JP6195673B2 - 液体で物体を処理するための方法および装置 - Google Patents
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Description
および/または濃度および/または量を適合させることが可能であるので、本発明に従う方法により、物体の処理の結果の均一性、とりわけ半導体ウェファーの表面上の均一性が改善させることが、該態様において達成される。従って、品質の向上が達成されるために、廃棄物(waste)の削減がもたらされる。
ノズル11の現在位置に関するデータを制御回路10に送る。
42により実施される。温度検出器42は好適には、良好な熱移動が存在するように、円盤型の物体36と、熱伝導接着剤43(2成分エポキシ樹脂)により接着される。測温体42により検出されるデータ16を発信するライン46は、測温体42から、図1に示されるラインを介して制御回路10に誘導する。
液体または気体の流動媒質を加熱するための図5〜8に示される集成装置2は、接合部61、62を経て流入し(矢印63)そして流出(矢印64)する媒質により、その内側およびその外側を流動される中空の円筒形加熱素子(hollow−cylindrical heating element)60を有する。例えば、ガラス状カーボンよりなる加熱素子60はとりわけ、その外側の交番磁場により加熱される(「スキン効果」)。磁場の周波数は例えば、100kHz〜1MHzの範囲で変動することができる。磁場はコイル65により形成される。コイル65は加熱素子60および流動媒質からチューブ66により分離されている。従って、エネルギーの移動は接触を伴わない方法で起こり、それは、電気的接触を必要とし、従って、処理される媒質に対してシールされなければならない従来の加熱素子に比較して、著しい利点を表わす。内部67は反応室69から内部チューブ68により、そして本体70、シール71、締め付けリング72およびプレス部品73を伴うシールシステムを経て密閉分離される。軸の中心における最終的磁気エネルギーはごく最小であり、そのため、センサーが強力な電磁界により損傷を受け、そして加熱素子のより良い監視のために良好なアクセスを提供する可能性があるために、圧迫部品73は、測定センサー74(PT 100、PT 1000)および安全性センサー75(例えば、TCO熱切断(Thermal Cut Off))の導入に役立つ。これは安全性関連操作に好都合である。
装置3中を流動する媒質を加熱するために使用されることができる。
媒質の流量を制御するための集成装置4は、片側に、本体112と一体に連結されている弁座111への距離が調整装置113、114により変更されることができる針状のテーパー突起物をもつ膜110を含んでなる。調整装置は好適には、ステッピングモーター113、膜110のための駆動装置を表わすスピンドル114を含んでなる。スピンドル114は回転せず、モーター113中に取り入れられた回転スリーブにより、直線状にのみ移動される。媒質は流入口115中に導入され、流出口116を介して再度流出する。本体117と118は単に、ステッピングモーター113の位置決めそして、図示されていないスクリュー連結が提供される膜110をシールするために役立つ。センサー119は、そのデータが制御装置に送達される、弁座111からの膜110の距離あるいはその遊びを検出する。
処理溶媒の成分は、ダクト137を介して送達され、そして媒質源136における規定の濃度値および温度値が、制御ライン138を介して制御装置/調整装置(regulation)131に伝えられる。ソフトウェアの演算手段が、ライン138を介して送信される温度値、ライン140を介して送信される濃度値および、温度センサー9により検出される温度の値を制御信号に変換する。これらの制御信号は、温度を制御するための構成部品134および流量を制御するための装置4に、制御ライン139を介して伝えられ
る。媒質の流れは、とりわけ、静止ミキサーとして構成されそして相互に混合される混合装置132に送達され、そこで静止ミキサーの使用により、所望の温度および/または前以て決められた量を含む濃度に到達するために、急速な相互混合を達成することができる。
Claims (30)
- 下記工程を含むことを特徴とする、媒質を使用して物体(8)を処理する方法。
処理される物体(8)の表面上を処理される物体(8)に対して移動される適用装置(11)を用いて、処理される物体(8)の表面上へ媒質を適用する工程と、
媒質と間接的に接触する状態にある温度センサー(9)の測温体(42)を用いて媒質の温度を検出する工程と、
処理される物体(8)の表面に対する適用装置(11)の位置に基づいて、処理される物体上に適用される媒質の特性を制御する工程と、
処理される物体(8)上に適用される媒質の特性中の温度を制御する工程であって、温度が、適用装置(11)に対して宛がわれた温度センサー(9)を用いて検出される工程と、
交番磁場を用いて流動する媒質を加熱する工程であって、磁場領域において、測定センサー(74)を用いて媒質の温度が検出される、工程と、
安全性関連操作を行う工程であって、該操作のために測定センサー(74)とTCO熱切断デザインの安全センサー(75)が内部チューブ(68)内に提供されている、工程。 - 媒質が液体であり、または
適用装置(11)が適用装置のノズルであり、または
測定センサーが測定センサーPT 100もしくはPT 1000デザインの測定センサーである、請求項1に記載の方法。 - 処理される物体(8)上へ適用される媒質の量が時間の単位において制御されることを特徴とする、請求項1に記載の方法。
