TW202324590A - 用於處理靜電卡盤之方法及裝置 - Google Patents

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納森 理查
史蒂芬 唐納
莎拉 梅切爾
凱萊柏 明斯蓋
西瑞 穆諾茲
劉研
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Abstract

描述用於在受控程序條件下處理一靜電卡盤，包含(例如)用於在固化在該靜電卡盤之兩個層之間形成一接合之一黏合劑之一步驟期間處理一靜電卡盤之技術及設備(裝置)。

Description

用於處理靜電卡盤之方法及裝置
以下描述係關於用於處理一靜電卡盤之技術及設備(裝置)，包含(例如)用於在固化在靜電卡盤之兩個層之間形成一接合之一黏合劑之一步驟期間處理一靜電卡盤。
靜電卡盤(亦簡稱為「卡盤」)用於半導體及微電子器件處理。一卡盤用於將諸如一半導體晶圓或微電子器件基板之一工件保持在適當位置，以在工件之一表面上執行一程序。靜電卡盤適於藉由在工件與卡盤之間產生一靜電吸引力來在卡盤之一上表面支撐及固定工件。將一電壓施加至卡盤內含有之電極，以在工件及卡盤中誘發相反極性之電荷。
卡盤包含容許卡盤執行或改良效能之各種結構、器件及設計。典型之靜電卡盤總成係多組件、多層結構，其等可包含：一上層，其具有支撐一工件之一上表面；一基底層，其支撐上層；一黏合劑，其在上層與基底層之間形成一接合；電組件，諸如電極、一導電塗層及接地連接，用於控制卡盤及一經支撐工件之靜電電荷；及一或多個冷卻系統，用於控制卡盤及一經支撐工件之溫度。各種其他組件可包含量測探針、用於支撐一工件或改變工件相對於卡盤之一位置之可移動銷及在上表面處以高出平坦上表面之一小高度支撐工件之結構(例如，「突起」)。
一靜電卡盤之一典型特徵係含有一冷卻系統之一基底。冷卻系統包含形成在卡盤內部之通道或通路陣列，其容許一冷卻流體(例如，氣體、水或另一液體)流過卡盤內部以在處理期間自卡盤移除熱且控制一經支撐工件之一溫度。
根據靜電卡盤之典型設計，一黏合層被包含作為卡盤之一層，諸如將一上層接合至一下基底層。黏合劑通常具有化學可固化之一類型。黏合劑在一未固化狀態下放置在卡盤之兩層之間，且接著容許或導致其在一段時間內固化(一「固化時間」或「固化時段」)，以在該等層之間形成一牢固之黏合接合。
以下揭示內容係關於用於處理一靜電卡盤之技術及設備(裝置)，尤其係用於在固化在該靜電卡盤之兩個層之間形成一接合之一黏合劑之一步驟期間處理一靜電卡盤。
申請人已判定固化一靜電卡盤之一黏合層之條件可影響一靜電卡盤之品質。維持在所要範圍內之固化條件可產生具有個別改良之品質之卡盤，且降低一固化步驟後卡盤之廢品率及再加工率。超出所要範圍之固化條件可個別產生品質較低之卡盤，且可導致廢品率增加及需要再加工個別卡盤。可影響卡盤品質之一個程序條件係在固化黏合劑之一步驟期間之一黏合劑之溫度。一固化氛圍中之相對濕度亦影響靜電卡盤之品質。在一固化步驟期間，尤其係在卡盤之溫度在固化期間降低時，在含有太多濕氣之一氛圍中固化之一卡盤可導致卡盤表面之水分(液態水)凝結。
在一個態樣中，本文揭示一種用於處理一靜電卡盤之裝置。該裝置包含：一腔室，其在一腔室內部含有一腔室氛圍；一腔室吹掃氣體源，其適於供應腔室吹掃氣體至該腔室；一溫度控制流體源，其適於供應溫度控制流體至該腔室；及一溫度感測器，其用於量測該腔室內部之一溫度。
在另一態樣中，本文揭示一種處理靜電卡盤之方法。該靜電卡盤包括：一第一層；一第二層；及在該第一層與該第二層之間的一黏合劑。該方法包含：在卡盤定位於一封閉腔室內之情況下，該腔室包括：一腔室氛圍、一溫度感測器；使用一電子控制器：控制該卡盤之一溫度，且控制該腔室中之濕度。
在又一態樣中，本文揭示一種用於處理一靜電卡盤之裝置。該靜電卡盤包括：一第一層；一第二層；一流體流動通道，其穿過該兩層中之至少一者；及一黏合劑，其在該第一層與該第二層之間。該裝置包含：一溫度控制流體源，其連接至該流體流動通道；及一吹掃氣體源，其連接至該流體流動通道。
以下揭示內容係關於用於在一封閉腔室中且使用受控程序條件(諸如卡盤之一受控溫度及一受控之濕度位準)處理一靜電卡盤之技術及設備(裝置)。技術及設備容許使用感測器、流控制及電子程序控制，該等感測器、流控制及電子程序控制適於執行以下功能中之一或多者：設定或維持一或多個程序條件、監測一或多個程序條件、設定程序之一時間段及在一程序開始時及程序期間記錄程序條件之資料。
可使用裝置處理之靜電卡盤可為任何設計及結構，其中一特定之實例係含有兩個層之靜電卡盤設計，該兩個層由一化學可固化黏合劑接合在一起，該化學可固化黏合劑可藉由將黏合劑維持在一恆溫下而有效地固化。黏合劑可為一化學可固化黏合劑，諸如一熱固性聚合物黏合劑，一個實例係環氧基可固化黏合劑。當用於接合一靜電卡盤之層時，黏合劑可在低於環境溫度之一固化溫度下理想地固化，在固化黏合劑之一時段期間，將卡盤及黏合劑之溫度保持在一降低之(低於環境)溫度。其他黏合劑可藉由將黏合劑溫度維持在環境溫度或高於環境溫度而最佳固化。黏合劑可在使用所描述裝置處理卡盤之前未固化(包含部分固化)，且可使用裝置處理以容許黏合劑在由該裝置提供之受控程序(固化)條件下固化，該裝置能夠在固化黏合劑之一程序期間設定、控制、監測或記錄裝置及靜電卡盤之條件。
一卡盤之一個層可為一靜電卡盤之一上層，其包含在使用卡盤期間定位成鄰近於一經支撐工件之一底部表面之一表面。一第二層可為一下層，例如，一基底層，其支撐基底層上方之多個層，包含上層。一可固化黏合劑在上層與下層之間。一或多個額外層或器件(例如，電極)亦可定位於上層與基底層之間。
