JP5686605B2 - 樹脂組成物およびそれからなる成形体 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂組成物およびそれからなる成形体に関し、特に成形時の溶融流動性を備えた樹脂組成物およびそれからなる成形体に関する。

成形用の原料として用いられる公知の熱可塑性樹脂として、ポリプロピレン（ＰＰ）、ＡＢＳ、ポリアミド（ＰＡ６、ＰＡ６６など）、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴなど）、ポリカーボネート（ＰＣ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等が挙げられる。これらの樹脂は、各種電子機器、電子部品、機械部品などの分野に広く使用されている。これらの熱可塑性樹脂は、タルクやガラス繊維等の強化用充填材が配合されることで強度や耐熱性が改善されたり、また特定の機能を有する充填材が配合されることで種々の機能が付与されたりしている。

ＰＤＡ、携帯電話、パソコンなどの携帯電子機器の筐体には、成形品の表面外観や低そり性に優れるポリカーボネート樹脂やＡＢＳ樹脂等の非晶性熱可塑性樹脂が使用されてきている。近年では、電子機器が小型化、軽量化されることに伴って、筐体も薄肉成形品が求められるようになっている。その目的のために、前述のポリカーボネート樹脂やＡＢＳ樹脂に、タルクやガラス繊維などが強化材として配合されるようになってきている。しかし、これらの強化樹脂組成物では、その強化材の配合量を多くすることに伴って、筐体等の強度は向上するが、樹脂の流動性が低下する。このため、特に筐体のような薄肉で複雑な形状の製品を成形することが難しい。

一方、最近の電子機器においては、その高性能化、小型化および軽量化に伴い、各種の電子部品で発生する熱を効果的に外部へ放散させる熱対策が非常に重要な課題になっている。このため、その電子機器の構成材料である樹脂成形材料の放熱性の改良を求める声が大きくなってきている。樹脂成形材料の放熱性を改良するための公知の手段として、熱伝導率の高い充填材料（窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、黒鉛等）を配合する手法が知られている。例えば、ＪＰ６２−１３１０３３Ａには、熱可塑性樹脂に黒鉛粉末を充填した熱伝導性樹脂成形品が、ＪＰ２００１−１５１９０５Ａには、ポリフェニレンスルフィド樹脂に酸化マグネシウムや酸化アルミニウムを充填した樹脂製放熱板が、それぞれ記載されている。しかしながら、高熱伝導性樹脂組成物を得るためには、充填材を多量に添加する必要がある。すると、そのために成形加工性が著しく低下してしまって、樹脂組成物の用途が限られてしまうという問題がある。

このように充填材が多量に添加された樹脂組成物の加工性を改善する手法として、可塑剤を添加することが知られている。しかし、可塑剤を添加すると、樹脂組成物の強度が著しく低下するうえに、溶融混練時に可塑剤が揮発してしまうという問題がある。可塑剤がブリードアウトするといった問題もある。

そこで、本発明の課題は、射出成形時などの加工時の溶融流動性に優れた樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供することにある。

本発明の要旨は、下記の通りである。

（１）熱可塑性樹脂（Ａ）と、充填材（Ｂ）と、所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）とを含み、前記所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）は、下記（ａ）と（ｂ）とのいずれかであることを特徴とする樹脂組成物。

（ａ）溶融粘度低下剤（Ｃ）が、下記式（ｉ）で示される１級アミン化合物（Ｄ）と、アリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物（Ｅ）との反応によって得られる多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との合計１００質量部に対する多官能性アリル化合物（Ｃ１）の含有量が３〜２０質量部である。
Ｒ−（ＮＨ _２ ） _ｎ （ｉ）
ここで、ｎ＝１〜４、Ｒは芳香族系もしくは脂肪族系の置換残基を示す。
（ｂ）溶融粘度低下剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）としてのダイマー酸ベースポリアミド樹脂および／またはダイマー酸ベースポリエステル樹脂であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との合計１００容量部に対するダイマー酸ベースポリアミド樹脂の含有量が２５〜４５容量部であり、ダイマー酸ベースポリエステル樹脂の含有量が１０〜４５容量部であり、溶融粘度低下剤（Ｃ）がダイマー酸ベースポリアミド樹脂を含む場合の、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が、３０／７０〜６０／４０である。

（２）アリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物（Ｅ）が、骨格にイソシアヌレートを有する化合物であることを特徴とする（１）の樹脂組成物。

（３）骨格にイソシアヌレートを有する化合物が、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートであることを特徴とする（２）の樹脂組成物。

（４）充填材（Ｂ）が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材（Ｂ１）であることを特徴とする（１）から（３）までのいずれかの樹脂組成物。

（５）溶融粘度低下剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）またはダイマー酸ベースポリエステル樹脂である場合の、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ１）との容量比（Ａ／Ｂ１）が、２０／８０〜９５／５であることを特徴とする（４）の樹脂組成物。

（６）熱伝導性充填材（Ｂ１）が、平均粒径１〜３００μｍの鱗片状黒鉛と、平均繊維径１〜３０μｍ、平均繊維長１〜２０ｍｍの黒鉛化炭素繊維と、六方晶系結晶構造を有する平均粒径１〜２００μｍの鱗片状窒化ホウ素と、平均粒径０．５〜１５０μｍの酸化アルミニウムと、平均粒径０．５〜１５０μｍの酸化マグネシウムと、平均粒径０．５〜１５０μｍの炭酸マグネシウムと、平均粒径０．５〜１５０μｍの酸化亜鉛とから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする（４）または（５）の樹脂組成物。

（７）熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であることを特徴とする（１）から（６）までのいずれかの樹脂組成物。

（８）上記（１）から（７）までのいずれかの樹脂組成物を成形したものであることを特徴とする成形体。
（９）上記（１）から（７）までのいずれかの樹脂組成物を成形したうえで放射線を照射したものであることを特徴とする成形体。

本発明によれば、所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）を含むものであるため、加工時の溶融流動性に優れた樹脂組成物、およびそれにより得られる成形体を提供することができる。

特に、溶融粘度低下剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）である場合には、多官能性アリル化合物（Ｃ１）は、１分子中に多数のアリル基を有することから、公知の方法でアリル基と樹脂を架橋させることで成形品の機械的特性を強化することができるため、機械的特性に優れ、かつ加工時の溶融流動性に優れた樹脂組成物、およびそれからなる成形体を得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。

本発明に用いることができる熱可塑性樹脂（Ａ）としては、特に限定されるものではないが、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、フッ素樹脂（ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、変性ＰＰＥ、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル、ポリアクリル酸類、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、液晶ポリマー等が挙げられる。なかでも成形性、耐薬品性、経済性の点でポリアミドが好ましく、また、成形性、耐熱性、機械的強度の点で液晶ポリマーも好ましい。

本発明に使用することができるポリアミド樹脂としては、ラクタムあるいはアミノカルボン酸の重合、またはジアミンとカルボン酸の重縮合によって得られるホモポリアミドおよびコポリアミド、そしてこれらの混合物が挙げられる。

