JP5864109B2 - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5864109B2 JP5864109B2 JP2011002888A JP2011002888A JP5864109B2 JP 5864109 B2 JP5864109 B2 JP 5864109B2 JP 2011002888 A JP2011002888 A JP 2011002888A JP 2011002888 A JP2011002888 A JP 2011002888A JP 5864109 B2 JP5864109 B2 JP 5864109B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid tank
- cleaning liquid
- cleaning
- metal
- cleaning apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 92
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 57
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 54
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 9
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F7/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic removal of material from objects; Servicing or operating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F1/00—Electrolytic cleaning, degreasing, pickling or descaling
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Description
ここで、弾性部材170はマイナス電極180をメタルマスク100に弾性的に密着させる。
110 整流装置
105 メタルジグ
120 洗浄液
130 洗浄液タンク
140 プラス電極
150 マイナスブースバー
160 ガイド
170 弾性部材
180 マイナス電極
190 掛けバー
195 ストッパー
197 サポート
200 ロボット
210 遠隔制御装置
220 表示装置
Claims (8)
- 洗浄液が設定された高さまで満たされた洗浄液タンク;
前記洗浄液タンクの内部に備わっており、その近傍にガイドが設けられたマイナス電極;
有機発光表示装置製造用メタルマスクが絶縁部材を介して一側に取り付けられ、前記ガイドと協働することによって前記メタルマスクが前記マイナス電極に接触することを誘導するメタルジグ;
前記メタルマスクと設定された間隔を置いて、前記洗浄液タンクの内部に設けられるプラス電極;及び
前記マイナス電極及び前記プラス電極に電気的に接続される整流装置を含む洗浄装置。 - 前記洗浄液タンクの下部に設けられて、前記整流装置から供給されたマイナス電圧を前記マイナス電極に伝達するマイナスブースバー;及び
前記マイナスブースバーに設けられて、前記マイナス電極と接触する弾性部材をさらに含む、請求項1に記載の洗浄装置。 - 前記メタルジグの上端には前記洗浄液タンクの一側に掛かる掛けバーが連結される、請求項1に記載の洗浄装置。
- 前記メタルジグを設定された位置から水平及び垂直移動して、前記洗浄液タンクの上部に形成された入口部を通じて前記洗浄液タンクの内部にローディング及びアンローディングするロボット;
前記整流装置及び前記ロボットを設定されたプログラムによって遠隔で制御する遠隔制御装置;及び
前記整流装置と前記遠隔制御装置の状態を表示する表示装置をさらに含む、請求項1に記載の洗浄装置。 - 前記プラス電極は、前記メタルジグを中心に置き、前記メタルジグと間隔を置いて前記洗浄液タンクの内面に複数設置され、前記メタルマスクと対向して配置される、請求項1に記載の洗浄装置。
- 前記洗浄液タンクの上部入口を覆うカバーをさらに含み、
前記カバーには前記洗浄液タンクで発生するガスを外部に排出する排気ラインが連結され、前記排気ラインには前記排気ラインを通るガスの濃度を感知するガス濃度計が設けられる、請求項1に記載の洗浄装置。 - 前記ガス濃度計は水素の濃度を感知する水素濃度計である、請求項6に記載の洗浄装置。
- 前記メタルマスクと前記メタルジグとの間には絶縁部材が介される、請求項1に記載の洗浄装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0067090 | 2010-07-12 | ||
KR1020100067090A KR101182267B1 (ko) | 2010-07-12 | 2010-07-12 | 세정 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012020277A JP2012020277A (ja) | 2012-02-02 |
JP5864109B2 true JP5864109B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=45437801
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011002888A Active JP5864109B2 (ja) | 2010-07-12 | 2011-01-11 | 洗浄装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8603306B2 (ja) |
JP (1) | JP5864109B2 (ja) |
KR (1) | KR101182267B1 (ja) |
CN (1) | CN102332538B (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103451712A (zh) * | 2013-08-11 | 2013-12-18 | 唐军 | 掩模板清洗设备 |
KR101766282B1 (ko) | 2016-08-29 | 2017-08-24 | 주식회사 포스코 | 시편 거치대 및 이를 포함하는 전해 에칭 장치 |
KR102344878B1 (ko) * | 2017-07-10 | 2021-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 산화물 제거용 세정 장치 및 이를 이용한 세정 방법 |
CN108611599B (zh) * | 2018-08-01 | 2020-08-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 清洗掩膜版的方法以及装置 |
KR102329709B1 (ko) | 2020-07-20 | 2021-11-22 | (주)디바이스이엔지 | 마스크 전해 세정장치 |
KR102625259B1 (ko) * | 2021-10-12 | 2024-01-16 | (주)디바이스이엔지 | 마스크 세정 장치의 전해 세정 시스템 |
