JP5849361B2 - 積層型電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)800〜1000℃にて金属粉末が収縮しながら共材が抜けるステップ
(2)1000〜1100℃にて誘電体層が収縮しながら内部電極層が接続されるステップ
(3)1100℃以上で誘電体層が緻密になりながら内部電極層が固まるステップ
また、本発明によれば、内部電極層に共材としてCa成分を添加し、該内部電極層に含まれた共材成分が誘電体層へと抜け出て生成される、該内部電極層と該誘電体層との界面における共材影響層での酸素空孔の生成を最小化させ、優秀な電気的特性及び電極接続性を具現することができる積層型電子部品を提供することができる。
<実施例>
注2)×:不良(NGまたは特性低下)、○:良好、◎:非常に良好
注3)BCS:BaO 20〜25mol%、CaO 19〜24.5mol%、SiO2 50〜60mol%で構成される
10、110a、110b 誘電体層
30a、30b 共材影響層
122 金属粉末(Ni)
121共材
Claims (12)
- 誘電体層と内部電極層とが交互に積層された構造の積層型電子部品であって、
前記内部電極層は、金属及び共材を含み、
前記共材は、
チタン酸バリウム(BT)母材、及び、
前記チタン酸バリウム(BT)母材100モル%に対して0.5〜20モル%のカルシウム(Ca)成分、
を含み、
前記カルシウム(Ca)成分は、Ba 20〜25mol%、Ca 19〜24.5mol%及びSi 50〜60mol%で構成されるBa−Ca−Si(BCS)形態で含まれる、
積層型電子部品。 - 前記共材の含量は、前記金属の重量に対して0.5〜20重量%未満である、
請求項1に記載の積層型電子部品。 - 前記カルシウム(Ca)成分は、チタン酸バリウム(BT)母材100モル%に対して4.5モル%未満で含まれる、
請求項1に記載の積層型電子部品。 - 前記内部金属層の金属は、ニッケル(Ni)または銅(Cu)である、
請求項1から3の何れか1項に記載の積層型電子部品。 - 前記誘電体層の厚さは、0.3〜1.2μmである、
請求項1から4の何れか1項に記載の積層型電子部品。 - 前記内部電極層の厚さは、0.3〜1.0μmである、
請求項1から5の何れか1項に記載の積層型電子部品。 - 誘電体層と内部電極層とが交互に積層された構造の積層型電子部品であって、
前記内部電極層は、金属、及び、チタン酸バリウム(BT)母材と前記チタン酸バリウム(BT)母材100モル%に対して0.5〜20モル%のカルシウム(Ca)成分とを含む共材を含み、
前記誘電体層と前記内部電極層とが交互に積層された積層体を焼結させた後、前記内部電極層に含まれる共材の移動によって前記誘電体層と前記内部電極層との間に共材影響層が生成され、
該共材影響層は、酸素空孔の生成を抑制し、
前記カルシウム(Ca)成分は、Ba 20〜25mol%、Ca 19〜24.5mol%及びSi 50〜60mol%で構成されるBa−Ca−Si(BCS)形態で含まれる、
積層型電子部品。 - 前記共材として含まれたカルシウム(Ca)成分は、前記内部電極層の金属と反応しない、
請求項7に記載の積層型電子部品。 - 前記金属は、ニッケル(Ni)または銅(Cu)である、
請求項8に記載の積層型電子部品。 - 誘電体層になるグリーンシートを形成する工程と、
前記グリーンシート上に内部電極層を形成する工程と、
前記内部電極層が形成されたグリーンシートを積層する工程と、
前記積層されたシートを焼成する工程と、
を含み、
前記内部電極層は、金属、及び、チタン酸バリウム(BT)母材と前記チタン酸バリウム(BT)母材100モル%に対して0.5〜20モル%のカルシウム(Ca)成分とを含む共材を含み、
前記カルシウム(Ca)成分は、Ba 20〜25mol%、Ca 19〜24.5mol%及びSi 50〜60mol%で構成されるBa−Ca−Si(BCS)形態で含まれる、
積層型電子部品の製造方法。 - 前記共材の含量は、前記金属の重量に対して0.5〜20重量%未満である、
請求項10に記載の積層型電子部品の製造方法。 - 前記Ca成分は、CaCO3またはBa−Ca−Si(BCS)の形態で含まれる、
請求項10または11に記載の積層型電子部品の製造方法。
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