JP5888277B2 - 黒色マーク組成物およびこれを用いた電子部品 - Google Patents

黒色マーク組成物およびこれを用いた電子部品 Download PDF

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Description

本発明は、黒色マーク組成物および該黒色マーク組成物からなるマークを有する電子部品、並びに該電子部品を有する通信機器に関する。
積層型電子部品では、実装時の方向を特定し実装ミスや製造ミスを避ける等の目的のため、積層体の上面にマークを設けることがある。εやQが高いBa−Nd−Ti系セラミックは、高周波部品に適している材料として知られている。このBa−Nd−Ti系セラミックを用いた積層型電子部品のマークとしては、金属材からなるマーク材料が広く用いられている(特許文献1および2)。
しかし、このような金属材からなるマークは、端子電極との短絡を考慮する必要があり、マーク形状や位置が制限される。また、積層体の上面にマークを形成する際、積層体の素地に直接マークを形成すると、金属材からなるマークと、積層体の素地を構成する誘電体材料との間で浮遊容量や容量結合が発生する。
特に近年、製品の小型化、高特性化の要請が強く、このような問題がより顕著となってきている。すなわち、マークが金属材からなる場合、製品が小型化されるほど、電極とマーク間の距離が狭まるため、この間が接触しやすく、ショートしやすくなる。
このような問題を解決するため、金属材以外の材料によりマークを形成する技術が提案されている(特許文献3)。しかし、金属材以外の材料によりマークを形成する場合には、材料によって以下のような問題がある。
例えば、Ag電極と素地材料とを同時焼成するため、積層体の素地としてBa−Nd−Ti系等の素地材料を使用する場合、素地材料に低温焼結助材を含ませる必要がある。このような焼結助材成分は、他の物質と反応しやすいため、マーク材料としてガラス材料を用いた場合には、ガラス成分が結晶化し、素地とマークとの固着強度が低下する場合がある。
また、マーク材料として、顔料を用いた場合には、焼成前後で変色し、素地とマークとのコントラストが取れなくなるといった問題が発生する。
特開2005−64267号公報 特開2008−21752号公報 特開平11−135301号公報
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、固着強度および素地とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成し得る黒色マーク組成物および該黒色マーク組成物からなるマークを有する電子部品、並びに該電子部品を有する通信機器を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の第1の観点に係るマーク組成物は、
ホウケイ酸ガラスと、
CrおよびMnを含み、かつFe、Ni、CuおよびCoからなる群より選ばれる1種以上の元素を含む黒色酸化物と、を含有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明の第2の観点に係るマーク組成物は、
ホウケイ酸ガラスと、
CrおよびFeを含む黒色酸化物と、を含有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明の第3の観点に係るマーク組成物は、
ホウケイ酸ガラスと、
結晶化ガラスと、
CrおよびMnを含み、かつFe、Ni、CuおよびCoからなる群より選ばれる1種以上の元素を含む黒色酸化物と、を含有することを特徴とする。
上記目的を達成するために、本発明の第4の観点に係るマーク組成物は、
ホウケイ酸ガラスと、
結晶化ガラスと、
CrおよびFeを含む黒色酸化物と、を含有することを特徴とする。
本発明の第1〜4の観点に係るマーク組成物によれば、固着強度および素地材料とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成することができる。
好ましくは、上記結晶化ガラスは、Nd、TiO、BaO、ZnO、MgO、BおよびSiOからなる群より選ばれる2種以上を含む。
好ましくは、上記マーク組成物は、α−SiO、Al、TiO、ZrO、MgSiO、ストロンチウム長石からなる群より選れる1種以上を含有する。
また、本発明に係る電子部品は、上記黒色マーク組成物からなるマークを有することを特徴とする。
また、本発明に係る電子部品は、電子部品素体がBa−Nd−Ti系セラミック組成物を主成分とすることを特徴とする。
また、本発明に係る通信機器は、上記電子部品を有することを特徴とする。
図1は、本発明の一実施形態に係る電子部品である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第1実施形態
(電子部品11)