- 処理される物体(8)上に適用される媒質の濃度が制御されることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 処理される物体(8)が半導体ウェファーであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 半導体ウェファーがエッチングされることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 半導体ウェファーが洗浄されることを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 処理される物体(8)が処理期間中、回転(20)されることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 媒質が適用装置のノズルから物体(8)上に適用されることを特徴とする、請求項2〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 媒質が液体であることを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- 適用装置(11)が、処理される物体(8)に対して少なくとも1基のアクチュエータ(12)により動かされ、そして適用装置(11)の位置がインクリメンタル型センサーにより検出されることを特徴とする、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 適用装置(11)が適用装置のノズルであることを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 処理される物体(8)上への適用の直前に、適用装置(11)からの媒質の流出の直前に媒質の温度が検出されることを特徴とする、請求項1〜12のいずれか1項に記載の方法。
- 媒質が加熱または冷却されることを特徴とする、請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法。
- 媒質が液体であることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
- 相互に異なる温度をもつ、処理される物体(8)上に適用される媒質の成分が、温度を制御するために混合されることを特徴とする、請求項14に記載の方法。
- 媒質が液体であることを特徴とする、請求項16に記載の方法。
- 相互に異なる濃度をもつ、処理される物体上に適用される媒質の成分が、濃度を制御するために混合されることを特徴とする、請求項1〜17のいずれか1項に記載の方法。
- 媒質が液体であることを特徴とする、請求項18に記載の方法。
- 適用装置の位置がインクリメンタル型エンコーダ(14)により検出され、該適用装置の位置、および媒質の温度が温度センサー(9)により検出され、該媒質の温度が制御回路(10)に送られ、かつ制御回路(10)が,媒質の温度、時間の単位内に適用装置に送達される媒質の量および/または媒質の濃度、を制御することを特徴とする、請求項1〜19のいずれか1項に記載の方法。
- 処理される物体(8)のための保持具(19)を備え、処理される物体(8)上に媒質を適用するための適用装置(11)であって、媒質のための導管(13)が至る該装置を備え、かつ、処理される物体(8)に対して適用装置(11)を移動するためのアクチュエータ(12)を備える、請求項1〜20のいずれか1項に記載の方法を実施するための装置であって、
媒質の少なくとも一つの特性を検出するための少なくとも1基のセンサーと、
適用装置の位置を検出するためのアクチュエータに対して宛がわれた少なくとも一つのインクリメンタル型エンコーダ(14)と、
少なくとも1基のセンサーおよびインクリメンタル型エンコーダ(14)と機能的に接続された制御回路(10)と、
制御回路(10)と機能的に接続されている、導管(13)を通る時間の単位内に流動する媒質の量を制御するための、媒質のための導管(13)に対して宛がわれた装置(4)と、
適用装置(11)からの媒質の流出部位で適用装置(11)に対して宛がわれ、かつ、媒質の特性中の温度を検出するセンサー(9)と、
媒質から離れて面する円盤型の物体(36)の側面上の熱伝導性接点に配置された測温体(42)を備える温度センサー(9)と、
交番磁場をもたらすための電磁コイル(65)と、
電磁コイル(65)の領域に提供され、かつ、電磁コイル(65)を加熱素子(60)および流動する媒質から分離する外部チューブ(66)とを含むこと、
ここで、TCO熱切断デザインの安全センサー(75)が電磁コイル(65)の領域の内部チューブ(68)内に配置されていることを特徴する、装置。 - 処理される物体のための保持具が、半導体ウェファー(チャック)のためのキャリア(19)のタイプに依存するキャリアであり、保持具(19)を回転するための駆動体(20)がチャックに対して宛がわれていることを特徴とする、請求項21に記載の装置。
- 適用装置(11)がノズルを含んでなり、そのノズルから、処理される物体(8)の表面上に、媒質が適用されることを特徴とする、請求項21または22に記載の装置。
- 媒質を加熱しそして冷却するための装置(2、3)が媒質のための導管に対して宛がわれており、該装置が制御回路(10)と機能的に接続されていることを特徴とする、請求項21〜23のいずれか1項に記載の装置。
- 媒質が液体であり、該液体の濃度を検出するためにセンサー(133)が提供されていることを特徴とする、請求項21〜24のいずれか1項に記載の装置。
- 相互に異なる温度および/または濃度をもつ媒質の分流を混合するための混合装置(132)が提供されていることを特徴とする、請求項21〜25のいずれか1項に記載の装置。
- 媒質が液体であり、該液体を加熱するための装置(2)が、誘導加熱に基づいて流動する媒質の対流により加熱する装置であることを特徴とする、請求項21〜26のいずれか1項に記載の装置。
- 媒質を冷却するための装置(3)が少なくとも一つのペルティエ(Peltier)素子(100)を含んでなることを特徴とする、請求項24〜27のいずれか1項に記載の装置。
- 請求項21〜28のいずれか1項に記載の装置であって、
媒質の温度が検出される媒質のための流路(33、34、35)が提供されているハウジング(30)、
温度センサーの領域内で、流路(33)が、温度センサー(42)を超えて流動後に再合流する2つの分流路(34、35)に分岐されること、および温度センサー(42)が、円盤型の物体(36)上に熱伝導性接点において配置されていること、
を特徴とする、装置。 - 温度センサーの流路中の流動媒質中に乱流を形成する障害物(51)が提供され、その障害物(51)が、媒質の流動方向に向かって、温度センサー(42)が配置されたディスク(36)の後方に提供されていることを特徴とする、請求項21〜28のいずれか1項に記載の装置。
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