JPH0550372U - 恒温槽、恒温槽温度管理システムおよび熱伝達用プレート - Google Patents

恒温槽、恒温槽温度管理システムおよび熱伝達用プレート

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JPH0550372U
JPH0550372U JP10045691U JP10045691U JPH0550372U JP H0550372 U JPH0550372 U JP H0550372U JP 10045691 U JP10045691 U JP 10045691U JP 10045691 U JP10045691 U JP 10045691U JP H0550372 U JPH0550372 U JP H0550372U
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JP
Japan
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temperature
constant temperature
catalyst
heat transfer
transfer plate
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Application number
JP10045691U
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English (en)
Inventor
徳男 唐沢
和信 井浦
範人 小谷
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 恒温槽内の温度を所望の温度に正確に制御す
る。 【構成】 恒温槽１内にはデバイス７が上面に搭載され
て、デバイス７に熱を伝達し、デバイス７の温度を制御
する熱伝達用プレート２が設けられている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体部品用ハンドラに関し、特に内部でデバイスの試験が行なわ れる恒温槽の温度制御方式および熱伝達用プレートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、半導体部品用ハンドラにおいて用いられる恒温槽内を示す図である。 デバイス投入機構２４とデバイス仕切り機構２５によりデバイス２７がドラム ２２上に順次配置されていく。このときドラム２２は一定角度回転し、停止する 動作を繰り返す。デバイス２７のドラム２２上への配置が完了すると、測定部２ ３によりデバイス２７の各種測定が行なわれる。測定が終了すると、デバイス２ ７はデバイス搬出機構２６により恒温槽外に搬出される。ここで、デバイス２７ の温度制御のために、矢印２８で示すように、恒温槽２１内に風が流される。
【０００３】 図７はヒートプレス方式の熱伝達用プレートの従来例を示す図である。
【０００４】 この熱伝達用プレートは下側プレート３１と上側プレート３２からなり、下側 プレート３１はベース３３と加熱／冷却体３４からなり、上側プレート３２も同 様にベース３５と加熱／冷却体３６からなり、下側プレート３１の加熱／冷却体 ３４の上にデバイス３７を載せ上側プレート３２をその上に載せてデバイス３７ を加熱／冷却するものである。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
上述した従来の恒温槽は、恒温槽内に風を流してデバイスの温度を制御するよ うになっているため、デバイス投入機構、デバイス仕切り機構、デバイス搬送機 構等に風が当って、風の流れに乱れが生じ、デバイスを所望の温度に正確に制御 することが困難であるという欠点があった。
【０００６】 また、上述した従来の熱伝達用プレートは、加熱／冷却体に温度分布があるた め、全デバイス間で温度差が生じるという欠点があった。
【０００７】 本考案の第１の目的は、恒温槽内の温度を所望の温度に正確に制御することで ある。
【０００８】 本考案の第２の目的は、熱伝達用プレートの加熱／冷却体の温度分布を無くす ことである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するために、本考案の恒温槽は、上面にデバイスが搭載 され、該デバイスに熱を伝達する熱伝達用プレートが内部に設けられている。
【００１０】 上記の目的を達成するために、本考案の恒温槽温度管理システムは、恒温槽内 の温度を制御する触媒が入れられている触媒タンクと、触媒タンク内の触媒の温 度を設定温度に保つ温度コントローラとからなる。
【００１１】 また、上記第２の目的をより達成するために、本考案の熱伝達用プレートは、 デバイス搭載面と加熱／冷却体の間にヒートパイプが設けられている。
【００１２】
【作用】
