JP5881049B2 - 熱硬化性保護膜樹脂組成物 - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 118
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims description 78
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 67
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 65
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 65
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 53
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 52
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 52
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 43
- -1 3,4-epoxybutyl Chemical group 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 30
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 30
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 26
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 23
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 20
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 claims description 19
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 16
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 8
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 7
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 7
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 claims description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 6
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 6
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 claims description 6
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000004191 (C1-C6) alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- OMCJAQLEGLBYJY-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]hept-2-ene-3-carboxylic acid Chemical compound C1CC2C(C(=O)O)=CC1C2 OMCJAQLEGLBYJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 5
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims description 5
- 125000005358 mercaptoalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 claims description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC=C(C=C)C=C1 UAJRSHJHFRVGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCCOCC(C)OC(C)=O DMFAHCVITRDZQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MUUOUUYKIVSIAR-UHFFFAOYSA-N 2-but-3-enyloxirane Chemical compound C=CCCC1CO1 MUUOUUYKIVSIAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VJDDQSBNUHLBTD-GGWOSOGESA-N [(e)-but-2-enoyl] (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(=O)\C=C\C VJDDQSBNUHLBTD-GGWOSOGESA-N 0.000 claims description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 claims description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N ethyl 3-ethoxypropanoate Chemical compound CCOCCC(=O)OCC BHXIWUJLHYHGSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 claims description 3
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 claims description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 claims description 3
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 3
- ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC(=O)C=C ARJOQCYCJMAIFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VJDDQSBNUHLBTD-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid-anhydride Natural products CC=CC(=O)OC(=O)C=CC VJDDQSBNUHLBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C(C)C BJDLPDPRMYAOCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propan-2-yl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C(C)C LGROXJWYRXANBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims 2
- 125000003161 (C1-C6) alkylene group Chemical group 0.000 claims 1
- XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N Methoxyethane Chemical compound CCOC XOBKSJJDNFUZPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical class CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N fumaric acid monomethyl ester Natural products COC(=O)C=CC(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N methyl hydrogen fumarate Chemical compound COC(=O)\C=C/C(O)=O NKHAVTQWNUWKEO-IHWYPQMZSA-N 0.000 claims 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 114
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 30
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 12
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 10
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 8
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 4
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N [dimethoxy(propyl)silyl]oxymethyl prop-2-enoate Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OCOC(=O)C=C RMKZLFMHXZAGTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-methoxyethane Chemical compound CCOCCOC CAQYAZNFWDDMIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- JTKYQIJFSJJSDU-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenylsulfonyl 2-phenylethenesulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CS(=O)(=O)OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 JTKYQIJFSJJSDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 2-triethoxysilylethyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCOC(=O)C=C PSLRXNFNXYNXEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C=C UDWIZRDPCQAYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C=C MCDBEBOBROAQSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DGBFOBNYTYHFPN-UHFFFAOYSA-N 3-[ethoxy(dimethyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C=C DGBFOBNYTYHFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCRUJAKCJLCJCP-UHFFFAOYSA-N 3-[methoxy(dimethyl)silyl]propyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(C)CCCOC(=O)C=C ZCRUJAKCJLCJCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-methylsilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)C=C ZLNAFSPCNATQPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- MOVRCMBPGBESLI-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxysilicon Chemical compound [Si]OC(=O)C=C MOVRCMBPGBESLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)C#N COXCGWKSEPPDAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCZHJHKCOZGQJZ-UHFFFAOYSA-N 2-oct-7-enyloxirane Chemical compound C=CCCCCCCC1CO1 FCZHJHKCOZGQJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFNRCBSWJHWWOL-UHFFFAOYSA-N CCCC(CC)(CC1OC1)NCC Chemical compound CCCC(CC)(CC1OC1)NCC LFNRCBSWJHWWOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N Isobutene Chemical group CC(C)=C VQTUBCCKSQIDNK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N Pentanenitrile Chemical compound CCCCC#N RFFFKMOABOFIDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethenyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)C=C NOZAQBYNLKNDRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical class C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- QHGUPRQTQITEPO-UHFFFAOYSA-N oxan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCO1 QHGUPRQTQITEPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVEVJDPBAZTUEE-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane;trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1.CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 WVEVJDPBAZTUEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Description
[化学式(1)]
R3、R4、R5およびR6は同一でも異なってもよく、C1〜6のアルキル基であり、
R7はC1〜6のアルキル基、C2〜6のビニル基、C2〜6のビニルアルキル基、C1〜6のメルカプトアルキル基、C6〜12のアリール基からなる群より選ばれる一つである。
[化学式(3)]
R10、R4、R5およびR6は同一でも異なってもよく、C1〜6のアルキル基であり、
