JPWO2013157643A1 - ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるとき、ｇ値2.034〜1.984のピークを持ち、かつ組成物中の固形分１ｇに対し、０．１?１０−６〜１２０?１０−６モルのラジカルを含む、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物を提供する。

Description

本発明は、表示装置に好適に使用される絶縁材料として、半導体装置における表面保護膜、層間絶縁膜、α線遮蔽膜などの形成に、及びイメージセンサー若しくはマイクロマシン、又はマイクロアクチュエーターを搭載した半導体装置等に好適に使用されるラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物、該ポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物又は透明絶縁膜に関する。

電子部品の絶縁材料、並びに半導体装置の表面保護膜、層間絶縁膜、及びα線遮蔽膜などの用途には、優れた耐熱性、電気特性、及び機械特性を併せ持つポリイミド樹脂が広く用いられている。かかるポリイミド樹脂は、通常、感光性ポリイミド前駆体組成物の形態で供され、これを基材に塗布し、ソフトベークを施し、所望のパターニングマスクを介して活性光線を照射（露光）し、現像し、熱硬化処理を施すことにより、耐熱性ポリイミド樹脂から成る硬化レリーフパターンを容易に形成させることができるという特徴を有している（例えば、以下の特許文献１参照。）。

他方、上記のような優れた特性を有するポリイミドは、５００ｎｍ〜４００ｎｍ付近にポリイミド環由来の吸収があるので、表示装置又は光学系材料のような高透明性を必要とする用途には向かない。

また、主に構成要素の材質又は構造設計上の理由から、熱硬化処理をより低い温度で行うことが可能な材料への要求が高まっている。しかしながら、従来のポリイミド樹脂前駆体組成物の場合には、硬化処理温度を下げると熱イミド化を完結させることができず、各種の硬化膜物性が低下するため、硬化処理温度の下限は３００℃前後であった。

ところで、以下の特許文献２には、低温硬化が可能な感光性シロキサン系材料が開示されている。

特開平６−３４２２１１号公報 国際公開第２０１０／０６１７４４号パンフレット

表示装置又は光学材料を形成するときに、パターンを形成した樹脂は、幾度にわたり高温に晒され、最終製品になった後は、周囲の環境の変化による温度衝撃に晒されるため、高い耐クラック性が必要である。しかしながら、特許文献２に開示されている技術を用いた場合には、必要とされている厚膜では、耐クラック性について改善する余地があることが分かった。また、表示装置又は光学系材料のような高透明性及び低温硬化性を必要とする分野では、厚膜での耐クラック性を満たす感光性成膜材料は、未だ見出されていない。

かかる従来技術の現状に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、透明性が高く、かつ温度衝撃によるクラック耐性に優れた硬化物を得ることができる、低温硬化が可能であるラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物を提供することである。

本発明者等は、前記課題を解決すべく鋭意検討し実験を重ねた結果、特定のラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物を用いることにより、前記課題を解決しうることを予想外に発見し、本発明を完成するに至ったものである。すなわち、本発明は以下の通りのものである。

［１］大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるとき、ｇ値2.034〜1.984のピークを持ち、かつ組成物中の全固形分１００質量部に対し、０．１×１０^−６モル/ｇ〜１２０×１０^−６モル/ｇのラジカルを含む、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。

［２］下記構造：

｛式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、各々独立に、水素原子、及び/又は炭素数１〜１０の１価の有機基を表し、そしてＲ^１とＲ^２、又はＲ^３とＲ^４は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。｝を有する、前記［１］に記載のラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。

［３］アルカリ可溶性基をさらに有する、前記［１］又は［２］に記載のラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。

（Ｂ）光ラジカル開始剤
をさらに含む、ポリシロキサン組成物。

［５］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、１質量部〜９９質量部の（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン、０．０１質量部〜１５質量部の（Ｂ）光ラジカル開始剤、及び０．００５質量部〜２質量部の（Ｃ）ニトロキシ化合物に；を含む、前記［４］に記載のポリシロキサン組成物。

［６］前記（Ｃ）ニトロキシ化合物は、下記一般式：

｛式中、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、水酸基、アミノ基、カルボン酸基、シアノ基、ヘテロ原子置換アルキル、又はエーテル、エステル、アミド若しくはウレタン結合を介して結合した１価の有機基を表し、Ｒ^６は、２又は３価の有機基を表し、ｎ_１及びｍ_１は、１≦ｎ_１＋ｍ_１≦２を満たす整数であり、ｎ_２及びｍ_２は、１≦ｎ_２＋ｍ_２≦２を満たす整数であり、ｎ_３及びｍ_３は、１≦ｎ_３＋ｍ_３≦２を満たす整数であり、そしてｌは、２又は３の整数である。｝で表される、前記［５］に記載のポリシロキサン組成物。

［７］前記（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、（メタ）アクリロイル基及び／又はスチリル基を有するポリシロキサンである、前記［１］〜［６］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。

［８］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、５質量部〜４５質量部の（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物をさらに含む、前記［１］〜［７］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。

［９］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、０．０１質量部〜１０質量部の（Ｅ）紫外線吸収剤をさらに含む、前記［１］〜［８］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。

［１０］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、１質量部〜５０質量部の（Ｆ）酸価が１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアルカリ可溶性樹脂をさらに含む、前記［１］〜［９］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。

［１１］前記（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、下記一般式：

｛式中、Ｐｈは、フェニル基を表す。｝で表される構造を有する、前記［１］〜［１０］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。

［１２］前記［１］〜［１１］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物。

［１３］前記［１］〜［１１］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物を硬化して得られる透明絶縁膜。
［１４］下記構造：

｛式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、各々独立に、水素原子、及び/又は炭素数１〜１０の１価の有機基を表し、そしてＲ^１とＲ^２、又はＲ^３とＲ^４は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。｝を有するラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。
［１５］アルカリ可溶性基をさらに有する、前記［１４］に記載のラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。
［１６］ （Ｂ）光ラジカル開始剤
をさらに含む、ポリシロキサン組成物。
［１７］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、（Ａ）１質量部〜９９質量部のラジカル架橋性基を有するポリシロキサン、０．０１質量部〜１５質量部の（Ｂ）光ラジカル開始剤、及び０．００５質量部〜２質量部の（Ｃ）ニトロキシ化合物を含む、前記［１６］に記載のポリシロキサン組成物。
［１８］前記（Ｃ）ニトロキシ化合物は、下記一般式：

｛式中、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、水酸基、アミノ基、カルボン酸基、シアノ基、ヘテロ原子置換アルキル、又はエーテル、エステル、アミド若しくはウレタン結合を介して結合した１価の有機基を表し、Ｒ^６は、２又は３価の有機基を表し、ｎ_１及びｍ_１は、１≦ｎ_１＋ｍ_１≦２を満たす整数であり、ｎ_２及びｍ_２は、１≦ｎ_２＋ｍ_２≦２を満たす整数であり、ｎ_３及びｍ_３は、１≦ｎ_３＋ｍ_３≦２を満たす整数であり、そしてｌは、２又は３の整数である。｝で表される、前記［１７］に記載のポリシロキサン脂組成物。
［１９］前記（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、（メタ）アクリロイル基及び／又はスチリル基を有するポリシロキサンである、前記［１４］〜［１８］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。
［２０］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、５質量部〜４５質量部の（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物をさらに含む、前記［１４］〜［１９］のいずれかに記載のポリシロキサン脂組成物。
［２１］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、０．０１質量部〜１０質量部の（Ｅ）紫外線吸収剤をさらに含む、前記［１４］〜［２０］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。
［２２］前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、１質量部〜５０質量部の（Ｆ）酸価が１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアルカリ可溶性樹脂をさらに含む、前記［１４］〜［２１］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。
［２３］前記（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、下記一般式：

｛式中、Ｐｈは、フェニル基を表す。｝で表される構造を有する、前記［１４］〜［２２］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物。
［２４］前記［１４］〜［２２］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物。
［２５］前記［１４］〜［２２］のいずれかに記載のポリシロキサン組成物を硬化して得られる透明絶縁膜。

本発明により、透明性が高く、温度衝撃によるクラックの耐性に優れた硬化物を得ることができる、低温硬化が可能であるラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物が提供される。

アセトンの電子スピン共鳴（ESR）測定結果。 ４−ヒドロキシ−TEMPOのESR測定結果。 ESRにおけるｇ値の計算方法を説明する図。 実施例１〜８、１２〜２７、及び比較例５の樹脂組成物のESR測定結果。 実施例１９のポリシロキサン組成物のESR測定結果。 実施例１０のポリシロキサン組成物のESR測定結果。 実施例１１のポリシロキサン組成物のESR測定結果。 実施例１２のポリシロキサン組成物のESR測定結果。 比較例１〜３の樹脂組成物のESR測定結果。 比較例４の樹脂組成物のESR測定結果。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「実施形態」と略記する。）について詳細に説明する。なお、本発明は、実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

＜ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物＞
本実施形態に係るラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物は、具体的には、以下の成分：
（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン、及び
（Ｂ）光ラジカル開始剤、
所望により、その他の成分
を含む。前記（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、以下に説明するように、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンと（Ｃ）ニトロキシ化合物からなるもであることができる。
以下、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物を硬化することにより得られる硬化物などについて説明する。
但し、本実施形態において、ニトロキシ化合物は、大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるとき、ｇ値2.034〜1.984のピークを持つラジカル構造を提供するものの例示であり、本発明は、これに限定されることを意図していない。
すなわち、以下に説明する（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンと、例えば、（Ｃ）成分であるニトロキシ化合物が共存した状態で、これらを加熱した場合、該ポリシロキサン（Ａ）成分と該（Ｃ）成分の一部が結合するが、その際、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン単体と、大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるときｇ値2.034〜1.984のピークを持つラジカルと、該ポリシロキサンとラジカルが結合したものとの、混合状態が存在することになる。本発明においては、かかる混合状態を、「大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるとき、ｇ値2.034〜1.984のピークを持つ、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物」と表現する。あるいは、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるときｇ値2.034〜1.984のピークを持つラジカルを発生する基をさらに有することができる。この場合には、ポリシロシサン単体が前記所定のピークを有することになる。すなわち、「大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるとき、ｇ値2.034〜1.984のピークを持つ、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物」とは、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン単体が前記ラジカル発生基を有する場合と、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン単体は前記ラジカル発生基を有しないが、例えば、ニトロキシ化合物と共存したときに生じる、ポリシロキサン単体と、ラジカルと、ポリシロキサン単体とラジカルとそれらが結合したものとの混合状態の場合の両者を包含する。
尚、同様に、「前記ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物がアルカリ可溶性基をさらに有する」とは、該ポリシロキサン自体がアルカリ可溶性基を有する場合と、該ポリシロシサンを含む組成物が、アルカリ可溶性樹脂を含む結果、該ポリシロキサン組成物がアルカリ可溶性基を含む場合の両者を包含する。

＜ラジカル含有量＞
本実施形態で温度衝撃によるクラック耐性に優れた硬化物を得るためには、大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるときｇ値2.034〜1.984のピークを持つラジカルが、組成物中の固形分１ｇに対し、０．１×１０^−６モル以上含まれることが好ましく、さらに好ましくは０．１５×１０^−６モル以上である。一方で、パターン形成の観点から１２０×１０^−６モル以下が好ましく、さらに好ましくは６０×１０^−６モル以下である。
ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物中の全固形分量は、例えば、ＴＧＡ（熱重量測定装置）を用いて測定することができる。
ラジカル量は、ＥＳＲ（電子スピン共鳴装置）を用い測定することができる。４−ヒドロキシＴＥＭＰＯを、１モルあたり１モルのラジカルを持つ標品として、検量線を作成することで、組成物中のラジカル量を測定し、ＴＧＡで測定した固形分量と合わせることで、組成物中の固形分１ｇ当たりに含まれるラジカル含有量を算出することができる。
尚、以下に説明するが、本実施態様に係るポリシロキサン組成物においては、ニトロキシ化合物０．００１７質量部は、ラジカル量０．１×１０^−６モル／ｇに相当し、ニトロキシ化合物０．００５質量部は、ラジカル量０．２９×１０^−６モル／ｇに相当し、ニトロキシ化合物０．００９質量部は、ラジカル量０．５２３×１０^−６モル／ｇに相当し、ニトロキシ化合物１質量部は、ラジカル量５８×１０^−６モル／ｇに相当し、そしてニトロキシ化合物２質量部は、ラジカル量１１６×１０^−６モル／ｇに相当した。