図1に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品としての高周波フィルタ11は、本体積層部1を主要部とし、本体積層部1に形成された端子電極6〜9を有している。端子電極6〜9は本体積層部1の内部電極と電気的に接続しており、図1のように端部に形成する以外にも本体積層部1の裏面に形成することも可能である。そして、本体積層部1の表面には、方向性を示すためのマーク10が形成されている。
(本体積層部1)
本体積層部1は特に制限はないが、複数の誘電体層と、内部電極層と、が積層された構成を有しており、同時焼成している。
誘電体層は特に限定されないが、内部電極と同時焼成が可能な誘電性セラミック材料からなる。好ましくは、誘電体層を形成する誘電性セラミック材料は、主成分としてBa−Nd−Ti系セラミック組成物を含有している。Ba−Nd−Ti系セラミック組成物は、εが高く、低温焼成が可能であるため、内部電極としてAg等を用いる場合であっても好適である。
内部電極層は特に限定されないが、導電材としてAgを含み、たとえばAg、Ag合金(たとえばAg−Pd合金、微量のZrを含むAg)などを導電体とすることが好ましい。
(端子電極6〜9)
端子電極に含有される導電材は特に限定されないが、本実施形態ではAg、Cuおよびこれらの合金を用いることができる。
(マーク10)
マーク10の形状に特に制限はなく、長方形、三角形、球形等適宜選択できる。マークの面積も特に制限されず、用途に応じて適当な大きさとすればよい。また、その厚みにも特に限定はない。
マーク10は、本発明に係る黒色マーク組成物で構成してある。
(黒色マーク組成物)
本発明の黒色マーク組成物は、ホウケイ酸ガラスと、CrおよびMnを含み、かつFe、Ni、CuおよびCoからなる群より選ばれる1種以上の元素を含む黒色酸化物と、を含有する。
本実施形態に係る黒色マーク組成物は、上記構成を満足することにより、固着強度および素地材料とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成することができる。
また、本実施形態に係る黒色マーク組成物によれば、非金属マークを形成できるため、マーク付近に電極パターンが配置された場合であっても、浮遊容量が発生せず、また端子とマークが接触した場合であっても、短絡が生じない。そのため、このような黒色マーク組成物によれば、マークの形状や形成する位置、さらには端子電極の形状なども自由に設定することができ、電子部品の小型化が可能となる。
ホウケイ酸ガラスは、特に限定されず、市販のガラスを用いることができる。好ましくは、Al−BaO−SiO−B系ガラス等が挙げられる。
黒色マーク組成物におけるホウケイ酸ガラスの含有量は、好ましくは55〜95質量%、より好ましくは75〜85質量%である。ホウケイ酸ガラスの含有量を上記範囲とすることにより、固着強度および素地材料とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成し得る。
黒色酸化物は、CrおよびMnを含み、かつFe、Ni、CuおよびCoからなる群より選ばれる1種以上の元素を含む。このような黒色酸化物としては、特に限定されるものではないが、例えば、Cr、Mn、FeおよびNiを含む黒色酸化物、Cr、MnおよびCoを含む黒色酸化物、Cr、MnおよびCuを含む黒色酸化物等が好ましい。中でも、素地とのコントラストが良好なマークを形成でき、めっき後の固着強度に優れる点で、Cr、Mn、FeおよびNiを含む黒色酸化物がより好ましい。
黒色マーク組成物における黒色酸化物の含有量は、好ましくは5〜25質量%、より好ましくは10〜15質量%である。黒色酸化物の含有量を上記範囲とすることにより、固着強度および素地材料とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成し得る。
本実施形態に係る黒色マーク組成物は、上記構成成分の他に、必要に応じて、さらに結晶化ガラス、を含有することができる。
結晶化ガラスは、特に限定されず、市販のガラスを用いることができ、好ましくは、焼成温度以上(好ましくは910℃以上)で結晶化する。このような結晶化ガラスとしては、例えば、Nd−TiO−BaO−ZnO−SiO系ガラス等が挙げられる。
本実施形態に係る黒色マーク組成物が結晶化ガラスを含む場合、黒色マーク組成物におけるホウケイ酸ガラスと結晶化ガラスの含有量の合計は、好ましくは55〜95質量%、より好ましくは75〜85質量%である。さらに、黒色マーク組成物における結晶化ガラスの含有量は、好ましくは0〜50質量%、より好ましくは0〜30質量%である。各含有量を、上記の範囲とすることにより、固着強度および素地材料とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成し得る。なお、ガラスの含有量を低くすると固着強度が低下する傾向にある。
また、本実施形態に係る黒色マーク組成物は、好ましくは、さらに、α−SiO、Al、TiO、ZrO、MgSiO、ストロンチウム長石からなる群より選れる1種以上の酸化物を含有する。
