JP7334513B2 - パッケージ基材、パッケージ、及びパッケージ基材の製造方法 - Google Patents
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上記パッケージ基材において、前記本体部の材料は、ガラスセラミックスであることが好ましい。
上記パッケージ基材において、前記マーキング部のガラスは、前記本体部の前記ガラスセラミックス中のガラスと同じ種類のガラスを含むことが好ましい。
上記パッケージ基材において、前記マーキング部の前記ガラスは、前記本体部の前記ガラスセラミックス中のガラスと同じ組成のガラスを含むことが好ましい。
上記パッケージ基材において、前記マーキング部は、質量%において、SiO2:40~70%、及びFe2O3:2~8%を含有することが好ましい。
上記パッケージ基材において、前記マーキング部は、前記本体部の上面に設けられていることが好ましい。
上記パッケージ基材において、前記マーキング部は、素子の極性を表すマーキング部を含むことが好ましい。
パッケージ基材の製造方法は、本体部と、前記本体部に設けられたマーキング部とを有するパッケージ基材の製造方法であって、前記マーキング部は、ガラスと無機顔料とを含有し、ガラス粉末と無機顔料とを含有するペーストを焼成することで、前記マーキング部を形成するマーキング部形成工程を備えることが好ましい。
上記パッケージ基材の製造方法において、前記マーキング部形成工程では、セラミックグリーンシートの積層体に設けられた前記ペーストを焼成することで、前記ペーストと前記セラミックグリーンシートの積層体との両方を焼成することが好ましい。
上記パッケージ基材の製造方法において、前記本体部の材料は、ガラスセラミックスであることが好ましい。
パッケージ基材11の本体部12は、図示を省略した素子が搭載される底部12aと、底部12aに搭載される素子を取り囲むように底部12aに設けられる壁部12bとを有している。パッケージ基材11は、素子が接続される第1電極部T1と第2電極部T2とを備え、第1電極部T1がカソード、第2電極部T2がアノードとして用いられる。なお、本体部12には、図示を省略した配線が設けられている。第1電極部T1、第2電極部T2、及び配線は、周知の導電材料から構成される。導電材料としては、例えば、Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd等が挙げられる。第1電極部T1及び第2電極部T2に素子をワイヤーボンディングにより接続する場合、第1電極部T1及び第2電極部T2とワイヤーとの接続を容易にするという観点から、第1電極部T1及び第2電極部T2は、Au皮膜等の金属皮膜を有することが好ましい。Au皮膜等の金属皮膜は、周知の無電解めっき法や電解めっき法により形成することができる。
パッケージは、上述したパッケージ基材11と、パッケージ基材11に搭載される素子と、素子を封止する封止部とを備えている。素子としては、例えば、可視光、紫外光、深紫外光等の光を照射するLED(Light Emitting Diode)等の発光素子、撮像素子、ICチップ等が挙げられる。
パッケージ基材11の本体部12は、複数のセラミックグリーンシートから得られる。セラミックグリーンシートは、上述したガラスセラミックスの本体部12を形成するために、ガラスとセラミックスとを含有することが好ましい。セラミックグリーンシートは、周知のように、ガラス粉末とセラミックス粉末とを含有するスラリーをドクターブレード法等のシート成形法によりシート状に成形することで得られる。スラリーは、ガラス粉末とセラミックス粉末とを含むガラスセラミックス原料と、樹脂、可塑剤、溶剤等を含むバインダーとを混錬することで得られる。
(試験例1)
表1に示すように、ガラス粉末、無機顔料、樹脂バインダー、及び溶剤を3本ロールミルで混錬し、マーキング部用のペーストを作製した。
無機顔料の種類を表す“B1”は、Fe2O3-Cr2O3系顔料である。
樹脂バインダーの種類を表す“C1”は、エチルセルロースである。
セラミックスの種類を表す“E1”は、アルミナである。
(試験例2~4)
試験例2~4では、表1に示すように変更した以外は、試験例1と同様にしてパッケージ基材を得た。表1中の略号は、以下のとおりである。
ガラスの種類を表す“A3”は、SiO2-CaO系ガラスである。
ガラスの種類を表す“A4”は、B2O3-Na2O系ガラスである。
無機顔料の種類を表す“B3”は、Fe2O3-Co2O3系顔料である。
樹脂バインダーの種類を表す“C2”は、アクリル樹脂である。
(試験例5)
試験例5では、樹脂と無機顔料を含有する塗布材をパッケージ基材の本体部に塗布することで、マーキング部を形成した。