＜（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン＞
（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、ポリシロキサン中にラジカルによって架橋できる基を有しており、硬化膜の硬度を飛躍的に向上させることができる。
ラジカル架橋性基は、光重合性不飽和結合（例えば、二重結合）を含む基でよい。光重合性不飽和結合を含む基としては、特に制限されないが、例えば、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリロイル基などが、架橋性の観点から好ましい。（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、これらの基を二種類以上含有してもよい。また、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンとしては、硬化性の観点から、少なくとも（メタ）アクリロイル基及び／又はスチリル基を有することがより好ましい。
（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン中の光重合性不飽和結合基のモル濃度は、パターンの密着性、膜の硬度、及び耐クラック性の観点から、０．０１ｍｍｏｌ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは０．１ｍｍｏｌ／ｇ以上、さらに好ましくは０．５ｍｍｏｌ／ｇ以上である。一方で、現像時の残渣低減の観点から、このモル濃度は、１０．０ｍｍｏｌ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは７．５ｍｍｏｌ／ｇ以下、さらに好ましくは５．０ｍｍｏｌ／ｇ以下である。
（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン中の光重合性不飽和結合基の含有量は、得られたポリマーのヨウ素価を測定することで算出することができる。
（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、１分子内にアルカリ可溶性基を含むことが好ましい。アルカリ可溶性基としては、特に制限はされないが、例えば、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、又はジカルボン酸無水物基の残基などが、ポリシロキサンのアルカリ溶解性を向上させ、かつ現像後の残渣の発生を抑制するという観点から好ましい。

（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン中のカルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、又はジカルボン酸無水物基の残基の含有量は、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンがこれらの基を有すれば特に制限されるものではないが、現像後の残渣の低減及び硬化膜の耐クラック性の観点から、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンの酸価が、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは１５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である。一方で、パターンの密着性の観点から、この酸価は、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは１９０ｍｇＫＯＨ／ｇモル以下、さらに好ましくは１８０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
また、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物が、２種以上の（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンを含有する場合には、少なくとも１種が、上記で説明した範囲内の酸価を有するような含有量で、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、又はジカルボン酸無水物基の残基を含むことが好ましい。
なお、本明細書では、酸価とは、試料１ｇ中のカルボキシル基を中和するのに必要な水酸化カリウムのミリグラム数をいう。
酸価を測定する方法の一例は下記の通りである：
３ｇの試料を精密に秤量し、エタノール２０ｍｌに溶解する。得られた溶液を室温で撹拌し、更に５ｇの精製水を加え更に１時間室温で撹拌する。その後、指示薬としてフェノールフタレインのメタノール溶液を数滴添加し、１／２規定の水酸化カリウム水溶液で中和滴定し、使用した水酸化カリウム水溶液量から酸価を算出する。

本実施形態では、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、下記一般式（Ｉ）：
Ｒ^７Ｒ^８ _ａ１Ｓｉ（Ｒ^９）_３−ａ１
｛式中、Ｒ^７は、光重合性不飽和結合基（例えば、二重結合基）を含む炭素数２〜２０の１価の有機基を表し、Ｒ^８は、各々独立に、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状の有機基、アリール基、又はアルキルアリール基を表し、Ｒ^９は、各々独立に、水酸基、加水分解可能な脱離基又はハロゲン原子を表し、そしてａ１は、０〜２の整数である。｝で表される少なくとも１種類のシラン化合物を用いる反応によって得られるものであることが、樹脂設計及び作製法の容易性の観点から好ましい。

上記一般式（Ｉ）において、Ｒ^９としては、水酸基、炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルコキシ基、フェノキシ基、アルキルカルボニルオキシ基、塩素（Ｃｌ）又は臭素（Ｂｒ）から成る群より選ばれる少なくとも１種の１価の基が好ましく、水酸基、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、又はイソプロポキシ基がより好ましく、反応性の観点から、水酸基、メトキシ基、又はエトキシ基がさらに好ましい。
上記一般式（Ｉ）において、Ｒ^７としては、不飽和結合（例えば、二重結合）を有する炭素数２〜１７の１価の有機基が好ましく、具体的には、例えば、ビニル基、スチリル基、（メタ）アクリル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基、２−（メタ）アクリロキシエチル基、（メタ）アクリロキシメチル基などが挙げられる。このうち、スチリル基、又は３−（メタ）アクリロキシプロピル基が好ましい。また、本明細書では、（メタ）アクリルとは、アクリル基及びメタクリル基を示す。

別の実施形態では、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、アルカリ可溶性基を含んでいてもよいので、上記一般式（Ｉ）で表される少なくとも１種類のシラン化合物と、下記一般式（ＩＩ）：
Ｒ^１０Ｒ^１１ _ａ２Ｓｉ（Ｒ^９）_３−ａ２
｛式中、Ｒ^９は、上記一般式（Ｉ）において定義された通りであり、Ｒ^１０は、アルカリ可溶性基を表し、Ｒ^１１は、各々独立に、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状の有機基、アリール基、又はアルキルアリール基を表し、そしてａ２は、０〜２の整数である。｝で表される少なくとも１種類のシラン化合物を用いる反応によって得られるものであることが、樹脂設計及び作製法の容易性の観点から好ましい。

上記一般式（ＩＩ）において、Ｒ^１０は、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、又はジカルボン酸無水物基の残基を有していれば特に制限されないが、具体的には、下記一般式（ＩＩ−１）で表される一価の有機基から成る群から選択されることが好ましい。

｛式中、Ｒｘは、炭素原子数が１〜６の直鎖状又は分岐鎖状の２価の有機基であり、Ｒｙ及びＲｚは、各々独立に、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基及び水素から成る群より選ばれる少なくとも１種であり、ＲｙとＲｚの一方又は両方は水素であり、Ｒａは、炭素原子数が２〜１６の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基であり、Ｒｓは、炭素原子数が１〜２０の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基であり、Ｒｔは、炭素原子数が１〜１８の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基であり、そしてＲｕ及びＲｖは、各々独立に、炭素原子数が１〜２０の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の１価の有機基、又は下記一般式（ＩＩ−２）で表される１価の有機基である。｝

｛式中、Ｒｗは、炭素原子数が１〜１６の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基であり、Ｒｂは、炭素原子数が１〜２０の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の１価の有機基又は光重合性不飽和二重結合基を有する１価の有機基であり、そしてＲｃは、下記一般式（ＩＩ−３）で表される基又は水素原子である。｝

｛式中、Ｒａは、炭素原子数が２〜１６の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基である。｝

上記一般式（ＩＩ）において、Ｒ^１０に含まれる有機基の好ましい例としては、コハク酸無水物基（Ｒ^１０−１）、シクロヘキサンジカルボン酸無水物基（Ｒ^１０−２）、４−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物基（Ｒ^１０−３）、５−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物基（Ｒ^１０−４）、ビシクロヘプタンジカルボン酸無水物基（Ｒ^１０−５）、７−オキサ−ビシクロヘプタンジカルボン酸無水物基（Ｒ^１０−６）、フタル酸無水物基（Ｒ^１０−７）、コハク酸基又はそのハーフエステル基（Ｒ^１０−８）、シクロヘキサンジカルボン酸基又はそのハーフエステル基（Ｒ^１０−９）、４−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸基又はそのハーフエステル基（Ｒ^１０−１０）、５−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸基又はそのハーフエステル基（Ｒ^１０−１１）、ビシクロヘプタンジカルボン酸基又はそのハーフエステル基（Ｒ^１０−１２）、７−オキサ−ビシクロヘプタンジカルボン酸基又はそのハーフエステル基（Ｒ^１０−１３）、フタル酸基又はそのハーフエステル基（Ｒ^１０−１４）、アミノ基とジカルボン酸無水物との反応によりアミド結合を有する基（Ｒ^１０−１５）、イソシアヌル骨格を有する基（Ｒ^１０−１６）などが挙げられる。Ｒ^１０は、これらの基を、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて含んでもよい。

上記一般式（ＩＩ−１）において、Ｒｘは、炭素原子数が１〜６の直鎖状又は分岐鎖状の２価の有機基である。中でも、合成時の容易性の観点から、Ｒｘは、炭化水素基であることが好ましい。炭化水素基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ｎ−ブチレン基、イソブチレン基、ｓｅｃ−ブチレン基、ｔｅｒｔ−ブチレン基、ｎ−ペンチレン基、イソペンチレン基、ネオペンチレン基、ｔｅｒｔ−ペンチレン基が挙げられる。これらの基は、二重結合及び／又は三重結合を含んでいてもよく、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。このうち、プロピレン基は最も好ましい。
上記一般式（ＩＩ−１）において、アミド結合を有する基（Ｒ^１０−１５）は、アミノ基とジカルボン酸無水物との反応によって得られる、カルボキシル基を含有する基である。また、Ｒｓは、炭素原子数が１〜２０の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基である。また、上記一般式（ＩＩ−１）で表されるジカルボン酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、５−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、７−オキサビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、アジピン酸無水物、無水フタル酸、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸無水物、（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸無水物等の多塩基酸無水物が挙げられる。これらは、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記一般式（ＩＩ−１）において、イソシアヌル骨格を有する基（Ｒ^１０−１６）は、グリシジル基を有するイソシアヌル骨格から、カルボキシル基又は水酸基との反応によるグリシジルの開環反応を経て、発生する水酸基にジカルボン酸無水物を反応させて得られる、カルボキシル基を含有した基である。
上記一般式（ＩＩ）において、Ｒ^１０として最も好ましい基は、プロピルコハク酸無水物基（Ｒ^１０−１）、プロピルコハク酸基、又はそのハーフメチルエステル基、又はそのハーフエチルエステル基（Ｒ^１０−８）である。

別の実施形態では、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、上記一般式（Ｉ）で表される少なくとも１種のシラン化合物及び上記一般式（ＩＩ）で表される少なくとも１種のシラン化合物に加えて、下記一般式（ＩＩＩ）：
Ｒ^１２ _ａ３Ｓｉ（Ｒ^９）_４−ａ３
｛式中、Ｒ^９は、上記一般式（Ｉ）において定義された通りであり、Ｒ^１２は、各々独立に、置換基を有してもよい炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状の有機基、アリール基、アルキルアリール基を表し、そしてａ３は、０〜３の整数である。｝で表される少なくとも１種のシラン化合物を用いる反応によって得られるものであることが、樹脂設計及び作製法の容易性の観点から好ましい。

上記一般式（Ｉ）で表されるシラン化合物としては、具体的には、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ｐ−（１−プロペニルフェニル）トリメトキシシラン、ｐ−（１−プロペニルフェニル）トリエトキシシラン、ｐ−（２−プロペニルフェニル）トリメトキシシラン、ｐ−（２−プロペニルフェニル）トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランなどを挙げることができる。

上記一般式（ＩＩ）で表されるシラン化合物については、カルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、又はジカルボン酸無水物基のハーフエステル基を含むアルコキシシラン化合物のうち、最も好ましい化合物は、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸無水物、（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸無水物、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸、（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸のハーフメチルエステル、（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸のハーフメチルエステル、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸のハーフエチルエステル、及び（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸のハーフエチルエステルである。

上記一般式（ＩＩＩ）で表されるシラン化合物の具体例のうち、重合性環状エーテル結合基を有する化合物としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）トリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルジエトキシシランなどを挙げることができる。

上記重合性環状エーテル結合基を有する化合物以外の、上記一般式（ＩＩＩ）で表されるシラン化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジメトキシラン、ジメチルジエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、シクロヘキシルメチルジメトキシシラン、シクロヘキシルメチルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、ジシクロペンチルジメトキシシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、メチルトリクロロシラン、フェニルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、トリメチルクロロシラン、トリエチルクロロシラン、ｔ−ブチルジメチルクロロシラン、トリ−ｉ−プロピルクロロシランなどを挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、任意の方法で合成することができるが、例えば、一般式（Ｉ）で表されるシラン化合物と、一般式（ＩＩ）で表されるシラン化合物と、一般式（ＩＩＩ）で表されるシラン化合物とを、水及び触媒の添加により加水分解した後、得られた加水分解物を溶媒の存在下又は無溶媒で縮合することにより得ることができる。
加水分解反応は、溶媒中のシラン化合物に酸性触媒及び水を１分〜１８０分に亘って添加することにより行われる。加水分解物を得る過程の温度は、加水分解の反応性の観点から、１０℃以上が好ましく、より好ましくは２０℃以上であり、一方で、官能基の保護の観点から、１５０℃以下が好ましく、より好ましくは１２０℃以下である。加水分怪物を得る過程の反応時間は、加水分解の反応性の観点から０．１時間以上が好ましく、より好ましくは０．５時間以上であり、一方で、官能基の保護の観点から１０時間以下が好ましく、より好ましくは５時間以下である。
加水分解反応は、酸性触媒の存在下で行うことが好ましい。酸性触媒としては、塩酸、硝酸、硫酸、蟻酸、酢酸又はリン酸を含む酸性水溶液が好ましい。これらの酸性触媒の好ましい含有量は、加水分解反応時に使用される全シラン化合物に対して、加水分解の反応性の観点から０．０１ｍｏｌ％以上が好ましく、官能基の保護の観点から１０ｍｏｌ％以下が好ましい。
シラン化合物の加水分解反応によりシラノール化合物を得た後、反応液をそのまま５０℃以上、使用される溶媒の沸点以下で、１時間〜１００時間に亘って加熱し、縮合反応を行うことが好ましい。また、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンの重合度を上げるために、再加熱及び／又は減圧及び／又は塩基性触媒の添加を行なってもよい。