層之各者可由用作一靜電卡盤之一上層或一下(基底)層之一材料製成。用於任一層之實例材料包含金屬(包含金屬合金)及陶瓷材料。較佳地，且如本文描述為可使用如描述之一裝置有效處理之一卡盤之一主要實例：基底層可包含穿過層之內部延展之一冷卻通道；基底層可由諸如鋁或一鋁合金之一金屬製成；上層可由一陶瓷製成；且黏合劑接觸基底層及上層兩者，以在該兩個層之間形成一黏合接合。
根據本發明之實例方法，可在經設定、控制或兩者之程序條件下處理一靜電卡盤，且視情況且較佳地在處理一靜電卡盤期間監測及記錄程序條件。程序條件可包含以下之一或多者：卡盤之一溫度、腔室中之濕度及容許執行一程序或一程序之個別、單獨部分之一時間量。
用於製備一靜電卡盤之一程序在如描述之一裝置之一腔室內且在所要程序條件(諸如卡盤之溫度及固化氛圍之濕度)下執行達足以容許該程序開始及完成之一所要時間量。一程序條件可在程序之一開始或早期部分產生，且接著在程序之全部或一部分期間維持(受控制)，且可視情況及較佳地在程序期間監測及記錄程序條件，直至程序完成。該程序執行之時間量(即，該程序之持續時間)以及一整個程序之特定步驟之時間量可為固化一黏合劑之一程序所要之預定時間段。
在處理一靜電卡盤期間，例如用於固化作為卡盤之部分之一黏合劑，靜電卡盤可保持在一所要之恆定處理溫度(「固化溫度」)下，保持在低於一最大溫度或高於一最小溫度或在一溫度範圍內。處理溫度可為任何溫度，其可為環境溫度、高於環境溫度(升高)或低於環境溫度(冷卻)。
對於靜電卡盤之特定實例，及對於固化卡盤之一黏合劑之一程序，一有用之程序溫度(固化溫度)可為容許黏合劑在一固化時段期間完全及有效固化之溫度。對於不同化學性質之黏合劑，一固化溫度可不同，廣泛可用之固化溫度之一範圍從負攝氏25度(-25℃)至攝氏100度。對於目前可用於或較佳用於結合靜電卡盤之某些環氧樹脂黏合劑，一固化溫度可低於一環境溫度(室溫)，例如低於攝氏25或20度，例如在攝氏5至25度或攝氏10至20度之一範圍內之一溫度。
對於在包含低於環境溫度之一卡盤溫度之操作條件下使用之靜電卡盤之某些實例，卡盤之黏合劑被設計成在一低於環境溫度之操作條件下穩定。根據所描述之方法，一卡盤之一黏合劑可在與卡盤在使用卡盤期間將維持之一溫度相同之一溫度下固化，該溫度可為一低於環境溫度。作為一單獨之優點，低於環境溫度之一固化溫度亦可產生一靜電卡盤之一表面之一所要形狀。
固化一靜電卡盤之一黏合劑之一程序之一特定溫度可基於固化之黏合劑之類型、卡盤及黏合劑經設計以操作之溫度以及固化步驟之其他特徵(諸如在一固化步驟期間維持固化溫度之時間量)來選擇。
為了在處理期間控制一卡盤之一溫度且維持卡盤之一所要溫度，一溫度控制流體提供至腔室內部，且用於藉由將溫度控制流體置於與靜電卡盤熱接觸來維持亦保持在腔室中之卡盤之溫度。在較佳實施例中，溫度控制流體可為一液體，諸如水，其藉由任何有用之方法流入腔室且置於與卡盤直接接觸。在特定之實例實施例中，溫度控制流體可用於藉由流過穿過卡盤之一層之一內部(例如，穿過一卡盤之一基底層)延展之一通道來控制卡盤溫度。溫度控制流體可在將卡盤保持在處理(例如，固化一黏合劑之一步驟)所要之一溫度之一流速及溫度下與卡盤熱接觸地流動，該溫度將係與冷卻流體之溫度大致相同之一溫度。
一溫度控制流體(例如，冷卻流體)可自一溫度控制流體源(諸如一「冷卻器」或一「加熱器」)提供至一腔室之一內側(內部)。溫度控制流體可流過自一溫度控制流體源引出且進入腔室之一導管，其中可將溫度控制流體置於與卡盤熱接觸。在實例方法中，導管連接至靜電卡盤中之一開口(「入口」)，該開口連接至延展穿過靜電卡盤之一層之一通道(有時稱為一「流體流動通道」或一「冷卻通道」)。通道包含一第二開口(「出口」)。一第二導管具有連接至通道之第二開口(通道「出口」)之一個端及定位於腔室外部之一第二端。在操作期間，溫度控制流體流過第一導管、入口及卡盤內之通道之整個路徑，透過出口離開通道且由第二導管接收。第二導管將溫度控制流體載送出腔室，例如返回至溫度控制流體源。
裝置包含在腔室內部之一或多個溫度感測器(例如，熱電偶或其他溫度感測器件)，其可用於量測及視情況監測一程序期間腔室內之一溫度。量測及視情況監測之溫度可與靜電卡盤有關，且可在卡盤之處理期間直接或間接地量測，以判定卡盤是否處於一所要之處理溫度，諸如在高於或低於一所要固化溫度之一溫度範圍內，該溫度可等於或近似等於溫度控制流體(例如，冷卻流體)之一溫度。
一溫度量測之一位置及量測溫度之一方式可根據需要且對一特定程序、靜電卡盤、裝置、腔室等有用。一溫度感測器可量測一卡盤之一表面溫度，例如，藉由定位於卡盤之一表面或讀取卡盤表面之溫度。替代地，一溫度感測器可量測與卡盤熱接觸之一溫度控制流體之一溫度，例如當一溫度控制流體進入、穿過或來自一靜電卡盤之一流體流動通道時。多個溫度感測器可為有用的。
根據一當前較佳之實例裝置及方法，一裝置可包含定位於一腔室內之兩個溫度感測器。一個溫度感測器可經定位及組態為量測在流體流過一靜電卡盤之一冷卻通道之一入口(包含附近之導管)時一溫度控制流體(例如，冷卻水)之一溫度。一第二溫度感測器可經定位及組態為量測在流體自冷卻通道(例如)流過靜電卡盤之冷卻通道之一出口(包含附近之導管)時溫度控制流體(例如冷卻水)之一溫度。
視情況，一腔室亦可包含一或多個壓力感測器，以監測在腔室內流動之溫度控制流體(例如，一液體冷卻流體)之壓力。根據一當前較佳之實例裝置及方法，一裝置可包含定位於一腔室內之兩個壓力感測器，以監測兩個位置處之溫度控制流體之壓力。一個壓力感測器可經定位及組態為量測在流體流過一靜電卡盤之一冷卻通道之一入口(包含附近之導管)時溫度控制流體(例如，冷卻水)之一壓力。一第二壓力感測器可經定位及組態為量測在流體流過靜電卡盤之冷卻通道之一出口(包含附近之導管)時溫度控制流體(例如，冷卻水)之一壓力。