ポリアミド樹脂の好ましい例として、ポリカプラミド（ナイロン６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）、ポリカプラミド／ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー（ナイロン６／６６）、ポリウンデカミド（ナイロン１１）、ポリカプラミド／ポリウンデカミドコポリマー（ナイロン６／１１）、ポリドデカミド（ナイロン１２）、ポリカプラミド／ポリドデカミドコポリマー（ナイロン６／１２）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン６１２）、ポリウンデカメチレンアジパミド（ナイロン１１６）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ナイロン６Ｉ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロン６Ｔ）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６Ｔ／６Ｉ）、ポリカプラミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｔ）、ポリカプラミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６／６Ｉ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｔ）、ポリヘキサメチレンアジパミド／ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー（ナイロン６６／６Ｉ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド（ナイロンＴＭＤＴ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンＰＡＣＭ１２）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ナイロンジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリメタキシリレンアジパミド（ナイロンＭＸＤ６）、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド（ナイロン１１Ｔ）、およびこれらの混合物ないし共重合体等が挙げられる。なかでも、成形性、経済性の点でナイロン６、ナイロン６６が好ましい。

本発明に使用することができる液晶ポリマーとは、光学異方性溶融相を形成可能な性質を有する溶融加工性ポリマーを指す。このような液晶ポリマーは、溶融状態で剪断応力を受けることによりポリマー分子鎖が規則的な平行配列をとる性質を有している。このようなポリマー分子は、一般に細長く、扁平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、普通は同軸または平行のいずれかの関係にある複数の連鎖伸長結合を有している。例えば、全芳香族系若しくは半芳香族系の、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリエステルアミド又はこれらの混合物等が挙げられる。

液晶ポリマーの好ましい例として、液晶ポリエステル、液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルカーボネート、液晶ポリエステルエラストマー等が挙げられる。なかでも、成形性の点で液晶ポリエステルが好ましい。

液晶ポリエステルとしては、芳香族オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエステルを挙げることができる。

本発明の樹脂組成物は、充填材（Ｂ）を含有する。本発明で用いられる充填材（Ｂ）としては、特に限定されないが、機械的性質や熱的性質などを改善する目的で用いられるものや、導電性、熱伝導性、磁性、圧電性、電磁波吸収、難燃性、紫外線吸収等の機能を付与する目的で用いられるもの等を、代表例として挙げることができる。充填材（Ｂ）の形態としては、球状、粉状、繊維状、針状、鱗状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状などが挙げられる。

充填材（Ｂ）の具体例としては、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、金属粉（銀、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、錫、鉄、ステンレス等）、導電性酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、各種フェライト、磁性酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、カーボン、黒鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸カリウム、ゾノトライト、マイカ、タルク、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ワラストナイト、硫酸バリウム、二硫化モリブデン、フッ化エチレン（たとえばテフロン（登録商標））粉、シリカ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、ホウ酸、ホウ酸亜鉛、酸化セリウム、酸化カルシウム、シリカゲル、セピオライト、活性炭、ゼオライト、タングステン、酸化ジルコニウム、セルロース微粒子、木粉、おから、モミ殻、ガラス繊維、炭素繊維、黒鉛化炭素繊維、アラミド繊維、金属繊維、ステンレス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、ケナフや麻等の天然繊維等が挙げられる。

本発明の樹脂組成物において、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）［後述する熱伝導性充填材（Ｂ１）を含む］との容量比（Ａ／Ｂ）は、２０／８０〜９５／５であることが好ましく、３０／７０〜９０／１０であることがより好ましく、３０／７０〜６０／４０であることが特に好ましい。充填材（Ｂ）の配合量が５容量％未満では充填材を配合した効果が十分に得られない場合があり、配合量が８０容量％を超えると、流動性が著しく低下するため成形加工時の負荷が高くなりすぎて操業性が低下する場合がある。

本発明において、樹脂組成物に熱伝導性を付与するために、充填材（Ｂ）として、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材（Ｂ１）を使用することができる。熱伝導性充填材（Ｂ１）としては、導電性充填材、絶縁性充填材の何れでも用いることが可能である。熱伝導性充填材（Ｂ１）の熱伝導率は、その焼結品を用いて測定することができる。熱伝導性充填材（Ｂ１）の具体的な例としては（括弧内に熱伝導率の代表値［単位：Ｗ／（ｍ・Ｋ）］を記す）、酸化アルミニウム（３６）、酸化マグネシウム（６０）、酸化亜鉛（２５）、炭酸マグネシウム（１５）、炭化ケイ素（１６０）、窒化アルミニウム（１７０）、窒化ホウ素（２１０）、窒化ケイ素（４０）、カーボン（１０〜数百）、黒鉛（１０〜数百）等の無機系充填材、銀（４２７）、銅（３９８）、アルミニウム（２３７）、チタン（２２）、ニッケル（９０）、錫（６８）、鉄（８４）、ステンレス（１５）等の金属系充填材などが挙げられる。これらは、１種で用いることができるほかに、２種以上併用することもできる。

熱伝導性充填材（Ｂ１）の平均粒径は、後述する特定のものを除いて、０．５〜３００μｍであることが好ましく、１〜１５０μｍであることがより好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満では、分散不良により凝集塊が生じやすくなり、均一な成形品が得られず機械的物性が低下したり熱伝導性にバラツキが生じたりするため好ましくない。平均粒径が３００μｍを超えると、樹脂中に高濃度に充填することが難しくなったり、成形品表面が粗くなったりする場合があるので好ましくない。

上記例示した充填材のうち、本発明においては、熱伝導性充填材（Ｂ１）として、熱可塑性樹脂（Ａ）への配合した際の熱伝導効率が高いことから、黒鉛、窒化ホウ素を使用することが好ましい。また、経済性の点では酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛を使用することが好ましい。

本発明で用いることができる黒鉛系充填材の形態としては、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状などが挙げられる。なかでも、鱗片状黒鉛、黒鉛化炭素繊維が、熱可塑性樹脂（Ａ）に配合した際に熱伝導効率を高くすることができるため、特に好ましい。

鱗片状黒鉛の平均粒径は、１〜３００μｍであることが好ましく、５〜１５０μｍであることがさらに好ましい。平均粒径が１μｍ未満では分散不良により凝集塊が生じやすく、このため均一な成形品が得られず、機械的物性が低下したり熱伝導性にバラツキが生じたりすることがある。平均粒径が３００μｍを超えると、樹脂組成物中に高濃度に充填することが困難になり、また成形品表面が粗くなることがある。

黒鉛化炭素繊維としてはピッチ系の炭素繊維が好ましく、これは、例えば、ＪＰ２００３−４９３２７Ａに記載されている、なかでも、メソフェーズピッチを原料とし、１０００〜３０００℃の高温で焼成されることで黒鉛化が発達したピッチ系炭素繊維が好ましい。黒鉛化の程度は、特に制限されないが、黒鉛繊維に近づくに従って長さ方向の熱伝導率が増加する。本発明において、黒鉛化炭素繊維の長さ方向の熱伝導率は通常１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、好ましくは５００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である。

黒鉛化炭素繊維の平均繊維径は、１〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。平均繊維径が１μｍ未満では十分な熱伝導率が得られず、平均繊維径が３０μｍを超えると成形性などが低下することがある。

黒鉛化炭素繊維の平均繊維長は、１〜２０ｍｍであることが好ましく、３〜１５ｍｍであることがさらに好ましい。平均繊維長が１ｍｍ未満では、十分な熱伝導率が得られない。平均繊維長が長いほど、熱伝導率が高くなるだけでなく、曲げ強度や曲げ弾性率も大きくなる。しかし、平均繊維長が２０ｍｍを超えると、流動性の低下が大きく、成形性などの点で好ましくない。

