JP5829610B2 - 半導体チップ調整装置及び前記装置を用いた検査方法 - Google Patents
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Description
前記チップ保持手段は、機械的に、空気圧で又は電気的に作動させられる保持アームであって、上下方向に昇降可能で且つ前記基体に対して前記基体の厚み方向に沿った回動軸回りに横方向へ回転可能とされた保持アームを有している。
なお、図中、同様の又は機能的に同様の部材には同一の参照符号を付している。
Claims (11)
- 一又は複数の半導体チップ(C)を受け入れるチップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)であって、温度制御用の流体が流され得る基体(G)を有し、前記基体(G)には前面(VS)から後面(RS)へ至る、前記半導体チップ(C)の数量に対応する数のリセス(GA)が設けられているチップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)と、
前記基体(G)と熱的接触する状態で前記リセス(GA)内に挿入されるチップ結合台(S)であって、前記前面(VS)と同一方向を向く前面上に設けられたチップ受入領域(SM)と前記チップ受入領域(SM)に挿入された前記半導体チップ(C)から又は当該半導体チップ(C)に電気信号を伝達するように内部に設けられた配線手段(D1、D2)とを有するチップ結合台(S)と、
配線手段(32)を有するマザーボード(30)であって、前記チップ結合台(S)の前記配線手段(D1、D2)が前記配線手段(32)に電気的に接続されるように前記基体(G)の後面(RS)に装着されるマザーボード(30)と、
前記基体(G)及び前記基体(G)に装着された前記マザーボード(30)が固着された搬送テーブル(20;20a)であって、種々の角度姿勢での前記半導体チップ(C)の検査測定が可能となるように少なくとも1本の軸線(A)回りに回転可能とされた搬送テーブル(20;20a)と、
前記チップ結合台(S)の近傍において前記基体(G)の前面(VS)に設けられ且つ対応する前記チップ受入領域(SM)に半導体チップ(C)を保持するように作動されるチップ保持手段(H1、H2)とを備え、
前記チップ保持手段(H1、H2)は、機械的に、空気圧で又は電気的に作動させられる保持アーム(A1、A2)であって、上下方向に昇降可能で且つ前記基体(G)に対して前記基体(G)の厚み方向に沿った回動軸回りに横方向へ回転可能とされた保持アーム(A1、A2)を有していることを特徴とする半導体チップ調整装置。 - 前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)は実質的に閉塞されたコンテナ(1)内に配置されており、前記コンテナ(1)は、前記チップ受入領域(SM)より上方に位置し且つ前記半導体チップ(C)の装填及び取り出しのために開かれ得るカバー(1a)を有していることを特徴とする請求項1に記載の半導体チップ調整装置。
- 複数の前記半導体チップ(C)の装填及び取り出しを同時に行うための処理装置(100)が備えられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体チップ調整装置。
- 前記コンテナ(1)の外方から前記コンテナ(1)内へ流体を供給して前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)を通過させ、且つ、前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)から排出された前記流体の少なくとも一部を前記コンテナ(1)内に供給して前記コンテナ(1)内の雰囲気を調整する為のライン手段(r2、r3、r4、i3、i4)が備えられていることを特徴とする請求項2に記載の半導体チップ調整装置。
- 前記ライン手段(r2、r3、r4、i3、i4)は、
前記流体を前記コンテナ(1)の外方から前記コンテナ(1)の内部へ供給し且つ前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)内へ供給する第1ライン(r2)と、
前記流体を前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)から排出させて前記コンテナ(1)のスペースの外方へ送る第2ライン(r3)と、
前記コンテナ(1)から排出された前記流体を前記コンテナ(1)の外方から内部へ戻す第3ライン(r4)と、
前記コンテナ(1)の外方において前記第2ライン(r3)及び前記第3ライン(r4)の間に設けられた温度制御手段(70)とを有することを特徴とする請求項4に記載の半導体チップ調整装置。 - 前記第3のライン(r4)の端部に排出部材(40)が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の半導体チップ調整装置。
- 前記半導体チップ(C)と前記基体(G)及び/又は前記チップ結合台(S)とに熱的接触するように、前記チップ受入領域(SM)に挿入された前記半導体チップ(C)に作用可能なカバープレート(DP;DP')が備えられていることを特徴とする請求項1から6の何れかに記載の半導体チップ調整装置。
- 前記カバープレート(DP')は、制御可能な関節手段(G、A1'')を介して作用されることを特徴とする請求項7に記載の半導体チップ調整装置。
- 請求項1に記載の装置を用いて半導体チップを調整する方法であって、
処理装置(100)を用いて、前記チップ結合台(S)の前記チップ受入領域(SM)に前記半導体チップ(C)を自動的に挿入するステップと、
前記半導体チップ(C)を対応する前記チップ受取領域(SM)内に保持する為に、前記保持アーム(A1、A2)が前記基体(G)に対して、前記基体(G)の厚み方向に沿った回動軸回りに横方向へ回動されるように前記保持手段(H1、H2)を作動させるステップと、
前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)を所定温度にするステップと、
前記搬送テーブル(20;20a)の少なくとも2つの異なる回転位置において、所望検査手順に従って前記所定温度で前記チップ受入領域(SM)に挿入された前記半導体チップ(C)から及び/又は当該半導体チップ(C)に電気信号を伝達するステップと、
処理装置(100)を用いて、前記チップ結合台(S)の前記チップ受入領域(SM)から前記半導体チップ(C)を自動的に取り除くステップとを備える半導体チップ調整方法。 - 前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)は実質的に閉塞されたコンテナ(1)内に配置されており、前記コンテナ(1)は、前記チップ受入領域(SM)より上方に位置し且つ前記半導体チップ(C)の装填及び取り出しのために開かれ得るカバー(1a)を有しており、
前記カバーが開かれる際には前記コンテナ(1)に流体の過剰圧力を発生させるステップを備えることを特徴とする請求項9に記載の半導体チップ調整方法。 - 前記コンテナ(1)内の雰囲気を調整するために前記チップ温度制御手段(TE1、TE2、TE3)から排出された流体の少なくとも一部を前記コンテナ(1)内に送ることで、前記過剰圧力が発生されることを特徴とする請求項10に記載の半導体チップ調整方法。
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