CN108611599B - 清洗掩膜版的方法以及装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了清洗掩膜版的方法以及装置。其中，清洗掩膜版的方法包括：提供待清洗的掩膜版，所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗。发明人发现，该方法操作简单、方便，易于实现，清洗液的选择范围较广，清洗成本较低、效率较高，至少部分待清洗金属可以回收利用，节约了经济和时间成本。

Description

清洗掩膜版的方法以及装置

技术领域

本发明涉及电化学技术领域，具体的，涉及清洗掩膜版的方法以及装置。

背景技术

OLED显示装置由于具有自主发光、色彩鲜艳、低功耗、广视角等优点被应用的越来越广泛。目前，制作OLED显示装置时普遍采用蒸镀技术，其中金属掩膜版(Metal Mask，简称Mask)在整个OLED显示装置生产工艺中扮演着极其重要的角色。在蒸镀过程中，蒸镀材料会沉积到Mask上，且随着蒸镀次数和时间的增加，Mask上沉积的蒸镀材料会越来越厚，进而影响金属掩膜版的尺寸精度，导致各种蒸镀不良。因此，当Mask使用一段时间后需要对其进行清洗，从而保证蒸镀效果。

目前关于清洗掩膜版的方法的研究有待深入。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种操作简单、清洗效果较佳、几乎不会损坏掩膜版本体或者清洗成本低的清洗掩膜版的方法。

在本发明的一个方面，本发明提供了一种清洗掩膜版的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：提供待清洗的掩膜版，所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗。发明人发现，该方法操作简单、方便，易于实现，清洗液的选择范围较广，清洗成本较低、效率较高，至少部分待清洗金属可以回收利用，节约了经济和时间成本，几乎可以将掩膜版本体表面的待清洗金属全部腐蚀掉，而不会腐蚀掩膜版本体，不存在过清洗的问题，且在阴极保护的作用下，掩膜版本体不会发生电偶腐蚀问题，使得掩膜版本体使用寿命较长，可靠性较高。

根据本发明的实施例，形成所述掩膜版本体的材料包括铁、铁镍合金或者不锈钢中的至少之一，形成所述待清洗金属的材料包括镁、镁和银的混合物或者含锂化合物。

根据本发明的实施例，在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗包括：将所述待清洗的掩膜版和保护金属同时浸没在清洗液中，并将所述保护金属与所述待清洗的掩膜版电连接，所述保护金属的腐蚀电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位。

根据本发明的实施例，所述保护金属包括铝合金、钛合金中的至少之一。

根据本发明的实施例，在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗包括：将惰性电极的至少一部分和所述待清洗的掩膜版浸没在清洗液中，并将所述惰性电极和所述待清洗的掩膜版分别与直流电源的正极和负极电连接，其中，所述直流电源的负极的电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位。

根据本发明的实施例，形成所述惰性电极的材料选自铂、金和石墨中的至少之一。

根据本发明的实施例，所述直流电源的负极电位为-1.6V～-0.5V。

根据本发明的实施例，所述清洗液包括酸溶液和金属盐溶液中的至少之一。

根据本发明的实施例，所述清洗液的温度恒定。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种利用前面所述的方法清洗掩膜版的装置。根据本发明的实施例，该装置包括：清洗槽，形成所述清洗槽的材料为绝缘材料；清洗液，所述清洗液置于所述清洗槽中；待清洗的掩膜版浸没在所述清洗液中，所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；阴极保护装置，所述阴极保护装置用于对所述掩膜版本体进行电连接。发明人发现，该装置结构简单，将其应用于掩膜版的清洗时，可以提高掩膜版的清洗效率，成本较低，清洗的比较干净，且不会损坏掩膜版本体，有效延长掩膜版的使用寿命，使得掩膜版在长期使用过程中均可以保持较高的可靠性。

根据本发明的实施例，所述阴极保护装置包括保护金属，所述保护金属的至少一部分浸入所述清洗液中。

根据本发明的实施例，所述阴极保护装置包括：惰性电极，所述惰性电极的至少一部分浸入所述清洗液中；直流电源，所述直流电源的正极与所述惰性电极电连接，所述直流电源的负极与所述待清洗的掩膜版电连接。