在使用用於處理一靜電卡盤之裝置期間，在使用裝置期間可控制及視情況監測及記錄之另一程序條件係包含在一封閉腔室中之一腔室氛圍之相對濕度。「控制」濕度之一步驟及術語濕度「控制」廣義上係指將一腔室氛圍之一相對濕度維持足夠低以防止氣態氛圍中包含之水分在氛圍內之一冷卻靜電卡盤之一表面上形成之任何方法。「控制」濕度之一方法不要求在一程序步驟期間量測及維持一封閉腔室內之一特定濕度位準(即一特定溫度下之相對濕度百分比)或一最大濕度位準。「控制」濕度特定地不需要(但若需要，可視情況包含)一回饋型控制系統或定量量測及調整一腔室氛圍之氣態水分之一量之一步驟，諸如藉由量測及維持一腔室氛圍之濕度在一指定或預定之相對濕度範圍內，或在一所要之相對濕度「設定點」或低於一最大相對濕度值或類似者。
控制濕度以防止一卡盤表面處之水分之凝結可藉由非回饋方式來實現，例如，對一腔室氛圍中包含之水分之一量進行定性控制。在特定之實例方法中，控制一腔室氛圍之濕度可藉由在一程序期間向腔室添加乾燥氣體(吹掃氣體)來實現。濕度控制可包含在一程序步驟期間維持一乾燥吹掃氣體向腔室之一一致(例如，連續或半連續)流動。輸送至一腔室之吹掃氣體之量(體積、體積流速)可根據經驗(例如，藉由試錯法)或基於計算來判定。可藉由使用連接至一程序控制器(在本文描述)之一流量計來控制及視情況監測吹掃氣體之量，將吹掃氣體輸送至腔室。
在一特定之實例方法中，在一程序開始時，一封閉腔室最初包含一靜電卡盤，該靜電卡盤包含(例如，支撐)在完全由環境空氣組成之一腔室氛圍內，例如包含在容納腔室之一潔淨室中之環境空氣。最初包含在封閉腔室中之空氣將具有一典型潔淨室之一相對濕度及一溫度，在一環境溫度(例如，自攝氏20至23度)下，相對濕度可在自低於10%至近似50%相對濕度之一範圍內，例如自30%至40%之相對濕度。使一相對濕度在此範圍內，組成腔室氛圍之環境空氣含有一足夠濃度之水分(氣態水)，若一靜電卡盤要在腔室所包含之空氣氛圍中冷卻至低於大氣溫度之一足夠低溫，諸如在低於環境溫度下固化卡盤之一黏合劑之一程序期間，空氣中所含之水分將在卡盤之一表面凝結為液態水。
為了防止在冷卻腔室內之靜電卡盤時水分在卡盤之一表面上凝結為液態水，可控制在處理步驟期間腔室氛圍中之水分濃度。在一程序步驟開始時，可將一腔室氛圍提供至腔室，或在腔室內調整腔室氛圍，以展現在包含降低卡盤溫度之處理期間不會導致液態水凝結至卡盤表面上之一相對濕度。
當腔室中之腔室氛圍由環境空氣(例如，包含在一潔淨室中之空氣)構成時，可降低環境空氣氛圍中之水分濃度，以防止被冷卻至一低於環境溫度之一卡盤之一表面上之凝結。例如，在處理一靜電卡盤期間，藉由向空氣中添加一定量之額外氣體以降低構成腔室氛圍之空氣中水蒸氣之濃度，可將包含在一封閉腔室中之一腔室氛圍之相對濕度降低且控制至不會在一卡盤表面上引起凝結之一位準。添加之氣體被稱為一「腔室吹掃氣體」，且相對於環境空氣含有一減少量之水，較佳地不含水，例如，小於5體積%、2體積%或1體積%之水蒸氣，且被視為一「乾燥」氣體。一腔室吹掃氣體可為任何類型之氣體，當添加至腔室氛圍(例如，環境空氣)中時，該氣體將降低腔室氛圍中之水分(水蒸氣)之濃度。實例包含乾燥(無水分)氣體，例如乾燥氮氣及清潔乾燥空氣(CDA)。
在一程序期間且在整個程序中，可以一連續或半連續之方式將腔室吹掃氣體添加至一腔室。添加至腔室之腔室吹掃氣體之量(例如一體積流量或流速)可為將腔室氛圍之相對濕度位準維持至在一靜電卡盤之一處理溫度(例如，固化溫度)下不會導致在腔室內正在處理之靜電卡盤之一表面處凝結液態水之一位準之一量。
在處理一靜電卡盤期間，在將卡盤放置在一腔室內且閉合腔室之後，可將腔室吹掃氣體添加至腔室。添加至腔室氛圍之腔室吹掃氣體之量及類型將增加腔室內之腔室吹掃氣體之濃度，且降低腔室氛圍中之水蒸氣濃度。在一程序期間，憑藉腔室吹掃氣體至腔室中之一有用流動，腔室內之一靜電卡盤可藉由包含降低卡盤溫度之步驟來處理，而不會導致包含在腔室氛圍中之水分(水蒸氣)在冷卻之卡盤表面上凝結為液態水。在程序期間，程序不需要腔室氛圍之相對濕度被量測、在一回饋控制環路中使用，或特定設定或維持在一特定(定量)位準或維持為低於一設定之最大值。濕度控制可藉由在程序期間向腔室中添加一定量之吹掃氣體(例如，作為一量測及控制之流速)來實現，其中該量足以產生及維持不會導致水分在一冷卻之卡盤表面處凝結之一腔室氛圍。
可藉由控制或量測在一程序期間進入腔室之腔室吹掃氣體之一流量之一方法將一有用量之腔室吹掃氣體添加至腔室。腔室吹掃氣體之量可為在腔室內對卡盤執行之一特定程序期間防止卡盤之一表面上之凝結之任何量。
藉由將腔室吹掃氣體添加至腔室之一種方法，在一程序期間，腔室吹掃氣體可以一連續或半連續之方式透過一流量計添加至腔室中，該流量計量測進入腔室之流體之量(以體積、質量或其他方式計)。添加至腔室內部之氣體量係經計算或根據經驗判定以將腔室氛圍之相對濕度降低至一所要之相對濕度位準之一量，該相對濕度位準在處理期間不會導致凝結。
視情況，但並非作為一所描述之方法或裝置之一要求，一壓力感測器可包含在腔室內部，以在吹掃氣體添加至腔室時量測氣態腔室氛圍之壓力。添加至腔室之腔室吹掃氣體之量可為在閉合之腔室內產生一所要正壓之一量，諸如在自1.2至4.0個大氣壓(絕對值)，例如自1.5至3.5個大氣壓(絕對值)之一範圍內之一壓力。
