JP2012027237A - フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基板10上に形成された第1の遮光膜14をパターニングすることにより、デバイス領域16の周囲における透明基板上に、第1の遮光膜を含む遮光領域18を形成する工程と、デバイス領域の角部の外側の部分における遮光領域を少なくとも露出する開口部34が形成されたレジスト膜32を、透明基板上に形成する工程と、レジスト膜上及び開口部内に第2の遮光膜24を形成する工程と、レジスト膜上の第2の遮光膜をレジスト膜とともに除去することにより、少なくともデバイス領域の角部の外側の部分における遮光領域上に第2の遮光膜の遮光パターンを形成する工程とを有している。
【選択図】図4
Description
第1実施形態によるフォトマスク及びその製造方法について図1乃至図4を用いて説明する。
まず、本実施形態によるフォトマスクについて図1を用いて説明する。図1は、本実施形態によるフォトマスクを示す平面図及び断面図である。図1(a)は、平面図であり、図1(b)は、図1(a)のA−A′線断面図である。
次に、本実施形態によるフォトマスクの製造方法について図2乃至図4を用いて説明する。図2乃至図4は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示す工程断面図である。
第2実施形態によるフォトマスク及びその製造方法について図5乃至図8を用いて説明する。図1乃至図4に示す第1実施形態によるフォトマスク及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
まず、本実施形態によるフォトマスクについて図5を用いて説明する。図5は、本実施形態によるフォトマスクを示す平面図及び断面図である。図5(a)は、平面図であり、図5(b)は、図5(a)のB−B′線断面図である。
次に、本実施形態によるフォトマスクの製造方法について図6乃至図8を用いて説明する。図6乃至図8は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示す工程断面図である。
第3実施形態によるフォトマスク及びその製造方法について図9乃至図11を用いて説明する。図1乃至図8に示す第1又は第2実施形態によるフォトマスクと同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
まず、本実施形態によるフォトマスクについて図9を用いて説明する。図9は、本実施形態によるフォトマスクを示す平面図及び断面図である。図9(a)は、平面図であり、図9(b)は、図9(a)のC−C′線断面図である。
次に、本実施形態によるフォトマスクの製造方法について図10及び図11を用いて説明する。図10乃至図11は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示す工程断面図である。
第4実施形態によるフォトマスク及びその製造方法について図12乃至図15を用いて説明する。図1乃至図11に示す第1乃至第3実施形態によるフォトマスク及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
まず、本実施形態によるフォトマスクについて図12を用いて説明する。図12は、本実施形態によるフォトマスクを示す平面図及び断面図である。図12(a)は平面図であり、図12(b)は断面図である。
次に、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を図13乃至図15を用いて説明する。図13及び図14は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示す工程断面図である。図15は、収束イオンビームを用いた遮光膜の形成方法を示す図である。
第5実施形態によるフォトマスク及びその製造方法について図16及び図17を用いて説明する。図1乃至図15に示す第1乃至第4実施形態によるフォトマスク及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
まず、本実施形態によるフォトマスクについて図16を用いて説明する。図16は、本実施形態によるフォトマスクを示す断面図である。
次に、本実施形態によるフォトマスクの製造方法について図17を用いて説明する。図17は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示す工程断面図である。
第6実施形態によるフォトマスク及びその製造方法について図18及び図19を用いて説明する。図1乃至図17に示す第1乃至第5実施形態によるフォトマスク及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
まず、本実施形態によるフォトマスクについて図18を用いて説明する。図18は、本実施形態によるフォトマスクを示す断面図である。
次に、本実施形態によるフォトマスクの製造方法について図19を用いて説明する。図19は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示す工程断面図である。
第7実施形態によるフォトマスクの製造方法について図20及び図21を用いて説明する。図20は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示す工程断面図である。図21は、本実施形態によるフォトマスクの製造方法を示すフローチャートである。図1乃至図19に示す第1乃至第6実施形態によるフォトマスク及びその製造方法と同一の構成要素には、同一の符号を付して説明を省略または簡潔にする。
遮光領域18における光の透過率Tは、例えば短波長の光を用いることが可能な分光器等を用いて測定することができる。
従って、遮光領域18の黒化度Dが、所定の基準値より大きいか否かを判定するようにしてもよい。
第8実施形態による半導体装置の製造方法について説明する。
上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
透明基板上に形成された第1の遮光膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記第1の遮光膜を含む遮光領域を形成する工程と、
前記デバイス領域の角部の外側の部分における前記遮光領域を少なくとも露出する開口部が形成されたレジスト膜を、前記透明基板上に形成する工程と、
前記レジスト膜上及び前記開口部内に第2の遮光膜を形成する工程と、
前記レジスト膜上の前記第2の遮光膜を前記レジスト膜とともに除去することにより、少なくとも前記デバイス領域の前記角部の外側の部分における前記遮光領域上に前記第2の遮光膜の遮光パターンを形成する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。
付記1記載のフォトマスクの製造方法において、
前記透明基板上には、位相シフト膜が更に形成されており、
前記遮光領域を形成する工程では、前記透明基板上に形成された前記位相シフト膜と第1の遮光膜とをパターニングすることにより、前記デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記位相シフト膜と前記第1の遮光膜とを含む前記遮光領域を形成する
ことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
第1の遮光膜が形成された透明基板上に第2の遮光膜を形成する工程と、
前記第1の遮光膜及び前記第2の遮光膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記第1の遮光膜と前記第2の遮光膜とを含む遮光領域を形成する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。
付記3記載のフォトマスクの製造方法において、
前記透明基板上には、位相シフト膜が更に形成されており、