附图说明

图1是本发明一个实施例中清洗掩膜版的方法流程示意图。

图2是本发明一个实施例中清洗掩膜版的装置的结构示意图。

图3是本发明一个实施例中待清洗掩膜版的结构示意图。

图4是本发明另一个实施例中清洗掩膜版的装置的结构示意图。

图5是本发明一个实施例中掩膜版本体和待清洗金属的极化曲线示意图。

图6是本发明一个实施例中清洗掩膜版时的等效电路图。

图7是本发明另一个实施例中清洗掩膜版的装置的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。

本发明是基于发明人的以下认识和发现而完成的：

目前，清洗掩膜版时，由于受到工艺的限制，往往存在过清洗(即掩膜版本体被清洗液腐蚀)或者欠清洗(即掩膜版本体表面的待清洗金属没有被清洗完全)的问题，例如在实际使用时，待清洗金属(例如蒸镀金属)在掩膜版本体表面的厚度不均匀，会导致掩膜版本体在清洗时的过清洗现象；且目前形成掩膜版本体的材料至少有两种，在清洗掩膜版的过程中上述材料之间会发生电偶腐蚀，进而损坏掩膜版本体，缩短掩膜版本体的使用寿命，降低了掩膜版本体的可靠性。针对上述技术问题，发明人进行了深入的研究，研究后发现，在清洗掩膜版时可以对掩膜版本体进行阴极保护，使得待清洗金属被腐蚀而所述掩膜版本体不被腐蚀，从而提高清洗效率，显著降低欠清洗和过清洗的发生率，且掩膜版本体中不同材质之间几乎不会发生电偶腐蚀，延长掩膜版本体的使用寿命，保持掩膜版本体的可靠性。

有鉴于此，在本发明的一个方面，本发明提供了一种清洗掩膜版的方法。根据本发明的实施例，参照图1，该方法包括：

S100：提供待清洗的掩膜版。

根据本发明的实施例，参照图2，所述待清洗的掩膜版100包括掩膜版本体110以及待清洗金属120，所述待清洗金属120形成在所述掩膜版本体110的至少一部分表面上。

根据本发明的实施例，形成掩膜版本体的材料可以为一种，也可以为多种，可以根据实际情况进行选择。在本发明的一些实施例中，形成掩膜版本体的材料包括铁、铁镍合金(例如因瓦合金等)或者不锈钢中的至少之一，例如形成掩膜版本体的边框的材料包括但不限于不锈钢等，形成掩膜版本体的横筋或者竖筋的材料包括但不限于铁镍合金等。由此，掩膜版本体的材料来源广泛，强度较佳，抗变形能力较强，使用性能较佳。根据本发明的实施例，掩膜版本体的边框、横筋以及竖筋之间可以通过焊接的方法结合在一起，由此，制作方法简单、方便，易于实现。

根据本发明的实施例，待清洗金属可以是利用掩膜版本体进行蒸镀时形成在掩膜版本体的表面的蒸镀金属，形成待清洗金属的材料包括镁、镁和银的混合物或者含锂化合物(例如氟化锂(LiF)等)。由此，待清洗金属的来源广泛，掩膜版本体应用的场景也比较广泛。根据本发明的实施例，当形成待清洗金属的材料包括镁和银时，银(Ag)原子与镁(Mg)原子是以镶嵌结构存在的，当镁被腐蚀时，银也会随着镁的溶解而发生脱落，沉积在清洗液中，达到清洗待清洗金属的目的，且还可以便于银的回收，节约成本。

S200：在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗。

根据本发明的实施例，参照图3，在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗包括：将所述待清洗的掩膜版100和保护金属330同时浸没在清洗液200中，并将保护金属330与待清洗的掩膜版100电连接(例如可以通过第一导线340电连接，也可以直接将保护金属330与待清洗的掩膜版100接触以实现电连接)，所述保护金属330的腐蚀电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位。由此，在清洗待清洗金属的同时不会腐蚀掩膜版本体，不存在过清洗的问题，且清洗的比较干净彻底，几乎不会出现欠清洗的问题，清洗效率较高，且在保护金属的保护作用下，形成掩膜版本体的不同材质处于同一电位状态，几乎不会发生电偶腐蚀，延长掩膜版本体的使用寿命，保证掩膜版本体的可靠性。

需要说明的是，上述保护金属的腐蚀电位、掩膜版本体的腐蚀电位以及待清洗金属的腐蚀电位的数值大小是根据具有一定组成的、在某一恒定温度下的清洗液进行确定的，当选择不同种类的清洗液或者清洗液的温度发生变化时，保护金属的腐蚀电位、掩膜版本体的腐蚀电位以及待清洗金属的腐蚀电位的数值大小分别会发生相应变化，但是三者之间的相对关系不会改变。当形成掩膜版本体的材料不止一种时，掩膜版本体的腐蚀电位指的是上述多种材料的腐蚀电位的最小值，需要说明的是，当形成掩膜版本体的材料为合金时，以铁镍合金为例，由于铁的腐蚀电位低于镍的腐蚀电位，铁镍合金的腐蚀电位处于铁的腐蚀电位和镍的腐蚀电位之间，在实际使用时，为了能够保证掩膜版本体的清洗效率，一般选用铁的腐蚀电位作为基准进行选择保护金属的种类或者电源的负极电位；当形成待清洗金属的材料包括镁和银时，由于银相对于清洗液为惰性金属，腐蚀电位指的是镁的腐蚀电位。