試験例1~5で得られたパッケージ基材におけるマーキング部の耐候性を以下の方法で評価した。
マーキング部の外観の変化が小さい:2
マーキング部の外観の変化が大きい:1
その評価結果を表1に示す。
(1)パッケージ基材11は、本体部12と、本体部12に設けられたマーキング部13とを有している。パッケージ基材11のマーキング部13は、ガラスと無機顔料とを含有している。
(2)パッケージ基材11における本体部12の材料は、ガラスセラミックスであることが好ましい。この場合、マーキング部13に含有されるガラスと、ガラスセラミックスに含有されるガラスとの親和性により、本体部12に対するマーキング部13の密着性を高めることが可能となる。従って、例えば、本体部12からのマーキング部13の剥離を抑えることが可能となる。
本実施形態は、以下のように変更して実施することができる。本実施形態及び以下の変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
・図4に示すように、上記パッケージ基材11の製造方法におけるマーキング部形成工程を、本体部12に設けたペーストを焼成することでマーキング部13を形成するマーキング部形成工程を行ってもよい。
Claims (14)
- 本体部と、前記本体部に設けられたマーキング部とを有するパッケージ基材であって、
前記マーキング部は、ガラスと無機顔料とを含有するとともに、質量%において、SiO 2 :40~70%、及びFe 2 O 3 :2~8%を含有する、パッケージ基材。 - 前記本体部の材料は、ガラスセラミックスである、請求項1に記載のパッケージ基材。
- 前記マーキング部中の前記ガラス、及び前記本体部の前記ガラスセラミックス中のガラスは、SiO2-B2O3系ガラス、SiO2-Al2O3系ガラス、及びSiO2-CaO系ガラスから選ばれる少なくとも一種のシリカ系ガラスである、請求項2に記載のパッケージ基材。
- 前記マーキング部のガラスは、前記本体部の前記ガラスセラミックス中のガラスと同じ種類のガラスを含む、請求項2又は請求項3に記載のパッケージ基材。
- 前記マーキング部の前記ガラスは、前記本体部の前記ガラスセラミックス中のガラスと同じ組成のガラスを含む、請求項4に記載のパッケージ基材。
- 前記マーキング部中の前記無機顔料は、Fe2O3-Cr2O3系顔料、Fe2O3-MnO2系顔料、Fe2O3-Co2O3系顔料、及びCr2O3系顔料から選ばれる少なくとも一種である、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のパッケージ基材。
- 前記マーキング部は、前記本体部の上面に設けられている、請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のパッケージ基材。
- 前記マーキング部は、素子の極性を表すマーキング部を含む、請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のパッケージ基材。
- 請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のパッケージ基材と、前記パッケージ基材に搭載される素子と、前記素子を封止する封止部と、を備える、パッケージ。
- 本体部と、前記本体部に設けられたマーキング部とを有するパッケージ基材の製造方法であって、
前記マーキング部は、ガラスと無機顔料とを含有し、
ガラス粉末と無機顔料とを含有するペーストを焼成することで、前記マーキング部を形成するマーキング部形成工程を備え、
前記ペーストは、50~80質量%のガラス粉末と、2~15質量%の無機顔料と、0.5~5質量%のバインダー樹脂と、15~40質量%の溶剤とを含有する、パッケージ基材の製造方法。 - 前記マーキング部形成工程では、前記本体部に設けられた前記ペーストを焼成する、請求項10に記載のパッケージ基材の製造方法。
- 前記マーキング部形成工程では、セラミックグリーンシートの積層体に設けられた前記ペーストを焼成することで、前記ペーストと前記セラミックグリーンシートの積層体との両方を焼成する、請求項10に記載のパッケージ基材の製造方法。
- 前記本体部の材料は、ガラスセラミックスである、請求項10から請求項12のいずれか一項に記載のパッケージ基材の製造方法。
- 前記マーキング部形成工程では、前記ペーストを820~900℃、0.2~3時間の条件で焼成する、請求項10から請求項13のいずれか一項に記載のパッケージ基材の製造方法。
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