シラン化合物の加水分解反応及び該加水分解物の縮合反応に用いられる溶媒は、特に限定されず、樹脂組成物の安定性、濡れ性、揮発性などを考慮して適宜選択できる。また、溶媒を２種以上組み合わせるか、又は無溶媒で、これらの反応を行ってもよい。
溶媒の具体例としては、メタノール、エタノール、プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、イソブチルアルコール、ｔ−ブチルアルコール、ペンチルアルコール、イソペンチルアルコール、ジアセトンアルコールなどのアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのグリコール類、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテルなどのエーテル類、メチルエチルケトン、アセチルアセトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノンなどのケトン類、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどのアセテート類、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ジメチルアセトアミドなどを挙げることができる。

加水分解反応によって溶媒が生成する場合には、無溶媒で加水分解させることも可能である。加水分解反応終了後、さらに溶媒を添加することにより、樹脂組成物として適切な濃度に調整することも好ましい。また、樹脂組成物の用途に応じて、加水分解後に、加熱及び／又は減圧下にて、生成アルコールなどの適量を留去し、その後、好適な溶媒を添加してもよい。
加水分解反応に使用する溶媒の量は、全シラン化合物１００質量部に対して、８０質量部以上、５００質量部以下が好ましい。
また、加水分解反応に用いる水は、イオン交換水が好ましい。水の量は、任意に選択されることができるが、加水分解反応に用いられるシラン化合物１モルに対して、１．０モル〜４．０モルの範囲であることが好ましい。

本実施形態では、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンの製造方法は、上記の反応の他に、シラノールを扱うときにシラノール同士の脱水縮合により水が発生するため、水の添加をしなくてもよく、そしてクロロシランを扱うときに水及び触媒の添加なく、反応させることができる。
（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン中に存在し、かつ縮合に関与しなかったシラノール（残存シラノール）は、ベーク時の縮合による収縮低減、縮合により発生する水、アルコールの脱ガス低減の観点から、少量であることが好ましく、ほぼなくなることが好ましい。

（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、残存シラノールが少ないか、又は残存シラノールがほぼないことが好ましく、例えば、上記一般式（Ｉ）で表されるシラン化合物と、上記一般式（ＩＩ）で表されるシラン化合物と、下記一般式（ＩＶ）：
Ｒ^１３ _２Ｓｉ（ＯＨ）_２
｛式中、Ｒ^１３は、炭素原子数が６〜２０のアリール基、炭素原子数が２〜２０のアルキルアリール基、炭素原子数が１〜２０のアルキル基、又は炭素原子数が５〜２０のシクロアルキル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよく、そして共有結合を介して互いに結ばれていてもよい。｝で表されるシランジオール化合物を、触媒の存在下で、少なくとも反応させるか、又は好ましくは積極的に水を添加することなく縮合させる方法により得られる。
上記一般式（ＩＶ）において、Ｒ^１３としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、トリメチルフェニル基、ナフチル基、メチル基、エチル基、シクロペンチル基、及びシクロヘキシル基を挙げることができる。

上記一般式（ＩＶ）で表されるシランジオール化合物の具体例としては、ジフェニルシランジオール、ジ−ｐ−トルイルシランジオール、ジキシリルシランジオール、ジトリメチルフェニルシランジオール、ジ−ｐ−スチリルシランジオール、ジナフチルシランジオール、ジシクロペンチルシランジオール、シクロヘキシルメチルシランジオールなどが挙げられ、共重合及び耐熱性の観点から、ジフェニルシランジオール、ジシクロペンチルシランジオール、及びシクロヘキシルメチルシランジオールが特に好ましい。
積極的に水を添加することなく縮合を行う反応の温度は、縮合の反応性の観点から、４０℃以上が好ましく、より好ましくは５０℃以上であり、一方で、官能基の保護の観点から、１５０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
積極的に水を添加することなく縮合を行う反応の時間は、縮合の反応性の観点から、０．５時間以上が好ましく、１時間以上がより好ましく、一方で、官能基の保護の観点から４８時間以下が好ましく、３０時間以下がより好ましい。
積極的に水を添加することなく縮合を行う反応では、触媒を用い、水を積極的に添加することは無い。触媒としては、塩基性触媒又は酸性触媒を用いることができる。

塩基性触媒としては、３価若しくは４価の金属アルコキシドを用いることができる。具体的には、塩基性触媒としては、トリメトキシアルミニウム、トリエトキシアルミニウム、トリ−ｎ−プロポキシアルミニウム、トリ−ｉｓｏ−プロポキシアルミニウム、トリ−ｎ−ブトキシアルミニウム、トリ−ｉｓｏ−ブトキシアルミニウム、トリ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウム、トリ−ｔｅｒｔ−ブトキシアルミニウム、トリメトキシボロン、トリエトキシボロン、トリ−ｎ−プロポキシボロン、トリ−ｉｓｏ−プロポキシボロン、トリ−ｎ−ブトキシボロン、トリ−ｉｓｏ−ブトキシボロン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシボロン、トリ−ｔｅｒｔブトキシボロン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシラン、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシシラン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシシラン、テトラメトキシゲルマニウム、テトラエトキシゲルマニウム、テトラ−ｎ−プロポキシゲルマニウム、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシゲルマニウム、テトラ−ｎ−ブトキシゲルマニウム、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシゲルマニウム、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシゲルマニウム、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシゲルマニウム、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン、テトラ−ｎ−プロポキシチタン、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシチタン、テトラ−ｎ−ブトキシチタン、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシチタン、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシチタン、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシチタン、テトラメトキシジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラ−ｎ−プロポキシジルコニウム、テトラ−ｉｓｏ−プロポキシジルコニウム、テトラ−ｎ−ブトキシジルコニウム、テトラ−ｉｓｏ−ブトキシジルコニウム、テトラ−ｓｅｃ−ブトキシジルコニウム、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシジルコニウムなどが挙げられる。

また、アルカリ金属の水酸化物又はアルカリ土類金属の水酸化物、例えば、水酸化バリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化ストロンチウム、水酸化カルシウム、及び水酸化マグネシウムを塩基性触媒として用いてもよい。また、ＮＨ_４Ｆ（フッ化アンモニウム）を塩基性触媒として用いてもよい。中でも、水酸化バリウム、水酸化ナトリウム、水酸化ストロンチウム、テトラ−ｔｅｒｔ−ブトキシチタン、及びテトラ−ｉｓｏ−プロポキシチタンが好ましい。迅速かつ均一な重合反応を達成するために、塩基性触媒は、反応温度領域で液状であることが好ましい。
これらの塩基性触媒の好ましい含有量は、全シラン化合物に対して、縮合反応性の観点から０．０１ｍｏｌ％以上が好ましく、一方で、官能基の保護の観点から１０ｍｏｌ％以下が好ましい。
酸性触媒としては、水を含有しない有機酸性触媒を用いることができる。具体的には、酸性触媒としては、酢酸、トリフルオロ酢酸、アクリル酸、メタクリル酸、クエン酸、リンゴ酸、コハク酸、フタル酸、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸、又はそのハーフエステル、及び（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸、又はそのハーフエステルなどが挙げられる。
これら酸性触媒の好ましい含有量は、全シラン化合物に対して、縮合反応性の観点から０．０１ｍｏｌ％以上が好ましく、一方で、官能基の保護の観点から１０ｍｏｌ％以下が好ましい。

（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンを合成するときに、架橋基の保護の観点から、合成時に重合禁止剤を加えてもよい。

また、本実施形態では、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、下記構造：

｛式中、Ｐｈはフェニル基を表す。｝
を有することも、耐熱性の観点から好ましい。（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンの珪素原子のうち、上記構造を有する割合が、１０ｍｏｌ％〜８０ｍｏｌ％が好ましく、より好ましくは３０ｍｏｌ％〜７０ｍｏｌ％であり、さらに好ましくは４０ｍｏｌ％〜６０ｍｏｌ％である。

本実施形態では、（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンの含有量は、特に制限されるものではなく、所望の膜厚又は用途により任意に選ぶことができるが、耐熱透明性の観点から、感光性樹脂組成物中の全固形分１００質量部に対して、１質量部以上が好ましく、より好ましくは１０質量部以上であり、さらに好ましくは１５質量部以上であり、一方で、耐クラック性の観点から９９質量部以下が好ましく、より好ましくは９０質量部以下であり、さらに好ましくは８５質量部以下が好ましい。

＜（Ｂ）光ラジカル（重合）開始剤＞
（Ｂ）光ラジカル開始剤は、ポリシロキサン組成物に感光性パターンの形成性を付与するために、ポリシロキサン組成物に添加されることが重要である。
（Ｂ）光ラジカル開始剤としては、下記（１）〜（１０）の光ラジカル開始剤が挙げられる：

（１）ベンゾフェノン誘導体：例えば、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン

（２）アセトフェノン誘導体：例えば、２，２’−ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４）、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチルプロパン−１−オン（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７）、フェニルグリオキシル酸メチル

（３）チオキサントン誘導体：例えば、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン

（４）ベンジル誘導体：例えば、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル−β−メトキシエチルアセタール

（５）ベンゾイン誘導体：例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、２−ヒドロキシ−２−メチル−１フェニルプロパン−１−オン（ＢＡＳＦ社製、ＤＡＲＯＣＵＲＥ１１７３）

（６）オキシム系化合物：例えば、１−フェニル−１，２−ブタンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−１，２−プロパンジオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，３−ジフェニルプロパントリオン−２−（Ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシプロパントリオン−２−（Ｏ−ベンゾイル）オキシム、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１）、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０２）

（７）α−ヒドロキシケトン系化合物：例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチルプロパン

（８）α−アミノアルキルフェノン系化合物：例えば、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９）、２−ジメチルアミノ−２−（４−メチルベンジル）−１−（４−モルフォリン−４−イル−フェニル）ブタン−１−オン（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９）

（９）フォスフィンオキサイド系化合物：例えば、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ社製、Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ）

（１０）チタノセン化合物：例えば、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）フェニル）チタニウム（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ７８４）

上記（１）〜（１０）の光ラジカル開始剤は、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記（１）〜（１０）の光ラジカル開始剤の中では、特に光感度及び透明性を向上させる観点から、（５）ベンゾイン誘導体又は（９）フォスフィンオキサイド系化合物がより好ましい。

（Ｂ）光ラジカル開始剤の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、十分な感度を得る観点から、０．０１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．１質量部以上であり、一方で、感光性樹脂層の底の部分を十分に硬化させる観点から、１５質量部以下が好ましく、より好ましくは１０質量部以下である。

＜（Ｃ）ニトロキシ化合物＞
（Ｃ）ニトロキシ化合物は、下記一般式（Ｖ）：

｛式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、各々独立に、水素原子又は炭素数１〜１０の１価の有機基を表し、そしてＲ^１とＲ^２、又はＲ^３とＲ^４は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。｝で表される構造を含む化合物である。Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、好ましくは、炭素数１〜１０の１価の有機基である。本実施態様のポリシロキサン組成物は、（Ｃ）ニトロキシ化合物を含むことにより、窒素雰囲気下で硬化させた後の耐クラック性に優れる。
上記一般式（Ｖ）において、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、各々独立に、アルキル基又はヘテロ原子で置換されたアルキル基でよい。アルキル基としては、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基などが挙げられ、そしてヘテロ原子としては、好ましくは、ハロゲン、酸素、硫黄、窒素などが挙げられる。

本実施形態に用いられる（Ｃ）ニトロキシ化合物としては、例えば、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルニトロキシド、ジ−１，１−ジメチルプロピルニトロキシド、ジ−１，２−ジメチルプロピルニトロキシド、ジ−２，２−ジメチルプロピルニトロキシド、及び下記一般式（ＶＩ）、（ＶＩＩ）又は（ＶＩＩＩ）で表される化合物が好ましい。中でも、窒素雰囲下で硬化させた後の耐クラック性の観点から、下記一般式（ＶＩ）、（ＶＩＩ）又は（ＶＩＩＩ）で表される化合物がより好ましい。

｛式中、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、水酸基、アミノ基、カルボン酸基、シアノ基、ヘテロ原子置換アルキル、又はエーテル、エステル、アミド若しくはウレタン結合を介して結合した１価の有機基を表し、Ｒ^６は、２又は３価の有機基を表し、ｎ_１及びｍ_１は、１≦ｎ_１＋ｍ_１≦２を満たす整数であり、ｎ_２及びｍ_２は、１≦ｎ_２＋ｍ_２≦２を満たす整数であり、ｎ_３及びｍ_３は、１≦ｎ_３＋ｍ_３≦２を満たす整数であり、そしてｌは、２又は３の整数である。｝