R7はC1〜6のアルキル基、C2〜6のビニル基、C2〜6のビニルアルキル基、C1〜6のメルカプトアルキル基、C6〜12のアリール基からなる群より選ばれる一つであり、
n1およびn2は各々1又は2であって、n1+n2=3である。
[化学式(4)]
シリル基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、ビニルトリメトキシシランおよびビニルトリエトキシシランなどのビニルトリアルコキシシラン又はビニルトリス(β-メトキシエトキシ)シラン、メチルビニルジメトキシシラン、β-(メタ)アクリルオキシエチルトリメトキシシラン、β-(メタ)アクリルオキシエチルトリエトキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロピルジメチルエトキシシランおよび3-(メタ)アクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどの(メタ)アクリルオキシシランが挙げられ、
加水分解によって酸基が形成される官能基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、テトラヒドロ-2H-ピラン-2-イル(メタ)アクリレートおよびt-ブチル(メタ)アクリレートなどが挙げられ、
カルボキシル基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、モノメチルマレイン酸、イソプレンスルホン酸、スチレンスルホン酸およびノルボルネン-2カルボン酸などが挙げられ、
カルボン酸無水物基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、(メタ)アクリル酸無水物、クロトン酸無水物、イタコン酸無水物、マレイン酸無水物、フマル酸無水物、モノメチルマレイン酸無水物、イソプレンスルホン酸無水物、スチレンスルホン酸無水物およびノルボルネン-2カルボン酸無水物などが挙げられる。
[化学式(1) ]
R3、R4、R5およびR6は同一でも異なってもよく、C1〜6のアルキル基であり、
R7はC1〜6のアルキル基、C2〜6のビニル基、C2〜6のビニルアルキル基、C1〜6のメルカプトアルキル基およびC6〜12のアリール基からなる群より選ばれる一つである。
[化学式(3)]
R10、R4、R5およびR6は同一でも異なってもよく、C1〜6のアルキル基であり、
R7はC1〜6のアルキル基、C2〜6のビニル基、C2〜6のビニルアルキル基、C1〜6のメルカプトアルキル基、C6〜12のアリール基からなる群より選ばれる一つであり、
n1およびn2は各々1又は2であって、n1+n2= 3である。
[化学式(4)]
シリル基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、ビニルトリメトキシシランおよびビニルトリエトキシシランなどのビニルトリアルコキシシラン又はビニルトリス(β-メトキシエトキシ)シラン、メチルビニルジメトキシシラン、β-(メタ)アクリルオキシエチルトリメトキシシラン、β-(メタ)アクリルオキシエチルトリエトキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルジメチルメトキシシラン、γ-(メタ)アクリルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロピルジメチルエトキシシラン、3-(メタ)アクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどの(メタ)アクリルオキシシランが挙げられ、
加水分解によって酸基が形成される官能基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、テトラヒドロ-2H-ピラン-2-イル(メタ)アクリレート、t-ブチル(メタ)アクリレートなどが挙げられ、
カルボキシル基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、モノメチルマレイン酸、イソプレンスルホン酸、スチレンスルホン酸、ノルボルネン-2カルボン酸などが挙げられ、
カルボン酸無水物基を含むエチレン性不飽和化合物の例としては、(メタ)アクリル酸無水物、クロトン酸無水物、イタコン酸無水物、マレイン酸無水物、フマル酸無水物、モノメチルマレイン酸無水物、イソプレンスルホン酸無水物、スチレンスルホン酸無水物、ノルボルネン-2カルボン酸無水物などが挙げられる。
TONE M-100、TONE M-101、TONE M-201(以上、DOW Chemical社製)、FM-1、FM-2、FM-3(以上、Daicel UCB社製)等のカプロラクトン変性(メタ)アクリレート;
スチレン、4-メトキシスチレン、4-メチルスチレンなどのスチレン系モノマー;および
1,3-ブタジエン又はイソプレンなどの共役ジエン系化合物などが挙げられる。
窒素投入口が取り付けられたフラスコにメタクリル酸23重量部、グリシジルメタクリレート50重量部、スチレン27重量部およびプロピレングリコールメチルエーテルアセテート200重量部を添加した後、フラスコの温度を90℃まで上げ、アゾビスバレロニトリル(AVN)4.0重量部を添加して6時間温度を維持し、共重合体(A1)を含む重合体溶液を得た。上記重合体溶液を過剰のヘキサンに入れて沈殿を形成させ、真空下で乾燥してバインダー樹脂を得た。上記共重合体(A1)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は13,100であった。
メタクリル酸23重量部、グリシジルメタクリレート50重量部、スチレン27重量部を使用しない代わりに、メタクリル酸15重量部、グリシジルメタクリレート45重量部、スチレン25重量部およびジシクロフェンタニルメタクリレート15重量部を使用して、上記合成例1と同一な方法でポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が11,500である共重合体(A2)を得た。
メタクリル酸23重量部、グリシジルメタクリレート50重量部、スチレン27重量部を使用しない代わりに、2-テトラヒドロ-2H-ピラン-2-イルメタクリレート20重量部、グリシジルメタクリレート41重量部、スチレン21重量部およびジシクロフェンタニルメタアクリレート18重量部を使用して、上記合成例1と同一な方法でポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が10,500である共重合体(A3)を得た。
窒素投入口が取り付けられたフラスコに3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン75重量部、メチルトリエトキシシラン25重量部を添加し、次いで、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート100重量部に水酸化ナトリウム0.1重量部を添加した水溶液20重量部を投入した溶液を上記フラスコに添加した後、フラスコの温度を70℃まで上げて6時間温度を維持させた。
3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン75重量部を使用しない代わりに、N-グリシジル-N,N-ビス[3-(メチルジメトキシシリル)プロピル]アミン75重量部を使用して、上記合成例4と同一な方法でポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)が4,100であるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B2)を得た。
窒素投入口が取り付けられたフラスコにメチルメタクリレート50重量部、グリシジルメタクリレート50重量部およびシクロヘキサノン270重量部を添加した後、フラスコの温度を80℃まで上げてアゾビスイソブチロニトリル5重量部を添加して3時間温度を維持し、共重合体(P1)を含む重合体溶液を得た。上記重合体溶液を過剰のヘキサンに入れて沈殿を形成させ、真空下で乾燥してバインダー樹脂を得た。上記共重合体(P1)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は8,400であった。