KR20240036297A (ko) | 2022-09-13 | 2024-03-20 | (주)에스티아이 | 마스크 세정 장치 및 마스크 세정 방법 |
CN116377510B (zh) * | 2023-06-05 | 2023-08-18 | 河南金心智能科技有限公司 | 一种具有电解液分配及汇流结构的电解槽 |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US625489A (en) * | 1899-05-23 | Holder for electroplating | ||
US258214A (en) * | 1882-05-23 | X x x x x x | ||
US768818A (en) * | 1903-04-30 | 1904-08-30 | American Nickeloid & Mfg Company | Cleansing sheet-zinc. |
US2760923A (en) * | 1952-08-29 | 1956-08-28 | Republic Steel Corp | Process and apparatus for reverse current protection of anodes in electropickling |
US3394819A (en) * | 1966-05-05 | 1968-07-30 | Fluoroware Inc | Article supporting device |
US3457151A (en) * | 1966-10-27 | 1969-07-22 | Solutec Corp | Electrolytic cleaning method |
JPS4718427Y1 (ja) * | 1968-01-16 | 1972-06-26 | ||
US3703458A (en) * | 1970-07-13 | 1972-11-21 | Signetics Corp | Electrolytic etch apparatus |
JPS507208Y1 (ja) * | 1970-12-14 | 1975-03-03 | ||
KR850001799A (ko) | 1983-08-01 | 1985-04-01 | 박노양 | 무공해세제(無公害洗劑)의 제법 |
JPH02102529A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-16 | Matsushita Electron Corp | マスク洗浄方法 |
JPH02152233A (ja) * | 1988-12-02 | 1990-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 洗浄装置 |
US4879007B1 (en) * | 1988-12-12 | 1999-05-25 | Process Automation Int L Ltd | Shield for plating bath |
JPH0317288A (ja) * | 1989-06-13 | 1991-01-25 | Daicel Chem Ind Ltd | スタンパー用電解洗浄液 |
DE4202480C1 (ja) * | 1992-01-29 | 1993-05-19 | Heraeus Elektrochemie Gmbh, 6450 Hanau, De | |
JPH06254517A (ja) * | 1993-03-08 | 1994-09-13 | Japan Field Kk | 洗浄装置 |
JPH07108235A (ja) | 1993-10-14 | 1995-04-25 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 金属薄板の洗浄方法及び洗浄装置 |
JPH0837173A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Canon Inc | 化成装置 |
US5478450A (en) * | 1994-12-27 | 1995-12-26 | Buck; Robert M. | Method and apparatus for electrolytic cleaning |
JPH0919663A (ja) * | 1995-07-06 | 1997-01-21 | Kyodo Kumiai Ekoro Clean Plaza | 洗浄装置 |
JPH09142623A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-06-03 | Murata Mach Ltd | ローラーコンベアの分岐構造 |
KR100241154B1 (ko) | 1997-06-19 | 2000-02-01 | 김영남 | 새도우마스크의 도밍방지물질 형성방법 |
JPH11229200A (ja) * | 1998-02-17 | 1999-08-24 | Aqua Garden Hightech:Kk | 洗浄方法及び洗浄装置 |
US6203691B1 (en) * | 1998-09-18 | 2001-03-20 | Hoffman Industries International, Ltd. | Electrolytic cleaning of conductive bodies |
US6264823B1 (en) * | 1998-09-18 | 2001-07-24 | Hoffman Industries International, Ltd. | Non-caustic cleaning of conductive and non-conductive bodies |
US6664169B1 (en) | 1999-06-08 | 2003-12-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing semiconductor member, process for producing solar cell, and anodizing apparatus |
JP3808239B2 (ja) | 1999-06-09 | 2006-08-09 | Jfeスチール株式会社 | 鋼帯の脱脂方法 |
JP4511703B2 (ja) | 2000-09-14 | 2010-07-28 | 電瞭技研株式会社 | 印刷用パターンマスクの洗浄方法および装置 |
KR100379748B1 (ko) | 2000-10-05 | 2003-04-11 | 한국과학기술원 | 초미세 원통형 전극제작을 위한 전해가공방법 |
US20020157964A1 (en) * | 2001-04-25 | 2002-10-31 | Hoffman Industries International, Ltd. | System and method for electrolytic cleaning |
JP4612255B2 (ja) | 2001-10-19 | 2011-01-12 | セイコーエプソン株式会社 | ヘッドユニットおよび電子機器、並びに液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 |
JP4141674B2 (ja) | 2001-10-22 | 2008-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出ヘッド、その拭取り方法およびこれを備えた電子機器 |