上記一般式（ＶＩ）で表される化合物としては、具体的には下記化合物が挙げられる。

｛式中、Ｒ^２０は、各々独立に、炭素数１〜２０の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、芳香族基、又は脂環式基を表し、そしてＲ^２０は、その他の置換基を有していてもよい。｝

上記一般式（ＶＩＩ）で表される化合物としては、具体的には下記化合物が挙げられる。

上記一般式（ＶＩＩＩ）で表される化合物としては、具体的には下記化合物が挙げられる。

さらに好ましい（Ｃ）ニトロキシ化合物としては、耐クラック性の観点から、２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−アミノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−カルボキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−シアノ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−メタクリル酸−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−アクリル酸−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−オキソ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、３−カルボキシ−２，２，５，５−テトラメチルピロリジン１−オキシル フリーラジカル、４−アセトアミド−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−（２−クロロアセトアミド）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシルベンゾアート フリーラジカル、４−イソチオシアナト−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−（２−ヨードアセトアミド）−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル、４−メトキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカルが挙げられる。（Ｃ）ニトロキシ化合物は、単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｃ）ニトロキシ化合物は、ポリシロキサン組成物に微量でも含有されていればよいが、耐クラック性の観点から、（Ｃ）ニトロキシ化合物の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、０．００５質量部以上が好ましく、より好ましくは０．００９質量部以上であり、一方で、透明性の観点から２質量部以下が好ましく、より好ましくは１質量部以下が好ましい。

＜（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物＞
本実施形態では、ポリシロキサン組成物は、（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物をさらに含むことが、耐クラック性の観点から好ましい。（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物は、１分子内に少なくとも１個の光重合性二重結合基を含む重合性モノマーである。
（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物としては、例えば、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート［エチレングリコールユニットの数２〜２０］、ポリ（１，２−プロピレングリコール）ジ（メタ）アクリレート［１，２−プロピレングリコールユニット数２〜２０］、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート［テトラメチレングリコールユニット数２〜１０］、トリ−２−ヒドロキシエチルイソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、メチレンビスアクリルアミド、エチレングリコールジグリシジルエーテル−（メタ）アクリル酸付加物、グリセロールジグリシジルエーテル−（メタ）アクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル−（メタ）アクリル酸付加物、Ｎ，Ｎ’−ビス（２−メタクリロイルオキシエチル）尿素コハク酸変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、フタル酸変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、イソフタル酸変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テレフタル酸変性ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均２モルのプロピレンオキサイドと平均６モルのエチレンオキサイドを付加したポリアルキレングリコールのジメタクリレート、ビスフェノールＡの両端にそれぞれ平均５モルのエチレンオキサイドを付加したポリエチレングリコールのジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ジ（ｐ−ヒドロキシフェニル）プロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチルトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート及び、β−ヒドロキシプロピル−β’−（アクリロイルキシ）プロピルフタレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェニキシポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシビニルベンゼン、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレートまたはこれらモノマーのカプロラクトン付加物などが挙げられる。

また、（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物は、カルボキシル基をさらに含んでもよい。カルボン酸をさらに含有する（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロキシエチルフタル酸、２，２，２−トリアクリロイロキシメチルエチルコハク酸などが挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、各成分を十分に架橋させ基板への密着性を発揮する観点から、５質量部以上が好ましく、より好ましくは１０質量部以上であり、一方で、現像後の残渣低減の観点から、４５質量部以下が好ましく、より好ましくは４０質量部以下である。

＜（Ｅ）紫外線吸収剤＞
本実施形態では、ポリシロキサン組成物の耐光性を向上させ、現像時の残渣を低減するために、（Ｅ）紫外線吸収剤をポリシロキサン組成物に含有させることが好ましい。また、（Ｅ）紫外線吸収剤を（Ｃ）ニトロキシ化合物と組み合わせて使うことで、ポリシロキサン組成物の解像性を大きく向上させることができるために好ましい。（Ｅ）紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物などを挙げることができる。具体的には、（Ｅ）紫外線吸収剤としては、例えば、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンと（２−エチルヘキシル）−グリシド酸エステルの反応生成物（ＢＡＳＦ社製 ＴＩＮＵＶＩＮ４０５）、２−（２Ｈベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール、２−（２Ｈベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ｔ−ペンチルフェノール、２−（２Ｈベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２Ｈベンゾトリアゾール−２−イル）−６−ドデシル−４−メチルフェノール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシ―４−メトキシベンゾフェノンなどが挙げられる。
（Ｅ）紫外線吸収剤をポリシロキサン組成物に添加する場合の（Ｅ）紫外線吸収剤の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、未露光部分の硬化防止の観点から、０．０１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．１質量部以上であり、一方で、露光時のラジカル発生によるパターン形成性の観点から、１０質量部以下が好ましく、より好ましくは５質量部以下である。

＜（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂＞
本実施形態では、ポリシロキサン組成物は、（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂をさらに含むことが好ましい。また、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンが、アルカリ可溶性基を有しており、そしてポリシロキサン組成物のアルカリ現像が可能である場合には、（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂をポリシロキサン組成物に添加することが好ましい。
また、（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂とは、アルカリ可溶性基を有し、酸価が１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアルカリ可溶性樹脂をいう。
（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂の酸価は、相溶性の観点から（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンと近いことが好ましく、現像時の残渣低減の観点から、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、一方で、パターンの密着性の観点から、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは１９０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。
（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂は、アルカリ可溶性基を有し、かつ酸価が１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであれば特に制限されないが、１分子中にカルボキシル基、ジカルボン酸無水物基、又はジカルボン酸無水物基の残基を有していることが好ましい。ポリシロキサン組成物は、（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂中にカルボキシル基を有していることで、耐熱透明性を維持しながらアルカリ溶解性を発現し、良好な膜物性が得られる。

（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂の含有量に特に制限はなく、所望の膜厚又は用途により任意に選ぶことができるが、耐熱クラック性の観点から、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、１質量部以上が好ましく、より好ましくは５質量部以上、さらに好ましくは１０質量部以上であり、一方で、耐熱透明性の観点から、５０質量部以下が好ましく、より好ましくは４５質量部以下が好ましく、さらに好ましくは４０質量部以下である。

（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂は、アルカリ可溶性基を有しており、そして下記（１）〜（５）：
（１）重合性二重結合の反応物を主体に構成されるビニル重合体、
（２）エポキシ基と水酸基との付加反応物を主体に構成されるエポキシ重合体、
（３）フェノールとホルムアルデヒドとの反応物を主体に構成される芳香族メチレン重合体、
（４）ジアルコールとジイソシアネートとの反応物を主体に構成されるウレタン重合体、及び
（５）ジカルボン酸とジエポキシドの反応物を主体に構成されるエステル重合体
から成る群より選ばれる少なくとも１種の重合体であることが好ましい。なお、上記重合体（１）〜（５）において、主体とは、その成分を分子内に７０モル％以上含有することをいう。

上記重合体（１）〜（５）の中で、特に（１）、（３）について以下に詳細に説明する。
（１）重合性二重結合の反応物を主体に構成されるビニル重合体
例えば、下記一般式（４）又は下記一般式（６）で表される、カルボキシル基含有ビニル重合体が挙げられる。

［式中、Ｒｄは、炭素原子数が０〜２０の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基であり、Ｒｅは、下記一般式（５）：

｛式中、Ｒｂは、炭素原子数が１〜２０の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の１価の有機基、又は光重合性二重結合基を有する１価の有機基であり、そしてＲｃは、下記一般式（３）：

（式中、Ｒａは、炭素原子数が２〜１６の直鎖状、分岐鎖状又は環状の２価の有機基である。）で表される基、又は水素である。｝で表される１価の有機基、又は水素であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状又は環状の１価の有機基であり、Ｒｈは、各々独立に、メチル基又は水素であり、ｍは、１〜５００から選ばれる整数であり、そしてｎは、１０〜１，０００から選ばれる整数である。］

｛式中、Ｒｂは、炭素原子数が１〜２０の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の１価の有機基、又は光重合性二重結合基を有する１価の有機基であり、Ｒｃは、上記一般式（５）で表される基又は水素であり、Ｒｄは、炭素原子数が０〜２０の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の２価の有機基、又は光重合性二重結合を有してもよい２価の有機基であり、Ｒｆは、炭素原子数１〜２０の直鎖状、分岐鎖状又は環状の１価の有機基であり、Ｒｈはメチル基又は水素であり、ｍは、１〜５００から選ばれる整数であり、そしてｎは、１０〜１，０００から選ばれる整数である。｝

カルボキシル基含有ビニル重合体を得る方法としては、例えば、以下の３つの方法が挙げられる：
（ｉ）α，β−不飽和カルボン酸の中から選ばれる少なくとも１種の化合物（ａ）と、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミドとその窒素上の水素をアルキル基又はアルコキシ基に置換した化合物、スチレン及びスチレン誘導体、（メタ）アクリロニトリル、及び（メタ）アクリル酸グリシジルの中から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｂ）をビニル共重合する方法。
（ｉｉ）前記化合物（ａ）と前記化合物（ｂ）をビニル共重合した後、ビニル重合物のカルボキシル基と、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリル基を有する化合物の中から選ばれる少なくとも１種の化合物（ｃ）を付加反応させる方法。
（ｉｉｉ）前記化合物（ｂ）と前記化合物（ｃ）をビニル重合した後、ビニル重合物のエポキシ基と前記化合物（ａ）とを付加反応させ、さらに生成した水酸基にジカルボン酸無水物（ｄ）を付加反応させる方法。

カルボキシ含有ビニル重合体の調製に用いられる前記化合物（ａ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロキシエチルフタル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、及びマレイン酸ハーフエステル等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせてもよい。

カルボキシル基含有ビニル重合体の調製に用いられる前記化合物（ｂ）としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクトン（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ベンジル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシベンジル（メタ）アクリレート、４−メトキシベンジル（メタ）アクリレート、４−メチルベンジル（メタ）アクリレート、４−クロロベンジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸グリシジル、３−メチル−３−（メタ）アクリレート、３−エチル−３−（メタ）アクリロキシメチルオキセタン、ヘキサフルオロプロピル（メタ）アクリレート、３−（メタ）アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロイルプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

カルボキシル基含有ビニル重合体の調製に用いられる前記化合物（ｃ）は、２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを常法で反応させることにより得られるエポキシ（メタ）アクリレートのハーフエステルであれば特に限定されない。前記化合物（ｃ）としては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルエチル（メタ）アクリレート、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、カテコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル等のフェニルジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸のハーフエステル、ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｓ型エポキシ樹脂、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンのエポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸のハーフエステル、水素化ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール−Ｓ型エポキシ樹脂、水素化２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンのエポキシ化合物等の水素化ビスフェノール型エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸のハーフエステル、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル化合物等の脂環式ジグリシジルエーテル化合物と（メタ）アクリル酸のハーフエステル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族ジグリシジルエーテル化合物と（メタ）アクリル酸のハーフエステル等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

カルボキシル基含有ビニル重合体の調製に用いられる前記化合物（ｄ）としては、例えば、無水コハク酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、５−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、７−オキサビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、アジピン酸無水物、無水フタル酸、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸無水物、（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸無水物等の多塩基酸無水物が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

カルボキシル基含有ビニル重合体の調製におけるビニル共重合は、常法により行うことができ、溶液重合、懸濁重合法、乳化重合法等の既知の方法が可能であるが、取り扱いの容易さから溶液重合が好ましい。この際に使用することができる重合開始剤としては、１０時間半減期温度が６０℃〜１２０℃の範囲内であるものが好ましい。このような重合開始剤としては、例えば、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルブチルニトリル）、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シアノヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド）等のアゾ類、１，１，３，３−テトラメチルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−アミルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ｔ−ブチルペルオキシマレイン酸、ｔ−アミルペルオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペルオキシラウレート、ｔ−ヘキシルペルオキシベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシアセテート、ｔ−ブチルペルオキシ−ｍ−トルイルベンゾエート、ｔ−ブチルペルオキシベンゾエート等のペルオキシエステル類、ｔ−ヘキシルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルペルオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート等のペルオキシモノカーボネート類、ビス−３，５，５−トリメチルヘキサノイルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ｐ−クロロベンゾイルペルオキシド等のジアシルペルオキシド類等、ジクミルペルオキシド、ｔ−ブチルクミルペルオキシド等のジアルキルペルオキシド類等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
カルボキシル基含有ビニル重合体の調製における、カルボキシル基とエポキシ基及び（メタ）アクリル基を有する化合物との付加反応は、重合禁止剤及び触媒を用いて、溶媒中で反応を行うことが好ましく、反応温度は、５０℃〜１２０℃で行うことが好ましい。

反応溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類；エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類；酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノエチル工一テルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の酢酸エステル類；エタノール、プロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