根据本发明的实施例，为了达到较佳的清洗效果，所述保护金属包括铝合金、钛合金中的至少之一，在具体使用过程中具体的铝合金或者钛合金的型号可以根据实际需要进行灵活选择由此，保护金属的来源较为广泛，价格较低，使得掩膜版的清洗较为高效，适于大规模应用于掩膜版的清洗。根据本发明的实施例，在清洗过程中，若保护金属开始出现腐蚀溶解的现象，则掩膜版被清洗干净。由此，判断标准比较明显，有利于防止掩膜版本体被腐蚀导致过清洗。

根据本发明的实施例，参照图4，在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗包括：将惰性电极310的至少一部分和所述待清洗的掩膜版100浸没在清洗液中，并将所述惰性电极310和所述待清洗的掩膜版100分别与直流电源320的正极322和负极321电连接，其中，所述直流电源320的负极321的电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位。由此，通过调节负极电位使其低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位的操作更容易实现，限制较少，在清洗待清洗金属的同时不会腐蚀掩膜版本体，且会加速待清洗金属的腐蚀速率，清洗的比较干净彻底，不存在过清洗和欠清洗的问题，可以更好的把握清洗的程度，清洗效率较高，在负极电位的保护作用下，掩膜版本体的不同材质全部处于相同的电位，不会发生电偶腐蚀问题，有效降低掩膜版本体局部电偶腐蚀失效的概率，使得掩膜版本体使用寿命较长，可靠性较高。

需要说明的，直流电源的负极电位的选择需要根据掩膜版本体的材料、待清洗金属的材料、清洗液的组成以及清洗液的温度进行确定。

根据本发明的实施例，参照图5和图6，其中，在图5中，直线1代表掩膜版本体110的阳极极化曲线，直线2代表掩膜版本体110的阴极极化曲线，直线1与直线2的交点为掩膜版本体110的腐蚀电位，直线3代表待清洗金属120的阳极极化曲线，直线4代表待清洗金属120的阴极极化曲线，直线3与直线4的交点为待清洗金属120的腐蚀电位，其中，待清洗金属120的腐蚀电位低于掩膜版本体110的腐蚀电位，且能够起到保护掩膜版本体110的作用的直流电源的负极电位处于二者的腐蚀电位之间。在直流电源的某一负极电位V₁的作用下，流经整个回路的总电流为I；待清洗金属120所处的电位V₁高于其腐蚀电位，该电位V₁与待清洗金属120的阳极极化曲线3相交，因此，待清洗金属120会失去电子而被腐蚀，且腐蚀速率会加快，流经待清洗金属120的腐蚀电流为Ib；而对于掩膜版本体110来说，直流电源的负极电位V₁低于其腐蚀电位，该电位V₁与掩膜版本体110的阴极极化曲线2相交，掩膜版本体110处于电子过剩的状态，掩膜版本体110上发生还原反应，所以掩膜版本体110不会发生腐蚀，从而实现保护掩膜版本体的目的；在电源、惰性电极、待清洗的掩膜版与清洗液形成的回路中，流经掩膜版本体110的电流为Ia，其中，Ia与Ib电流方向相反，且回路中的总电流I与Ia和Ib之间的关系为I＝Ia+Ib。上述直流电源的负极发挥的作用为阴极保护作用。同时，掩膜版本体在上述直流电源负极的保护作用下，不同材质均处于相同的较低的电位，使得不同材质之间的电位差为0，避免了电偶腐蚀的发生，掩膜版本体上不会发生局部腐蚀，使得掩膜版本体的使用寿命较长，可靠性得到保证。

根据本发明的实施例，当形成掩膜版本体的材料包括铁，形成待清洗金属的材料包括镁或者镁和银，清洗液选用3.5％的NaCl溶液，且清洗液的温度为25℃时，所述直流电源的负极电位为-1.6V～-0.5V(例如-1.5V、-1.3V、-1.1V、-0.9V、-0.7V等)，在实际使用过程中可以根据实际需要选择直流电源的负极电位。由此，在上述范围内调节直流电源的负极电位可以有效避免掩膜版本体被腐蚀，且清洗效率较高，操作更加简单、方便，适于工业化应用。根据本发明的实施例，直流电源可以包括但不限于恒电位仪、可调节直流稳压电源等。由此，直流电源的来源较为广泛。