黒色マーク組成物におけるZrO等の上記酸化物の含有量は、好ましくは0〜20質量%、より好ましくは5〜15質量%である。ZrO等の上記酸化物の含有量を上記範囲とすることにより、固着強度および素地材料とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成し得る。また、このような酸化物は、素地材料との縮率を合わせるに当たっても好適である。
(電子部品の製造方法)
本実施形態に係る電子部品11の製造方法の一例を説明する。
マーク(黒色マーク組成物)の形成方法
マークの形成方法は、マークを均一に形成できる方法であれば特に限定されず、例えば内部電極層用ペーストを用いたスクリーン印刷法或いはグラビア印刷法、オフセット印刷などの厚膜形成方法が挙げられる。本実施形態ではスクリーン印刷法を用いる。
本実施形態で用いるマーキング用ペーストは、ホウケイ酸ガラスと、CrおよびMnを含み、かつFe、Ni、CuおよびCoからなる群より選ばれる1種以上の元素を含む黒色酸化物と、必要に応じて結晶化ガラスおよびZrO等の所定の酸化物と、溶剤、有機ビヒクルなどを含有する。マーキング用ペーストは、これらの成分を、ペースト化することにより形成する。
なお、マーキング用ペーストを製造する際に用いる材料としては、上記した成分以外にも、焼成後に上記した黒色マーク組成物の成分となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等を用いることもできる。
黒色マーク組成物原料は、球状、リン片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、各種材料粉末の平均粒子径は、好ましくは0.8〜1.2μm程度のものを用いればよい。
本実施形態においては、マーキング用ペーストに含まれるバインダ樹脂としては、エチルセルロース、ポリビニルブチラールなどが挙げられるが、好ましくは、エチルセルロースを用いる。バインダ樹脂は、マーキング用ペースト中に、黒色マーク組成物原料(ホウケイ酸ガラスと、所定の黒色酸化物と、必要に応じて結晶化ガラスおよびZrO等の所定の酸化物)100重量部に対して、好ましくは、4〜15重量部含まれる。
本実施形態では、マーキング用ペーストの有機溶剤として、好ましくは、グリーンシート用塗料と非相溶であるものを用いる。マーキング用ペーストの溶剤としては、例えば、ターピネオール、ジヒドロターピネオールなどが挙げられるが、好ましくは、ジヒドロターピネオールを用いる。マーキング用ペーストの溶剤含有量は、マーキング用ペースト全体に対して、好ましくは20〜55重量%程度とする。
本実施形態では、マーキング用ペーストには、必要に応じて分散剤、可塑剤および粘着剤、その他添加物粉末等が含まれていてもよい。その結果、均一なマークが形成でき、固着強度が改善される。
本体積層部1の形成
まず、所望の誘電体材料からなるグリーンシートに内部電極用ペーストを印刷し、内部電極ペースト層が形成されたグリーンシートを準備する。内部電極ペースト層は、焼成後に内部電極層となる部分である。
さらに、マーキング用ペーストをグリーンシートに印刷し、未焼成マークが形成されたグリーンシートを準備する。未焼成マークは、焼成後にマーク10となる部分である。
まず、未焼成マークを形成したグリーンシートと、内部電極ペースト層が形成されたグリーンシートを積層し、その積層体を所定形状に切断することにより、グリーンチップを得る。このとき、マークが形成された面が表面となるように各グリーンシートを積層する。あるいは、未焼成マークを形成せずにグリーンシートを積層し、積層体の裏側に未焼成マークを例えば印刷により形成することもできる。
グリーンシートは、全て同一の誘電体により形成することができるが、同時焼成可能な複数の種類の誘電体により形成しても良い。好ましくは、未焼成マークが形成されたグリーンシートは主成分としてBa−Nd−Ti系セラミック組成物を含有している。
積層体を所望形状のグリーンチップに切断する。次に、脱バインダ処理、焼成処理が行われる。これらの諸条件は、一般的な条件である。
上記のように脱バインダ処理、焼成を経て、本体積層部1が得られる。本体積層部1に対して、外部電極用ペーストを印刷または転写して焼成し、端子電極6〜9を形成する。そして、必要に応じて、端子電極6〜9の表面に、めっき等により被覆層を形成する。このようにして高周波フィルタ11が製造される。高周波フィルタ11は、ハンダ付等によりプリント基板上などに実装され、各種電子機器等に使用される。
特に、本発明に係る電子部品は、PC、スマートフォン、携帯通信端末等の通信機器に好適に用いることができる。
第2実施形態
本実施形態に係る黒色マーク組成物は、黒色酸化物が異なる以外は、第1実施形態と同様であり、重複する説明は省略する。
本実施形態に係る黒色酸化物は、CrおよびFeを含む。
本実施形態に係る黒色マーク組成物における黒色酸化物の含有量は、好ましくは5〜25質量%、より好ましくは5〜15質量%である。黒色酸化物の含有量を上記範囲とすることにより、固着強度および素地材料とのコントラストを十分に確保できる非金属マークを形成し得る。