カルボキシル基含有ビニル重合体の調製における上記反応の反応触媒としては、例えば、トリエチルアミン等の三級アミン、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフエニルホスフィン等のリン化合物、ナフテン酸、ラウリン酸、ステアリン酸、オレイン酸又はオクトエン酸のリチウム、クロム、ジルコニウム、カリウム、ナトリウム等の有機酸の金属塩などが挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
カルボキシル基含有ビニル重合体の調製における重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール、フェノチアジンなどが挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
さらに、前記反応生成物の水酸基にジカルボン酸無水物を部分的に付加させることができるが、反応温度は、好ましくは５０〜１２０℃である。

（３）フェノールとホルムアルデヒドとの反応物を主体に構成される芳香族メチレン重合体
重合体（３）としては、例えば、下記一般式（９）で表される、ノボラック型フェノール重合体が挙げられる。

｛式中、Ｒｂは炭素原子数が１〜２０の直鎖状、分岐鎖状若しくは環状の１価の有機基、又は光重合性二重結合基を有する１価の有機基であり、Ｒｃは、上記一般式（５）で表される基又は水素であり、Ｒｊは、メチル基、水酸基又は水素であり、Ｒｋは、上記一般式（５）若しくは以下の一般式（８）：

で表される１価の有機基、又は水素であり、ｍは、０〜１００から選ばれる整数であり、そしてｎは、４〜１，０００から選ばれる整数である。｝

本実施形態で用いられるノボラック型フェノール重合体は、フェノールとホルムアルデヒドの縮合反応物に、エピハロヒドリンを反応させて得られる。さらに、前記反応物のエポキシ基と、カルボキシル基又は水酸基を有する（メタ）アクリレート化合物を付加反応させ、そして前記反応物の水酸基とジカルボン酸無水物を反応してもよい。
ノボラック型フェノール重合体の調製に用いられるフェノールの例としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、トリメチルフェノール等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ノボラック型フェノール重合体に用いられるエピハロヒドリンの例としては、エピクロルヒドリン、エピブロムヒドリンが挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ノボラック型フェノール重合体の調製に用いられる、１分子内にカルボキシル基と（メタ）アクリレート基を有する化合物の例としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロキシエチルフタル酸、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、及びマレイン酸ハーフエステル等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

ノボラック型フェノール重合体の調製に用いられる、１分子内に水酸基と（メタ）アクリレート化合物の例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリセロールモノ（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシビニルベンゼン、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールメタクリレートアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、これらモノマーのカプロラクトン付加物等が挙げられる。

また、エポキシ基を（メタ）アクリレート変性したエポキシ（メタ）アクリレート化合物の例としては、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、カテコールジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル等のフェニルジグリシジルエーテルのエポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノール−Ｓ型エポキシ樹脂、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンのエポキシ化合物等のビスフェノール型エポキシ化合物のエポキシ（メタ）アクリレート、水素化ビスフェノール−Ａ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール−Ｆ型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノール−Ｓ型エポキシ樹脂、水素化２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンのエポキシ化合物等の水素化ビスフェノール型エポキシ化合物のエポキシ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル化合物等の脂環式ジグリシジルエーテル化合物のエポキシ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル等の脂肪族ジグリシジルエーテル化合物のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。

ノボラック型フェノール重合体の調製に用いられるジカルボン酸無水物としては、無水コハク酸、シクロヘキサンジカルボン酸無水物、４−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、５−メチル−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、７−オキサビシクロヘプタンジカルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、アジピン酸無水物、無水フタル酸、（３−トリメトキシシリルプロピル）コハク酸無水物、（３−トリエトキシシリルプロピル）コハク酸無水物等の多塩基酸無水物が挙げられる。これらは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ノボラック型フェノール重合体の調製におけるフェノールとホルムアルデヒドの縮合反応を行う場合、酸触媒を用いるのが好ましく、酸触媒としては、種々のものが使用できるが、塩酸、硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、シュウ酸、三フッ化ホウ素、無水塩化アルミニウム、塩化亜鉛などが好ましく、特に、ｐ−トルエンスルホン酸、硫酸、及び塩酸が好ましい。

フェノールとホルムアルデヒドの縮合反応は、無溶剤下で又は有機溶剤の存在下で行うことができる。有機溶剤を使用する場合の具体例としてはメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。有機溶剤の使用量は仕込んだ原料の総質量に対して通常５０質量％〜３００質量％、好ましくは１００質量％〜２５０質量％である。反応温度は通常４０℃〜１８０℃、反応時間は通常１時間〜１０時間である。これらの溶剤類はそれぞれ単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
反応終了後、反応混合物の水洗浄液のｐＨ値が３〜７、好ましくは５〜７になるまで水洗処理を行う。水洗処理を行う場合は水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウムなどのアルカリ土類金属水酸化物、アンモニア、リン酸二水素ナトリウムさらにはジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、アニリン、フェニレンジアミンなどの有機アミンなど様々な塩基性物質等を中和剤として用いて処理してもよい。また、水洗処理の場合は常法に従って行えばよい。例えば、反応混合物中に上記中和剤を溶解した水を加え、分液抽出操作をくり返し、減圧加熱下で溶剤を留去し生成物を得ることができる。

前記反応で得られたフェノールとホルムアルデヒドの縮合物とエピクロルヒドリン、エピブロムヒドリン等のエピハロヒドリンの溶解混合物に水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物を添加し、又は添加しながら２０℃〜１２０℃で１時間〜１０時間反応させることにより、エポキシ樹脂を得ることができる。これらのエポキシ化反応の反応物を水洗後、又は水洗無しに、加熱減圧下、１１０℃〜２５０℃、及び圧力１０ｍｍＨｇ以下でエピハロヒドリン又は他の添加溶媒などを除去する。また、更に加水分解性ハロゲンの少ないエポキシ樹脂とするために、得られたエポキシ樹脂を再びトルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤に溶解し、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物の水溶液を加えて更に反応を行い、閉環を確実なものにすることもできる。反応温度は通常５０℃〜１２０℃、反応時間は通常０．５時間〜２時間である。
反応終了後、生成した塩を濾過、水洗などにより除去し、更に、加熱減圧下トルエン、メチルイソブチルケトンなどの溶剤を留去することにより本発明のエポキシ化合物が得られる。
ノボラック型フェノール重合体の調製におけるエポキシ基と、カルボキシル基又は水酸基及び（メタ）アクリル基を有する化合物との付加反応は、重合禁止剤及び触媒を用いて、溶媒中で反応を行うことが好ましく、反応温度は、５０℃〜１２０℃で行うことが好ましい。
ノボラック型フェノール重合体の調製において、反応溶媒、反応触媒及び重合禁止剤としては、それぞれ、上記（１）重合性不飽和二重結合の反応物を主体に構成されるビニル重合体の調製において説明された反応溶媒、反応触媒及び重合禁止剤と同様のものを使用することができる。
さらに、前記反応生成物の水酸基にジカルボン酸無水物を部分的に付加させることができるが、反応温度は、好ましくは５０℃〜１２０℃である。

アルカリ可溶性樹脂は、重合体の主体とする反応物の耐熱性の観点から、重合性不飽和二重結合の反応物を主体に構成されるビニル重合体、エポキシ基と水酸基の付加反応物を主体に構成されるエポキシ重合体、フェノールとホルムアルデヒドの反応物を主体に構成される芳香族メチレン重合体、ジカルボン酸とジエポキシドの反応物を主体に構成されるエステル重合体から成る群より選ばれる少なくとも１種の重合体であることが好ましい。
ラジカル架橋性基を持つポリシロキサンの酸価（Ａ）（ｍｇＫＯＨ／ｇ）とアルカリ可溶性樹脂の酸価（Ｆ）（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の比、すなわち、酸価（Ａ）／酸価（Ｆ）は、（Ａ）ラジカル架橋性基を持つポリシロキサンと（Ｆ）アルカリ可溶性樹脂との極性による相溶性の観点から、０．１以上であることが好ましく、より好ましくは０．２以上であり、さらに好ましくは０．３以上であり、一方で、この比は５．０以下であることが好ましく、より好ましくは４．０以下であり、３．０以下が更に好ましい。

＜（Ｇ）シランカップリング剤＞
ポリシロキサン組成物の露光・現像後の硬化膜と基板との密着性を向上させるために、シランカップリング剤をポリシロキサン組成物に添加することができる。例えば、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシラン、ｐ−スチリルトリエトキシシラン、ｐ−（１−プロペニルフェニル）トリメトキシシラン、ｐ−（１−プロペニルフェニル）トリエトキシシラン、ｐ−（２−プロペニルフェニル）トリメトキシシラン、ｐ−（２−プロペニルフェニル）トリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）トリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）トリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルジエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、ビス（トリメトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物、３−トリエトキシシリルプロピルコハク酸無水物などを挙げることができる。
シランカップリング剤をポリシロキサン組成物に添加する場合のシランカップリング剤の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、基板との密着性を発現させる観点から、０．１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．５質量部以上であり、一方で、ポリシロキサン組成物の硬化反応性の観点から、２０質量部以下が好ましく、より好ましくは１５質量部以下である。

＜（Ｉ）溶媒＞
本実施形態では、ポリシロキサン組成物に溶剤を添加して、その粘度を調整することが、塗布膜厚を調整する観点から好ましい。好適な溶剤としては、下記（１）〜（６）の溶剤が挙げられる：
（１）脂肪族アルコール：メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ｉｓｏ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、１−ペンタノール、イソアミルアルコール、ｓ−アミルアルコール、ｔ−アミルアルコール、２−メチル−１−ブタノール、１−ヘキサノール、２−エチル−１−ブタノール、４−メチル−２−ペンタノール、イソヘキシルアルコール、メチル−１−ペンタノール、ｓ−ヘキサノール、１−ヘプタノール、イソヘプチルアルコール、２，３−ジメチル−１−ペンタノール、１−オクタノール、２−エチルヘキサノール、イソオクチルアルコール、２−オクタノール、３−オクタノール、１−ノナノール、イソノニルアルコール、３，５，５−トリメチルヘキサノール、１−デカノール、イソデシルアルコール、３，７−ジメチル−１−オクタノール、１−ヘンデカノール、１−ドデカノール、イソドデシルアルコール、アリルアルコール、プロパルギルアルコール、ヘキシノール

（２）芳香族アルコール：ベンジルアルコール、（２−ヒドロキシフェニル）メタノール、（メトキシフェニル）メタノール、（３，４−ジヒドロキシフェニル）メタノール、４−（ヒドロキシメチル）ベンゼン−１，２−ジオール、（４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニル）メタノール、（３，４−ジメトキシフェニル）メタノール、（４−イソプロピルフェニル）メタノール、２−フェニルエタノール、１−フェニルエタノール、２−フェニル−１−プロパノール、ｐ−トリルアルコール、２−（４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニル）エタン−１−オール、２−（３，４−ジメトキシフェニル）エタン−１−オール、３−フェニルプロパン−１−オール、２−フェニルプロパン−２−オール、シンナミルアルコール、３−（４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニル）プロパ−２−エン−１−オール、３−（４−ヒドロキシ−３，５−メトキシフェニル）プロパ−２−エン−１−オール、ジフェニルメタノール、トリチルアルコール、１，２−ジフェニルエタン−１，２−ジオール、１，１，２，２，−テトラフェニルエタン−１，２−ジオール、ベンゼン−１，２−ジメタノール、ベンゼン−１、３−ジメタノール、ベンゼン−１、４−ジメタノール

（３）脂環式アルコール：シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、フルフリルアルコール、テトラヒドロフルフリルアルコール、テトラヒドロ−２−フランメタノール

（４）グリコール又はその誘導体：例えば、エチレングリコール、エチレングリコールモノアルキル（炭素原子数１〜８）エーテル、エチレングリコールモノビニルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジオキサン、ジエチレングリコールモノアルキル（炭素原子数１〜６）エーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、トリエチレングリコールモノアルキル（炭素原子数１〜３）エーテル、トリエチレングリコールモノビニルエーテル、トリエチレングリコールモノフェニルエーテル、テトラエチレングリコールモノフェニルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアルキル（炭素原子数１〜４）エーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモノアルキル（炭素原子数１〜３）エーテル、エチレングリコールモノアセタート、プロピレングリコールモノアクリラート、プロピレングリコールモノアセタート

（５）ケトン化合物：アセトン、メチルエチルケトン、３−ブチン−２−オン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチルイソプロピルケトン、３−ペンチン−２−オン、メチルイソプロペニルケトン、メチル−ｎ−ブチルケトン、メチルイソブチルケトン、メシチルオキシド、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、メチル−ｎ−アミルケトン、メチルイソアミルケトン、エチル−ｎ−ブチルケトン、ジ−ｎ−プロピルケトン、ジイソプロピルケトン、２−オクタノン、３−オクタノン、５−メチル−３−ヘプタノン、５−ノナノン、ジイソブチルケトン、トリメチルノナノン、２、４−ペンタンジオン、２，５−ヘキサンジオン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、プロピオフェノン、イソホロン

