JP2013221095A - 樹脂組成物およびそれからなる成形体 - Google Patents

樹脂組成物およびそれからなる成形体 Download PDF

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夕哉 正鋳
Akira Ito
顕 伊藤
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Abstract

【課題】熱伝導性に優れ、溶融流動性に優れた樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】熱可塑性樹脂(A)と、充填材(B)と、所定量の溶融粘度低下剤(C)およびニグロシン(D)とを含み、(D)は、(A)と(B)と(C)の合計100質量部に対して、0.3〜5質量部であって、(C)は、下記(ア)〜(ウ)のいずれかである樹脂組成物。
(ア)(C)が多官能性アリル化合物(C1)であり、(A)と(B)と(C1)との合計100容量部に対して、(C1)の含有量が3〜25容量部である。
(イ)(C)がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)であり、(A)と(B)と(C2)との合計100容量部に対して、(C2)の含有量が5〜30容量部である。
(ウ)(C)の酸価が60mgKOH/g以上であるロジン(C3)であり、(A)と(B)と(C3)との合計100容量部に対して、(C3)の含有量が0.4〜11容量部である。
【選択図】なし

Description

本発明は、機械特性と溶融流動性に優れた樹脂組成物に関するものである。
成形用の原料として用いられる公知の熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン、ABS、ポリアミド(ナイロン6、ナイロン66等)、ポリエステル(PET、PBT等)、ポリカーボネート、液晶ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド等が挙げられる。これらの樹脂は、各種電子機器、電子部品、機械部品等の分野に広く用いられている。これらの熱可塑性樹脂は、タルクやガラス繊維等の強化用充填材が配合されることで強度や耐熱性が改善されたり、また特定の機能を有する充填材が配合されることで種々の機能が付与されている。
中でも、各種電子機器の成形材料には、高性能化に伴い、各種充填材料が配合されている。例えば、各種の電子部品で発生する熱を効果的に外部へ放散させるため、熱伝導率の高い充填材料が樹脂に配合されている。このような充填材としては、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭化ケイ素、黒鉛等が知られている。高熱伝導性の樹脂組成物を得るためには、前記充填材を多量に添加する必要がある。しかしながら、充填材を大量に配合すると、溶融粘度が高くなり溶融流動性が低下する。このため、前記のような大量に充填材を配合した樹脂組成物を用いて、特に薄肉で複雑な形状の製品を成形することは難しかった。
特許文献1においては、熱可塑性樹脂と充填材からなる樹脂組成物に、特定の溶融粘度低下剤を配合することが提案されている。しかしながら、このような樹脂組成物は、溶融粘度低下剤の増量にともなって溶融流動性は向上する一方で、機械特性が低下するという問題があった。
国際公開第2010/084845号パンフレット
本発明は、従来の溶融粘度低化剤を配合した樹脂組成物の機械特性を維持しながら、溶融流動性がより一層向上した樹脂組成物を提供することを目的とする。
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、熱可塑性樹脂と充填材と溶融粘度低下剤からなる樹脂組成物に、少量のニグロシンを加えることで、さらなる機械特性の低下を抑えつつ、溶融流動性が向上した樹脂組成物を得ることができることを見出し、本発明に到達した。
本発明の要旨は、下記の通りである。
(1)熱可塑性樹脂(A)と、充填材(B)と、所定量の溶融粘度低下剤(C)およびニグロシン(D)とを含み、(D)は、(A)と(B)と(C)の合計100質量部に対して、0.3〜5質量部であって、(C)は、下記(ア)〜(ウ)のいずれかであることを特徴とする樹脂組成物。
(ア)(C)が多官能性アリル化合物(C1)であり、(A)と(B)と(C1)との合計100容量部に対して、(C1)の含有量が3〜25容量部である。
(イ)(C)がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)であり、(A)と(B)と(C2)との合計100容量部に対して、(C2)の含有量が5〜30容量部である。
(ウ)(C)が酸価60mgKOH/g以上のロジン(C3)であり、(A)と(B)と(C3)との合計100容量部に対して、(C3)の含有量が0.4〜11容量部である。
(2)充填材(B)が熱伝導性充填材であることを特徴とする(1)記載の樹脂組成物。
(3)熱伝導性充填材が黒鉛または窒化ホウ素であることを特徴とする(2)記載の樹脂組成物。
(4)熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)との容量比(A/B)が、20/80〜70/30であることを特徴とする(1)〜(3)いずれかに記載の樹脂組成物。
(5)熱可塑性樹脂(A)がポリアミド樹脂であることを特徴とする(1)〜(4)いずれかに記載の樹脂組成物。
(6)(1)〜(5)いずれかに記載の樹脂組成物を成形したものであることを特徴とする成形体。
本発明によれば、熱可塑性樹脂と充填材と溶融粘度低下剤からなる従来の樹脂組成物に、少量のニグロシンを添加することにより、機械特性を維持しながら、溶融流動性をより一層向上させることができる。このため、各種溶融成形を行うことにより、成形体のさらなる薄肉化が達成できる。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)と溶融粘度低下剤(C)とニグロシン(D)から構成される。
熱可塑性樹脂(A)としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、フッ素樹脂(ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレン等)、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリメタクリル酸メチル等のポリメタクリル酸エステル、ポリアクリル酸、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルケトン、ポリケトン、ポリ酢酸ビニル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等のエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ABS樹脂、変性PPE、液晶ポリマーが挙げられる。中でも成形性、耐薬品性、経済性の点でポリアミドが好ましい。