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
例えば、本実施形態に係る黒色マーク組成物には、上述した成分以外に、原料中の不可避的不純物元素の酸化物が数ppm〜数百ppm程度含まれていてもよい。
また、本実施形態では、マークを形成したグリーンシートを積層し、グリーンチップを形成した後、同時焼成を行っているが、グリーンチップを得た後マークを形成して同時焼成してもよいし、焼成後の積層体にマークを形成し、その後所定の温度で焼成することもできる。
また、本実施形態では、素地(グリーンシート、焼成後には誘電体磁器組成物)に直接マークを形成しているが、本発明の黒色マーク組成物によれば、素地上に形成された電極の上にも形成することができる。
また、上述した実施形態では、本発明に係る電子部品として高周波フィルタを例示したが、本発明に係る電子部品としては、積層型フィルタに限定されず、積層インダクタ等の積層型電子部品に用いることができる。また、本発明の黒色マーク組成物を、たとえば、電極保護層等に適用することも可能である。また、マークの用途としては、電子部品の実装時の方向性を認識するのみならず、製造時のアライメントマークや製品の識別等の用途にも用いることができる。
以下、実施例により発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
(実施例1)
[マーキング用ペーストの調整]
まず、表1に示される組成の黒色酸化物を準備した。該黒色酸化物10重量部と、Al−BaO−SiO−B系ガラス75重量部と、ZrO15重量部とを混合し、混合物100重量部に対して、有機バインダとしてエチルセルロースを13重量部、溶剤としてブチルカルビトールを50重量部添加して、これらを室温で混合して、マーキング用ペーストを得た。
[評価用サンプルの作製]
次に、得られたマーク用ペーストを、誘電体層となるBa−Nd−Ti系セラミックグリーンシート上の所定位置にスクリーン印刷した。なお、該グリーンシートの厚さは40μmであった。また、スクリーン印刷したマークの大きさは0.6mm×0.6mmの長方形で、マークの膜厚は25μm程度であった。
続いて、予めAg導体ペーストを印刷しておいたグリーンシートを複数枚積層し、さらにマーク用ペーストが印刷されたグリーンシートを、マーク用ペーストが印刷された面が表面となるように積層し、積層体を得た。
次に、この積層体を所定の寸法に切断して、グリーンチップを得た。次に、グリーンチップを加熱して、脱バインダ処理した。次に、グリーンチップを、910℃で焼成して、焼結体とし、評価用サンプルとした。
[評価]
ピーリング試験
ピーリング試験は、評価用サンプルのマーク部分に粘着テープを張り付け、引きはがした際、マーク部分に剥がれが発生した被検体の割合を不良品率とした。本実施例においては、不良品率60%以下を×、不良品率40%以下を△、不良品率20%以下を○、不良品率0%を◎とした。結果を表1に示す。
コントラスト試験
コントラスト試験に関しては、カメラによる画像認識により方向識別マークを認識できたか否かを検証した。方向識別マークを画像認識できなかった被検体の割合を不良品率とした。本実施例においては、不良品率60%以下を×、不良品率40%以下を△、不良品率20%以下を○、不良品率0%を◎とした。結果を表1に示す。
Figure 0005888277
表1に示されるように、本発明を満足する黒色酸化物を用いた場合には、ピーリングおよびコントラストの何れの評価も良好であることが確認された(試料1〜4)。
一方、本発明を満足しない黒色酸化物を用いた場合には、コントラストが十分に得られないか、焼結不良となることが確認された(試料5〜12)。
(実施例2)
以下のようにして作製したマーキング用ペーストを用いた以外は、実施例1と同様に評価用サンプルを作製し、評価を行った。結果を表2に示す。
[マーキング用ペーストの調整]
まず、表2に示される組成の黒色酸化物を準備した。該黒色酸化物10重量部と、Al−BaO−SiO−B系ガラス45重量部と、Nd−TiO−BaO−ZnO−SiO系ガラス30重量部、ZrO15重量部とを混合し、混合物100重量部に対して、有機バインダとしてエチルセルロースを13重量部、溶剤としてブチルカルビトールを50重量部添加して、これらを室温で混合して、マーキング用ペーストを得た。
Figure 0005888277
表2に示されるように、本発明を満足する黒色酸化物を用いた場合には、ピーリングおよびコントラストの何れの評価も良好であることが確認された(試料21〜24)。
一方、本発明を満足しない黒色酸化物を用いた場合には、コントラストが十分に得られないか、焼結不良となることが確認された(試料25〜32)。
(実施例3)
以下のようにして作製したマーキング用ペーストを用いた以外は、実施例1と同様に評価用サンプルを作製し、評価を行った。結果を表3に示す。
[マーキング用ペーストの調整]
