JP6984194B2 - 加熱冷却装置 - Google Patents
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Description
開閉アクチュエータ17により蓋部5aを上昇させて容器5を開け、被処理部材1を搬入する。被処理部材1をトレイ2上に載置した後、開閉アクチュエータ17によって蓋部5aを下降させて容器5を閉じて、密閉する。
真空排気装置11の主排気弁11b、スロー弁11g及び粗引弁11dを開いて、真空ポンプ11hを用いて容器5の内部を真空排気し、圧力センサ14に接続された圧力計19の値が所定の真空度(図中のP1の圧力)に到達したところで、主排気弁11b、スロー弁11g及び粗引弁11dを閉じる。
還元ガス供給装置9の供給弁9bを開いて、還元ガスボンベ9cから容器5へ還元ガスを供給する。その後、圧力計19により容器5内が所定の圧力(大気圧)に到達したところで、供給弁9bを閉じる。
誘導加熱装置3を用いて、被処理部材1が載置されているトレイ2を第1目標加熱温度T2に到達するように、温度センサ13の値を計測しながら加熱制御する。制御装置6は、第1目標加熱温度T2と、温度センサ13の測定温度Tとの偏差を最小にするように、加熱冷却装置100の出力をフィードバック制御することができる。
被処理部材1が温度T2の状態で所定時間が経過したとき、被処理部材1のハンダ材料中のボイドを脱泡するため、容器5内の圧力を減圧する。容器5内の圧力が大気圧からP4(約50kPa〜20kPa、本発明の「第1圧力」)の領域では、被処理部材1の半導体素子1cの位置が所定位置からずれないように、排気流量を調整する流量調整弁11fを用いて、真空排気装置11の主排気弁11bとスロー弁11gを開放して真空排気を行う。
上記(5)の減圧動作で、容器5内がP2の圧力に到達した場合、還元ガス供給装置9の供給弁9bを開いて、還元ガスボンベ9cから容器5へ還元ガスを供給する。その後、圧力計19により容器5内が大気圧に到達したところで供給弁9bを閉じる。
誘導加熱コイル3aによる加熱を止め、昇降装置16により、被処理部材1を載置しているトレイ2を冷却板3bに接触するように下降させ、被処理部材1を冷却板3bによって冷却する。冷却板3bは直接加熱されない材料で構成されており、冷媒循環装置4で所定温度に冷却された冷媒が循環している誘導加熱コイル3aと接触するので、冷却板3bに接触している被処理部材1を速やかに冷却することができる。
被処理部材1の温度Tは温度センサ13によって測定され、第2目標冷却温度T1になったところで、還元ガス供給装置9の供給弁9bが閉じた後、真空排気装置11の主排気弁11b、スロー弁11g及び粗引弁11dを開いて、真空ポンプ11hを用いて容器5の内部を真空排気する。そして、容器5内が所定の真空度(図中のP1の圧力)に到達したところで主排気弁11b、スロー弁11g及び粗引弁11dを閉じる。この間も被処理部材1は、冷却板3bによって継続的に冷却されている。
開閉アクチュエータ17によって蓋部5aを上昇させて容器5を開放し、被処理部材1を搬出した後、開閉アクチュエータ17によって蓋部5aを下降させて容器5を閉じる。
1a ベース板
1b 絶縁基板
1c 半導体素子
2 トレイ
3 誘導加熱装置(加熱冷却手段)
3a 誘導加熱コイル
3b 冷却板
3c 支持板
3d 絶縁カバー
3e スペーサ
4 冷媒循環装置
4a 熱交換機
4b 循環ポンプ
4c,4d 冷媒配管
5 容器
5a 蓋部
5b 底板
5c シール材
5d 遮熱カバー
6 制御装置(制御手段)
7 入力装置
9 還元ガス供給装置(還元ガス供給手段)
9a 供給配管
9b 供給弁
9c 還元ガスボンベ
10 不活性ガス供給装置(不活性ガス供給手段)
10a 供給配管
10b 供給弁
10c 不活性ガスボンベ
11 真空排気装置(真空排気手段)
11a 主排気配管
11b 主排気弁
11c 粗引配管
11d 粗引弁
11e スロー排気配管
11f 流量調整弁(流量調整手段)
11g スロー弁
11h 真空ポンプ
13 温度センサ
14 圧力センサ
16 昇降装置
16a 昇降アクチュエータ
16b 昇降ベース
16c 昇降軸
16d 昇降シャフト
16e 台座
16f 支持板
17 開閉アクチュエータ
18 シャフト
19 圧力計
21 放出弁
22 放出配管
100 加熱冷却装置
Claims (3)
- 被処理部材の出し入れが可能な開閉機構を有する気密性の容器と、
前記被処理部材の加熱又は冷却を行う加熱冷却手段と、
前記被処理部材が載置されるトレイを上下させる昇降装置と、
前記被処理部材の温度を計測するための温度センサと、
前記容器内の圧力を検出する圧力センサと、
前記容器内に還元ガスを供給する還元ガス供給手段と、
前記容器内に不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段と、
前記容器内を減圧する真空排気手段と、
前記温度センサにより計測された温度に基づいて前記加熱冷却手段による加熱又は冷却と前記容器内の圧力とを制御する制御手段とを備える加熱冷却装置において、
前記昇降装置は、加熱時は前記被処理部材と前記加熱冷却手段とが非接触状態となるように前記トレイを上昇させ、冷却時は前記被処理部材と前記加熱冷却手段とが接触状態となるように前記トレイを下降させ、
前記真空排気手段は、前記容器内のガスを排気する真空ポンプが接続された排気配管の流路を分岐して、該分岐された排気配管の少なくとも一方に該ガスの排気流量を調整する流量調整手段を設け、
前記制御手段は、前記容器内の圧力に基づいて前記分岐された排気配管を切替え、真空排気速度を多段階に変化させ、
前記真空排気手段は、前記容器内の圧力が大気圧から予め設定した第1圧力になるまでの第1期間と、前記容器内の圧力が前記第1圧力から前記第1圧力よりも低い第2圧力になるまでの第2期間と、前記容器内の圧力が前記第2圧力から前記第2圧力よりも低い第3圧力となるまでの第3期間とで真空排気を行い、前記第3期間の排気速度を前記第1期間の排気速度よりも遅くすることを特徴とする加熱冷却装置。 - 前記制御手段は、
前記第1期間は、前記流量調整手段が設けられた排気配管に切替えて真空排気を行い、
前記第2期間は、前記流量調整手段が設けられていない排気配管に切替えて真空排気を行い、
前記第3期間は、再び前記流量調整手段が設けられた排気配管に切替えて真空排気を行うことを特徴とする請求項1に記載の加熱冷却装置。 - 前記真空排気手段は、前記真空ポンプが接続された排気配管の流路を2以上に分岐して、該分岐された各排気配管にコンダクタンスの異なる流量調整手段を設け、
前記制御手段は、各工程に応じた排気速度で所定の圧力となるように真空排気を行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の加熱冷却装置。
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JP2017126991A JP6984194B2 (ja) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | 加熱冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017126991A JP6984194B2 (ja) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | 加熱冷却装置 |
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JP2019010648A JP2019010648A (ja) | 2019-01-24 |
JP6984194B2 true JP6984194B2 (ja) | 2021-12-17 |
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ID=65226786
Family Applications (1)
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JP2017126991A Active JP6984194B2 (ja) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | 加熱冷却装置 |
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2017
- 2017-06-29 JP JP2017126991A patent/JP6984194B2/ja active Active
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