると接着性が低下したり目地が汚染する場合が
ある。

【００４３】

【発明の効果】本発明の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物は、保存安定性に優れている上、被着材、特
に表面処理されたアルミ材への接着性に優れ、浸水及び
耐熱接着性に優れた硬化物を与えるもので、接着剤、コ
ーティング材、電気絶縁シール材、建築用シーリング材
等として好適に使用することができ、特にワーキングジ
ョイント用として好適である。

【００４４】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
り、粒径は平均粒径を示す。

【００４５】［実施例１］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔの両末端トリメトキシシリルジメチルポリシロキサン
６０部、ロジン酸（アビエチン酸）（融点１６２℃）
５．０％処理炭酸カルシウム（粒径０．０６μｍ）４０
部、フェニルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン
５部、ポリプロピレングリコール０．０２部、ｔ−ジブ
チルスズジメトキサイド０．１部、γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン１部、２５℃における粘度１０
０ｃｓｔのトリメチルシリル基を封鎖したジメチルポリ
シロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱泡混合して
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得た。

【００４６】［実施例２］２５℃における粘度２万ｃｓ
ｔの両末端トリメトキシシリルジメチルポリシロキサン
６０部、表面処理された乾式シリカ（Ｒ−９７２、日本
アエロジル社製）１０部、フェニルトリ（メチルエチル
ケトオキシム）シラン５部、ポリプロピレングリコール
０．０２部、ｔ−ジブチルスズジメトキサイド０．１
部、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン１部を
万能混合機に仕込み、脱泡混合して室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を得た。

【００４７】［実施例３］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔの両末端トリメトキシシリルジメチルポリシロキサン
６０部、ロジン酸（アビエチン酸）（融点１６２℃）
５．０％処理炭酸カルシウム（粒径０．０６μｍ）４０
部、シクロヘキシルトリ（メチルエチルケトオキシム）
シラン５部、ポリプロピレングリコール０．０２部、ｔ
−ジブチルスズジメトキサイド０．１部、γ−アミノプ
ロピルメチルジメトキシシラン１部、２５℃における粘
度１００ｃｓｔのトリメチルシリル基を封鎖したジメチ
ルポリシロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱泡混
合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得
た。

【００４８】［実施例４］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔの末端ジメトキシビニルシリルジメチルポリシロキサ
ン６０部、表面処理された乾式シリカ（Ｒ−９７２、日
本アエロジル社製）１０部、シクロヘキシルトリ（メチ
ルエチルケトオキシム）シラン５部、ポリプロピレング
リコール０．０２部、ｔ−ジブチルスズジメトキサイド
０．１部、γ−アミノプロピルジメトキシシラン１部、
２５℃における粘度１００ｃｓｔの末端トリメチルジメ
チルポリシロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱泡
混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得
た。

【００４９】［実施例５］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔの末端ジ（メチルエチルケトオキシム）ビニルシリル
ジメチルポリシロキサン６０部、ロジン酸（ジヒドロア
ビエチン酸）（融点１７０℃）５．０％処理炭酸カルシ
ウム（粒径０．０６μｍ）４０部、フェニルトリ（メチ
ルエチルケトオキシム）シラン５部、ポリプロピレング
リコール０．０２部、ｔ−ジブチルスズメトキサイド
０．１部、γ−アミノプロピルジメトキシシラン１部、
２５℃における粘度１００ｃｓｔの末端トリメチルジメ
チルポリシロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱泡
混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得
た。

【００５０】［実施例６］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔの末端ジ（プロペノキシ）ビニルシリルジメチルポリ
シロキサン６０部、ロジン酸（ジヒドロアビエチン酸）
（融点１７０℃）５．０％処理炭酸カルシウム（粒径
０．０６μｍ）４０部、フェニルトリ（メチルエチルケ
トオキシム）シラン５部、ポリプロピレングリコール
０．０２部、ｔ−ブチルスズメトキサイド０．１部、γ
−アミノプロピルジメトキシシラン１部、２５℃におけ
る粘度１００ｃｓｔの末端トリメチルジメチルポリシロ
キサン２５部を万能混合機に仕込み、脱泡混合して室温
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得た。