黒鉛化炭素繊維の市販品としては、例えば、日本グラファイトファイバー社製の商品名「ＧＲＡＮＯＣ」や、三菱化学産資社製の商品名「ダイヤリード」等が挙げられる。

本発明で用いることができる窒化ホウ素の形態としては、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状などが挙げられる。成形体としたときに面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導率を高めることができることから、鱗片状であることが好ましい。窒化ホウ素を含有することにより、樹脂組成物の絶縁性を低下させずに熱伝導性を向上させることができる。

窒化ホウ素の平均粒径は、１〜２００μｍであることが好ましく、５〜１００μｍであることがさらに好ましい。平均粒径が１μｍ未満では、分散不良により凝集塊が生じやすくなり、このため均一な成形品が得られず、機械的物性が低下したり熱伝導性にバラツキが生じたりすることがある。平均粒径が２００μｍを超えると、樹脂組成物中に高濃度に充填することが困難になり、また成形品表面が粗くなることがある。

窒化ホウ素の結晶系は、特に限定されるものではない。六方晶系、立方晶系、その他いずれの結晶構造の窒化ホウ素であっても適用可能である。なかでも、六方晶系結晶構造を有する窒化ホウ素は、熱伝導率が大きいので好ましい。

本発明で用いることができる酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛の形態としては、球状、繊維状、紡錘状、棒状、針状、筒状、柱状などが挙げられる。熱可塑性樹脂（Ａ）に配合したときに樹脂の流動性の低下を抑えることができることから、球状であることが好ましい。酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウムを含有することにより、樹脂組成物の絶縁性を低下させずに熱伝導性を向上させることができる。

酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛の平均粒径は、０．５〜１５０μｍであることが好ましく、１〜１００μｍであることがさらに好ましい。平均粒径が０．５μｍ未満では分散不良により凝集塊が生じやすくなり、このため均一な成形品が得られず、機械的物性が低下したり熱伝導性にバラツキが生じたりすることがある。平均粒径が１５０μｍを超えると、樹脂組成物中に高濃度に充填することが困難になり、また成形品表面が粗くなることがある。

本発明に用いられる充填材（Ｂ）は熱可塑性樹脂（Ａ）との密着性を向上させるために、カップリング剤で表面処理を施されたものでもよい。カップリング剤の例としては、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤等、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルジメトキシメチルシランなどのアミノシラン系カップリング剤や、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシシラン系カップリング剤や、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネートなどのチタン系カップリング剤等を挙げることができる。これらは、単独で使用してもよいし、併用してもよい。

本発明の樹脂組成物は、所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）を含有する。本発明で用いられる溶融粘度低下剤（Ｃ）は、多官能性アリル化合物（Ｃ１）とダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）とのいずれかである。

多官能性アリル化合物（Ｃ１）は、特に限定されないが、樹脂組成物の溶融加工温度において液状であることが必要である。また多官能性アリル化合物（Ｃ１）は、添加された樹脂の溶融粘度を低下させ得ることから、可塑剤としても有効に作用することになる。

多官能性アリル化合物（Ｃ１）の具体例としては、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、モノグリシジルジアリルシアヌレート、ジグリシジルモノアリルシアヌレート、トリメタアリルシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルシアヌレート、アリルグリシジルアミン、ジアリルモノグリシジルアミン、モノアリルジグリシジルアミン、モノグリシジルジメタアリルアミン、ジグリシジルモノメタアリルアミン、グリシジルアリルクロレンデート、アリルグリシジルアジペート、アリルグリシジルカーボネート、アリルグリシジルジメチルアンモニウムクロリド、アリルグリシジルフマレート、アリルグリシジルイソフタレート、アリルグリシジルマロネート、アリルグリシジルオキサレート、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルプロピルイソシアヌレート、アリルグリシジルセバセート、アリルグリシジルサクシネート、アリルグリシジルテレフタレート、アリルグリシジルタトレート、グリシジルメチルアリルフタレートなどが挙げられる。これらの化合物のうち、骨格にイソシアヌレートを有する化合物が好ましく、特に、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートが、取扱い性、経済性の点で好ましい。

また、多官能性アリル化合物（Ｃ１）として、上記化合物のほかに、下記式（ｉ）で示される１級アミン化合物（Ｄ）と、アリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物（Ｅ）との反応によって得られるアリル化合物を用いることができる。
Ｒ−（ＮＨ_２）_ｎ （ｉ）
ここで、ｎ＝１〜４、Ｒは芳香族系もしくは脂肪族系の置換残基を示す。

式（ｉ）で示される１級アミン化合物（Ｄ）は、ｎ＝２であるジアミン類が好ましい。ｎ＝２のジアミン類の具体例としては、エチレジアミン、ヘキサメチレンジアミン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、４，４´−ジアミノジシクロヘキシルメタン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロへキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロへキサン、４，４´−ジアミノジシクロヘキシルプロパン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）スルホン、４，４´−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、２，２´−ジメチル−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ビス（トリフルオロメチル）−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ビス（トリクロロメチル）−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ビス（トリブロモメチル）−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ジフルオロ−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ジクロロ−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２´−ジブロモ−４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、４，４´−ジアミノジシクロヘキサン、２，２−ビス（４−アミノシクロへキシル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，３−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，７−ジアミノビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，５−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，６−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、２，３−ビス（アミノメチル）−ビシクロ［２．２．１］ヘプタン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン、１，２−ビス（アミノメチル）ベンゼン、１，３−ビス（アミノメチル）ベンゼン、１，４−ビス（アミノメチル）ベンゼン、２，２´−ジメチル−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ビス（トリフルオロメチル）−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ビス（トリクロロメチル）−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ビス（トリブロモメチル）−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ジフルオロ−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ジクロロ−４，４´−ジアミノビフェニル、２，２´−ジブロモ−４，４´−ジアミノビフェニル、４，４´−ジアミノビフェニル、４，４´−ジアミノ−ベンゾフェノン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェニル）フルオレン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、４，４´−ジアミノジフェニルエーテル、４，４´−ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノジフェニルプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、３，４´−ジアミノジフェニルエーテル等が挙げられる。