可設定及監測之另一程序條件係執行程序或一程序步驟之時間量。對於固化一黏合劑之一程序，在整個程序期間之不同時間段內執行各種個別步驟。實例步驟包含：藉由使卡盤與溫度控制流體接觸來控制卡盤溫度之一步驟；使吹掃氣體流至腔室內部之一步驟；使一通道吹掃氣體通過一卡盤之一通道之一步驟；及其他步驟。在實例方法中，可使用一計時器量測及控制一卡盤在一受控或受監測之程序條件下保持在一腔室中之一時間量。在腔室及受控腔室環境內之一靜電卡盤上執行之一程序可藉由若干步驟執行，各步驟在一預定之時間段內有效。
在固化一靜電卡盤之一黏合劑之一實例程序期間，一電子控制器可控制以下之一或多者：一卡盤之一溫度與溫度控制流體接觸之一時間量；溫度控制流體之一流速；溫度控制流體之一溫度；腔室吹掃氣體流至腔室內部之一時間量；腔室吹掃氣體之一流速；使一通道吹掃氣體通過一卡盤之一通道之一時間量；通道吹掃氣體之一流速；及其他者。
對於涉及在均勻條件下在所描述之一裝置之一腔室中固化一化學可固化黏合劑之實例程序，實例固化時段及一冷卻流體通過一卡盤之一冷卻通道之一時間量可為至少30分鐘、60分鐘或90分鐘，諸如至少3、5或10小時，或高達或超過12、16或24小時。在一固化時段期間，卡盤保留在封閉腔室內，控制腔室氛圍以防止冷卻卡盤之一表面上之凝結(例如，藉由腔室吹掃氣體流入腔室中)，且使用溫度控制流體控制且視情況監測卡盤溫度，以確保卡盤溫度保留在一所要之固化溫度範圍內，例如低於一最大溫度。
在受控條件下執行程序達一所要時間量後，通過腔室及通過卡盤通道之溫度控制流體之流動可停止。在卡盤仍然保持在腔室內側之情況下，可自通道移除一液體形式(諸如液態水)之一溫度控制流體，即自通道「吹掃」，且可使通道乾燥。自通道移除溫度控制流體及使通道乾燥可以任何方式及藉由一或多個步驟之任一者來執行。藉由一實例方法，藉由使一通道吹掃氣體通過通道，可自通道移除一溫度控制流體，且可使通道乾燥。使通道吹掃氣體通過通道之時間量及通道吹掃氣體之流速可由電子處理器控制。
通道吹掃氣體可通過用於使溫度控制流體通過靜電卡盤之通道之相同之流動導管。例如，一通道吹掃氣體可流過自一通道吹掃氣體源引出且進入腔室之一導管，其中導管連接至靜電卡盤中之一開口(「入口」)，該開口連接至延展穿過靜電卡盤之一層之一通道(有時稱為一「流體流動通道」或一「冷卻通道」)。通道包含一第二開口(「出口」)。一第二導管在導管之一個端連接至第二開口，且在導管之一第二端連接至腔室之一外部。可使通道吹掃氣體流過第一導管、入口及卡盤內之通道之整個路徑，且最終透過出口離開通道且由第二導管接收。第二導管將通道吹掃氣體載送至腔室外，例如返回至通道吹掃氣體源。入口及出口可定位於靜電卡盤之任一表面(頂部或底部，上部或下部)，且入口及出口兩者可在同一表面上，或在不同表面上。
一通道吹掃氣體可為能夠自一卡盤之一通道移除液體或使一卡盤之一通道乾燥且較佳地自通道之表面移除微量水分以留下一乾燥通道之任何氣體。通道腔室吹掃氣體可較佳地含有一少量之水(水分)，較佳地不含水，例如，小於5體積%、2體積%或1體積%水分之水蒸氣，且被視為「乾燥」氣體。通道吹掃氣體之實例包含乾燥(無水分)氣體，諸如乾燥氮氣及清潔乾燥空氣(CDA)。一通道吹掃氣體源可與所描述之一腔室或一裝置之一腔室吹掃氣體源相同。
在對一靜電卡盤執行之一程序期間，在腔室內，在受控制條件下，可監測及記錄一程序期間存在之程序條件。監測一程序期間發生之條件之一目的係確保程序條件在一所要之範圍內，且容許在一條件超出一設定範圍時調整或停止一程序。例如，若在一固化程序期間監測一卡盤溫度，且該溫度在一所要範圍之外(例如，超過一最大溫度或一最小溫度)，則一裝置(例如，藉由一電子控制器)可發出一警告或一警報，以通知裝置之一操作者溫度超出範圍。超出範圍之一溫度可指示裝置之一故障，諸如溫度控制流體之一洩漏，或溫度控制流體之一故障源(例如，一「冷卻器」)。
替代地，或另外，選用且不需要之一相對濕度感測器可在使用腔室期間監測一腔室氛圍之相對濕度。若腔室內之相對濕度落在一所要範圍之外，則一裝置(例如，藉由一電子程序控制)可發出一警告或一警報，以通知裝置之一操作者相對濕度超出範圍。超出範圍之一相對濕度可指示裝置之一故障，諸如腔室吹掃氣體之一故障或耗盡源。
同樣地，可監測腔室內諸如壓力感測器之其他感測器，且若一壓力落在一所要之(預先設定之)範圍之外，則該裝置可產生一信號，例如一警告或一警報，以通知該裝置之一操作者該壓力或其他條件超出範圍。
較佳地，可記錄對一特定電子卡盤執行之一程序期間監測之程序條件。在隨後測試或使用一卡盤且發現其有缺陷之情況下，可檢查處理一特定卡盤時在腔室中適當位置之條件(例如，卡盤溫度、相對濕度)，以判定在處理特定卡盤期間一條件係恰當的或超出範圍。
根據一特定實例，可在所描述之一裝置中執行一方法，以在受控制及受監測之程序條件下固化一靜電卡盤之一黏合劑。方法可包含將一靜電卡盤放置在一腔室內，如描述。靜電卡盤之一設計可包含將卡盤之兩個層接合在一起之一化學可固化黏合劑。卡盤可包含一第一層、一第二層及將第一層接合至第二層之一黏合劑。黏合劑可為未固化的，意味著完全未固化或部分固化(預固化)。可容許部分固化之一黏合劑在一短時間段內固化，容許黏合劑部分固化。取決於黏合劑，預固化之一實例時間段可在30分鐘至3小時之一範圍內。
在如描述之一裝置之一腔室內執行固化黏合劑之一程序，同時在黏合劑固化時設定、控制或維持腔室內之一或多個程序條件。程序條件可包含將卡盤維持在低於環境溫度(例如，低於攝氏20度)之一溫度。方法亦可包含提供具有一相對濕度之一腔室氛圍，該相對濕度足夠低以不會導致水分(水)自腔室氛圍凝結至冷卻之靜電卡盤之一溫度降低表面上。