（６）その他：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ピリジン、γ−ブチロラクトン、α−アセチル−γ−ブチロラクトン、テトラメチル尿素、１，３−ジメチル−２−イミダゾリノン、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン
これらは、単独で、又は二種以上の組合せで用いることができる。これらの中でも、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ガンマブチロラクトン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが塗布膜を加熱して溶媒を蒸発させる観点から好ましい。
これらの溶媒は、塗布膜厚及び粘度に応じて、ポリシロキサン組成物に適宜加えることができるが、ポリシロキサン組成物中の固形分全成分１００質量部に対して、５０〜１，０００質量部の範囲で用いることが好ましい。

＜界面活性剤＞
本実施形態では、ポリシロキサン組成物の塗布適性、及び乾燥後の膜平滑性を確保するために、界面活性剤をポリシロキサン組成物に含有させてもよい。界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類、又はポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールアルキルエーテル類、又はポリオキシエチレンエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類、メガファックＦ１７１，１７２，１７３（大日本インキ製）、フロラードＦＣ４３０，４３１（住友スリーエム製）、アサヒガードＡＧ７１０、サーフロンＳ−３８２，ＳＣ−１０１，１０２，１０３，１０４，１０５（旭硝子製）などのフッ素系界面活性剤、ＤＢＥ−７１２，ＤＢＥ８２１（ダイセル・サイテック社製）などのシリコーン系界面活性剤などを挙げることができる。
これらの界面活性剤の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、塗布適性及び残渣低減の観点から、０．０１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．１質量部以上であり、一方で、現像後のパターン密着性の観点から、１０質量部以下が好ましく、より好ましくは５質量部以下である。

＜重合禁止剤＞
ポリシロキサン組成物の熱安定性及び保存安定性を向上させるために、ポリシロキサン組成物に、重合禁止剤（例えば、ラジカル重合禁止剤）を含有させてもよい。重合禁止剤としては、例えば、ヒドロキノン、Ｎ−ニトロソジフェニルアミン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン、Ｎ−フェニルナフチルアミン、エチレンジアミン四酢酸、１，２−シクロヘキサンジアミン四酢酸、グリコールエーテルジアミン四酢酸、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ｐ−メチルフェノール、５−ニトロソ−８−ヒドロキシキノリン、１−ニトロソ−２−ナフトール、２−ニトロソ−１−ナフトール、２−ニトロソ−５−（Ｎ−エチル−Ｎ−スルフォプロピルアミノ）フェノール、Ｎ−ニトロソ−Ｎ−フェニルヒドロキシアミンアンモニウム塩、Ｎ−ニトロソ−Ｎ−フェニルヒドロキシルアミンアンモニウム塩、Ｎ−ニトロソ−Ｎ−（１−ナフチル）ヒドロキシルアミンアンモニウム塩、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジｔｅｒｔ−ブチル）フェニルメタン等を用いることができる。
ポリシロキサン組成物に重合禁止剤を添加する場合の重合禁止剤の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、光重合性二重結合の重合禁止効果を発現させる観点から、０．００１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．０１質量部以上が好ましく、一方で、露光時のラジカル発生によるパターン形成性の観点から、５質量部以下が好ましく、より好ましくは１質量部以下である。

＜（Ｈ）酸化防止剤＞
本実施形態では、酸素存在下でのポリシロキサン組成物の熱安定性を向上させるために、酸化防止剤をポリシロキサン組成物に添加することができる。このような酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、リン系、ラクトン系、ビタミンＥ系、イオウ系のもの等が挙げられる。
具体的には、酸化防止剤としては、限定されるものではないが、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ２４５）、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ２５９）、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ５６５）、ペンタエリスリチル・テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０）、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド）（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＭＯＤ２９５）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１３３０）、トリス−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ３１１４）、オクチル化ジフェニルアミン（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ５０５７）、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル）−ｏ−クレゾール（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１５２０Ｌ）、イソオクチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５）、２，４−ビス（ドデシルチオメチル）−６−メチルフェノール（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ１７２６）、２，５，７，８−テトラメチル−２−（４，８，１２−トリメチルトリデシル）クロマン−６−オール（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ Ｅ２０１）、５，７−ジ−ｔ−ブチル−３−（３，４−ジメチルフェニル）ベンゾフラン−２（３Ｈ）−オン（ＩＲＧＡＮＯＸ ＨＰ−１３６）、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＦＯＳ１６８）、トリス［２−［［２，４，８，１０−テトラキス（１，１−ジメチルエチル）ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン−６−イル］オキシ］エチル］アミン（ＢＡＳＦ社製、ＩＲＧＡＦＯＳ１２）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−メチルフェニル）エチルホスファイト（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＦＯＳ３８）、３，３−チオビスプロピオン酸ジドデシルエステル（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ ＰＳ８００）、３，３−チオビスプロピオン酸ジオクタデシルエステル（ＢＡＳＦ社製 ＩＲＧＡＮＯＸ ＰＳ８０２）などが挙げられる。

また、具体的には、酸化防止剤としては、限定されるものではないが、３，９−ビス［２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（住友化学社製 ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＧＡ−８０）、２、２’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）（住友化学社製 ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＭＤＰ−Ｓ）、４、４’−ブチリデンビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（住友化学社製 ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＢＢＭ−Ｓ）、４、４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（住友化学社製 ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＷＸ−Ｒ）、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）（住友化学社製 ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＴＰ−Ｄ）、２−メルカプトベンズイミダゾール（住友化学社製 ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ ＭＢ）、ビフェニル−４，４’−ジイル−ビス［ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチル−５−メチルフェノキシ）ホスフィン］（大崎工業社製 ＧＳＹ−Ｐ１０１）、シクロヘキサンと過酸化Ｎ−ブチル−２，２，６，６，−テトラメチル−４−ピペリジンアミン−２，４，６−トリクロロ１，３，５−トリアジンとの反応性生物と２−アミノエタノールとの反応性生物（ＢＡＳＦ社製 ＴＩＮＵＶＩＮ１５２）などが挙げられる。
これらの酸化防止剤は単独で、又は２種以上の混合物として用いることができる。ポリシロキサン組成物に酸化防止剤を添加する場合の酸化防止剤の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、酸素存在下での熱安定性効果を発現させる観点から、０．００１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．０１質量部以上、さらに好ましくは０．１質量部以上であり、一方で、露光時のラジカル発生によるパターン形成性の観点から、１５質量部以下が好ましく、より好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは５質量部以下である。

＜可塑剤＞
さらに、ポリシロキサン組成物には、必要に応じて可塑剤等の添加剤を含有させてもよい。このような添加剤としては、例えばジエチルフタレート等のフタル酸エステル類、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−プロピル、アセチルクエン酸トリ−ｎ−ブチル、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールアルキルエーテル、ポリプロピレングリコールアルキルエーテル等が挙げられる。ポリシロキサン組成物に可塑剤を添加する場合の可塑剤の含有量は、ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、膜の柔軟性を上げる観点から、０．１質量部以上が好ましく、より好ましくは０．５質量部以上であり、さらに好ましくは０．７質量部以上であり、一方でガラス転移温度の観点から、１０質量部以下が好ましく、より好ましくは８質量部以下であり、さらに好ましくは５質量部以下である。

本実施形態に用いられるポリシロキサン組成物の酸価は、現像後の残渣の低減、硬化膜の耐クラック性の観点から、０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましく、より好ましくは１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上、さらに好ましくは５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であり、一方で、パターンの密着性の観点から、２００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下が好ましく、より好ましくは１７０ｍｇＫＯＨ／ｇモル以下、さらに好ましくは１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である。

＜感光性樹脂組成物の硬化物＞
本実施形態に用いられるポリシロキサン組成物を硬化することにより得られる硬化物において、厚み１０μｍの該硬化物の大気下、２２０℃、及び３時間ベーク後の４００ｎｍの波長における光の透過率は、７０％以上であることが好ましい。また、本発明に用いられるポリシロキサン組成物を硬化することにより、透明絶縁膜を得ることも好ましい。
硬化物中のラジカル含有量は、硬化物１ｇに対し、０．１×１０^−６モル以上含まれることが好ましく、さらに好ましくは０．１５×１０^−６モル以上である。一方で、パターン形成の観点から１２０×１０^−６モル以下が好ましく、さらに好ましくは６０×１０⁻６モル以下である。硬化物中のラジカル含有量の測定方法は、ポリシロキサン組成物について前記したものと同様である。

以下、前記したポリシロキサン組成物を用いて硬化レリーフパターンを形成する方法の好適例を説明する。
硬化レリーフパターンを形成する方法は、基板上にポリシロキサン組成物を塗布する第一の工程、活性光線を照射する第二の工程、現像液で未硬化部分を除去する第三の工程、さらに、加熱硬化させる第４の工程を含む。
まず、上記ポリシロキサン組成物を、シリコンウェハー、セラミック基板、アルミ基板などの所望の各種基材上に塗布する。塗布装置又は塗布方法としては、スピンコーター、ダイコータ−、スプレーコーター、浸漬、印刷、ブレードコーター、ロールコーティング等が利用できる。塗布された基材を８０℃〜２００℃で１分〜１５分ソフトベークした後、コンタクトアライナー、ミラープロジェクション、ステッパー等の露光投影装置を用いて、所望のフォトマスクを介して活性光線を照射する。
活性光線としては、Ｘ線、電子線、紫外線、可視光線などが利用できるが、本発明においては、２００ｎｍ〜５００ｎｍの波長のものを用いるのが好ましい。パターンの解像度及び取扱い性の点で、その光源波長は、特にＵＶ−ｉ線（３６５ｎｍ）が好ましく、露光投影装置としてはステッパーが特に好ましい。
この後、光感度の向上などの目的で、必要に応じて、任意の温度、時間の組み合わせ（好ましくは、温度が４０℃〜２００℃であり、そして時間が１０秒〜３６０秒である。）による露光後ベーク（ＰＥＢ）、又は現像前ベークを施してもよい。

次に現像を行うが、浸漬法、パドル法、シャワー法及び回転スプレー法等の方法から選択して行うことができる。現像液としては、有機溶剤、アルカリ性現像液が好ましい。本発明の組成物の良溶媒を単独で又は良溶媒と貧溶媒を適宜混合して用いることができる。
アルカリ現像液として適した例としては、例えば、アルカリ金属又はアルカリ土塁金属の炭酸塩の水溶液、アルカリ金属の水酸化物の水溶液、水酸化テトラエチルアンモニウム、水酸化テトラプロピルアンモニウム水溶液等の水酸化アンモニウム類、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアミン類を挙げることができる。特に、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸リチウム等の炭酸塩、水酸化テトラメチルアンモニウム、水酸化テトラエチルアンモニウム等の水酸化アンモニウム類、ジエチルアミン、ジエタノールアミン等のアミン類を０．０５質量％〜１０質量％含有する弱アルカリ性水溶液を用いて、２０℃〜３５℃の温度で現像するのがよい。

有機溶剤の現像液としては、例えば、グリコールでは、エチレングリコール、プロピレングリコール等が例として挙げられ、グリコールのモノアルキルエーテルとして、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等が例として挙げられる。その他の有機溶剤の現像液としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ガンマブチロラクトン、α−アセチル−ガンマブチロラクトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどが挙げられる。
現像終了後、リンス液により洗浄を行い、現像液を除去することにより、レリーフパターン付き塗膜が得られる。リンス液としては、蒸留水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を単独で、又は適宜混合して用いるか、又はこれらを段階的に組み合わせて用いることもできる。

このようにして得たレリ−フパターンは、１５０℃〜２５０℃という、従来のポリイミド前駆体組成物よりも遙かに低い硬化温度で硬化レリーフパターンに変換される。この加熱硬化は、ホットプレート、イナートオーブン、温度プログラムを設定できる昇温式オーブンなどを用いて行うことができる。加熱硬化させる際の雰囲気気体としては空気を用いてもよく、必要に応じて窒素、アルゴン等の不活性ガスを用いてもよい。
上述した硬化レリーフパターンを、例えばシリコンウェハー、ガラス、フィルム、それらに１種類以上の金属をスパッタした基材等の基材上に形成された半導体装置の表面保護膜、層間絶縁膜、α線遮蔽膜、及びマイクロレンズアレイなどのミクロ構造体とそのパッケージ材との間の支持体（隔壁）から成る群から選択されるいずれかとして使用し、他の工程は周知の半導体装置の製造方法を適用することで、タッチパネル、ＣＭＯＳイメージセンサーなどの光学素子を含む、各種の表示装置、半導体装置を製造することができる。また、上記ポリシロキサン組成物を硬化させた樹脂から成る塗膜を有する電子部品又は半導体装置を得ることができる。