窒素投入口が取り付けられたフラスコにメタクリル酸20重量部、グリシジルメタクリレート20重量部、スチレン20重量部、テトラヒドロ-2H-ピラン-2-イルメタクリレート20重量部、N-シクロヘキシルマレイミド20重量部およびプロピレングリコールメチルエーテルアセテート200重量部を添加した後、フラスコの温度を70℃まで上げてアゾビス(2,4-ジメチル)バレロニトリル5重量部を添加して5時間温度を維持し、共重合体(P2)を含む重合体溶液を得た。上記重合体溶液を過剰のヘキサンに入れて沈殿を形成させ、真空下で乾燥してバインダー樹脂を得た。上記共重合体(P2)のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は10,500であった。
窒素投入口が取り付けられたフラスコに3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン70重量部、フェニルトリメトキシシラン17重量部、ジフェニルジメトキシシラン13重量部を添加し、次いで、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート100重量部に水酸化ナトリウム0.1重量部を添加した水溶液20重量部を投入した後、フラスコの温度を60℃まで上げて6時間温度を維持させた。
窒素投入口が取り付けられたフラスコに3-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン61重量部、テトラメトキシシラン39重量部およびプロピレングリコールメチルエーテル129重量部を添加した後、温度を60℃まで上げてシュウ酸0.1重量部を添加した水溶液11重量部を添加し、4時間温度を維持した。
上記合成例1で製造した共重合体(A1)100重量部、合成例4で製造したアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B1)5重量部、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート400重量部、その他添加剤として界面活性剤のBYK331(BYK)0.1重量部を混合し、直径0.2μmのフィルタでろ過させて熱硬化性保護膜樹脂組成物を得た。
共重合体(A1)を使用する代わりに合成例2で製造した共重合体(A2)を使用することを除いては、上記実施例1と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
共重合体(A1)を使用する代わりに合成例3で製造した共重合体(A3)を使用することを除いては、上記実施例1と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート30重量部を別に添加したことを除いては、上記実施例1と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B1)を使用する代わりに、合成例5で製造したアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B2)を使用することを除いては、上記実施例1と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B1)を使用しないことを除いては、上記実施例1と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B1)を使用しないことを除いては、上記実施例4と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
共重合体(A1)、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B1)および界面活性剤のBYK331(BYK)を使用しない代わりに、比較合成例1で製造した共重合体(P1)100重量部、比較合成例3で製造したアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(Q1)23重量部、無水トリメリット酸(trimellitic anhydride)33重量部を使用したことを除いては、上記実施例1と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
共重合体(A1)、アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(B1)および界面活性剤のBYK331(BYK)を使用しない代わりに、合成例6で製造した共重合体(P2)100重量部、比較合成例4で製造したアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂(Q2)20重量部、ヘキサヒドロフタル酸無水物40重量部および界面活性剤としてSH-28PA(TorayDowCorningSilicone(株)製造)0.1重量部を使用したことを除いては、上記実施例1と同一な過程を行って熱硬化性保護膜樹脂組成物と保護膜とを製造した。
ASTM-D3359による方法で圧力釜(pressure cooker)試験(120℃、湿度100%、4時間)を行った後、碁盤マス目テープ法(grid tape method)により上記保護膜に対し100個の碁盤マス目をカッターナイフで形成した後テープで剥離(peeling off)した。この際、100個中で剥離されなかった碁盤マス目の数を測定した。
ASTM-D3363による方法で上記保護膜の鉛筆硬度を測定してこれらの結果を下記表1に示した。
上記のように保護膜が形成されたガラス基板を各々400nmで透過させ、これらの結果を下記表1に示した。
上記熱硬化性保護膜樹脂組成物での粘度を毛細管粘度計を用いて測定した。次いで、上記組成物を25℃で2週間放置した後、初期粘度に対する変化率を下記表1に示した。
アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂のタイプによる熱硬化性保護膜樹脂組成物の加工性を表1に示した。
アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂のタイプによる熱硬化性保護膜樹脂組成物の混溶性を表1に示した。
保護膜が形成されたガラス基板を各々30℃のHCl5.0重量%水溶液中に30分間浸けた後取り出して保護膜の外観変化を観察して耐酸性を評価した。この際、外観の変化がないものを良好(O)、外観が剥離されるか白く変質したものを不良(X)で表示してこれらの結果を下記表1に示した。
保護膜が形成されたガラス基板を各々30℃のNaOH5.0重量%水溶液中に30分間浸けた後取り出して保護膜の外観変化を観察して耐アルカリ性を評価した。この際、外観の変化がないものを良好(O)、外観が剥離されるか白く変質したものを不良(X)で表示してこれらの結果を下記表1に示した。
保護膜が形成されたガラス基板を各々40℃のNMP溶液中に10分間浸けた後保護膜の厚さ変化を観察して耐溶剤性を評価した。この際、厚さ変化が3%以内であるものを良好(O)、3%を超えるものを不良(X)で表示してこれらの結果を下記表1に示した。
Claims (15)
- バインダー樹脂と、化学式(3)で表されるシリル基を有するエポキシ化合物および化学式(2)で表されるアルコキシシランのみを反応させて得られるアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂が、全固形分に対し0.5〜30重量%含まれることを特徴とする熱硬化性保護膜樹脂組成物:
[化学式(3)]
R10、R4、R5およびR6の各々は、C1〜6のアルキル基であり、
R7はC1〜6のアルキル基、C2〜6のビニル基、C2〜6のビニルアルキル基、C1〜6のメルカプトアルキル基、C6〜12のアリール基からなる群より選ばれる一つであり、
n1およびn2は各々1又は2であって、n1+n2=3であり、
上記バインダー樹脂は、エポキシ基含有不飽和化合物、エチレン性不飽和化合物および必要に応じて添加されたその他重合性モノマーの共重合体であって、