實例方法可包含將卡盤放置至腔室中且閉合腔室之一接取埠。腔室將閉合，其中腔室內部封閉，但腔室不一定以一氣密方式密封，且根據本描述在使用時不需要一氣密方式密封。在固化一靜電卡盤之一黏合劑之一些實例方法中，在黏合劑固化步驟期間，在靜電卡盤之頂部表面上放置諸如一陶瓷板之平坦加重表面，以在固化步驟期間維持上層之位置。
在實例方法中，當在一程序開始時首先閉合腔室時，腔室將含有來自裝置之環境之環境空氣之一初始氛圍，其可為一潔淨室。閉合腔室後，可向腔室添加一定量之腔室吹掃氣體，以降低腔室氛圍之濕度，以防止卡盤表面冷卻時水在表面上凝結。在程序期間，可以一連續或半連續之方式將腔室吹掃氣體添加至腔室，以維持一相對乾燥之腔室氛圍，其在程序期間之任何時間不會導致冷卻之靜電卡盤之一表面上之水分凝結。
固化程序可藉由在腔室內在一適當固化溫度下將卡盤之溫度維持達一所要之時間量來執行。在整個程序中，溫度可控制為恆定的，即均勻的，或至少可控制為不超過一預定之最高卡盤溫度。藉由一較佳之方法，一冷卻流體(冷卻水)流過一冷卻通道，該冷卻通道穿過卡盤之一層，以在程序期間控制卡盤之溫度。
在固化程序期間使用一電子控制器，裝置可執行以下之一或多者：量測卡盤之一溫度(例如，直接在卡盤之一表面處，藉由量測流過卡盤之一通道之冷卻水，或以其他方式)；藉由使用一相對濕度感測器量測腔室中之濕度；使用一壓力感測器量測腔室內之腔室氛圍之壓力；使用一計時器控制固化步驟執行之時間量。若在固化程序期間，諸如氛圍之一溫度、壓力或相對濕度之條件落在一預定之操作範圍之外，則電子控制器可發出諸如一警告之一信號，裝置之一操作者將偵測到該信號。
在完成固化程序後，在卡盤仍然在腔室內之情況下，一通道吹掃氣體可流過卡盤之通道。通道吹掃氣體自通道移除液體，使通道乾燥，或兩者。在液體自通道移除且通道乾燥之後，將卡盤自腔室移除。
為了執行如描述之一程序，一有用之裝置包含一或多個腔室，定位於各腔室處之各種感測器(用於量測一液體或氣體之相對濕度、溫度、壓力)，向腔室供應及流動流體(腔室吹掃氣體、通道吹掃氣體、溫度控制流體)，以及自感測器或系統組件接收電子信號之一電子控制器。腔室、感測器、流體源、流體流控制器(諸如閥及流量計)以及電子控制器一起操作，以在受控且較佳地受監測及記錄之程序條件下處理一或多個靜電卡盤。
一有用之控制器可為任何電子器件(例如，一電子控制或計算器件)，其能夠在所描述之一裝置之器件或組件之間以電子方式接收及傳輸控制信號。控制器可為一電腦化控制系統，其含有一中央處理單元及可程式化控制軟體，諸如一可程式化或程序邏輯控制器(「PLC」)、一膝上型電腦、一桌上型電腦、一平板電腦、一智慧型電話或類似者。一裝置(其包含多個腔室，各腔室具有一腔室氛圍，一個或多個溫度控制流體源，以及一個或多個吹掃流體(腔室吹掃流體或通道吹掃流體)源)之一控制器可經程式化以在各腔室中運行一不同之程序。輸送至一裝置之一個腔室之一溫度控制流體可具有不同於輸送至裝置之一不同腔室之一溫度控制流體之一溫度；溫度控制流體可自兩個不同之溫度控制流體源接收，各溫度控制流體源向兩個腔室輸送一不同溫度之流體。
控制器亦可控制冷卻流體流過一腔室中之一旁路環路，該旁路環路使冷卻流體流過腔室，但不流過靜電卡盤。控制器可使冷卻流體流過旁路環路，例如當腔室不含有正在處理之一靜電卡盤時，或當流過腔室中之一靜電卡盤之冷卻流體停止時，諸如在使用吹掃氣體進行通道吹掃期間。旁路環路之一流動導管含有冷卻流體，該冷卻流體流動之一流速可與一程序步驟(諸如一黏合劑固化步驟)期間流過一靜電卡盤之冷卻通道之一流速相同。冷卻流體流過旁路環路之導管，且返回冷卻流體源，且可透過系統再循環。旁路環路用於維持腔室中之冷卻流體之受控流速，所有腔室自一個源接收冷卻流體。旁路環路亦容許在不閉合冷卻流體之情況下自腔室引入及移除靜電卡盤，在冷卻器打開時有時提供通過系統之一一致水流。
更詳細言之，一有用之或較佳之裝置包含一或多個腔室，各腔室含有一腔室內部，該腔室內部能夠在處理期間容納一靜電卡盤。一腔室由側壁界定，該等側壁視情況係絕緣的，至少一個側壁包括一面板或門，該面板或門可打開及閉合以容許接取腔室之內部空間(亦稱為「腔室內部」)，且當打開時將容許一靜電卡盤進入內部空間且由一支撐件保持，或自內部空間移除。在將一基板放置在腔室內部之後，面板或門可閉合以封閉腔室內部。
一有用之腔室內部可為封閉的，且不需要「密封」。「封閉」之一腔室內部係指界定所有側閉合之一空間之一內部。封閉之腔室可為非密封的，此意味著腔室並非氣密的，但容許空氣在腔室內部與一腔室外部之間的一些運動，諸如透過定位於腔室結構中之小開口或微小路徑。腔室內之空氣壓力將近似等於裝置之一周圍環境(例如一潔淨室)中之空氣壓力，或歸因於吹掃氣體流入腔室而可能更大。腔室不需要以一氣密之方式密封，此在使用期間實質上防止氣體進入或離開內部空間。根據本描述有用之一封閉腔室可特定地封閉，但並非氣密或密封的。
各腔室界定一內部空間，可閉合該內部空間以含有一封閉之氛圍(「腔室氛圍」)。在裝置用於處理靜電卡盤之操作期間，可根據需要控制、監測或記錄諸如一或多個腔室氛圍之各者之相對濕度及壓力之特徵。可在裝置用於處理靜電卡盤之操作期間控制、監測或記錄靜電卡盤之一溫度(例如，由與靜電卡盤熱接觸之溫度控制流體(例如，冷卻水)量測)。一個單一卡盤可包含在一或多個腔室之各者中，且可較佳地與一或多個腔室之一不同者之任何程序條件分開控制一或多個腔室之各者內之任何一或多個程序條件。
在一實例裝置及程序中，一電子控制器自一或多個腔室之各者之感測器接收單獨之電子輸入。當在腔室內處理一靜電卡盤時，控制器可監測及記錄各單獨之電子輸入。控制器可獨立地自不同源向各腔室供應不同之流體，其中不同之流體按以下之任一者輸送：不同之流速、不同之量、不同之溫度等。