以下、実施例に従って実施形態の方法を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例により限定されるものではない。
（ＥＳＲの測定方法）
＜使用装置・条件＞
日本電子社製、ＥＳＲ（型式：ＪＥＳ−ＦＥ２ＸＧ）を用いて、大気下、２４℃、常圧下、サンプルを４００ｎｍ以下の波長の光から遮った状態でＥＳＲを測定した。標準サンプルマーカーとして、マンガンマーカー（Ｍｎ^２＋）を用いた。
装置の測定条件を下記に示す。
マイクロ波出力：１ｍＷ
変調磁場：１Ｇ
レスポンス：０．０３秒
アンプリチュード：２００以上
磁場：３３８０Ｇ
磁場掃引：±２５０Ｇ
磁場掃引時間：４分

＜ブランクの確認＞
ＥＳＲ装置を調整後、ＥＳＲ試料管（扁平型セル）にアセトンのみを入れて、アンプリチュードを１０００に設定し、測定を行い、図１に示すようにＭｎ^２＋の６本のピークしか見られないことを確認した。
Ｍｎ^２＋の低磁場側から数えて３本目のピークを標準ピークとし、ｇ３＝２．０３４とし、測定したサンプルのｇ値算出の際に用いる。低磁場側から数えて４本目のピークは、ｇ４＝１．９８１とする。

＜感度の確認＞
４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル）（東京化成工業社製）の１ｐｐｍアセトン溶液を調整し、ＥＳＲ測定を行い、図２に示すように、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯのピークが観察されることを確認した。

＜ｇ値の計算方法＞
標準ピークとして、Ｍｎ^２＋の６本あるピークの内、低磁場側から数えて３番目のピークを用いる。標準ピークの吸収磁場をＨ_ｓ、ｇ_ｓ値を２．０３４とし、測定試料の吸収磁場をＨ_０とする。測定試料のｇ値は、次式で算出した。
ｇ＝ｇ_ｓ＋ｇ_ｓ（Ｈ_ｓ−Ｈ_０）/Ｈ_ｓ

＜ポリシロキサンの測定＞
２０ｍＬサンプル管に、ポリシロキサン１ｇと９ｇのアセトンを秤量し、溶解させ、蓋をした。その後、大気下、２４℃、常圧下、４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した状態で、２４時間静置した後、ＥＳＲを測定した。

＜樹脂組成物の測定＞
２０ｍＬサンプル管に、樹脂組成物を０．３ｇとアセトン９．７ｇを秤量し蓋をした。その後、大気下、２４℃、常圧下、４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した状態で、２４時間静置したのち、ＥＳＲを測定した。

＜ラジカル濃度の分析＞
４−ヒドロキシＴＥＭＰＯを分子１モルが１モルのラジカルを持つ標品として用い、検量線を作成し、溶液中のラジカル濃度を分析した。ポリシロキサン組成物、及び感光性樹脂組成物について、ＴＧＡを用い、１０ｍｇの試料を２５０℃で３０分間保持した熱重量減少を測定し、残った質量を固形分として、固形分含有率を分析した。樹脂組成物の測定により得られたラジカル濃度、及び固形分含有率から、固形分１ｇ当たりに含まれるラジカル量を算出した。

（評価方法）
１．解像度の評価
感光性樹脂組成物をベーク後の膜厚が１５μｍになるように、アルミスパッタしたシリコン基板に塗布し、９５℃４分間ホットプレート上でベークした。
上記の塗布膜を有する基板に対し、テストパターン付きレチクルを通して、ｉ線ステッパー（ニコン製 ＮＳＲ２００５ ｉ８Ａ）を用いて露光を行った。露光は、大気中で行い、フォーカスを−１５に設定し、６０ｍＪ／ｃｍ^２から１１１０ｍＪ／ｃｍ^２まで３０ｍＪ／ｃｍ^２刻みで照射した。

（実施例１〜１４、実施例１６〜２７、比較例１〜５について）
露光に続いてアルカリ現像液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製デベロッパー、２．３８％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液）を用い、２３℃、３０秒×２回の条件下で現像し、純水にてリンスを行い、塗膜の未露光部を除去した。続いて、上記でパターニングした基板を、窒素置換したオーブンで、２２０℃で３０分間ベークし、硬化させた。
（実施例１５について）
露光に続いてＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）を用い、２３℃、３０秒×２回の条件下で現像し、塗膜の未露光部を除去した。続いて、上記でパターニングした基板を、窒素置換したオーブンで、２２０℃で３０分間ベークし、硬化させた。
実施例１〜２７、及び比較例１〜５で得たパターンの露光量４００ｍＪ／ｃｍ^２の部分で２５μｍ×２５μｍの正方形に遮光した部分を光学顕微鏡で観察し、下記基準で評価した。
〇：残渣がなく開口していて、パターンに浮き又ははがれが観察されない
△：開口しているが一部残渣があり、パターンに浮き又ははがれが観察されない
×：残渣があり開口していない、又はパターンに浮き又ははがれが生じている

２．解像範囲の評価
上記で得られたパターンを光学顕微鏡で観察し、２５μｍ×２５μｍの正方形に遮光した部分で、目視による残渣が無く開口していて、かつパターンに浮き又ははがれを生じていない露光量の範囲を解像範囲とし、下記基準で評価した。
◎：解像範囲が４２０ｍＪ／ｃｍ^２よりも広い
○：解像範囲が３００ｍＪ／ｃｍ^２よりも広い
△：解像範囲が１２０ｍＪ／ｃｍ^２よりも広い
×：解像範囲が１２０ｍＪ／ｃｍ^２以下

３．耐クラック性の評価
ポリシロキサン組成物をベーク後の膜厚が１５μｍになるように、アルミスパッタしたシリコン基板に塗布し、９５℃４分間ホットプレート上でベークした。
上記の塗布膜を有する基板に対し、テストパターン付きレチクルを通して、ｉ線ステッパーを用いて４００ｍＪ／ｃｍ^２露光を行った。露光は、大気中で行い、フォーカスを−１５に設定した。

（実施例１〜１４、実施例１６〜２７、比較例１〜５について）
露光に続いてアルカリ現像液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製デベロッパー、２．３８％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液）を用い、２３℃、３０秒×２回の条件下で現像し、純水にてリンスを行い、塗膜の未露光部を除去した。続いて、上記でパターニングした基板を、窒素置換したオーブンで、２２０℃で３０分間ベークし、硬化させた。
（実施例１５について）
露光に続いてＰＧＭＥＡを用い、２３℃、３０秒×２回の条件下で現像し、塗膜の未露光部を除去した。続いて、上記でパターニングした基板を、窒素置換したオーブンで、２２０℃で３０分間ベークし、硬化させた。
実施例１〜２７、及び比較例１〜５で得たパターニングした基板を、窒素置換したオーブンで、さらに３００℃で３０分ベークし、続いて、冷熱衝撃試験機を用いて、−４０℃１５分、１２０℃１５分を１回とするサイクルを１００回繰り返した後、目視、光学顕微鏡にて観察し、下記基準で評価した。
◎：５枚の基板内にクラックは確認されない
○：５枚の基板内にクラックが１〜５か所発生
△：５枚の基板内にクラックが６〜１５か所発生
×：５枚の基板内にクラックが１６か所以上発生

４．透過率の評価
ポリシロキサン組成物を、ガラス基板上に現像後の膜厚が１０μｍになるように塗布した。続いて、ｉ線ステッパーを用いて、大気中で、全面に４００ｍＪ／ｃｍ^２露光を行った。
（実施例１〜１４、実施例１６〜２７、比較例１〜５について）
露光に続いてアルカリ現像液（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製デベロッパー、２．３８％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液）を用い、２３℃、３０秒×２回の条件下で現像し、純水にてリンスを行い、塗膜表面を除去した。
（実施例１５について）
露光に続いてＰＧＭＥＡを用い、２３℃、３０秒×２回の条件下で現像し、塗膜表面を除去した。

上記で現像した基板を、大気下、オーブンを用いて２２０℃ ６時間ベークした。分光光度計ＵＶ−１６００ＰＣ（島津社製）を用い、リファレンス部に塗膜のないガラス基板を置き、８００ｎｍ〜３００ｎｍの光透過率を測定し、４００ｎｍの光透過率を確認した。

［合成例１］
（ポリシロキサンａ−１の合成）
１Ｌのナス型フラスコ中に撹拌子、（３−トリメトキシプロピル）無水コハク酸 ０．６０モル（１７３．１４ｇ）（商品名 Ｘ−１２−９６７Ｃ 信越化学工業社製）、Ｂａ（ＯＨ）_２・Ｈ_２Ｏ粉末 ４．００ミリモル（０．８３ｇ）（ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）、メタノール ０．５８モル（２０．３０ｇ）を仕込み、マグネチックスターラーを用いて撹拌した。ジムロートを取り付け、オイルバスを用いて、室温から７５℃まで昇温し、２．５時間還流させ、無水コハク酸を開環させた。

２Ｌのセパラブルフラスコ中にＤＰＤ（ジフェニルシランジオール）２．００モル（４３２．５２ｇ）（信越化学工業社製）、ＭＥＭＯ（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）１．４０モル（３４７．６９ｇ）、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル）０．６１ミリモル（０．１０ｇ）（東京化成工業社製）、上記で調製した（３−トリメトキシプロピル）無水コハク酸開環物の全量を仕込み、撹拌羽とスリーワンモーターを用いて撹拌させた。ジムロートを取り付け、オイルバスを用い、室温から９５℃まで昇温した。１時間後、加熱を継続した状態でジムロートを取り外し、三方コック、コールドトラップ、バキュームコントローラー、真空ポンプに接続し、メタノールを除去した。真空引きしながら加熱を１０時間継続した後、常圧に戻し、室温まで冷却することで、透明なポリシロキサン（ａ−１、４０℃における粘度は８３Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-１）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５６×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例２］
（ポリシロキサンａ−２の合成）
合成例１におけるＤＰＤをＤＣＰＤ（ジシクロペンチルシランジオール）とした以外は合成例１と同様にして、ポリシロキサン（ａ−２、４０℃における粘度は２５Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-２）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５４×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例３］
（ポリシロキサンａ−３の合成）
合成例１におけるＭＥＭＯを、ＭＥＭＯ（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）１．００モル、フェニルトリメトキシシラン ０．４０モルとした以外は合成例１と同様にして、ポリシロキサン（ａ−３、４０℃における粘度は１００Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-３）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５６×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例４］
（ポリシロキサンａ−４の合成）
合成例１におけるＭＥＭＯを、ＭＥＭＯ（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）１．００モル、スチリルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ１４０３）０．４０モルとした以外は合成例１と同様にして、ポリシロキサン（ａ−４、４０℃における粘度は９０Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-４）のＥＳＲを測定すると、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５３×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例５］
（ポリシロキサンａ−５の合成）
２Ｌのセパラブルフラスコ中にＤＰＤ（ジフェニルシランジオール）２．００モル（４３２．５２ｇ）（信越化学工業社製）、ＭＥＭＯ（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）２．００モル（４９６．７０ｇ）、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ ０．６１ミリモル（０．１０ｇ）（東京化成工業社製）、Ｂａ（ＯＨ）_２・Ｈ_２Ｏ粉末 ４．００ミリモル（０．８３ｇ）（ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）を仕込み、撹拌羽とスリーワンモーターを用いて撹拌させた。ジムロートを取り付け、オイルバスを用い、室温から９５℃まで昇温した。１時間後、加熱を継続した状態でジムロートを取り外し、三方コック、コールドトラップ、バキュームコントローラー、真空ポンプに接続し、メタノールを除去した。真空引きしながら加熱を１０時間継続した後、常圧に戻し、室温まで冷却することで、透明なポリシロキサン（ａ−５、４０℃における粘度は７５Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-５）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５１×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例６］
（ポリシロキサンａ−６の合成）
合成例１における４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯを添加しなかった以外は合成例１と同様にして、ポリシロキサン（ａ−６、４０℃における粘度は８３Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-６）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値２．０３４〜１．９８４の範囲にピークが観察されなかった。