上記エポキシ基含有不飽和化合物は、アリルグリシジルエーテル、グリシジル5−ノルボルネン−2−メチル−2−カルボキシレート(エンド、エキソ混合物)、1,2−エポキシ−5−ヘキセン、1,2−エポキシ−9−デセン、グリシジル(メタ)アクリレート、グリシジルα−エチル(メタ)アクリレート、グリシジルα−n−プロピル(メタ)アクリレート、グリシジルα−n−ブチル(メタ)アクリレート、3,4−エポキシブチル(メタ)アクリレート、4,5−エポキシペンチル(メタ)アクリレート、5,6−エポキシヘプチル(メタ)アクリレート、6,7−エポキシヘプチルα−エチルアクリレートおよびメチルグリシジル(メタ)アクリレートからなる群より選ばれる1種の脂肪族エポキシ基含有不飽和化合物;又は下記化学式(4)〜(6)で表される化合物からなる群より選ばれる1種の脂肪族環式エポキシ基含有不飽和化合物;又はこれらの混合物であり、
[化学式(4)]
上記エチレン性不飽和化合物は、
テトラヒドロ−2H−ピラン−2−イル(メタ)アクリレートおよびt−ブチル(メタ)アクリレート中から選ばれる加水分解によって酸基が形成される官能基を含むエチレン性不飽和化合物;
(メタ)アクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、モノメチルマレイン酸、イソプレンスルホン酸、スチレンスルホン酸およびノルボルネン−2カルボン酸からなる群より選ばれる1種のカルボキシル基を含むエチレン性不飽和化合物;及び、
(メタ)アクリル酸無水物、クロトン酸無水物、イタコン酸無水物、マレイン酸無水物、フマル酸無水物、モノメチルマレイン酸無水物およびノルボルネン−2カルボン酸無水物からなる群より選ばれる1種のカルボン酸無水物基を含むエチレン性不飽和化合物から選択される、
熱硬化性保護膜樹脂組成物。 - 上記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂は、上記シリル基を有するエポキシ化合物と上記アルコキシシランとが5:1〜1:1の重量比で混合されて反応することを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂は、上記シリル基を有するエポキシ化合物と上記アルコキシシランとが5:1〜3:1の重量比で混合されて反応することを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量は、1,000〜10,000の範囲であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記化学式(3)で表されるシリル基を有するエポキシ化合物は、3−(N,N−ジグリシジル)アミノプロピルトリメトキシシラン、N−グリシジル−N,N−ビス[3−(メチルジメトキシシリル)プロピル]アミンおよびN−グリシジル−N,N−ビス[3−(トリメトキシシリル)プロピル]アミンからなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記化学式(2)で表されるアルコキシシランは、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリプロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、n−プロピルトリメトキシシラン、n−プロピルトリエトキシシラン、イソプロピルトリメトキシシラン、イソプロピルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシランおよび3−メルカプトプロピルトリエトキシシランからなる群より選ばれる1種以上の単独アルコキシシラン又はこれらの部分縮合物であることを特徴とする請求項1から5の何れか1項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記熱硬化性保護膜樹脂組成物は、溶媒をさらに含んでなることを特徴とする請求項1から6の何れか1項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記その他重合性モノマーは、ベンジル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ジシクロフェンタニル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性(メタ)アクリレート、スチレン、4−メトキシスチレン、4−メチルスチレン、1,3−ブタジエンおよびイソプレンからなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1から7の何れか1項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記バインダー樹脂のポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)は2,000〜100,000であることを特徴とする請求項1から8の何れか一項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記溶媒は、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、エチレングリコールブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、ブチルセロソルブ、2−メトキシエチルエーテル、エチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチルアセテート、エチルラクテートおよびエチル3−エトキシプロピオネートからなる群より選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項7に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記熱硬化性保護膜樹脂組成物は、多官能性モノマー、接着調剤、界面活性剤および熱重合防止剤からなる群より選ばれる1種以上のその他添加剤をさらに含むことを特徴とする請求項1から10の何れか1項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記熱硬化性保護膜樹脂組成物の固形分含有量は1〜60重量%であることを特徴とする請求項1から11の何れか1項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 上記熱硬化性保護膜樹脂組成物は一液型であることを特徴とする請求項1から12の何れか1項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物。
- 請求項1から13の何れか1項に記載の熱硬化性保護膜樹脂組成物から形成されたカラーフィルタの保護膜。
- 請求項14に記載のカラーフィルタの保護膜を含む液晶表示素子。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0067078 | 2010-07-12 | ||
KR20100067078 | 2010-07-12 | ||
KR10-2011-0059707 | 2011-06-20 | ||
KR1020110059707A KR101261621B1 (ko) | 2010-07-12 | 2011-06-20 | 열경화성 보호막 수지 조성물 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011151881A Division JP5429757B2 (ja) | 2010-07-12 | 2011-07-08 | 熱硬化性保護膜樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014043580A JP2014043580A (ja) | 2014-03-13 |
JP5881049B2 true JP5881049B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=45612179
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011151881A Active JP5429757B2 (ja) | 2010-07-12 | 2011-07-08 | 熱硬化性保護膜樹脂組成物 |