根据本发明的实施例，为了使得电路可以形成回路，且不会影响掩膜版的清洗，形成所述惰性电极的材料选自铂、金和石墨中的至少之一。由此，惰性电极的导电效果较佳，可以及时有效的与电源、待清洗的掩膜版以及清洗液之间形成回路，使得掩膜版的清洗效果较佳，清洗较为高效，且选用惰性电极有利于在将掩膜版清洗的比较干净的同时不会在掩膜版本体表面形成新的杂质金属。

根据本发明的实施例，为了达到较佳的清洗效果，所述清洗液包括酸溶液和金属盐溶液中的至少之一。由此，清洗液的选择较为广泛，导电效果较佳，使用性能较佳。在本发明的一些实施例中，清洗液选自盐酸、硝酸、醋酸、草酸、磷酸、NaCl、Na₂SO₄、NaF、Na₂CO₃、KNO、CuSO₄中的至少之一。由此，清洗液不仅可以选自目前常用的酸溶液，也可以选择含有腐蚀性离子的金属盐溶液，清洗液简单易得，对环境污染小，使用性能较佳。

根据本发明的实施例，所述清洗液的温度恒定。由此，不会影响掩膜版本体以及待清洗金属的腐蚀电位，使二者在整个清洗过程中腐蚀电位保持不变，在直流电源的负极电位的保护作用下保持较佳的清洗效果，且几乎不会损伤掩膜版本体，不存在过清洗以及欠清洗的现象。根据本发明的实施例，清洗液的温度可以通过恒温控制器维持恒定。由此，操作简单、方便，易于实现。

下面以清洗液的组成为3.5％(质量分数)NaCl溶液为例进行说明本申请的清洗掩膜版的方法，需要说明的，以下描述仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在利用掩膜版本体进行蒸镀时，由于金属腔室蒸镀所用的蒸镀材料主要成分是Mg和Ag，形成在掩膜版本体的至少一部分表面上的待清洗金属的组成为Mg和Ag，Mg在25℃、3.5％NaCl的水溶液中的腐蚀电位为-1.6V，由于掩膜版(Mask)本体的主要成分是Fe，Fe在25℃、3.5％NaCl的水溶液中的腐蚀电位为-0.5V，利用阴极保护清洗方式在3.5％NaCl的水溶液中清洗掩膜版本体表面上的待清洗金属时，可以用外加直流电源给待清洗的掩膜版施加电压范围为-1.6V～-0.5V的保护电位。在该保护电位下，待清洗金属中的Mg原子发生溶解变成Mg²⁺溶解到清洗液中，由于Mask本体上沉积的蒸镀材料中的Mg原子与Ag原子是以镶嵌结构存在的，所以当Mg原子发生溶解变成Mg²⁺溶解到清洗液时，Ag原子也会随着Mg的溶解发生脱落继而沉积在清洗液中，从而达到了清洗待清洗金属的目的，同时Mask本体不发生腐蚀。此外清洗下来的Ag沉淀在清洗液中，可以很方便的回收利用，能够节约成本。

根据本发明的实施例，上述清洗掩膜版的方法操作简单、方便，易于实现，清洗液的选择范围较广，清洗成本较低、效率较高，利于控制清洗程度，至少部分待清洗金属可以回收利用，节约了经济和时间成本，几乎可以将掩膜版本体表面的待清洗金属全部腐蚀掉，而不会腐蚀掩膜版本体，不存在过清洗的问题，且在阴极保护作用下，掩膜版本体不会发生电偶腐蚀问题，有效降低掩膜版本体局部腐蚀失效的概率，使得掩膜版本体使用寿命较长，可靠性较高。

在本发明的另一方面，本发明提供了一种利用前面所述的方法清洗掩膜版的装置。根据本发明的实施例，参照图7，该装置包括：清洗槽400，形成所述清洗槽400的材料为绝缘材料；清洗液200，所述清洗液200置于所述清洗槽400中；待清洗的掩膜版100浸没在所述清洗液200中，所述待清洗的掩膜版100包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；阴极保护装置300，所述阴极保护装置300用于对所述掩膜版本体进行电连接(例如可以通过第二导线350将阴极保护装置300与待清洗的掩膜版100进行电连接)。发明人发现，该装置结构简单，将其应用于掩膜版的清洗时，可以提高掩膜版的清洗效率，成本较低，清洗的比较干净，利于控制清洗程度，且不会损坏掩膜版本体，有效延长掩膜版的使用寿命，使得掩膜版在长期使用过程中均可以保持较高的可靠性。