式（ｉ）で示される１級アミン化合物（Ｄ）のうち、ｎ＝１であるモノアミン類の具体例としては、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、ｎ−プロピルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ−ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、モノアミルアミン、ジアミルアミン、エチルブチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、ジ−ｎ−ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、アニリン、ｏ−トルイジン、ｍ−トルイジン、ｐ−トルイジン、２，３−キシリジン、２，６−キシリジン、３，４−キシリジン、３，５−キシリジン、ｏ−クロロアニリン、ｍ−クロロアニリン、ｐ−クロロアニリン、ｏ−ブロモアニリン、ｍ−ブロモアニリン、ｐ−ブロモアニリン、ｏ−ニトロアニリン、ｍ−ニトロアニリン、ｐ−ニトロアニリン、ｏ−アミノフェノール、ｍ−アミノフェノール、ｐ−アミノフェノール、ｏ−アニシジン、ｍ−アニシジン、ｐ−アニシジン、ｏ−フェネチジン、ｍ−フェネチジン、ｐ−フェネチジン、ｏ−アミノベンツアルデヒド、ｍ−アミノベンツアルデヒド、ｐ−アミノベンツアルデヒド、ｏ−アミノベンゾニトリル、ｍ−アミノベンゾニトリル、ｐ−アミノベンゾニトリル、２−アミノビフェニル、３−アミノビフェニル、４−アミノビフェニル、２−アミノフェニルフェニルエーテル、３−アミノフェニルフェニルエーテル、４−アミノフェニルフェニルエーテル、２−アミノベンゾフェノン、３−アミノベンゾフェノン、４−アミノベンゾフェノン、２−アミノフェニルフェニルスルフィド、３−アミノフェニルフェニルスルフィド、４−アミノフェニルフェニルスルフィド、２−アミノフェニルフェニルスルホン、３−アミノフェニルフェニルスルホン、４−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン、１−アミノ−２−ナフトール、２−アミノ−１−ナフトール、４−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−１−ナフトール、５−アミノ−２−ナフトール、７−アミノ−２−ナフトール、８−アミノ−１−ナフトール、８−アミノ−２−ナフトール、１−アミノアントラセン、２−アミノアントラセン、９−アミノアントラセン等が挙げられる。

式（ｉ）で示される１級アミン化合物（Ｄ）のうち、ｎ＝３であるトリアミン類の具体例としては、１，３，５−トリアミノベンゼン、トリス（３−アミノフェニル）アミン、トリス（４−アミノフェニル）アミン、トリス（３−アミノフェニル）ベンゼン、トリス（４−アミノフェニル）ベンゼン、１，３，５−トリス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３，５−トリス（４−アミノフェノキシ）トリアジン等が挙げられる。

式（ｉ）で示される１級アミン化合物（Ｄ）のうち、ｎ＝４であるテトラアミン類の具体例としては、１，２，４，５−テトラアミノベンゼン、３，３´，４，４´−テトラアミノビフェニル、３，３´，４，４´−テトラアミノジフェニルスルホン、３，３´，４，４´−テトラアミノジフェニルスルフィド、２，３，６，７−テトラアミノナフタレン、１，２，５，６−テトラアミノナフタレン等が挙げられる。

種々の特性を調整する等の目的で、これらの内の複数のアミンを併用することも可能である。

上記１級アミン化合物（Ｄ）と反応させるアリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物（Ｅ）としては、アリル基とグリシジル基の両方を有するモノマー性化合物であれば特に限定されない。多官能性化合物（Ｅ）を例示すると、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルシアヌレート、ジグリシジルモノアリルシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルシアヌレート、アリルグリシジルアミン、ジアリルモノグリシジルアミン、モノアリルジグリシジルアミン、モノグリシジルジメタアリルアミン、ジグリシジルモノメタアリルアミン、グリシジルアリルクロレンデート、アリルグリシジルアジペート、アリルグリシジルカーボネート、アリルグリシジルジメチルアンモニウムクロリド、アリルグリシジルフマレート、アリルグリシジルイソフタレート、アリルグリシジルマロネート、アリルグリシジルオキサレート、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルプロピルイソシアヌレート、アリルグリシジルセバセート、アリルグリシジルサクシネート、アリルグリシジルテレフタレート、アリルグリシジルタトレート、グリシジルメチルアリルフタレートなどが挙げられる。

これらの化合物のうち、多官能性化合物（Ｅ）としては骨格にイソシアヌレートを有する化合物が好ましく、特に、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートが好ましい。

上記した、１級アミン化合物（Ｄ）と、アリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物（Ｅ）とを混合し加熱することにより、アミンとグリシジルの熱による付加反応により、１分子中に多数のアリル基を有する化合物が得られる。反応させる際の１級アミン化合物（Ｄ）と多官能性化合物（Ｅ）の配合比は、１級アミン化合物（Ｄ）１当量に対しグリシジル基が１〜２当量となるようにすればよい。１級アミン化合物（Ｄ）が脂肪族系の場合は、アミンの求核性が強いため、１つのアミンに対して２つのグリシジル基を付加反応させることができる。すなわち、例えば脂肪族ジアミン１モルに対し、グリシジル基は４モル量反応すると考えられる。１級アミン化合物（Ｄ）が芳香族系の場合は、アミンの求核性が比較的弱く、２つのグリシジル基を付加反応させることができない場合がある。すなわち、例えば芳香ジアミン１モルに対し、グリシジル基は概略２モル量反応すると考えられる。

１級アミン化合物（Ｄ）と多官能性化合物（Ｅ）とを反応させる方法は、特に限定されるものではないが、例えば、上述のように、１級アミン化合物（Ｄ）と多官能性化合物（Ｅ）とを所定量混合し、加熱溶融させることにより、上記反応を簡便に行うことができる。その際、必要に応じて適当な反応溶媒を用いることも可能である。反応させるための加熱温度は、通常８０〜２００℃の範囲で設定すればよい。反応させる際の雰囲気は、特に限定されず、大気中で反応を行えばよい。ただし、酸素による酸化が問題となる場合は、窒素ガスなど不活性ガスで雰囲気を置換すればよい。

このようにして得られた反応生成物は、沸点が高いため、溶融加工する際に揮発しにくく、架橋助剤、末端封鎖剤などとしても有効に使用できる。また、１分子中に多数のアリル基を有することから、公知の方法でアリル基と樹脂とを架橋させることができて、効率良く樹脂を強化することができる。

本発明の樹脂組成物において、多官能性アリル化合物（Ｃ１）の添加量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との合計１００質量部に対して、３〜２０質量部であることが必要であり、好ましくは４〜１５質量部である。添加量が３質量部未満の場合は十分な溶融流動性が得られない場合がある。反対に２０質量部を超える場合は、溶融粘度が低下しすぎて溶融混練時にペレット化ができなくなる場合があったり、得られる成形体の物性が大幅に低下する場合があったりする。

多官能性アリル化合物（Ｃ１）は、１分子中に多数のアリル基を有することから、公知の方法に従い、架橋剤との併用、または、電子線やγ線などの放射線照射処理との併用により、熱可塑性樹脂（Ａ）を架橋させることができる。中でも、所望の形に成形した後に短時間で処理ができるという点から、電子線やγ線により架橋することが好ましい。γ線は電子線に比べて透過性が強いために照射が均一となるので、γ線を用いた架橋がより好ましい。電子線照射には公知の電子加速器等が使用でき、γ線の照射には、公知のコバルト６０線源等による照射装置を用いることができる。電子線の照射線量は１〜３００ｋＧｙが好ましく、５０〜１００ｋＧｙがより好ましい。γ線照射の場合は、照射線量は１０〜１００ｋＧｙが好ましく、２０〜４０ｋＧｙがより好ましい。放射線の照射線量が上記上限値を超えると、樹脂の分解によって強度が低下してしまうため好ましくない。また、上記下限値未満では、架橋による効果が発揮されないため好ましくない。照射雰囲気は通常空気存在下で差し支えないが、所望により窒素雰囲気下や真空中で照射を行うことができる。

ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）について説明する。本発明において、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）とは、大豆油、桐油、ト−ル油等の脂肪酸の二量体であるダイマー酸、またはそのアミドを生成可能な誘導体、もしくはそのエステルを生成可能な誘導体を含むジカルボン酸を主な酸成分として、これと、ジアミン、グリコール等の成分とを重縮合して得られる熱可塑性樹脂である。ダイマー酸の主成分は二量体であるが、その他に単量体や三量体などを含んでいてもよい。また、脂肪酸の二量体であるダイマー酸、またはそのアミドを生成可能な誘導体、もしくはそのエステルを生成可能な誘導体を含むジカルボン酸は、水素添加されたものでもよい。

ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）は、熱可塑性樹脂（Ａ）に比べて溶融粘度が低く、これが添加されることで樹脂の溶融粘度を低下させることができることから、可塑剤として有効に作用する。しかも、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）は、樹脂であり分解温度が高く、溶融加工する際に揮発しないため、可塑剤として有効に使用できる。さらに、これが添加されても機械的強度の低下が少なく、さらにブリードアウトをしないという点で有効である。

ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）としては、特に限定されないが、ポリアミド、ポリエステルなどが挙げられる。なかでも、取扱い性、経済性の点でポリアミドが好ましい。

ダイマー酸ベースポリアミドとしては、特に限定されるものではないが、ダイマー酸またはそのアミド生成可能な誘導体を含むジカルボン酸成分と、ジアミンとからなるポリアミド樹脂などが挙げられる。例えば大豆油、桐油、ト−ル油等の脂肪酸の二量体であるダイマー酸と、例えばエチレンジアミン、ジエチレントリアミンのようなアルキルポリアミン類などとの反応生成物を挙げることができる。

ダイマー酸ベースポリエステルとしては、特に限定されるものではないが、ダイマー酸またはそのエステル生成可能な誘導体を含むジカルボン酸成分と、グリコールとからなるポリエステル樹脂などが挙げられる。例えば大豆油、桐油、ト−ル油等の脂肪酸の二量体であるダイマー酸と、例えばエチレングリコールや１,４−ブタンジオールのようなグリコール成分とテレフタル酸、イソフタル酸のなどとの反応生成物を挙げることができる。

ダイマー酸ベースポリアミドとダイマー酸ベースポリエステルとは、それぞれ個別に用いることができるし、両者を混合して用いることもできる。

本発明の樹脂組成物において、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）の添加量は、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との合計１００容量部に対して、１０〜４５容量部であることが必要であり、好ましくは１０〜２５容量部である。ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）の配合量が１０容量部未満ではダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）を配合した効果が十分に得られない場合がある。反対に配合量が４５容量部を超えると、機械的物性が著しく低下したり、溶融混練時にペレット化できなくなったりする場合がある。

本発明の樹脂組成物には、その特性を大きく損なわない限りにおいて、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、難燃剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、結晶核剤、相溶化剤等を添加することができる。熱安定剤や酸化防止剤としては、たとえばヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属のハロゲン化物等が挙げられる。難燃剤としては、水和金属化合物（水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等）、窒素含有化合物（メラミン系、グアニジン系）、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。結晶核剤としては、ソルビトール化合物、安息香酸およびその化合物の金属塩、燐酸エステル金属塩、ロジン化合物等が挙げられる。相溶化剤としては、アイオノマー系相溶化剤、オキサゾリン系相溶化剤、エラストマー系相溶化剤、反応性相溶化剤、共重合体系相溶化剤等が挙げられる。これらの添加剤は、１種を用いるか、または２種以上併用することができる。本発明の樹脂組成物にこれらを混合する方法は、特に限定されない。

本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂（Ａ）と、充填材（Ｂ）と、多官能性アリル化合物（Ｃ１）またはダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）とを、さらには必要に応じて各種添加物を、一般的な押出機、例えば一軸押出機、二軸押出機、ロール混錬機、ブラベンダー等を用いて溶融混練することにより、製造することができる。このとき、スタティックミキサーやダイナミックミキサーを併用することも効果的である。混練状態をよくするためには、二軸押出機を使用することが好ましい。充填材（Ｂ）と、多官能性アリル化合物（Ｃ１）またはダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）とは、特に限定されるものではないが、押出機において、ホッパーから、あるいは、サイドフィーダーを用いて、添加することができる。

本発明の樹脂組成物は、射出成形、圧縮成形、押出し成形、トランスファー成形、シート成形などの公知の溶融成形手法を用いて、所望の形状に成形することで成形体とすることができる。樹脂組成物を所望の形状に成形したうえで、上述のように放射線を照射することで樹脂を架橋させることができる。

本発明において、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材（Ｂ１）を配合した樹脂組成物を成形して得られる成形体の具体例としては、半導体素子や抵抗などのための封止材料、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品；ＶＴＲ、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品部品；放熱シート、ヒートシンク、ファンなどの電子部品からの熱を外部に逃すための放熱部材；ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジングなど照明器具部品；コンパクトディスク、レーザーディスク、スピーカー等の音響製品部品；光ケーブル用フェルール、携帯電話機、固定電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器部品；分離爪、ヒータホルダー等の複写機、印刷機関連部品；インペラー、ファン歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品及びケース等の機械部品；自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車部品；マイクロ波調理用鍋、耐熱食器等の調理用器具；航空機、宇宙機、宇宙機器用部品；センサー類部品等が挙げられる。

以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

以下の実施例および比較例において、各種物性値の試験方法は、次のとおりである。

［１］ＭＦＲ（メルトフローレート）：
熱可塑性樹脂組成物のペレットについて、降下式フローテスター（東洋精機製作所社製）を用い、所定荷重、所定温度でのＭＦＲ値を測定した。このときのオリフィスは、直径１ｍｍ×長さ１０ｍｍのものを使用した。

［２］曲げ強度、曲げ弾性率：
ＡＳＴＭ規格Ｄ−７９０に記載の方法に準じて測定した。

［３］衝撃強度：
ＡＳＴＭ規格Ｄ−２５６に記載の方法に準じて、ノッチ付試験片を用いてアイゾッド衝撃強度を測定した。

［４］熱伝導率：
熱伝導率λは、熱拡散率α、密度ρ、比熱Ｃｐを下記方法により求め、その積として次式で算出した。
λ＝αρＣｐ
λ：熱伝導率（Ｗ／（ｍ・Ｋ））
α：熱拡散率（ｍ^２／ｓｅｃ）
ρ：密度（ｇ／ｍ^３）
Ｃｐ：比熱（Ｊ／ｇ・Ｋ）
熱拡散率αは、［２］で作製した曲げ試験片の樹脂流れ方向について、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置ＴＣ−７０００（アルバック理工社製）を用い、レーザーフラッシュ法にて測定した。密度ρは、電子比重計ＥＤ−１２０Ｔ（ミラージュ貿易社製）を用いて測定した。比熱Ｃｐは、示差走査熱量計ＤＳＣ―７（パーキンエルマー社製）を用い、昇温速度１０℃／分の条件で測定した。

［５］成形性
供試樹脂組成物を十分に乾燥した後、射出成形機（東芝機械社製：ＥＣ−１００型）を用い、幅１３ｍｍ、長さ１３０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍの短冊状試料を射出成形した。得られた成形片の状態について、下記に示す基準で３段階の評価を行った。
良好：外観上問題なく、所定のサイズに成形できていた
やや劣る：所定のサイズに成形はできているが、成形片表面の平滑性が悪かった
不良：流動性が悪く、所定のサイズに成形できなかった

実施例と比較例で用いた原料を以下に示す。

（１）熱可塑性樹脂（Ａ）
・ＰＡ６Ａ：ラクタムの重合によって得られたポリアミド６（相対粘度２．６、密度１．１３ｇ／ｃｍ^３）

・ＰＡ６Ｂ：ラクタムの重合によって得られたポリアミド６（相対粘度１．９、密度１．１３ｃｍ^３）

・ＰＡ６６：ヘキサメチレンジアミンとアジピン酸の重合によって得られたポリアミド６６（相対粘度２．８、密度１．１４ｇ／ｃｍ^３）

・ＬＣＰ：液晶ポリエステル（ユニチカ社製 ロッドランＬＣ−５０００、密度１．４１ｇ／ｃｍ^３）

・ＰＡ１２：ポリアミド１２（アルケマ社製 リルサンＡＭＮ、相対粘度２．３、密度１．０１ｇ／ｃｍ^３）

・ＰＰ：ポリプロピレン（日本ポリプロ社製 ＭＡ１Ｂ、密度０．９ｇ／ｃｍ３）

・ＰＬＡ：ポリ乳酸（ＮａｔｕｒｅＷｏｒｋｓ社製、重量平均分子量（ＭＷ）＝１９０，０００、密度１．２５ｇ／ｃｍ^３）

（２）充填材（Ｂ）
・ＧｒＡ：鱗片状黒鉛（日本黒鉛工業社製、平均粒径４０μｍ、熱伝導率１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度２．２５ｇ／ｃｍ^３）

・ＧｒＢ：鱗片状黒鉛（日本黒鉛工業社製、平均粒径１３０μｍ、熱伝導率１００Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度２．２５ｇ／ｃｍ^３）

・ＧｒＣＦ：黒鉛化炭素繊維（日本グラファイトファイバー社製、平均繊維径９μｍ、平均繊維長３ｍｍ、密度２．２ｇ／ｃｍ^３）

・ＢＮ：六方晶系鱗片状窒化ホウ素（電気化学工業社製、平均粒径１５μｍ、密度２．２６ｇ／ｃｍ^３）

・ＡＬＯＡ：酸化アルミニウム（電気化学工業社製、平均粒径１０μｍ、熱伝導率３８Ｗ／ｍ・Ｋ、密度３．９７ｇ／ｃｍ^３）

・ＡＬＯＢ：酸化アルミニウム（電気化学工業社製、平均粒径５０μｍ、熱伝導率３８Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．９７ｇ／ｃｍ^３）

・ＴＣ：タルク（日本タルク社製 Ｋ−１、平均粒径８μｍ、密度２．７ｇ／ｃｍ^３）

・ＭｇＯ：酸化マグネシウム（神島化学社製、平均粒径５μｍ、熱伝導率５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．５８ｇ／ｃｍ^３）

・ＭｇＣＯ：炭酸マグネシウム（神島化学社製、平均粒径１０μｍ、熱伝導率１５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度３．０５ｇ／ｃｍ^３）

・ＺｎＯ：酸化亜鉛（堺化学工業社製、平均粒径１０μｍ、熱伝導率２５Ｗ／（ｍ・Ｋ）、密度 ５．７８ｇ／ｃｍ^３）

・ＡＦ：コポリパラフェニレン−３，４′−オキシジフェニレンテレフタルアミド繊維（帝人テクノプロダクツ社製、平均繊維径１２μｍ、平均繊維長３ｍｍ、密度１．３９ｇ／ｃｍ^３）

・ＧＦ：ガラス繊維（オーウェンスコーニング社製、平均繊維径１０μｍ、平均繊維長３ｍｍ、密度２．５０ｇ／ｃｍ^３）

（３）多官能性アリル化合物（Ｃ１）
・ＴＡＩＣ：トリアリルイソシアヌレート（日本化成社製 ＴＡＩＣ、液体、沸点１５０℃）

・ＤＡＭＧＩＣ：モノグリシジルジアリルイソシアヌレート（四国化成社製 ＤＡ−ＭＧＩＣ、固体、融点４０℃、ＴＧＡ測定による５％質量減少温度１７８℃）

・Ｃ１１
１級アミン化合物（Ｄ）として１，３−ビス（アミノメチル）ベンゼン（ＭＸＤＡ）を用い、多官能性化合物（Ｅ）としてモノグリシジルジアリルイソシアヌレート（ＤＡＭＧＩＣ）を用い、ＭＸＤＡ１当量に対し、ＤＡＭＧＩＣが２当量になるよう秤り採り、これらを丸底フラスコに加え、攪拌しながら８０℃で３０分間加熱した。さらに１８０℃で３０分間加熱して、無色透明な液状物を得た。得られた液状物を室温まで徐冷し、そのときに生成した固形物を粉砕して、多官能性アリル化合物（Ｃ１１）の白色粉末を得た。

ＴＧＡ装置（Ｐｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ社製 ＴＧＡ−７）を用いて、５ｍｇの試料を窒素置換雰囲気中で昇温速度２０℃／分の速度で室温から６００℃まで昇温させ、試料の質量変化を測定した。得られた粉末のＴＧＡ測定による５％質量減少温度は３７５℃であった。ＭＸＤＡのＴＧＡ測定による５％質量減少温度は５２℃であった。得られた粉末の融解点は５５〜７０℃の範囲にあった。

・Ｃ１２：
ＭＸＤＡ１当量に対し、ＤＡＭＧＩＣが１当量になるようにした。それ以外はＣ１１の場合と同様にして合成を行い、無色透明な液状物を得た。得られた液状物を室温まで徐冷し、固化した固形物を粉砕して、多官能性アリル化合物（Ｃ１２）の白色粉末を得た。
得られた粉末のＴＧＡ測定による５％質量減少温度は３３５℃であった。得られた粉末の融解点は５０〜６０℃の範囲にあった。

・Ｃ１３：
１級アミン化合物（Ｄ）としてヘキサメチレンジアミン（ＨＭＤＡ）を用いた。それ以外はＣ１１の場合と同様にして合成を行い、無色透明な液状物を得た。得られた液状物を室温まで徐冷し、そのときに生成した固形物を粉砕して、多官能性アリル化合物（Ｃ１３）の白色粉末を得た。

得られた粉末のＴＧＡ測定による５％質量減少温度は３５６℃であった。ＨＭＤＡのＴＧＡ測定による５％質量減少温度は７６℃であった。得られた粉末の融解点は３５〜４５℃の範囲にあった。

（４）ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）

・製造例１（Ｃ２１）
ダイマー酸（築野食品工業社製、水素添加なし）／１，３−ビス（アミノメチル）ベンゼン＝４６．５／５３．５（モル比）の割合の原料を反応槽に仕込み、２４０℃で２時間反応させた。反応終了後に払い出し、切断して、ダイマー酸ベースポリアミド樹脂ペレットを得た。得られたペレットの２３０℃、２１．１８Ｎでのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１８００ｇ／ｍｉｎであった。

・製造例２（Ｃ２２）
ダイマー酸（築野食品工業社製、水素添加なし）／６５．３％ヘキサメチレンジアミン水溶液／カプロラクタム＝１０．３／７．３／８２．４（モル比）の割合の原料を反応槽に仕込み、２５０℃で２時間反応させた。反応終了後に払い出し、切断してダイマー酸ベースポリアミド樹脂ペレットを得た。得られたペレットの２３０℃、２１．１８Ｎでのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、１３００ｇ／ｍｉｎであった。