熱伝達用プレートと触媒を用いることで、恒温槽内のデバイスの温度を所望の 温度にほぼ正確に制御できる。また、デバイス搭載面と加熱／冷却体の間にヒー トパイプを設けることで熱伝達用プレートの温度分布を無くすことができる。
【００１３】
【実施例】
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明する。
【００１４】 図１は本考案の第１の実施例を示す図である。
【００１５】 恒温槽１内には、ディスク状の熱伝達用プレート２と、この熱伝達用プレート ２に対向する測定部３と、デバイス投入機構４と、デバイス仕切り機構５と、デ バイス搬出機構６が設けられている。ここで、熱伝達用プレート２の温度は恒温 槽１外にある熱源（不図示）により適宜温度が変えられるようになっている。
【００１６】 次に、本実施例の動作を説明する。
【００１７】 デバイス投入機構４とデバイス仕切り機構５によりデバイス７が熱伝達用プレ ート２上に順次配置されていく。このとき熱伝達用プレート２は一定角度回転し 、停止する動作を繰り返す。デバイス７の熱伝達用プレート２上への配置が完了 すると、直ちに熱伝達用プレート２によりデバイス７の温度制御が行なわれる。 そして熱伝達用プレート２が一定角度毎の回転／停止を繰り返しながら、測定部 ３によりデバイス７の各種測定が行なわれる。全てのデバイス７について測定が 完了すると、熱伝達用プレート２の温度を変えてデバイス７の測定が再び行なわ れる。全てのデバイス７について測定が完了すると、デバイス搬出機構６により デバイス７が順次、恒温槽１外に搬送される。
【００１８】 このように、本実施例では、熱伝達用プレート２によりデバイス７の温度制御 を直接行なうので、デバイス７の温度制御が従来より正確になる。
【００１９】 図２は本考案の第２の実施例を示す図である。
【００２０】 本実施例では、熱伝達用プレートが複数の領域に分割され、領域毎に温度を管 理するようになっている。
【００２１】 図３は本考案の第３の実施例を示す構成図である。
【００２２】 本実施例では恒温槽８に対して恒温槽８内の温度を制御する触媒が入れられて いる触媒タンク９と、触媒タンク９内の触媒を設定温度に保つ温度コントローラ １０とからなる恒温槽温度管理システム１１が設けられている。ここで、触媒と してはエタノール等の液体や、各種ガスを用いることができる。
【００２３】 このように、触媒を用いることにより、恒温槽８内の温度、つまりデバイスの 温度制御を従来よりも正確に行なうことができる。
【００２４】 図４は本考案の第４の実施例を示す図である。
【００２５】 本実施例では、恒温槽８に対して、触媒タンク９1 と温度コントローラ１０1 からなる恒温槽温度管理システム１１1 と、触媒タンク９2 と温度コントローラ １０2 からなる恒温槽温度管理システム１１2 と、恒温槽８に投入される触媒を 切換える触媒切換器１２が設けられている。
【００２６】 次に、本実施例の動作を説明する。まず、触媒切換器１２を触媒タンク９1 側 に切換え、恒温槽温度管理システム１１1 の触媒で恒温槽８内の温度制御を行な う。次に、恒温槽８内でデバイスの測定を行なう。この間、恒温槽温度管理シス テム１１2 の温度コントローラ１０2 は恒温槽８内を次の温度に設定するために 、触媒タンク９2 内の触媒の温度を設定する。測定が終了すると、触媒切換器１ ２を触媒タンク９2 側に切換え、恒温槽温度管理システム１１2 の触媒で恒温槽 ８内の温度制御を行なう。次に、恒温槽内８でデバイスの測定を行なう。この間 、恒温槽温度管理システム１１1 の温度コントローラ１０1 は恒温槽８内を次の 温度に設定するために、触媒タンク９1 内の触媒の温度を設定する。以下、同様 の動作が必要なだけ繰り返される。
【００２７】 このように、本実施例は、複数の恒温槽温度管理システムを有することにより 、使用温度範囲等の性質の異なる触媒を取り扱うことが可能で、１つの触媒を用 いた場合よりも広範囲な温度設定が可能であり、また、非動作の温度管理システ ムの温度設定を、デバイスの測定中に行なうことで、恒温槽８内の恒温槽温度の 変更時のロスタイムを減らすことができる。
【００２８】 図５は本考案の第５の実施例を示す図である。
【００２９】 本実施例の熱伝達用プレートでは、ベース１３の上に設けられた加熱／冷却部 １４と、デバイス１６が搭載されたプレート表面の間にヒートパイプ１５が設け られている。
【００３０】 次に、本実施例の動作を説明する。まず、加熱／冷却体１４で熱伝達用プレー トの温度を制御する。ここで、加熱／冷却体１４の表面（Ａ部）（ヒートパイプ １５下側）に温度のムラがあるとする。Ａ部の熱は、ヒートパイプ１５により直 ちに分散され、プレート表面は常に均一の温度に保たれる。逆に、Ａ部が低温と なった場合、ヒートパイプ１５により、周囲の熱が集まり、やはり、プレート表 面は均一の温度に保たれる。なお、ヒートパイプ１５はここでは円柱のものを並 べて使用しているが、角度や一体型のヒートパイプの使用も考えられる。また、 本実施例の熱伝達用プレートを第１の実施例の熱伝達用プレート２の代りに恒温 槽１内に設けることもできる。