裝置可包含一冷卻流體源，該冷卻流體源可用於在處理期間接觸一靜電卡盤，以維持卡盤之一所要溫度。視情況，裝置可包含兩個不同之冷卻流體源，用於將一不同之冷卻流體流輸送至一裝置之兩個不同之腔室。不同之冷卻流體源可保持在不同之溫度下。
裝置可包含一氣體(稱為腔室吹掃氣體)源，其用於將腔室吹掃氣體供應至一腔室內部。
裝置可包含一氣體(稱為冷卻通道吹掃氣體)源，其用於將通道吹掃氣體供應至一靜電卡盤之一通道，以吹掃或乾燥通道。通道吹掃氣體源可與腔室吹掃氣體源相同或不同。
參考圖1，繪示如描述之一裝置之一實例。裝置100包含具有腔室內部空間104之腔室102。腔室內部空間104係閉合的(「封閉的」)，但在使用期間不以一氣密方式密封。內部空間104將靜電卡盤110容納在封閉腔室氛圍中。
靜電卡盤110包含上層112、基底層114及黏合層116。基底層114或上層112之至少一者包含一流體流動通道(未特定展示)，例如一冷卻通道，其在層內作為一陣列延伸，且一流體(例如，諸如一冷卻液體之一液體)可流過該通道以控制卡盤110之一溫度。入口120連接至通道之一端，且出口122連接至通道之一第二端。
導管124連接至入口120，且容許諸如一溫度控制流體或一通道吹掃氣體之一流體自一外部位置流至入口120。導管124之外部位置可連接至溫度控制流體源140 (例如，供應冷卻水之一冷卻器)、通道吹掃氣體源142，或連接至兩者。流量計144可用於控制、計量及量測添加至空間104之吹掃氣體之一量。
導管126連接至出口122，且容許諸如一溫度控制流體或一通道吹掃氣體之一流體自一出口122流動至一外部位置。導管126之外部位置可使用一開關或閥(146、148)連接至溫度控制流體源140 (例如，供應冷卻水之一冷卻器)、通道吹掃氣體源142或連接至兩者。
可存在於腔室102中(但不需要)之感測器可包含：一溫度感測器、一氣體壓力感測器、一相對濕度感測器、一液體壓力感測器或此等之組合。裝置100亦包含電子控制器128，其連接至感測器、流體源(例如140、142)、流量計144以及開關或閥146及148。控制器128與裝置100之器件或組件之間的電子連接由虛線指示。連接可為直接、有線、無線(例如藍牙)、透過一區域網路、一虛擬私有網路(VPN)、一乙太網連接、一網際網路連接或類似者。
在所繪示之實例裝置100中，一或多個相對濕度感測器130 (選用且不需要)存在於腔室內部空間104內，其中各感測器130能夠向控制器128發送一電子信號以指示空間104內腔室氛圍之一相對濕度。一或多個氣體壓力感測器(未展示)亦可存在於空間104內，其中各感測器能夠向控制器128發送一電子信號以指示空間104內之氣態腔室氛圍之一壓力。
而且，在實例裝置100中，溫度感測器及液體壓力感測器量測及監測通過導管124、126及卡盤110之一冷卻通道之一溫度控制流體之溫度及壓力。特定言之，溫度感測器134量測在流體自導管124在輸入120處進入冷卻通道(未展示)時之一溫度控制流體之一溫度。一第二溫度感測器134量測在流體自冷卻通道通過輸出122至導管126時之溫度控制流體之一溫度。將溫度量測傳輸至處理器128。液體壓力感測器136量測在流體自導管124在輸入120處進入冷卻通道(未展示)時之溫度控制流體之一壓力，或替代地，一液體壓力感測器可量測在流體進入腔室102時之溫度控制流體之一壓力。一第二液體壓力感測器136量測在流體自冷卻通道通過輸出122至導管126時之溫度控制流體之壓力。將液體壓力量測傳輸至處理器128。
亦繪示作為裝置100之部分之吹掃氣體源142，其與控制器128及流量計144協作，適於在一程序期間以一連續或非連續之方式將腔室吹掃氣體供應至腔室102之空間104。
參考圖2，繪示裝置200，其包含處於一垂直堆疊組態中之三個單獨之腔室102。堆疊之腔室102可作為例如由一單一框架、機架、底盤或托架(未展示)連接及支撐之一單一裝置之部分來支撐。在有用或較佳之實例裝置中，腔室可垂直地堆疊及支撐。
圖2展示包含三個不同腔室102之裝置200，各腔室適於含有一單一靜電卡盤100，用於在封閉腔室內部空間104內之一受控氛圍中進行處理。裝置包含一個吹掃氣體源162 (若需要，可使用更多源)及一或多個溫度控制流體源160。在圖2，除了源140及142之外，裝置200之各腔室102及其構成組件(空間104、卡盤110、感測器等)具有與圖1中相似之結構及數字編號。
所繪示之三個腔室102之各腔室連接至一溫度控制流體源。各腔室之源160可為相同之源，或為一不同之源。在實例裝置及方法中，源160以冷卻水溫度向三個腔室102之各腔室供應冷卻水，且至所有三個腔室之冷卻水自一單一源160導出，且以相同之冷卻水溫度輸送。在替代實例裝置及方法中，一個源160在一第一冷卻水溫度下將冷卻水溫度之冷卻水供應至三個腔室102之一者，且一第二源160在一第二冷卻水溫度下將冷卻水供應至一個或兩個其他腔室。如此，三個腔室之一者可在第一冷卻水溫度下處理一卡盤，且三個腔室中之一第二者及視情況一第三者可在一第二冷卻水溫度下處理一卡盤。視情況，一第三腔室可在第一卡盤溫度、第二卡盤溫度或藉由在不同於第一冷卻水溫度及第二冷卻水溫度之一第三冷卻水溫度下使用一第三冷卻水源160來處理一卡盤。
所繪示之三個腔室102之各腔室連接至一腔室吹掃氣體源162。各腔室之源162可為相同之源，或為一不同之源。