まず、表3に示される酸化物をそれぞれ準備した。該酸化物15重量部と、Cr、Mn、FeおよびNiを含む黒色酸化物10重量部と、Al−BaO−SiO−B系ガラス85重量部とを混合し、混合物100重量部に対して、有機バインダとしてエチルセルロースを13重量部、溶剤としてブチルカルビトールを50重量部添加して、これらを室温で混合して、マーキング用ペーストを得た。
なお、表3の酸化物のうち2種以上の酸化物を組み合わせて用いたマーキング用ペーストでは、各酸化物が等分となるようそれぞれの酸化物を添加した(試料47〜49)。
Figure 0005888277
表3に示されるように、α−SiO、Al、TiO、ZrO、MgSiO、ストロンチウム長石等の酸化物を用いることにより、固着強度および素地とのコントラストを十分に確保できるマークが得られることが確認された(試料41〜49)。
(実施例4)
以下のようにして作製したマーキング用ペーストを用いた以外は、実施例1と同様に評価用サンプルを作製し、評価を行った。結果を表4に示す。
[マーキング用ペーストの調整]
Cr、Mn、FeおよびNiを含む黒色酸化物と、Al−BaO−SiO−B系ガラスと、Nd−TiO−BaO−ZnO−SiO系ガラスと、ZrOとを、表4に示す組成となるように混合し、混合物100重量部に対して、有機バインダとしてエチルセルロースを13重量部、溶剤としてブチルカルビトールを50重量部添加して、これらを室温で混合して、マーキング用ペーストを得た。
Figure 0005888277
各成分の含有量をさまざまに変化させた場合であっても、固着強度および素地とのコントラストを十分に確保できるマークが得られることが確認された(試料51〜56)。
1… 積層本体
7〜9… 端子電極
10… マーキング
11… 電子部品

Claims (7)

  1. ホウケイ酸ガラスと、
    CrおよびMnを含み、かつFe、Ni、CuおよびCoからなる群より選ばれる1種以上の元素を含む黒色酸化物と、
    Al、TiO、ZrO、MgSiOおよびストロンチウム長石からなる群より選ばれる1種以上と、を含有する黒色マーク組成物からなるマークを有する電子部品であって、
    前記黒色マーク組成物におけるホウケイ酸ガラスの含有量は、45〜85質量%であり、
    前記黒色マーク組成物におけるAl、TiO、ZrO、MgSiOおよびストロンチウム長石からなる群より選ばれる1種以上の含有量は、5〜20質量%であり、
    前記電子部品は、電子部品素体がBa−Nd−Ti系セラミック組成物を主成分とする電子部品
  2. ホウケイ酸ガラスと、
    CrおよびFeを含む黒色酸化物と、
    Al、TiO、ZrO、MgSiOおよびストロンチウム長石からなる群より選ばれる1種以上と、を含有する黒色マーク組成物からなるマークを有する電子部品であって、
    前記黒色マーク組成物におけるホウケイ酸ガラスの含有量は、45〜85質量%であり、
    前記黒色マーク組成物におけるAl、TiO、ZrO、MgSiOおよびストロンチウム長石からなる群より選ばれる1種以上の含有量は、5〜20質量%であり、
    前記電子部品は、電子部品素体がBa−Nd−Ti系セラミック組成物を主成分とする電子部品
  3. ホウケイ酸ガラスと、
    CrおよびMnを含み、かつFe、Ni、CuおよびCoからなる群より選ばれる1種以上の元素を含む黒色酸化物と、
    α−SiOを含有する黒色マーク組成物からなるマークを有する電子部品であって、
    前記黒色マーク組成物におけるホウケイ酸ガラスの含有量は、55〜95質量%であり、
    前記黒色マーク組成物には、ホウケイ酸ガラスとして含まれるα−SiO以外に、α−SiOが5〜15質量%含まれ
    前記電子部品は、電子部品素体がBa−Nd−Ti系セラミック組成物を主成分とする電子部品
  4. ホウケイ酸ガラスと、
    CrおよびFeを含む黒色酸化物と、
    α−SiOを含有する黒色マーク組成物からなるマークを有する電子部品であって、
    前記黒色マーク組成物におけるホウケイ酸ガラスの含有量は、55〜95質量%であり、
    前記黒色マーク組成物には、ホウケイ酸ガラスとして含まれるα−SiO以外に、α−SiOが5〜15質量%含まれ
    前記電子部品は、電子部品素体がBa−Nd−Ti系セラミック組成物を主成分とする電子部品
  5. さらに、結晶化ガラスを含有する請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品
  6. 前記結晶化ガラスが、Nd、TiO、BaO、ZnO、MgO、BおよびSiOからなる群より選ばれる2種以上を含む請求項5に記載の電子部品
  7. 請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品を有する通信機器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11118076B2 (en) 2019-03-29 2021-09-14 Tdk Corporation Black marker composition and electronic component using the same