前記第2の遮光膜を形成する工程では、前記位相シフト膜と前記第1の遮光膜とが形成された前記透明基板上に前記第2の遮光膜を形成し、
前記遮光領域を形成する工程では、前記透明基板上に形成された前記位相シフト膜、前記第1の遮光膜及び前記第2の遮光膜をパターニングすることにより、前記デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記位相シフト膜、前記第1の遮光膜及び前記第2の遮光膜を含む前記遮光領域を形成する
ことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
遮光膜が形成された透明基板上に位相シフト膜を形成する工程と、
前記遮光膜及び前記位相シフト膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記遮光膜と前記位相シフト膜とを含む遮光領域を形成する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。
付記5記載のフォトマスクの製造方法において、
前記透明基板上には、他の位相シフト膜が更に形成されており、
前記位相シフト膜を形成する工程では、前記他の位相シフト膜及び前記遮光膜が形成された前記透明基板上に前記位相シフト膜を形成し、
前記遮光領域を形成する工程では、前記透明基板上に形成された前記他の位相シフト膜、前記遮光膜及び前記位相シフト膜をパターニングすることにより、前記デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記他の位相シフト膜、前記遮光膜及び前記位相シフト膜を含む前記遮光領域を形成する
ことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
透明基板上に形成された第1の遮光膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記第1の遮光膜を含む遮光領域を形成する工程と、
少なくとも前記デバイス領域の角部の外側の部分における前記遮光領域上に、収束イオンビームを用いて第2の遮光膜を堆積する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。
付記7記載のフォトマスクの製造方法において、
前記透明基板上には、位相シフト膜が更に形成されており、
前記遮光領域を形成する工程では、前記透明基板上に形成された前記位相シフト膜と第1の遮光膜とをパターニングすることにより、前記デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記位相シフト膜と前記第1の遮光膜とを含む前記遮光領域を形成する
ことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
デバイス領域の周囲に第1の遮光膜を含む遮光領域が形成されたフォトマスクに対し、前記遮光領域における光の透過率を測定する工程と、
前記遮光領域における前記光の透過率が予め定められた基準値以上である場合に、少なくとも前記デバイス領域の角部の外側の部分における前記遮光領域上に、収束イオンビームを用いて第2の遮光膜を堆積する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。
付記9記載のフォトマスクの製造方法において、
前記透過率が前記基準値以下であるか否かを判定する工程の前に、前記フォトマスクを洗浄する工程を更に有する
ことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
付記9又は10記載のフォトマスクの製造方法において、
前記第2の遮光膜は、炭素膜である
ことを特徴とするフォトマスクの製造方法。
付記1、3、5、7又は9記載のフォトマスクの製造方法により製造されたフォトマスクを用いて、半導体基板上に形成されたフォトレジスト膜を露光する工程を有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
4、4a…フォトマスク
10…透明基板
12…ハーフトーン型位相シフト膜
14…遮光膜
16…デバイス領域
18…遮光領域
20…アライメントマーク
22…識別マーク
24…遮光パターン、遮光膜
26…レジスト膜
28…開口部
29…レジスト膜
30…開口部
32…レジスト膜
34…開口部
36…エッチングストッパ膜
38…遮光膜
40…レジスト膜
42…開口部
44…ハーフトーン型位相シフト膜
46…遮光パターン
48…レジスト膜
50、50a…乾板
52…開口部
54…レジスト膜
56…開口部
58…イオン銃
60…収束イオンビーム
62…ガス銃
64…原料ガス
66…掘り込み部
68…第1の開口部
70…第2の開口部
72…開口部
104…フォトマスク
110…透明基板
112…ハーフトーン型位相シフト膜
114…遮光膜
116…デバイス領域
118…遮光領域
150…アパーチャー
200…半導体ウェハ
202…チップ領域
204…デバイス領域
206…スクライブライン領域
208…領域
210…領域
Claims (6)
- 透明基板上に形成された第1の遮光膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記第1の遮光膜を含む遮光領域を形成する工程と、
前記デバイス領域の角部の外側の部分における前記遮光領域を少なくとも露出する開口部が形成されたレジスト膜を、前記透明基板上に形成する工程と、
前記レジスト膜上及び前記開口部内に第2の遮光膜を形成する工程と、
前記レジスト膜上の前記第2の遮光膜を前記レジスト膜とともに除去することにより、少なくとも前記デバイス領域の前記角部の外側の部分における前記遮光領域上に前記第2の遮光膜の遮光パターンを形成する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - 第1の遮光膜が形成された透明基板上に第2の遮光膜を形成する工程と、
前記第1の遮光膜及び前記第2の遮光膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記第1の遮光膜と前記第2の遮光膜とを含む遮光領域を形成する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - 遮光膜が形成された透明基板上に位相シフト膜を形成する工程と、
前記遮光膜及び前記位相シフト膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記遮光膜と前記位相シフト膜とを含む遮光領域を形成する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - 透明基板上に形成された第1の遮光膜をパターニングすることにより、デバイス領域の周囲における前記透明基板上に、前記第1の遮光膜を含む遮光領域を形成する工程と、
少なくとも前記デバイス領域の角部の外側の部分における前記遮光領域上に、収束イオンビームを用いて第2の遮光膜を堆積する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - デバイス領域の周囲に第1の遮光膜を含む遮光領域が形成されたフォトマスクに対し、前記遮光領域における光の透過率を測定する工程と、
前記遮光領域における前記光の透過率が予め定められた基準値以上である場合に、少なくとも前記デバイス領域の角部の外側の部分における前記遮光領域上に、収束イオンビームを用いて第2の遮光膜を堆積する工程と
を有することを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のフォトマスクの製造方法により製造されたフォトマスクを用いて、半導体基板上に形成されたフォトレジスト膜を露光する工程を有する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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