所繪示之三個腔室102之各腔室亦連接至一冷卻通道吹掃氣體源162。在實例裝置及方法中，對於腔室102之任何單一者，向卡盤110之一冷卻通道供應吹掃氣體之源162可與向空間104供應腔室吹掃氣體之源162相同或不同。對於三個不同之腔室，一些或全部不同之腔室可自一單一源162或替代地自兩個或更多個不同之吹掃氣體源接收腔室吹掃氣體或冷卻氣體或兩者；即，雖然展示為三個單獨之單元，但源162可為一單一單元，其將源氣體供應至三個不同腔室之各腔室，且至各腔室充當冷卻吹掃氣體及腔室吹掃氣體兩者。
參考圖3，繪示可包含為本描述之一裝置(例如，200)之部分或適於與一裝置一起工作之電子組件之一配置之一實例。在圖3，電子控制器300係與一裝置200 (由圍繞控制器300及開關320之框表示) (諸如，一裝置200 (例如圖2))電子通信之一PLC。裝置200可包含兩個或更多個個別腔室、與各腔室相關聯之感測器、流量控制器(例如，流量計)及裝置200之流體源，包含一個或兩個冷卻器304a及304b (溫度控制流體源)及吹掃氣體源306。如繪示，控制器300與電子開關320進行電子通信。控制器300係一PLC型控制器，但包含一中央處理單元(CPU)及可程式化控制軟體之其他電子控制器件亦可為有用的。
膝上型電腦308及一連接之條碼掃描器302可定位於裝置附近，與裝置及與控制器300通信之開關320電子通信。在處理一卡盤時，掃描器302可掃描將處理之一卡盤之一條碼或其他識別特徵，且使用膝上型電腦308記錄將卡盤放置至用於處理之一裝置之一腔室中之位置、放置及時序。在圖3中亦展示與控制器300通信之一網路硬體(伺服器) 310，以及一或多個遠端電腦312，其等可透過一虛擬私有網路(VPN)存取網路硬體310。
在一第一態樣，一種用於處理一靜電卡盤之裝置，其包括：一腔室，其在一腔室內部含有一腔室氛圍；一腔室吹掃氣體源，其適於向該腔室內部供應腔室吹掃氣體；一溫度控制流體源，其適於向該腔室內部供應溫度控制流體；以及一溫度感測器，其用於量測該腔室內部之一溫度。
根據第一態樣之一第二態樣進一步包括一濕度感測器，其用於量測腔室氛圍之濕度。
根據第一或第二態樣之一第三態樣進一步包括：一第一導管，其用於向腔室提供溫度控制流體；一第二導管，其用於自腔室移除溫度控制流體，其中溫度感測器適於量測第一導管處之溫度控制流體之一溫度；及一第二溫度感測器，其適於量測第二導管處之溫度控制流體之一溫度。
根據上述態樣中任一項之一第四態樣進一步包括一流量計，其用於控制自腔室吹掃氣體源供應至腔室之腔室吹掃氣體之一量。
根據上述態樣中任一項之一第五態樣進一步包括在腔室內部之一壓力感測器，其適於量測腔室內之溫度控制流體之壓力。
根據上述態樣中任一項之一第六態樣進一步包括一電子控制器，其與以下通信：腔室中之一或多個感測器、腔室吹掃氣體源及溫度控制流體源。
根據該第六態樣之一第七態樣，其中該電子控制器包括一計時器，用於控制以下之一或多者：將溫度控制流體供應至腔室之一時間段，將腔室吹掃氣體供應至腔室之一時間段，或兩者。
根據第六或第七態樣之一第八態樣，其中該電子控制器適於在裝置之操作期間記錄資料，該資料包括：來自腔室內部內之一或多個溫度感測器之溫度資料、來自腔室內部內之一濕度感測器之濕度資料。
根據上述態樣中任一項之一第九態樣進一步包括包含在腔室內部內之一靜電卡盤，該靜電卡盤包括：一第一層、一第二層、穿過該兩個層之至少一者之一流體流動通道及在第一層與第二層之間的一黏合劑，其中溫度控制流體源連接至流體流動通道。
根據第九態樣之一第十態樣進一步包括向流體流動通道之一入口提供溫度控制流體之一導管，及自流體流動通道之一出口接收溫度控制流體之一導管。
根據第九或第十態樣之一第十一態樣進一步包括用於量測溫度控制流體之一壓力之一壓力感測器。
根據第九至第十一態樣中之一者之一第十二態樣進一步包括適於向流體流動通道供應通道吹掃氣體之一吹掃氣體源。
根據上述態樣中任一項之一第十三態樣進一步包括：一第二腔室，其在一第二腔室內部含有一第二腔室氛圍；一腔室吹掃氣體源，其適於向第二腔室供應腔室吹掃氣體；一溫度控制流體源，其適於向第二腔室供應溫度控制流體；及一溫度感測器，其用於量測第二腔室內部之一溫度。
根據第十三態樣之一第十四態樣進一步包括一電子控制器，該電子控制器與以下通信：腔室之一或多個感測器、第二腔室之一或多個感測器、腔室吹掃氣體源及溫度控制流體源。
根據第十三或第十四態樣之一第十五態樣進一步包括一第二溫度控制流體源，其中：溫度控制流體源適於向腔室供應溫度控制流體，且第二溫度控制流體源適於向第二腔室供應溫度控制流體。
根據第十三至第十五態樣中任一項之一第十六態樣進一步包括以一垂直堆疊定向支撐該腔室及第二腔室之一底盤，以及一電子控制器，其與以下通信：第一腔室之一或多個感測器、第二腔室之一或多個感測器、腔室吹掃氣體源及溫度控制流體源。
在一第十七態樣，揭示一種處理一靜電卡盤之方法，該靜電卡盤包括：一第一層、一第二層及在該第一層與該第二層之間的一黏合劑，該方法包括：在該卡盤定位於一腔室內之情況下，該腔室包括：一腔室氛圍及一溫度感測器，使用一電子控制器來控制該卡盤之一溫度且控制該腔室中之濕度。
根據第十七態樣之一第十八態樣進一步包括：控制卡盤之溫度，將溫度維持在低於攝氏15度，且藉由向腔室中添加防止在卡盤之一表面形成凝結之一量之乾燥氣體來控制腔室中之濕度。
根據第十七或第十八態樣之一第十九態樣進一步包括控制卡盤之溫度達足以容許黏合劑固化之一時間段。
根據第十七至第十九態樣中任一項之一第二十態樣進一步包括：在黏合劑未固化時將卡盤放置在腔室中，且在卡盤在腔室中之情況下，控制卡盤之溫度且容許黏合劑固化達至少40分鐘之一時段。
根據第十七至第二十態樣中任一項之一第二十一態樣，其中：卡盤包括穿過兩個層之至少一者之一冷卻通道，該腔室包括適於向冷卻通道供應溫度控制流體之一溫度控制流體源，且溫度感測器量測該溫度控制流體之一溫度。