【００３１】
【考案の効果】
以上説明したように本考案は、以下に示すような効果がある。 （１）請求項１と２と６の考案は、熱伝達用プレートを用いることで、デバイス のより正確な温度制御が可能となる。 （２）請求項２の考案は、領域毎に温度管理された熱伝達用プレートを用いるこ とで、デバイスに応じたより正確で、より木目の細かな温度制御が可能となる。 （３）請求項３と４の考案は、触媒を用いることで、恒温槽内のより正確な温度 制御が可能となる。 （４）請求項４の考案は、触媒を複数を用いることで、恒温槽内の温度をより広 範囲に設定でき、かつ恒温槽内の温度を切換える際のロスタイムを減少させるこ とができる。 （５）請求項５の考案は、熱伝達用プレートにヒートパイプを設けることで、プ レート表面の温度をより均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１の実施例を示す図である。
【図２】本考案の第２の実施例を示す図である。
【図３】本考案の第３の実施例を示す図である。
【図４】本考案の第４の実施例を示す図である。
【図５】本考案の第５の実施例を示す図である。
【図６】従来の恒温槽の内部を示す図である。
【図７】従来の熱伝達用プレートを示す図である。
【符号の説明】
１ 恒温槽 ２ 熱伝達用プレート ３ 測定部 ４ デバイス投入機構 ５ デバイス仕切り機構 ６ デバイス搬送機構 ７ デバイス ８ 恒温槽 ９，９1 ，９2 触媒タンク １０，１０1 ，１０2 温度コントローラ １１，１１1 ，１１2 恒温槽温度管理システム １２ 触媒切換器 １３ ベース １４ 加熱／冷却体 １５ ヒートパイプ １６ デバイス

Claims (6)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 デバイスが投入され、該デバイスの試験
    が行なわれる恒温槽において、 上面にデバイスが搭載され、該デバイスに熱を伝達し、
    該デバイスの温度を制御する熱伝達用プレートが内部に
    設けられていることを特徴とする恒温槽。
  2. 【請求項２】 デバイス搭載面が複数の領域に分割さ
    れ、前記熱伝達用プレートの温度が領域毎に管理されて
    いる請求項１記載の恒温槽。
  3. 【請求項３】 デバイスが投入されて、該デバイスの試
    験が行なわれる恒温槽において、該恒温槽内の温度を制
    御する触媒が入れられている触媒タンクと、該触媒タン
    ク内の触媒の温度を設定温度に保つ温度コントローラと
    からなる恒温槽温度管理システム。
  4. 【請求項４】 触媒タンクと温度コントローラが触媒の
    温度が異なる複数組設けられ、恒温槽に投入される触媒
    を切換える触媒切換器を有する、請求項４記載の恒温槽
    温度管理システム。
  5. 【請求項５】 ベースと、該ベース上に設けられた加熱
    ／冷却体とからなる２個のプレートの一方のプレートの
    加熱／冷却体上にデバイスが搭載され、他方のプレート
    を加熱／冷却体同志が向き合うように一方のプレートに
    近接させてデバイスの温度制御を行なう熱伝達用プレー
    トにおいて、 デバイス搭載面と加熱／冷却体の間にヒートパイプが設
    けられていることを特徴とする熱伝達用プレート。
  6. 【請求項６】 デバイスが投入され、該デバイスの試験
    が行なわれる恒温槽において、デバイス搭載面と加熱／
    冷却体の間にヒートパイプが設けられている熱伝達用プ
    レートを有することを特徴とする恒温槽。
JP10045691U 1991-12-05 1991-12-05 恒温槽、恒温槽温度管理システムおよび熱伝達用プレート Pending JPH0550372U (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6332380A (ja) * 1986-07-26 1988-02-12 Mitsubishi Electric Corp Ｉｃデバイス・テスト・ハンドラ−装置
JPS63269543A (ja) * 1987-04-27 1988-11-07 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒ−トパイプ式均熱台
JPH02147974A (ja) * 1988-11-30 1990-06-06 Tokyo Electron Ltd 半導体検査装置
JPH03195039A (ja) * 1989-12-25 1991-08-26 Fujitsu Ltd 低温試験装置

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Effective date: 19980728