・製造例３（Ｃ２３）
ダイマー酸（築野食品工業社製、水素添加なし）／テレフタル酸／１,４ブタンジオール＝１３．２／２６．８／６０（モル比）の割合の原料を反応槽に仕込み、２４０℃にてエステル化反応を行い、次いで定法により、チタン触媒を添加し２４０℃にて３時間重縮合反応を行った。反応終了後に払い出し、切断して、ダイマー酸ベースポリエステル樹脂を得た。得られたペレットの２００℃、２１．１８Ｎでのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、８００g／ｍｉｎであった。

（５）可塑剤

・ＨＢ：ｐ−ヒドロキシ安息香酸アルキルエステル（花王社製 エキセパールＨＤ−ＰＢ、液体、ＴＧＡ測定による５％質量減少温度２８５℃）

（実施例１）
二軸押出機（東芝機械社製：ＴＥＭ２６ＳＳ、スクリュ径２６ｍｍ）の主ホッパーに、ポリアミド６樹脂（ＰＡ６Ａ）３０質量部と、多官能性アリル化合物（Ｃ１２）５質量部とを供給し、２６０℃で溶融した。途中、サイドフィーダーよりガラス繊維（ＧＦ）７０質量部を供給し、十分に溶融混練した。そしてストランド状に押出して冷却固化した後、ペレット状に切断して、樹脂組成物を得た。

この樹脂組成物を十分に乾燥した後、射出成形機（東芝機械社製：ＥＣ−１００型）を用い、シリンダ温度２７０℃、金型温度１００℃、射出時間２０秒、冷却時間１０秒の条件で、上述の短冊状試料を射出成形した。
その評価結果を表１に示す。混練および射出成形操作の際に、揮発ガスの発生は観測されなかった。

（比較例１）
実施例１に比べて、多官能性アリル化合物（Ｃ１）を添加しないように変更した。それ以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得て、これを射出成形して成形性の評価を行った。その評価結果を表１に示す。混練および射出成形操作の際において、揮発ガスの発生は観測されなかった。

（実施例２、３、５、８、参考例１〜３、比較例２〜７）
実施例１と比べて、熱可塑性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、多官能性アリル化合物（Ｃ１）をそれぞれ表１に示す種類と量に変えた。それ以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。かつ、これを射出成形して成形性の評価を行った。繊維状充填剤はサイドフィーダーにより途中から供給し、それ以外の充填材は主ホッパーより供給し、液体であるトリアリルイソシアヌレート（ＴＡＩＣ）は混練機途中からポンプを用いて注入して、溶融混練を実施した。

その評価結果をまとめて表１に示す。なお、参考例１および２については、混練および射出成形操作において揮発ガスが大量に発生し、得られた成形体の表面にはトリアリルイソシアヌレートがブリードアウトしていた。

表１から明らかなように、実施例１〜３、５、８、参考例１〜３においては多官能性アリル化合物（Ｃ１）が可塑剤として機能しているために成形性が良好であるのに対し、比較例１〜７においては可塑剤が配合されていなかったか、または配合量が過少であったため、同じ成形温度ではきれいな成形片が得られなかった。

（参考例４）
実施例１で用いたのと同じ二軸押出機の主ホッパーに、ポリアミド６樹脂（ＰＡ６Ｂ）４１質量部と、熱伝導性充填材（Ｂ１）としての鱗片状黒鉛（ＧｒＡ）５９質量部と、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート（ＤＡＭＧＩＣ）４質量部とを供給し、２５０℃で溶融混練した。そしてストランド状に押出して冷却固化した後、ペレット状に切断して、樹脂組成物を得た。

得られた樹脂組成物を十分に乾燥した後、２５０℃、荷重１００ｋｇの条件でＭＦＲを測定したところ、１００ｇ／１０ｍｉｎであった。

次にこの樹脂組成物を、実施例１で用いたのと同じ射出成形機にて、シリンダ温度２６０℃、金型温度１００℃、射出時間２０秒、冷却時間１０秒で射出成形し、評価用の成形体を得た。なお、混練および射出成形操作において揮発ガスの発生は観測されなかった。

（実施例１２〜１５、１７〜２０、２２〜２７、参考例５〜８、比較例８〜１８）
参考例４と比べて、熱可塑性樹脂（Ａ）、熱伝導性充填材（Ｂ１）、多官能性アリル化合物（Ｃ１）、その他の充填材、その他の可塑剤を、それぞれ表２に示す種類と量に変えた。それ以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を射出成形して、各種物性を測定した。その際に、繊維状充填剤はサイドフィーダーにより途中から供給し、それ以外の充填材は主ホッパーより供給した。液体であるトリアリルシアヌレート（ＴＡＩＣ）は混練機途中からポンプを用いて注入して、溶融混練を実施した。

参考例７および８については、混練時および射出成形時において、揮発ガスが大量に発生した。参考例７については、得られた成形体の表面にトリアリルシアヌレートがブリードアウトしていた。

実施例１２、１４、１７、１９、参考例５、７、比較例８、１１、１４で得られた成形体に、コバルト６０を線源としたガンマ線を３０ｋＧｙ照射した後、強度測定を行い、ガンマ線照射前後の物性比較を行った。

実施例１２〜１５、１７〜２０、２２〜２７、参考例４〜８、比較例８〜１８の評価結果を、まとめて表２に示す。

実施例１２〜１５、１７〜２０、２２〜２７、参考例４〜８は、多官能性アリル化合物（Ｃ１）が可塑剤として機能しているためにＭＦＲ値が大きく成形性に優れていた。これに対し、比較例８〜１３および比較例１５〜１７は、可塑剤としての多官能性アリル化合物（Ｃ１）が配合されていないかあるいは少な過ぎたため、多官能性アリル化合物（Ｃ１）の配合量を適正としかつ他の条件を同様とした各実施例に比べてＭＦＲ値が小さく、成形性に劣っていた。

特に、実施例２２〜２６、参考例８および比較例１５〜１７は、充填材（Ｂ）が大量に配合されたものであったが、実施例２２〜２６、参考例８は、所定量の多官能性アリル化合物（Ｃ１）を配合することで、比較例１５〜１７に比べて成形温度を低くすることが可能であった。比較例１４は、市販の可塑剤を配合したものであったところ、ＭＦＲ値は高く成形性に優れているものの、実施例のものに比べて成形体の機械的性能が劣っていた。比較例１８は、多官能性アリル化合物（Ｃ１）の配合量が多すぎたため、溶融粘度が低すぎて、溶融混練時にストランド状に押出して冷却固化することができず、射出成形用のペレットを作製できなかった。

実施例１２、１４、１７、１９、参考例５、７は、多官能性アリル化合物（Ｃ１）が配合されていたため、ガンマ線照射によってポリアミド樹脂が架橋されて、曲げ強度が向上した。一方、比較例８、１１、１４は、多官能性アリル化合物が配合されていなかったため、ガンマ線照射による強度の向上は見られなかった。

（参考例９）
実施例１で用いたのと同じ二軸押出機の主ホッパーに、ポリアミド６樹脂（ＰＡ６Ａ）３５容量％とダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２１）１５容量％とを供給し、２６０℃で溶融した。途中、サイドフィーダーよりガラス繊維（ＧＦ）５０容量％を供給し、十分に溶融混練したうえで溶融混練物をストランド状に押出して冷却固化した。その後、ペレット状に切断して樹脂組成物を得た。