根據第二十一態樣之一第二十二態樣進一步包括使通道吹掃氣體通過冷卻通道以自該冷卻通道移除液體。
根據第十七至第二十二態樣中任一項之一第二十三態樣進一步包括：記錄卡盤之溫度。
根據第十七至第二十三態樣中任一項之一第二十四態樣進一步包括將腔室吹掃氣體輸送至腔室，以降低腔室氛圍之相對濕度。
根據第十七至第二十四態樣中任一項之一第二十五態樣，其中該第一層係陶瓷，該第二層係鋁，且該黏合劑係一環氧黏合劑。
根據第十七至第二十五態樣中任一項之一第二十六態樣進一步包括處理該靜電卡盤及定位於一第二腔室中之一第二靜電卡盤，該第二靜電卡盤包括：一第一層、一第二層、穿過兩個層之至少一者之一流體流動通道及第一層與第二層之間的一黏合劑，該第二腔室包括：一第二腔室氛圍，及用於量測該第二靜電卡盤之一溫度之一溫度感測器，該方法包括：在該第二卡盤定位於該第二腔室內之情況下，使用一電子控制器控制第二卡盤之一溫度且控制第二腔室中之濕度。
在一第二十七態樣，一種用於處理一靜電卡盤之裝置，其包括：一腔室，其在一腔室內部含有一腔室氛圍；及一靜電卡盤，該靜電卡盤包括：一第一層、一第二層、穿過兩個層之至少一者之一流體流動通道及在該第一層與該第二層之間的一黏合劑、連接至流體流動通道之一溫度控制流體源及連接至流體流動通道之一吹掃氣體源。
根據第二十七態樣之一第二十八態樣進一步包括：適於向該腔室供應腔室吹掃氣體之一腔室吹掃氣體源，以及用於量測該靜電卡盤之一溫度之一溫度感測器。
根據第二十七或第二十八態樣之一第二十九態樣進一步包括一濕度感測器，其用於量測腔室氛圍之濕度。
根據第二十七至第二十九態樣中任一項之一第三十態樣進一步包括一電子控制器，其與以下通信：溫度控制流體源及腔室吹掃氣體源。
100:裝置 102:腔室 104:腔室內部空間 110:靜電卡盤 112:上層 114:基底層 116:黏合層 120:入口/輸入 122:出口/輸出 124:導管 126:導管 128:電子控制器 130:相對濕度感測器 134:溫度感測器 136:液體壓力感測器 140:溫度控制流體源 142:通道吹掃氣體源 144:流量計 146:開關或閥 148:開關或閥 160:溫度控制流體源/冷卻水源 162:吹掃氣體源 200:裝置 300:控制器 302:條碼掃描器 304a:冷卻器 304b:冷卻器 306:吹掃氣體源 310:網路硬體(伺服器) 312:遠端電腦 320:開關
圖1展示如描述之一裝置之一腔室之一實例。
圖2展示如描述之包含多個腔室之一裝置之一實例。
圖3展示如描述之一裝置之實例組件，以及某些組件之間的電子連接。
100:裝置
102:腔室
104:腔室內部空間
110:靜電卡盤
112:上層
114:基底層
116:黏合層
120:入口/輸入
122:出口/輸出
124:導管
126:導管
128:電子控制器
130:相對濕度感測器
134:溫度感測器
136:液體壓力感測器
140:溫度控制流體源
142:通道吹掃氣體源
144:流量計
146:開關或閥
148:開關或閥

Claims (10)

  1. 一種用於處理一靜電卡盤之裝置，該裝置包括： 一腔室，其在一腔室內部含有一腔室氛圍， 一腔室吹掃氣體源，其適於向該腔室內部供應腔室吹掃氣體， 一溫度控制流體源，其適於向該腔室內部供應溫度控制流體，及 一溫度感測器，其用於量測該腔室內部之一溫度。
  2. 如請求項1之裝置，其進一步包括一濕度感測器，其用於量測該腔室氛圍之濕度。
  3. 如請求項1之裝置，其進一步包括： 一第一導管，其用於向該腔室提供該溫度控制流體， 一第二導管，其用於自該腔室移除該溫度控制流體， 其中該溫度感測器適於量測該第一導管處之該溫度控制流體之一溫度，及 一第二溫度感測器，其適於量測該第二導管處之該溫度控制流體之一溫度。
  4. 如請求項1之裝置，其進一步包括一流量計，其用於控制自該腔室吹掃氣體源供應至該腔室之腔室吹掃氣體之一量。
  5. 如請求項1之裝置，其進一步包括在該腔室內部之一壓力感測器，其適於量測該腔室內之該溫度控制流體之壓力。
  6. 如請求項1之裝置，其進一步包括一電子控制器，其與以下通信：該腔室中之一或多個感測器、該腔室吹掃氣體源及該溫度控制流體源。
  7. 如請求項1之裝置，其進一步包括包含在該腔室內部之一靜電卡盤，該靜電卡盤包括： 一第一層， 一第二層， 一流體流動通道，其穿過該兩個層之至少一者，及 一黏合劑，其在該第一層與該第二層之間， 其中該溫度控制流體源連接至該流體流動通道。
  8. 如請求項1之裝置，其進一步包括： 一第二腔室，其在一第二腔室內部含有一第二腔室氛圍， 一腔室吹掃氣體源，其適於向該第二腔室供應腔室吹掃氣體， 一溫度控制流體源，其適於向該第二腔室供應溫度控制流體，及 一溫度感測器，其用於量測該第二腔室內部之一溫度。
  9. 一種處理一靜電卡盤之方法，該靜電卡盤包括： 一第一層， 一第二層，及 一黏合劑，其在該第一層與該第二層之間， 該方法包括： 在該卡盤定位於一腔室內之情況下，該腔室包括： 一腔室氛圍，及 一溫度感測器， 使用一電子控制器： 控制該卡盤之一溫度，及 控制該腔室中之濕度。
  10. 一種用於處理一靜電卡盤之裝置，該裝置包括： 一腔室，其在一腔室內部含有一腔室氛圍，以及一靜電卡盤，該靜電卡盤包括： 一第一層， 一第二層， 一流體流動通道，其穿過該兩個層之至少一者，及 一黏合劑，其在該第一層與該第二層之間， 一溫度控制流體源，其連接至該流體流動通道，及 一吹掃氣體源，其連接至該流體流動通道。
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