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018019033A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 太陽誘電株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP6592476B2 (ja) * 2017-05-11 2019-10-16 日本特殊陶業株式会社 点火プラグ及び点火プラグの製造方法
JP7334513B2 (ja) * 2019-07-08 2023-08-29 日本電気硝子株式会社 パッケージ基材、パッケージ、及びパッケージ基材の製造方法
WO2023002862A1 (ja) * 2021-07-19 2023-01-26 株式会社村田製作所 電子部品

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS623044A (ja) * 1985-06-28 1987-01-09 Dainichi Color & Chem Mfg Co Ltd 陶磁器・ガラス用インキ
JPS63210058A (ja) * 1987-02-24 1988-08-31 新光電気工業株式会社 着色セラミツク
JP3659288B2 (ja) 1997-10-30 2005-06-15 京セラ株式会社 電子部品
US6413619B1 (en) * 1999-07-29 2002-07-02 Kyocera Corporation Method of making ceramic member and marked ceramic member
JP4442154B2 (ja) 2003-08-13 2010-03-31 株式会社村田製作所 積層型アレイ部品
JP2005097084A (ja) * 2003-09-02 2005-04-14 Nippon Electric Glass Co Ltd ガラスペースト及びその製造方法
TW200721210A (en) * 2005-11-28 2007-06-01 Murata Manufacturing Co Ceramic electronic part
JP5341301B2 (ja) * 2006-02-28 2013-11-13 京セラ株式会社 誘電体磁器
US7678296B2 (en) * 2006-05-04 2010-03-16 E. I. Du Pont De Nemours And Company Black conductive thick film compositions, black electrodes, and methods of forming thereof
JP4240074B2 (ja) 2006-07-11 2009-03-18 株式会社村田製作所 積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品
KR100781326B1 (ko) * 2006-11-24 2007-11-30 제일모직주식회사 전극 형성용 페이스트 조성물 및 이를 이용하여 제조된전극을 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널
JP2008269863A (ja) * 2007-04-18 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法
US7749321B2 (en) * 2007-06-28 2010-07-06 E. I. Du Pont De Nemours And Company Black pigment compositions, thick film black pigment compositions, conductive single layer thick film compositions, and black and conductive electrodes formed therefrom
JP5131664B2 (ja) * 2008-09-24 2013-01-30 中島産業株式会社 黒色顔料及びその製造方法、並びにこれを用いた黒色セラミックペースト及びそれを用いた板ガラス製品
CN102097190B (zh) 2009-12-09 2012-10-03 沈阳临德陶瓷研发有限公司 一种硼硅酸盐玻璃绝缘子用黑色标记釉的制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11118076B2 (en) 2019-03-29 2021-09-14 Tdk Corporation Black marker composition and electronic component using the same

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