JP5835533B2 - はんだ付け装置及び真空はんだ付け方法 - Google Patents
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Description
図5に示した固定ビーム45,(46:図2参照)上にはワーク1が載置され、容器41は搬送部13の搬送動作に支障をきたさない位置で停止している。この位置をチャンバー40のホームポジションHpとし、ここで容器41を待機させるようにしている。これらの動きを前提にして、図5に示した固定ビーム45上のワーク1をチャンバー40から搬出する場合、図6Aにおいて、移動ビーム28は軌跡(1)で水平方向(a→b)に移動し、その後、軌跡(2)で垂直方向(b→c)へ上昇し、基台42上の固定ビーム45からワーク1を受け取る。このとき、移動ビーム28は固定ビーム45の下方からワーク1を持ち上げるようにして受け止める。
そして、図7Aにおいて、搬入側では移動ビーム18は軌跡(1)で垂直方向(a→b)へ上昇し、当該移動ビーム18が上昇することで、本加熱部30の固定ビーム17からワーク1を受け取る。その後、移動ビーム18は軌跡(2)で水平方向(b→c)に移動し、そして、軌跡(3)で垂直方向(c→d)へ降下する。移動ビーム18が降下することで、基台42上の固定ビーム45へワーク1を載置するようになる。
容器41内が密閉空間となされた後にポンプ23によって真空引き処理がなされる。ここで、図9を参照してチャンバー40の制御例について説明する。この例では第1目標圧P1及び第2目標圧P2を設定してチャンバー40を真空引き処理する場合を挙げる。図9において、縦軸は容器41内の真空圧[Pa](圧力)であり、横軸は真空脱泡・脱気処理に係る時間であり、真空リフロー処理の一連の動作時間の中の時刻t5〜t6[sec]を抽出して示している。図中の太線の折れグラフはチャンバー40の真空圧制御特性を示す曲線(真空圧制御曲線)である。
真空脱泡・脱気処理が終了すると、昇降機構43を動作させて、図8の(A)に示した基台42から容器41を離間する。このとき、基台42に押さえ込まれていた状態の容器41の底部端辺がシール部材48から分離する。図8の(B)に示すように容器41が基台42から離間することで、容器41内が開放空間となされる。これらにより、真空リフロー炉100を構成し、それぞれの段階の目標圧P1,P2,P12等を維持する時間が設定できて、その真空圧維持時間を調整できる真空はんだ付けシステムを構築できるようになる。
ii.ワーク1がチャンバー40内に投入される前に、ワーク1を所定温度まで加熱する。
11 搬入口
12 搬出口
13 搬送部
16 搬送路
17,27 固定ビーム
18,28 移動ビーム
20 予備加熱部(加熱部)
21 操作部
23 ポンプ
24 圧力センサ
25 開放弁
26 到達センサ
29 ガス供給部
30 本加熱部(第1の加熱部)
40 チャンバー
41 容器
42 基台
43 昇降機構
44 パネルヒーター(第2の加熱部)
45,46 固定ビーム(支持部)
47 ピン
48 シール部材
50 冷却部
100 真空リフロー炉
Claims (9)
- ワークを真空環境下ではんだ付け処理可能なチャンバーと、
前記チャンバー内の複数の真空圧を入力し設定する操作部と、
前記チャンバー内を真空引きするポンプと、
前記チャンバー内の圧力を検出する検出部と、
前記検出部から出力されるチャンバー内の圧力検出情報に基づいて前記操作部で設定された複数の真空圧に調整して減圧開始から多段階に段階を踏んで減圧すると共に設定された各真空圧で所定時間保持するための制御部とを備えるはんだ付け装置。
- 前記チャンバー内に不活性および活性の少なくともいずれか一方のガスを供給するガス供給部を備え、
前記制御部は、
前記ガス供給部から前記チャンバー内へ供給される前記ガスの流入量を調整するようにした請求項1に記載のはんだ付け装置。
- 前記制御部は、
設定された前記複数の真空圧を所定時間保持する際に、
前記検出部からのチャンバー内の圧力検出情報に基づき前記ポンプを所定の回転数に維持するように制御すると共に前記ガスの前記チャンバー内への流入量を制御し、
設定された前記複数の真空圧を所定時間保持するようにした
請求項2に記載のはんだ付け装置。
- 前記制御部は、
設定された前記複数の真空圧を所定時間保持する際に、
前記検出部からのチャンバー内の圧力検出情報に基づき前記ガスの前記チャンバー内への流入量を一定となるように制御すると共に前記ポンプの回転数を制御し、
設定された前記複数の真空圧を所定時間保持するようにした
請求項2に記載のはんだ付け装置。
- 前記ワークが前記チャンバー内に投入される前に当該ワークを所定温度まで加熱する第1の加熱部を備えた請求項1から請求項4のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
- 前記ワークが前記チャンバー内に投入された際に、チャンバー内の投入前に所定温度まで加熱されたワークを所定温度に保持する第2の加熱部を備えた請求項5に記載のはんだ付け装置。
- ワークを真空環境下ではんだ付け処理可能なチャンバー内の真空圧を複数入力し設定する工程と、
前記複数の真空圧を設定された前記チャンバー内を真空引きする工程と、
当該チャンバー内の圧力を検出する工程と、
前記チャンバー内の圧力検出情報及び設定された複数の真空圧に基づいて当該チャンバー内の複数の真空圧を調整して減圧開始から多段階に段階を踏んで減圧する工程と、
設定された各真空圧で所定時間保持する工程と、
前記複数の真空圧が調整された前記チャンバー内ではんだ付け処理をする工程とを有する真空はんだ付け方法。
- 前記ワークが前記チャンバー内に投入される前に、ワークを所定温度まで加熱する工程を有する請求項7に記載の真空はんだ付け方法。
- 前記ワークが前記チャンバー内に投入された際に、チャンバー内の投入前に所定温度まで加熱されたワークを所定温度に保持する加熱工程を有する請求項8に記載の真空はんだ付け方法。
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