JP2013204558A Active JP5881049B2 (ja) | 2010-07-12 | 2013-09-30 | 熱硬化性保護膜樹脂組成物 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011151881A Active JP5429757B2 (ja) | 2010-07-12 | 2011-07-08 | 熱硬化性保護膜樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5429757B2 (ja) |
KR (2) | KR101261621B1 (ja) |
CN (1) | CN102372887B (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI477556B (zh) * | 2012-06-11 | 2015-03-21 | Chi Mei Corp | 硬化性樹脂組成物、保護膜及含彼之液晶顯示元件 |
KR101599955B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2016-03-04 | 제일모직 주식회사 | 컬러필터용 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 컬러필터 |
KR20140105967A (ko) | 2013-02-25 | 2014-09-03 | 삼성전자주식회사 | 조명 제어 시스템 및 그 제어방법 |
KR101599108B1 (ko) * | 2013-09-26 | 2016-03-02 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물, 이로 제조된 경화막 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
JP6139374B2 (ja) * | 2013-10-24 | 2017-05-31 | セイコーインスツル株式会社 | コーティング剤、コーティング膜、およびコーティング剤の製造方法 |
JP6819052B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2021-01-27 | 住友化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
CN106867011A (zh) * | 2017-01-18 | 2017-06-20 | 国网吉林省电力有限公司电力科学研究院 | 一种硅橡胶粉体表面改性剂及其制备方法 |
CN109422987B (zh) * | 2017-08-30 | 2021-03-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 平坦层用组合物、其制备方法、平坦层材料及显示装置 |
CN107915843B (zh) * | 2017-11-14 | 2020-08-28 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种改性mq硅树脂及其制备方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07318702A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Asahi Optical Co Ltd | コーティング組成物 |
JP3689499B2 (ja) | 1996-08-12 | 2005-08-31 | 日東電工株式会社 | 液晶表示素子用基板 |
JP4275221B2 (ja) * | 1998-07-06 | 2009-06-10 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物および粘接着シート |
US6451420B1 (en) | 2000-03-17 | 2002-09-17 | Nanofilm, Ltd. | Organic-inorganic hybrid polymer and method of making same |
JP4017477B2 (ja) | 2001-09-14 | 2007-12-05 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | シリカ系コーティング液、およびそれを用いたシリカ系コーティング膜ならびにシリカ系コーティング膜被覆基材 |
JP3797288B2 (ja) * | 2002-07-23 | 2006-07-12 | Jsr株式会社 | 樹脂組成物および保護膜 |
US7138185B2 (en) * | 2002-07-05 | 2006-11-21 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Anti-reflection film, polarizing plate and display device |
KR101256783B1 (ko) * | 2003-02-12 | 2013-04-25 | 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤 | 에폭시기 함유 규소 화합물 및 열경화성 수지 조성물 |
JP2004256754A (ja) * | 2003-02-27 | 2004-09-16 | Jsr Corp | 樹脂組成物および保護膜とその形成方法 |
JP2005338790A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-12-08 | Nagase Chemtex Corp | カラーフィルター保護膜用組成物 |
JP4678822B2 (ja) * | 2004-10-01 | 2011-04-27 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
JP4869010B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-02-01 | 三洋化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物 |
-
2011
- 2011-06-20 KR KR1020110059707A patent/KR101261621B1/ko active IP Right Grant
- 2011-07-08 JP JP2011151881A patent/JP5429757B2/ja active Active
- 2011-07-12 CN CN201110196368.6A patent/CN102372887B/zh active Active
-
2013
- 2013-02-21 KR KR1020130018779A patent/KR101336307B1/ko active IP Right Grant
- 2013-09-30 JP JP2013204558A patent/JP5881049B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012021155A (ja) | 2012-02-02 |
KR20120006445A (ko) | 2012-01-18 |
CN102372887A (zh) | 2012-03-14 |
CN102372887B (zh) | 2015-01-21 |
KR101261621B1 (ko) | 2013-05-07 |
KR101336307B1 (ko) | 2013-12-02 |
JP5429757B2 (ja) | 2014-02-26 |
JP2014043580A (ja) | 2014-03-13 |
KR20130039320A (ko) | 2013-04-19 |
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