［合成例７］
（ポリシロキサンａ−７の合成）
１Ｌのナス型フラスコ中に撹拌子、（３−トリメトキシプロピル）無水コハク酸 ０．３０モル（８６．５７ｇ）（商品名 Ｘ−１２−９６７Ｃ 信越化学工業社製）、Ｂａ（ＯＨ）_２・Ｈ_２Ｏ粉末 ２．００ミリモル（０．４１ｇ）（ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）、メタノール ０．２９モル（１０．１５ｇ）を仕込み、マグネチックスターラーを用いて撹拌した。ジムロートを取り付け、オイルバスを用いて、室温から７５℃まで昇温し、２．５時間還流させ、無水コハク酸を開環させた。
２Ｌのセパラブルフラスコ中にフェニルトリメトキシシラン １．００モル（１９８．２９ｇ）（東京化成工業社製）、ＭＥＭＯ（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）０．７０モル（１７３．８４ｇ）、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル）０．３０ミリモル（０．０５ｇ）（東京化成工業社製）、上記で調製した（３−トリメトキシプロピル）無水コハク酸開環物の全量、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）４００ｇを仕込み、撹拌羽とスリーワンモーターを用いて撹拌させた。
続いて、蒸留水 ３６．００ｇと、５ｍｏｌ／Ｌの塩酸 ４．６７ｇを混合したものを滴下し、３０分間撹拌を行った。
ジムロートを取り付け、オイルバスを用い、室温から９５℃まで昇温した。２時間後、加熱を継続した状態でジムロートを取り外し、三方コック、コールドトラップ、バキュームコントローラー、真空ポンプに接続し、メタノール、水、ＰＧＭＥＡを除去した。真空引きしながら加熱を４時間継続した後、常圧に戻し、室温まで冷却することで、透明なポリシロキサン（ａ−７、４０℃における粘度は５０Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-７）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．６０×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例８］
（ポリシロキサンａ−８の合成）
１Ｌのナスフラスコに、撹拌子、無水ハイミック酸（東京化成工業社製）、トリメトキシシラン（東京化成工業社製）、キシレン を仕込み、白金（０）−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体 溶液（シグマアルドリッチ社製）を撹拌下で滴下した。ジムロートを取り付け、８０℃で４時間加熱後、さらに１００℃で４時間加熱を行った。冷却後、蒸留にて精製し、無水ハイミック酸にヒドロシリル化された化合物Ａを得た。
１Ｌのナス型フラスコ中に撹拌子、化合物Ａ ０．６０モル（１７１．８１ｇ）、Ｂａ（ＯＨ）_２・Ｈ_２Ｏ粉末 ４．００ミリモル（０．８３ｇ）（ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）、メタノール ０．５８モル（２０．３０ｇ）を仕込み、マグネチックスターラーを用いて撹拌した。ジムロートを取り付け、オイルバスを用いて、室温から７５℃まで昇温し、２．５時間還流させ、無水コハク酸を開環させた。
２Ｌのセパラブルフラスコ中にＤＰＤ（ジフェニルシランジオール）２．００モル（４３２．５２ｇ）（信越化学工業社製）、ＭＥＭＯ（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）１．４０モル（３４７．６９ｇ）、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル）０．６１ミリモル（０．１０ｇ）（東京化成工業社製）、上記で調製した（３−トリメトキシプロピル）無水コハク酸開環物の０．６モルを仕込み、撹拌羽とスリーワンモーターを用いて撹拌させた。ジムロートを取り付け、オイルバスを用い、室温から９５℃まで昇温した。１時間後、加熱を継続した状態でジムロートを取り外し、三方コック、コールドトラップ、バキュームコントローラー、真空ポンプに接続し、メタノールを除去した。真空引きしながら加熱を１０時間継続した後、常圧に戻し、室温まで冷却することで、透明なポリシロキサン（ａ−８、４０℃における粘度は７５Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-８）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５８×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例９］
（ポリシロキサンａ−９の合成）
無水ハイミック酸を、ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物（東京化成工業社製）に変えた以外は、ポリシロキサンａ−８と同様にして、ポリシロキサン（ａ−９、４０℃における粘度は８０Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-９）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５１×１０^−６モル/ｇであった。

［合成例１０］
（ポリシロキサンａ−１０の合成）
無水ハイミック酸を、無水イタコン酸（東京化成工業社製）に変えた以外は、ポリシロキサンａ−８と同様にして、ポリシロキサン（ａ−１０、４０℃における粘度は７０Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-１０）のＥＳＲを測定すると、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５２×１０^−６モル/ｇであった。
［合成例１１］
（ポリシロキサンａ−１１の合成）
１Ｌのナス型フラスコ中に撹拌子、（３−トリメトキシプロピル）無水コハク酸 ０．６０モル（１７３．１４ｇ）（商品名 Ｘ−１２−９６７Ｃ 信越化学工業社製）、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ（４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン１−オキシル フリーラジカル）０．６１ミリモル（０．１０ｇ）（東京化成工業社製）、Ｂａ（ＯＨ）_２・Ｈ_２Ｏ粉末 ４．００ミリモル（０．８３ｇ）（ＳＩＧＭＡ−ＡＬＤＲＩＣＨ社製）、メタノール ０．５８モル（２０．３０ｇ）を仕込み、マグネチックスターラーを用いて撹拌した。ジムロートを取り付け、オイルバスを用いて、室温から７５℃まで昇温し、２．５時間還流させ、無水コハク酸を開環させた。

２Ｌのセパラブルフラスコ中にＤＰＤ（ジフェニルシランジオール）２．００モル（４３２．５２ｇ）（信越化学工業社製）、ＭＥＭＯ（３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）１．４０モル（３４７．６９ｇ）、上記で調製した（３−トリメトキシプロピル）無水コハク酸開環物の全量を仕込み、撹拌羽とスリーワンモーターを用いて撹拌させた。ジムロートを取り付け、オイルバスを用い、室温から９５℃まで昇温した。１時間後、加熱を継続した状態でジムロートを取り外し、三方コック、コールドトラップ、バキュームコントローラー、真空ポンプに接続し、メタノールを除去した。真空引きしながら加熱を１０時間継続した後、常圧に戻し、室温まで冷却することで、透明なポリシロキサン（ａ−１１、４０℃における粘度は８４Ｐｏｉｓｅ）を得た。このポリシロキサン（ａ-１１）のＥＳＲを測定したところ、ｇ値＝２．００７のピークが観察された。また、固形分中のラジカル濃度を算出すると、０．５０×１０^−６モル/ｇであった。

（ポリシロキサン組成物の調製）
［実施例１］
広口のサンプル容器に、合成例１で得られたポリシロキサン（ａ−１）４６．５７ｇ、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９（ＢＡＳＦ社製）０．７９ｇ、４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ（東京化成工業社製）（０．０１ｇ）、ＥＡ−１０２０（新中村化学工業社製、ＥＡ−１０２０）３７．２６ｇ、ＴＩＮＵＶＩＮ ４０５（ＢＡＳＦ社製）１．１６ｇ、ＥＡ−６３４０（新中村化学工業社製）９．３１ｇ（希釈溶媒を除く）、ＫＢＭ５１０３（３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン）４．６６ｇ、ＴＩＮＵＶＩＮ １５２（ＢＡＳＦ社製）０．２３ｇ、ＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）２８．８７ｇを仕込み、ウェブローターにて撹拌し、混合した。これを孔径２．５ミクロンのＰＰ製フィルターで加圧ろ過し、ポリシロキサン組成物を得た。

［実施例２〜２７及び比較例１〜５］
実施例２〜２７及び比較例１〜５については、以下の表１、表２、及び表３に記載した成分を同表に記載した比率で用いたこと以外は、実施例１と同様にポリシロキサン組成物又は樹脂組成物を得た。

また、実施例１〜２７のポリシロキサン組成物、及び比較例１〜５の樹脂組成物について、アンプリチュードを２００に設定し、ＥＳＲの測定を行った。
実施例１〜８、１２〜２７のポリシロキサン組成物、及び比較例５の樹脂組成物では、図４に示すｇ値２．００７のピークが観察された。

実施例９のポリシロキサン組成物では、図５に示すｇ値２．００７のピークが観察された。

実施例１０のポシリロキサン組成物では、図６に示すｇ値２．００７のピークが観察された。

実施例１１のポリシロキサン組成物では、図７に示すｇ値２．００７のピークが観察された。

実施例１２のポリシロキサン組成物では、図８に示すｇ値２．００７のピークが観察された。

比較例１〜３の樹脂組成物では、図９に示すように、ｇ値２．０３４〜１．９８４の範囲にピークが観察されたが、ラジカル濃度は請求項規定の範囲外であった。
比較例４の樹脂組成物では、図１０に示すように、ｇ値２．００７のピークが観察された。

実施例１〜２７のポリシロキサン組成物及び比較例１〜５の樹脂組成物について、上記の評価を行なった結果を以下の表１、表２、及び表３に示す。

＜（Ｂ）成分＞
Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９：ＢＡＳＦ社製

＜（Ｃ）成分＞
ｃ−１：下記式：

で表される構造を有する４−ヒドロキシ−ＴＥＭＰＯ（東京化成工業社製）
ｃ−２：下記式：

で表される構造を有するＴＥＭＰＯ（東京化成工業社製）
ｃ−３：下記式：

で表される構造を有する４−オキソ−ＴＥＭＰＯ（東京化成工業社製）
ｃ−４：下記式：

で表される構造を有する３−カルボキシ−プロキシル−フリーラジカル（東京化成工業社製）

＜（Ｄ）成分＞
ＥＡ−１０２０：新中村化学工業社製
Ａ６００：新中村化学工業社製

＜（Ｅ）成分＞
ＴＩＮＵＶＩＮ４０５：ＢＡＳＦ社製

＜（Ｆ）成分＞
ＥＡ−６３４０：新中村化学工業社製 酸価：８５ｍｇＫＯＨ／ｇ
ＳＰＣ１００１：昭和電工社製 酸価：８６ｍｇＫＯＨ／ｇ

＜（Ｇ）成分＞
ＫＢＭ５１０３：信越化学工業株式会社製

＜（Ｈ）成分＞
ＴＩＮＵＶＩＮ１５２：ＢＡＳＦ社製

＜（Ｉ）成分＞
ＰＥＧＭＥＡ：東京化成工業社製

実施例１〜２７の耐クラック性について、Ｍｏスパッタしたシリコンウエハーを用いて評価をしたところ、実施例１〜２０及び実施例２４〜２７は、パターンに剥がれを生じず、クラックも発生しなかったが、実施例２１〜２３は、パターンに剥がれを生じた。
比較例５は、露光し現像を行ったところ、膜が残らなかったため、評価することができなかった。

本発明のアルカリ可溶性基を有するポリシロキサン組成物は、表示装置の絶縁材料として、半導体装置における表面保護膜、層間絶縁膜、α線遮蔽膜などの形成に、及びイメージセンサー若しくはマイクロマシン、又はマイクロアクチュエーターを搭載した半導体装置等及びその形成に好適に利用可能である。

Claims (13)

1. 大気下、２４℃、常圧、及び４００ｎｍ以下の波長の光を遮光した条件下、２４時間静置した後、電子スピン共鳴（ＥＳＲ）装置を用いて測定されるとき、ｇ値2.034〜1.984のピークを持ち、かつ組成物中の固形分１ｇに対し、０．１×１０^−６〜１２０×１０^−６モルのラジカルを含む、ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。
2. 下記構造：
   

   

   ｛式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、各々独立に、水素原子、及び/又は炭素数１〜１０の１価の有機基を表し、そしてＲ^１とＲ^２、又はＲ^３とＲ^４は、互いに結合して環構造を形成していてもよい。｝を有する、請求項１に記載のラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。
3. アルカリ可溶性基をさらに有する、請求項１又は２に記載のラジカル架橋性基を有するポリシロキサン組成物。
4. （Ｂ）光ラジカル開始剤
   をさらに含む、ポリシロキサン組成物。
5. 前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、１質量部〜９９質量部の（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサン、０．０１質量部〜１５質量部の（Ｂ）光ラジカル開始剤；及び０．００５質量部〜２質量部の（Ｃ）ニトロキシ化合物を含む、請求項４に記載のポリシロキサン組成物。
6. 前記（Ｃ）ニトロキシ化合物は、下記一般式：
   

   

   ｛式中、Ｒ^５は、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、水酸基、アミノ基、カルボン酸基、シアノ基、ヘテロ原子置換アルキル、又はエーテル、エステル、アミド若しくはウレタン結合を介して結合した１価の有機基を表し、Ｒ^６は、２又は３価の有機基を表し、ｎ_１及びｍ_１は、１≦ｎ_１＋ｍ_１≦２を満たす整数であり、ｎ_２及びｍ_２は、１≦ｎ_２＋ｍ_２≦２を満たす整数であり、ｎ_３及びｍ_３は、１≦ｎ_３＋ｍ_３≦２を満たす整数であり、そしてｌは、２又は３の整数である。｝で表される、請求項５に記載のポリシロキサン組成物。
7. 前記（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、（メタ）アクリロイル基及び／又はスチリル基を有するポリシロキサンである、請求項１〜６のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物。
8. 前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、５質量部〜４５質量部の（Ｄ）光重合性二重結合を有する化合物をさらに含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物。
9. 前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、０．０１質量部〜１０質量部の（Ｅ）紫外線吸収剤をさらに含む、請求項１〜８のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物。
10. 前記ポリシロキサン組成物中の全固形分１００質量部に対して、１質量部〜５０質量部の（Ｆ）酸価が１０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであるアルカリ可溶性樹脂をさらに含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物。
11. 前記（Ａ）ラジカル架橋性基を有するポリシロキサンは、下記一般式：
    

    

    ｛式中、Ｐｈは、フェニル基を表す。｝で表される構造を有する、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物を硬化して得られる硬化物。
13. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載のポリシロキサン組成物を硬化して得られる透明絶縁膜。

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