この樹脂組成物を十分に乾燥した後、実施例１で用いたのと同じ射出成形機を用い、実施例１と同じ条件で、上述の短冊状試料を射出成形した。

その評価結果を表３に示す。混練および射出成形操作の際に、揮発ガスの発生は観測されなかった。

（比較例１９）
参考例９と比べて、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）を添加しなかった。それ以外は参考例９と同様にして、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物を射出成形して、成形性の評価を行った。その評価結果を表３に示す。混練および射出成形操作の際において、揮発ガスの発生は観測されなかった。

（実施例３３、参考例１０〜１７、比較例２０〜２６）
参考例９と比べて、熱可塑性樹脂（Ａ）、充填材（Ｂ）、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）を、それぞれ表３に示す種類と量に変えた。それ以外は参考例９と同様にして、樹脂組成物を得た。その際に、繊維状充填剤はサイドフィーダーにより途中から供給し、それ以外の充填材は主ホッパーより供給して、溶融混練を実施した。得られた樹脂組成物を射出成形して、成形性の評価を行った。評価結果をまとめて表３に示す。

表３から明らかなように、実施例３３、参考例９〜１７は、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）が配合されていたために、成形性が良好であった。これに対し比較例１９〜２６は、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）が配合されていないか、あるいは配合量が少なすぎたため、実施例３３、参考例９〜１７と同じ成形条件では、成形片表面の平滑性に劣るか、または所定のサイズの成形片が得られないものであった。

（参考例１８）
実施例１で用いたのと同じ二軸押出機の主ホッパーに、ポリアミド６樹脂（ＰＡ６Ａ）５０容量％と、熱伝導性充填材（Ｂ１）としての鱗片状黒鉛（ＧｒＡ）４０容量％と、ダイマー酸ベースポリアミド（Ｃ２１）１０容量％とを供給し、２６０℃で溶融混練を行った。そして、溶融混練物をストランド状に押出して冷却固化し、これをペレット状に切断して、樹脂組成物を得た。

得られた樹脂組成物を十分に乾燥した後、２７０℃、荷重１００ｋｇの条件でＭＦＲを測定したところ、１５８ｇ／１０ｍｉｎであった。

この樹脂組成物を、実施例１で用いたのと同じ射出成形機を用いて、シリンダ温度２７０℃、金型温度８０℃、射出時間２０秒、冷却時間１０秒で射出成形し、上述の短冊状試料を射出成形した。

その評価結果を表４に示す。混練および射出成形操作において揮発ガスの発生は観測されなかった。

（実施例５３〜５６、参考例１９〜３２、比較例２７〜４０）
参考例１８と比べて、熱可塑性樹脂（Ａ）、熱伝導性充填材（Ｂ１）、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）、その他の充填材、その他の可塑剤を、それぞれ表４に示す種類と量に変えた。それ以外は参考例１８と同様にして、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を射出成形して、各種物性を測定した。その際に、繊維状充填剤はサイドフィーダーにより途中から供給し、それ以外の充填材は主ホッパーより供給して、溶融混練を実施した。

参考例１８〜２６、比較例２７〜３４の評価結果を表４に、実施例５３〜５６、参考例２７〜３２、比較例３５〜４０の評価結果を表５に示す。

実施例５３〜５６、参考例１８〜３２は、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）が可塑剤として機能していたため、ＭＦＲ値が大きく、成形性に優れていた。これに対し、比較例２７〜３０および比較例３２〜４０は、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）が配合されていないかあるいは少なすぎたため、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）の配合量を適正としかつ他の条件を同様とした各実施例に比べてＭＦＲ値が小さく、成形性に劣っていた。特に、参考例２４〜２６および比較例３２〜３４は、充填材（Ｂ）が大量に配合されたものであったが、参考例２４〜２６は、所定量のダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）を配合することで、比較例３２〜３４に比べて成形温度を低くすることが可能であった。比較例３１は、市販の可塑剤を配合したものであった。この場合は、ＭＦＲ値は高く成形性に優れているものの、溶融混練時に可塑剤が揮発し、また実施例のものに比べて成形体の機械的性能が劣っていた。

Claims (9)

1. 熱可塑性樹脂（Ａ）と、充填材（Ｂ）と、所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）とを含み、前記所定量の溶融粘度低下剤（Ｃ）は、下記（ａ）と（ｂ）とのいずれかであることを特徴とする樹脂組成物。
   （ａ）溶融粘度低下剤（Ｃ）が、下記式（ｉ）で示される１級アミン化合物（Ｄ）と、アリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物（Ｅ）との反応によって得られる多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との合計１００質量部に対する多官能性アリル化合物（Ｃ１）の含有量が３〜２０質量部である。
   Ｒ−（ＮＨ _２ ） _ｎ （ｉ）
   ここで、ｎ＝１〜４、Ｒは芳香族系もしくは脂肪族系の置換残基を示す。
   （ｂ）溶融粘度低下剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）としてのダイマー酸ベースポリアミド樹脂および／またはダイマー酸ベースポリエステル樹脂であり、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との合計１００容量部に対するダイマー酸ベースポリアミド樹脂の含有量が２５〜４５容量部であり、ダイマー酸ベースポリエステル樹脂の含有量が１０〜４５容量部であり、溶融粘度低下剤（Ｃ）がダイマー酸ベースポリアミド樹脂を含む場合の、熱可塑性樹脂（Ａ）と充填材（Ｂ）との容量比（Ａ／Ｂ）が、３０／７０〜６０／４０である。
2. アリル基及びグリシジル基を有する多官能性化合物（Ｅ）が、骨格にイソシアヌレートを有する化合物であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
3. 骨格にイソシアヌレートを有する化合物が、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートであることを特徴とする請求項２記載の樹脂組成物。
4. 充填材（Ｂ）が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材（Ｂ１）であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
5. 溶融粘度低下剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）またはダイマー酸ベースポリエステル樹脂である場合の、熱可塑性樹脂（Ａ）と熱伝導性充填材（Ｂ１）との容量比（Ａ／Ｂ１）が、２０／８０〜９５／５であることを特徴とする請求項４記載の樹脂組成物。
6. 熱伝導性充填材（Ｂ１）が、平均粒径１〜３００μｍの鱗片状黒鉛と、平均繊維径１〜３０μｍ、平均繊維長１〜２０ｍｍの黒鉛化炭素繊維と、六方晶系結晶構造を有する平均粒径１〜２００μｍの鱗片状窒化ホウ素と、平均粒径０．５〜１５０μｍの酸化アルミニウムと、平均粒径０．５〜１５０μｍの酸化マグネシウムと、平均粒径０．５〜１５０μｍの炭酸マグネシウムと、平均粒径０．５〜１５０μｍの酸化亜鉛とから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項４記載の樹脂組成物。
7. 熱可塑性樹脂（Ａ）がポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項１記載の樹脂組成物。
8. 請求項１から７までのいずれか１項記載の樹脂組成物を成形したものであることを特徴とする成形体。
9. 請求項１から７までのいずれか１項記載の樹脂組成物を成形したうえで放射線を照射したものであることを特徴とする成形体。