JP5690023B2 - マスクブランク及び位相シフトマスクの製造方法 - Google Patents
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Description
(構成1) 薄膜パターンおよび基板掘り込みパターンを有する位相シフトマスクを製造するために用いられるマスクブランクであって、透光性基板上に、エッチングストッパ膜、パターン形成用薄膜、およびエッチングマスク膜がこの順に積層した構造を有し、前記エッチングストッパ膜は、クロムと酸素を含有し、酸素の含有量が50at%を超える材料からなり、前記パターン形成用薄膜は、フッ素系ガスによるドライエッチングが可能な材料からなり、前記エッチングマスク膜は、クロムを含有し、クロムの含有量が45at%以上であり、かつ酸素の含有量が30at%以下である材料からなることを特徴とするマスクブランクである。
(構成3) 前記パターン形成用薄膜は、遷移金属とケイ素を含有する材料からなることを特徴とする構成1または2に記載のマスクブランクである。
(構成5) 前記パターン形成用薄膜は、下層と上層の積層構造を有し、前記上層における窒素および酸素の合計含有量が、前記下層の窒素および酸素の合計含有量に比べて多いことを特徴とする構成3記載のマスクブランクである。
(構成7) 前記パターン形成用薄膜は、タンタルを含有する材料からなることを特徴とする構成1または2に記載のマスクブランクである。
(構成9) 前記エッチングマスク膜上に、厚さが150nm未満のレジスト膜を備えることを特徴とする構成1から8のいずれかに記載のマスクブランクである。
(構成11) 前記エッチングマスク膜は、厚さが3nm以上15nm以下であることを特徴とする構成1から10のいずれかに記載のマスクブランクである。
(構成13) 前記パターン形成用薄膜とエッチングストッパ膜との積層構造を有し、ArF露光光に対する光学濃度が2.8以上であることを特徴とする構成1から12のいずれかに記載のマスクブランクである。
本発明は、薄膜パターンおよび基板掘り込みパターンを有する位相シフトマスクを製造するために用いられるマスクブランクに関する。具体的には、本発明は、透光性基板上に、エッチングストッパ膜、パターン形成用薄膜、およびエッチングマスク膜がこの順に積層した構造を有し、前記エッチングストッパ膜は、クロムと酸素を含有し、酸素の含有量が50at%を超える材料からなり、前記パターン形成用薄膜は、フッ素系ガスによるドライエッチングが可能な材料からなり、前記エッチングマスク膜は、クロムを含有し、クロムの含有量が45at%以上であり、かつ酸素の含有量が30at%以下である材料からなることを特徴とするマスクブランクに関する。
また、高酸化層は、層中の酸素含有量が、66.7at%以上であると、層中のタンタルと酸素の結合状態は、TaO2結合が主体になる傾向が高まると考えられ、一番不安定な結合であるTaO結合やその次に不安定な結合であるTa2O3結合は、ともに非常に少なくなると考えられる。
(実施例1) 主表面の寸法が約152mm×約152mmで、厚さが約6.25mの合成石英ガラスからなる透光性基板1を準備した。この透光性基板1は、端面及び主表面が所定の表面粗さとなるように研磨され、その後、所定の洗浄処理および乾燥処理が施されたものであった。
2 エッチングストッパ膜
3 パターン形成用薄膜
31 下層
32 上層
33 酸化層,高酸化層
4 エッチングマスク膜
5,6 レジスト膜
100 マスクブランク
200 位相シフトマスク
Claims (15)
- 薄膜パターンおよび基板掘り込みパターンを有する位相シフトマスクを製造するために用いられるマスクブランクであって、
透光性基板上に、エッチングストッパ膜、パターン形成用薄膜、およびエッチングマスク膜がこの順に積層した構造を有し、
前記エッチングストッパ膜は、クロムと酸素を含有し、酸素の含有量が50at%を超える材料からなり、
前記パターン形成用薄膜は、フッ素系ガスによるドライエッチングが可能な材料からなり、
前記エッチングマスク膜は、クロムを含有し、クロムの含有量が45at%以上であり、かつ酸素の含有量が30at%以下である材料からなることを特徴とするマスクブランク。 - 前記エッチングストッパ膜は、酸素を含有しない塩素系ガスを用いるドライエッチングが可能な材料からなることを特徴とする請求項1記載のマスクブランク。
- 前記パターン形成用薄膜は、遷移金属とケイ素を含有する材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載のマスクブランク。
- 前記パターン形成用薄膜は、透光性基板側とは反対側の表層に、遷移金属の含有量が4at%以下であり、かつ酸素含有量が30at%以上である酸化層を有することを特徴とする請求項3記載のマスクブランク。
- 前記パターン形成用薄膜は、下層と上層の積層構造を有し、前記上層における窒素および酸素の合計含有量が、前記下層の窒素および酸素の合計含有量に比べて多いことを特徴とする請求項3記載のマスクブランク。
- 前記上層は、前記下層側とは反対側の表層に、遷移金属の含有量が4at%以下であり、かつ酸素の含有量が30at%以上である酸化層を有することを特徴とする請求項5記載のマスクブランク。
- 前記パターン形成用薄膜は、タンタルを含有する材料からなることを特徴とする請求項1または2に記載のマスクブランク。
- 前記パターン形成用薄膜は、透光性基板側とは反対側の表層に酸素含有量が60at%以上である高酸化層を有することを特徴とする請求項7記載のマスクブランク。
- 前記エッチングマスク膜上に、厚さが150nm未満のレジスト膜を備えることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記エッチングストッパ膜は、厚さが3nm以上10nm以下であることを特徴とする請求項1から9のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記エッチングマスク膜は、厚さが3nm以上15nm以下であることを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記パターン形成用薄膜は、厚さが60nm以下であることを特徴とする請求項1から11のいずれかに記載のマスクブランク。
- 前記パターン形成用薄膜とエッチングストッパ膜との積層構造を有し、ArF露光光に対する光学濃度が2.8以上であることを特徴とする請求項1から12のいずれかに記載のマスクブランク。
- 請求項1から13のいずれかに記載のマスクブランクを用いて位相シフトマスクを製造する方法であって、
前記エッチングマスク膜上に、第1のレジストパターンを形成する工程と、
前記第1のレジストパターンをマスクとして用い、塩素系ガスと酸素ガスの混合ガスを用いて前記エッチングマスク膜をドライエッチングし、エッチングマスクパターンを形成する工程と、
前記第1のレジストパターンを除去する工程と、
前記エッチングマスクパターンをマスクとして用い、フッ素系ガスを用いて前記パターン形成用薄膜をドライエッチングし、薄膜パターンを形成する工程と、
前記エッチングマスクパターンをマスクとして用い、酸素を含有しない塩素系ガスを用いて前記エッチングストッパ膜をドライエッチングし、エッチングストッパパターンを形成する工程と、
前記エッチングマスクパターン上に、第2のレジストパターンを形成する工程と、
前記第2のレジストパターンをマスクとして用い、フッ素系ガスを用いて透光性基板をドライエッチングし、基板掘り込みパターンを形成する工程と、
前記第2のレジストパターンを除去する工程と、
前記エッチングマスクパターンを除去する工程と、を備えることを特徴とする位相シフトマスクの製造方法。 - 前記エッチングマスクパターンを除去する工程は、塩素系ガスと酸素ガスの混合ガスを用いたドライエッチングによって行われることを特徴とする請求項14記載の位相シフトマスクの製造方法。
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