US6960282B2 (en) * | 2001-12-21 | 2005-11-01 | International Business Machines Corporation | Apparatus for cleaning residual material from an article |
US7102726B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-09-05 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | System for fabricating liquid crystal display and method of fabricating liquid crystal display using the same |
US20050167284A1 (en) * | 2004-01-30 | 2005-08-04 | International Business Machines Corporation | Electrolytic method for photoresist stripping |
US20060086622A1 (en) * | 2004-10-21 | 2006-04-27 | Trust Sterile Services Ltd. | Apparatus and method for electrolytic cleaning |
US7312154B2 (en) | 2005-12-20 | 2007-12-25 | Corning Incorporated | Method of polishing a semiconductor-on-insulator structure |
JP2007188728A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Seiko Epson Corp | マスクの再生方法 |
KR100948395B1 (ko) | 2008-05-23 | 2010-03-23 | 풍원화학(주) | 유기전계발광표시장치 제조공정에서 사용되는 도전부재를세정하기 위한 세정장치, 세정방법 및 전해세정약품 |
-
2010
- 2010-07-12 KR KR1020100067090A patent/KR101182267B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-01-11 JP JP2011002888A patent/JP5864109B2/ja active Active
- 2011-04-14 US US13/087,124 patent/US8603306B2/en active Active
- 2011-07-07 CN CN201110195041.7A patent/CN102332538B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102332538B (zh) | 2015-12-16 |
JP2012020277A (ja) | 2012-02-02 |
KR101182267B1 (ko) | 2012-09-12 |
US20120006677A1 (en) | 2012-01-12 |
CN102332538A (zh) | 2012-01-25 |
US8603306B2 (en) | 2013-12-10 |
KR20120006390A (ko) | 2012-01-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5864109B2 (ja) | 洗浄装置 | |
JP4695932B2 (ja) | 金型洗浄装置および金型洗浄方法 | |
JP2011258965A5 (ja) | 露光装置 | |
JP2012156539A5 (ja) | 露光装置、デバイス製造方法、及びクリーニング方法 | |
JP2012134512A5 (ja) | 露光装置、露光装置のメンテナンス方法、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
TW200741159A (en) | Heat processing apparatus and heat processing method | |
KR101369410B1 (ko) | 초음파 세정 장치, 초음파 세정 방법 및 이 초음파 세정 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램이 기록된 기록 매체 | |
KR20120073278A (ko) | 샤워헤드 세정을 위한 방법 및 장치 | |
KR101623966B1 (ko) | 세정장치 | |
JP4884999B2 (ja) | 基板処理装置 | |
CN202377234U (zh) | 多功能超声波清洗装置 | |
KR20150080195A (ko) | 반도체 공정에서의 잔류 셀레늄 포집장치 | |
JP2005501180A5 (ja) | ||
KR100954467B1 (ko) | 웨이퍼카세트 보관장치 및 그 방법 | |
KR102299882B1 (ko) | 홈포트, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 정전기 제거 방법 | |
JP5781015B2 (ja) | ウェハ洗浄装置及び洗浄槽の洗浄方法 | |
JP2018049199A5 (ja) | ||
CN105478236B (zh) | 可防止阳极管结垢的湿式电除尘器 | |
JP2010034203A (ja) | 半導体製造装置の洗浄装置及び洗浄方法 | |
RU2384906C2 (ru) | Ультразвуковая установка для дезактивации металлических деталей | |
JP2005336590A (ja) | 成膜装置および成膜装置を用いた成膜システム | |
JP6592351B2 (ja) | 基板処理装置 | |
US8820335B2 (en) | Cleaning apparatus, substrate processing system, cleaning method, program and storage medium | |
KR102086539B1 (ko) | 균일한 증기를 분사하는 증기 발생 장치 | |
KR102351749B1 (ko) | 기판세정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20121003 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150114 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150210 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150511 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151124 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5864109 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |