JPH03195039A - 低温試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、集積回路の低温特性を試験するための低温試
験装置に関する。

３、発明の詳細な説明 〔概　要〕 集積回路の低温特性を試験するための低温試験〔従来の
技術〕 集積回路は、室温以下の低温９例えば零下４０℃で特性
試験が行われる。このための低温試験装置として１例え
ば、所定温度に冷却可能な回転テーブルが設置された低
温槽内に集積回路パッケージを逐次送入し、これら集積
回路を前記回転テーブル上に載置して冷却して順次特性
試験を行ったのち、低温槽外に送出するものが用いられ
ている。

低温槽内に外気が流入すると、槽の内壁や集積回路パッ
ケージ、あるいは、試験用の端子類等に水滴や霜が付着
し、試験の障害になる。このような外気の流入を防止す
るために１低温槽には、集積回路パッケージが送人出さ
れるときだけ開くシャッタが設けられ、かつ、槽内を、
外気より加圧された乾燥窒素ガス等で充填する等の方策
が採られている。通常、この窒素ガスは、上記冷却用の
液体窒素が気化したものが用いられる。

しかし、外部からの送入して前記回転テーブル上に載置
するとき、あるいは、冷却位置から試験用端子位置への
移動の際に、集積回路パッケージが、前記回転テーブル
上の所定位置に配置されず。

試験の続行が不可能となる障害が発生することがある。

このような場合には、低温槽を開放して上記障害を除く
のであるが、この作業時に、低温槽内に外気が流入する
ことが避けられず、未だ冷却状態にある回転テーブルや
試験用端子等に水滴や霜が発生してしまう。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記のようにして止むを得ず発生した水滴あるいは霜の
除去は１回転テーブルの冷却を中止し。

槽内を１２０°Ｃ程度に加熱したのち９回転テーブルを
再び低温に冷却する方法が採られていた。上記障害の除
去作業、および、加熱開始から冷却までに約２時間程度
を要するため、低温試験工程のスループットが低下し、
また、この間に消費される液体窒素のような冷媒のコス
ト増が無視できない。

本発明は上記従来の問題点に鑑み、低温槽内に発生した
水滴や霜を迅速に除去可能とされた低温試験装置を提供
することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、室温以下の所定温度に冷却可能であり、そ
の上に載置された集積回路を該所定温度において試験す
るための試験台と、該試験台を収容し且つ内部を真空排
気可能な容器と、該容器に設けられ且つ前記集積回路の
試験時には開放されており、該試験時以外において該容
器内部を真空排気するときに閉鎖される気密開閉機構と
、該容器内部を真空排気するための排気機構とを備えた
ことを特徴とする本発明に係る低温試験装置によって達
成される。

〔作　用〕

低温槽を、その内部が真空に対する耐圧性および気密性
を有する構造とするか、あるいは、別の真空槽内部に収
納する。集積回路が送人出されるシャッタは、高速で開
閉可能としておくために。

それ自身で耐圧性および気密性を有する構造とすること
が困難なため、該低温槽または真空槽には。

該シャッタと同軸上に、耐圧性および気密性を有する開
閉蓋を設け１通常の試験時には、この開閉蓋を開放状態
にして集積回路パッケージを通過可能としておき、該低
温槽または真空槽の内部を真空排気するときにのみ、こ
の開閉蓋を閉じる。これにより、該低温槽または真空槽
の内部が真空排気可能となり１回転テーブルあるいは試
験用端子等に付着している水滴や霜が短時間で除去され
。

試験を再開可能となる。上記水滴や霜の除去時間をさら
に短縮するために１例えば、低温槽内に１３０〜１５０
°Ｃの温風を流入させることも有効である。

〔実施例〕

以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の低温試験装置の概要構成図であって、
（ａ）は平面図、う）は（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図。

（Ｃ）は（ａ）におけるＹ方向側面図である。

従来の低温試験装置と同様に、低温槽１と、低温槽１の
内部に設置された回転テーブル６と９回転テーブル６上
に載置された集積回路パッケージ７を取り上げ、これを
１例えば回転テーブル６の中心に設けられている試験用
端子（図示省略）の位置に移動するとともに装着するた
めのマニピュレータ９とから成る。

回転テーブル６は９例えばタンク８から供給される液体
窒素により零下４０℃に冷却されるとともに１図示しな
い回転機構により矢印の方向に回転する。低温槽１の側
壁には、集積回路パッケージ７が送入用されるときにの
み高速で開閉するシャッタ４ａおよび４ｂが設けられて
いる。シャッタ４ａは集積回路パッケージ７の送入用、
シャッタ４ｂは試験が終了した集積回路パッケージ７の
送出用である。シャッタ４ａまたは４ｂの一方のみを設
け、これを送入用に共用する構成としてもよい。

シャッタ４ａから送入された集積回路パッケージは回転
テーブル６の７Ｉの位置に載置される。このようにして
１回転テーブル６上には、その回転とともに複数の集積
回路パッケージ７が順次載置される。回転テーブル６が
一回転する間に、集積回路パッケージ７は所定温度に冷
却される。例えば７、の位置に載置された集積回路パッ
ケージ７が一回転し、再び７．の位置に達すると、マニ
ピュレータ９により把持され１回転テーブル６中心部に
移動され、ここに設けられている試験用端子に装着され
、所定項目の特性試験が行われる。試験が終了した集積
回路パッケージ７は、再びマニピュレータ９により把持
され、固定台２上に移される。

そして、シャッタ４ｂが開かれ、ここから外部に送出さ
れる。

以上は従来の低温試験装置の構成および動作と同じであ
る。

本発明においては、低温槽１は、内部を真空排気可能な
耐圧性および気密性を有する必要があるために、厚さ１
０ＩＩＩＩｍのガラス・エポキシ樹脂から成る。外形寸
法が５００（Ｗ）　ｘ４００（Ｄ）　ｘ３００（Ｈ）　
（ただし単位ｍｍ）の筐体部１１で構成される。必要に
応じて。

図示しない骨格部材を低温槽１の内部に設けて耐圧強度
を上げてもよい。筐体部１１と合板部１２とは。

筐体部１Ｉ底面の開口部周辺に設けられている０リング
等の封止手段３とにより気密性が保たれている。

筐体部１１の側壁に設けられているシャッタ４ａおよび
４ｂをそれぞれ包囲する気密開閉機構５８および５ｂが
設けられている。気密開閉機構５８および５ｂの各々は
、耐圧性および気密性の開閉蓋５１を有する。

通常の低温試験が行われているときには、開閉蓋５１は
開放されており、シャッタ４ａおよび４ｂを通じての集
積回路パッケージの送入用が高速で行える。

一方、低温槽ｌ内の水滴や霜を除去するときには。

開閉蓋５１が閉じられ、低温槽１内部の気密性が保たれ
る。

さらに１本発明においては９例えば筐体部１１の側壁に
、低温槽１内部を１例えばＩ　Ｔｏｒｒ程度以下の圧力
に排気するための真空ポンプ２１が接続されている。ま
た、加熱された空気等を低温槽１内部に流入させるため
に、ヒータ２２を有する温風導入機構２０が設けられて
いる。

前述のように９回転テーブル６上における集積回路パッ
ケージ７の配置が乱れる等の障害が生じた場合には９例
えば筐体部１１と台板１２とを分離し。

この障害を除去したのち、再び筐体部１１と合板部１２
を結合し、真空ポンプ２１により、低温槽１内部を真空
排気する。例えば−１５°Ｃにおける水蒸気圧は約Ｉ　
Ｔｏｒｒであるから１回転テーブル６およびこれに設置
された試験用端子等に付着している水滴や霜は急速に蒸
発ないし昇華して消失する。

低温槽１内部を排気しながら、温風導入機構２０から低
温槽ｌ内部に１３０℃の温風を吹き込むことにより、上
記水滴や霜の除去が促進される。この温風の導入と真空
排気とにより、水滴や霜の除去は単時間に行われるため
、低温槽ｌや回転テーブル６等の温度が大きく上昇する
ことはないので。

従来のように室温に冷却するために長時間を要する結果
となるおそれはない。

上記実施例のように、筐体部１１を耐圧構造とする代わ
りに、第２図に示すように、従来と同様にシャッタ４ａ
および４ｂが設けられた低温槽１０を、別の真空槽３０
で包囲した構造としてもよい。真空槽３０には、シャッ
タ４ａおよび４ｂと同軸上に配置された気密開閉機構５
が設けられている。この気密開閉機構５は、前記実施例
と同様に、低温槽１０内部に集積回路パッケージが送入
用する際には開放され、真空槽３０内部を真空排気する
ときにのみ閉止される。

である。

〔発明の効果］ 本発明によれば、集積回路の低温試験装置内に生じた水
滴や霜の除去を短時間で実施でき、このような除去のた
めに低温試験工程のスループットの低下を回避可能とす
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本発明の低温試験装置の実施例説明図
である。 図において。 １と１０は低温槽、　　２は固定テーブル。 ３は封止手段、　　４はシャッタ。 ５は気密開閉機構、　　６は回転テーブル。 ７は集積回路パンケージ、　　８はタンク。 ９はマニピュレータ、１１は筐体部。 １２は合板部、２０は温風導入機構。 ２１は真空ポンプ、２２はヒータ。 ３０は真空槽、　　５１は開閉蓋

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 室温以下の所定温度に冷却可能であり、その上に載置さ
   れた集積回路を該所定温度において試験するための試験
   台と、 該試験台を収容し且つ内部を真空排気可能な容器と、 該容器に設けられ且つ前記集積回路の試験時には開放さ
   れており、該試験時以外において該容器内部を真空排気
   するときに閉鎖される気密開閉機構と、 該容器内部を真空排気するための排気機構 とを備えたことを特徴とする低温試験装置。