根据本发明的实施例，参照图2，所述阴极保护装置包括保护金属330，所述保护金属330的至少一部分浸入所述清洗液200中。由此，在清洗待清洗金属的同时不会腐蚀掩膜版本体，不存在过清洗的问题，且清洗的比较干净彻底，不会出现欠清洗的问题，清洗效率较高。

根据本发明的实施例，保护金属与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，参照图4，所述阴极保护装置包括：惰性电极310，所述惰性电极310的至少一部分浸入所述清洗液200中；直流电源320，所述直流电源320的正极322与所述惰性电极电连接，所述直流电源320的负极321与所述待清洗的掩膜版100电连接。由此，阴极保护装置结构简单、易于实现，通过调节负极电位使得其低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位的操作更容易实现，限制较少，在清洗待清洗金属的同时不会腐蚀掩膜版本体，且会加速待清洗金属的腐蚀速率，清洗的比较干净彻底，不存在过清洗和欠清洗的问题，清洗效率较高，利于控制清洗程度，在负极电位的保护作用下，掩膜版本体的不同材质全部处于相同的电位，不会发生电偶腐蚀问题，有效降低掩膜版本体局部电偶腐蚀失效的概率，使得掩膜版本体使用寿命较长，可靠性较高。

根据本发明的实施例，惰性电极、直流电源与前面的描述一致，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，形成清洗槽的材料包括但不限于玻璃、塑料等。由此，材料来源广泛，绝缘效果较佳，使用性能较佳。根据本发明的实施例，上述清洗装置处理包括前面所述的保护装置、清洗槽、清洗液之外，还可以包括温控装置、导线等，在此不再过多赘述。

根据本发明的实施例，在一般的清洗掩膜版的方法中，在清洗掩膜版的过程中掩膜版本体被腐蚀掉导致过清洗或者待清洗的金属清洗的不干净导致欠清洗，清洗效率较低。而在本申请中，通过引入阴极保护装置，使得掩膜版本体不被腐蚀而待清洗金属被腐蚀，避免了过清洗以及欠清洗现象的发生，清洗效率较高，清洗程度易于控制，成本较低，操作简单、方便，适于大规模应用。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种清洗掩膜版的方法，其特征在于，包括：

提供待清洗的掩膜版，所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；

在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗，其中，在对所述掩膜版本体进行阴极保护的条件下，对所述待清洗的掩膜版进行清洗进一步包括：

将所述待清洗的掩膜版和保护金属同时浸没在清洗液中，并将所述保护金属与所述待清洗的掩膜版电连接，所述保护金属的腐蚀电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位；或者，

将惰性电极的至少一部分和所述待清洗的掩膜版浸没在清洗液中，并将所述惰性电极和所述待清洗的掩膜版分别与直流电源的正极和负极电连接，

其中，所述直流电源的负极的电位低于所述掩膜版本体的腐蚀电位且高于所述待清洗金属的腐蚀电位。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述掩膜版本体的材料包括铁、铁镍合金或者不锈钢中的至少之一；形成所述待清洗金属的材料包括镁、镁和银的混合物或者含锂化合物。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述保护金属包括铝合金、钛合金中的至少之一。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述惰性电极的材料选自铂、金和石墨中的至少之一。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述直流电源的负极电位为-1.6V～-0.5V。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述清洗液包括酸溶液和金属盐溶液中的至少之一。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述清洗液的温度恒定。

8.一种利用权利要求1-7任一项所述的方法清洗掩膜版的装置，其特征在于，包括：

清洗槽，形成所述清洗槽的材料为绝缘材料；

清洗液，所述清洗液置于所述清洗槽中；

待清洗的掩膜版浸没在所述清洗液中，所述待清洗的掩膜版包括掩膜版本体以及待清洗金属，所述待清洗金属形成在所述掩膜版本体的至少一部分表面上；

阴极保护装置，所述阴极保护装置用于对所述掩膜版本体进行电连接。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述阴极保护装置包括保护金属，所述保护金属的至少一部分浸入所述清洗液中。

10.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述阴极保护装置包括：

惰性电极，所述惰性电极的至少一部分浸入所述清洗液中；

直流电源，所述直流电源的正极与所述惰性电极电连接，所述直流电源的负极与所述待清洗的掩膜版电连接。

Images