【００５１】［実施例７］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔの両末端トリメトキシシリルジメチルポリシロキサン
６０部、表面処理された焼成クレー（ＫＥ、バーゲス社
製）５０部、フェニルトリ（メチルエチルケトオキシ
ム）シラン５部、ポリプロピレングリコール０．０２
部、ジオクチルスズジメトキサイド０．１部、γ−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン１部、２５℃における粘
度１００ｃｓｔの末端トリメチルシリルジメチルポリシ
ロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱泡混合して室
温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得た。

【００５２】［比較例１］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔのα，ω−ジヒドロジメチルポリシロキサン６０部、
ステアリン酸（融点７２℃）５．０％処理炭酸カルシウ
ム（粒径０．０６μｍ）４０部、メチルトリ（メチルエ
チルケトオキシム）シラン５部、ポリプロピレングリコ
ール０．０２部、ジメチルスズジメトキサイド０．１
部、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、２５
℃における粘度１００ｃｓｔの末端トリメチルシリルジ
メチルポリシロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱
泡混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を
得た。

【００５３】［比較例２］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン６０
部、表面処理された乾式シリカ（Ｒ−９７２、日本アエ
ロジル社製）１０部、ビニルトリ（メチルエチルケトオ
キシム）シラン５部、ポリプロピレングリコール０．０
２部、ｔ−ブチルスズジメトキサイド０．１部、γ−ア
ミノプロピルメチルジメトキシシラン１部、２５℃にお
ける粘度１００ｃｓｔの末端トリメチルジメチルポリシ
ロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱泡混合して室
温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得た。

【００５４】［比較例３］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン６０
部、ロジン酸（アビエチン酸）（融点約１６２℃）５．
０％処理炭酸カルシウム（平均粒径０．０６μｍ）４０
部、メチルトリ（メチルエチルケトオキシム）シラン５
部、ポリプロピレングリコール０．０２部、ジメチルス
ズジメトキサイド０．１部、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン１部、２５℃における粘度１００ｃｓｔの
末端トリメチルシリルジメチルポリシロキサン２５部を
万能混合機に仕込み、脱泡混合して室温硬化性オルガノ
ポリシロキサン組成物を得た。

【００５５】［比較例４］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔの末端ジメトキシビニルシリルジメチルポリシロキサ
ン６０部、ロジン酸（ジデヒドロアビエチン酸）（融点
約１７０℃）５．０％処理炭酸カルシウム（平均粒径
０．０６μｍ）４０部、ビニルトリ（メチルエチルケト
オキシム）シラン３部、ポリプロピレングリコール０．
０２部、ｔ−ジブチルスズジメトキサイドド０．１部、
γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン１部、２５
℃における粘度１００ｃｓｔの末端トリメチルシリルジ
メチルポリシロキサン２５部を万能混合機に仕込み、脱
泡混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を
得た。

【００５６】上記実施例、比較例で得られた室温硬化性
オルガノポリシロキサン組成物について、ＪＩＳ−Ａ
（５７５８）に基づいてブロックＨ−１型接着試験及び
保存安定性試験を下記試験方法で行った。結果を表１〜
３に示す。

【００５７】＜ブロックＨ−１型接着試験方法＞被着材：フロートガラス、アクリル樹脂艶有電着塗装、
アクリル樹脂艶無電着塗装、フッ素樹脂電着塗装測定方法：上記被着材を用いて、シーリング材として上
記室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を使用して
温度２０℃、湿度５５％で７日間硬化させた後に脱型を
行い、同一条件で７日間養生させたブロックの特性を初
期として測定を行った。また、試料ブロック作成後、浸
水５０℃でブロックを２８日間浸したのち、ブロックの
特性試験の測定を行った。耐熱性試験としては、試料ブ
ロック作成後、１００℃の乾燥機に２８日間入れた後、
ブロック試験を行った。ブロックの測定試験機として
は、（株）東洋精機製作所製ストログラフＲ−２を使用
し、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定を行った。Ｃ
Ｆ（凝集破壊率）は、引っ張り試験を行った後の被着材
とシーリング材との破断面の状態を目視で観察し、シー
リング材の残っている割合を％で示したものである。

【００５８】

【表１】

【００５９】

【表２】

【００６０】

【表３】

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１２年１０月２０日（２０００．１０．
２０）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５２】［比較例１］２５℃における粘度５万ｃｓ
ｔのα，ω−ジヒドロキシジメチルポリシロキサン６０
部、ステアリン酸（融点７２℃）５．０％処理炭酸カル
シウム（粒径０．０６μｍ）４０部、メチルトリ（メチ
ルエチルケトオキシム）シラン５部、ポリプロピレング
リコール０．０２部、ジメチルスズジメトキサイド０．
１部、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン１部、２
５℃における粘度１００ｃｓｔの末端トリメチルシリル
ジメチルポリシロキサン２５部を万能混合機に仕込み、
脱泡混合して室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を得た。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者佐藤正治群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所内 (72)発明者村松宏信群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料技術研究所内Ｆターム(参考） 4J002 CP031 DA037 DE137 DE237 DJ017 DJ037 DJ047 EX076 FA087 FB097 FB237 FB267 FD017 FD150 GH01 GJ00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（Ａ）下記一般式（１）で示されるオルガノポリシロキサン１００重量部【化１】（但し、式中Ｒ¹はケトオキシム基、メトキシ基、プロペノキシ基及び２−メトキシプロピレングリコキシ基から選択され、Ｒ²，Ｒ³は置換又は非置換の１価炭化水素基であり、ｐは２又は３の整数である。ｍは該オルガノポリシロキサンの２５℃における粘度を１０〜１００万センチストークス（ｃｓｔ）とする整数である。）（Ｂ）ケイ素原子に結合する、不飽和結合を有してもよい脂肪族環状炭化水素基又は芳香族炭化水素基を有する１価の有機基を１分子中に少なくとも１個以上有し、かつ、ケイ素原子に結合するケトオキシム基を１分子中に少なくとも２個以上有する有機ケイ素化合物０．１〜２０重量部（Ｃ）無機充填剤１〜５００重量部を含有してなることを特徴とする室温硬化性オルガノポ
リシロキサン組成物。
【請求項２】（Ｃ）成分の無機充填剤がシリカである
請求項１記載の組成物。
【請求項３】（Ｃ）成分の無機充填剤が融点又は軟化
点が１００℃以上の処理剤により処理された炭酸カルシ
ウムである請求項１記載の組成物。
【請求項４】（Ｃ）成分の炭酸カルシウムの平均一次
粒径が０．０１〜０．２μｍである請求項３記載の組成
物。
【請求項５】処理される炭酸カルシウムがコロイダル
炭酸カルシウムである請求項３又は４記載の組成物。
【請求項６】炭酸カルシウムの処理剤が、ロジン酸、
不均化ロジン酸、炭素数が２１以上の脂肪酸及びシリコ
ーン樹脂から選ばれる１種又は２種以上である請求項３
乃至５のいずれか１項記載の組成物。
【請求項７】（Ｃ）成分の無機充填剤が焼成クレーで
ある請求項１記載の組成物。
【請求項８】表面処理された焼成クレーの表面処理剤
が、シランカップリング剤、ロジン酸、不均化ロジン
酸、脂肪酸及びシリコーン樹脂から選ばれる１種又は２
種以上である請求項７記載の組成物。
【請求項９】ワーキングジョイント用である請求項１
乃至８のいずれか１項記載の組成物。