ポリアミドとは、アミド結合を有するホモポリアミドやコポリアミド、およびこれらの混合物である。アミド結合を有するホモポリアミドやコポリアミドは、ラクタム、アミノカルボン酸、ジアミン、ジカルボン酸を重合することによって得ることができる。
ポリアミドとしては、例えば、ポリカプラミド(ナイロン6)、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)、ポリヘキサメチレンアジパミド(ナイロン66)、ポリカプラミド/ポリヘキサメチレンアジパミドコポリマー(ナイロン6/66)、ポリウンデカミド(ナイロン11)、ポリカプラミド/ポリウンデカミドコポリマー(ナイロン6/11)、ポリドデカミド(ナイロン12)、ポリカプラミド/ポリドデカミドコポリマー(ナイロン6/12)、ポリヘキサメチレンセバカミド(ナイロン610)、ポリヘキサメチレンドデカミド(ナイロン612)、ポリウンデカメチレンアジパミド(ナイロン116)、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド(ナイロン6I)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド(ナイロン6T)、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン6T/6I)、ポリカプラミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン6/6T)、ポリカプラミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン6/6I)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンテレフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6T)、ポリヘキサメチレンアジパミド/ポリヘキサメチレンイソフタルアミドコポリマー(ナイロン66/6I)、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド(ナイロンTMDT)、ポリビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド(ナイロンPACM12)、ポリビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド(ナイロンジメチルPACM12)、ポリメタキシリレンアジパミド(ナイロンMXD6)、ポリノナメチレンテレフタルアミド(ナイロン9T)、ポリデカメチレンテレフタルアミド(ナイロン10T)、ポリウンデカメチレンテレフタルアミド(ナイロン11T)およびこれらの混合物ないし共重合体が挙げられる。中でも、経済性の点からナイロン6、ナイロン66が好ましい。
本発明の樹脂組成物には、充填剤(B)を含有させることが必要である。
本発明で用いられる充填剤(B)としては、特に限定されないが、機械特性や熱特性等を改善する目的で用いられるものや、導電性、熱伝導性、磁性、圧電性、電磁波吸収、難燃性、紫外線吸収等の機能を付与する目的で用いられるものが挙げられる。
充填材(B)としては、例えば、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、金属粉(銀、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、錫、鉄、ステンレス等)、導電性酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、各種フェライト、磁性酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸マグネシウム、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、カーボン、黒鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸カリウム、ゾノトライト、マイカ、タルク、モンモリロナイト、ハイドロタルサイト、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、ワラストナイト、硫酸バリウム、二硫化モリブデン、テフロン(登録商標)粉、シリカ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、酸化チタン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、三酸化アンチモン、ホウ酸、ホウ酸亜鉛、酸化セリウム、酸化カルシウム、シリカゲル、セピオライト、活性炭、ゼオライト、タングステン、酸化ジルコニウム、セルロース微粒子、木粉、おから、モミ殻、ガラス繊維、炭素繊維、黒鉛化炭素繊維、アラミド繊維、金属繊維、ステンレス繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、ケナフや麻等の天然繊維が挙げられる。
本発明の樹脂組成物において、熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)との容量比(A/B)は、20/80〜70/30であることが好ましく、30/70〜60/40であることがより好ましい。(A/B)をこの範囲とすることで、機械特性や熱特性のバランスのとれた成形体とすることができる。
本発明において、充填材(B)として、5W/(m・K)以上の熱伝導性充填材を用いれば、熱伝導性を付与することができる。熱伝導性充填材としては、導電性、絶縁性、何れであってもよい。熱伝導性充填材の熱伝導率は、その焼結品を用いて測定することができる。熱伝導性充填材としては(括弧内に熱伝導率の代表値(単位:W/(m・K))を記す。)、タルク(5〜10)、酸化アルミニウム(36)、酸化マグネシウム(60)、酸化亜鉛(25)、炭酸マグネシウム(15)、炭化ケイ素(160)、窒化アルミニウム(170)、窒化ホウ素(210)、窒化ケイ素(40)、カーボン(10〜数百)、黒鉛(10〜数百)等の無機系充填材、銀(427)、銅(398)、アルミニウム(237)、チタン(22)、ニッケル(90)、錫(68)、鉄(84)、ステンレス(15)等の金属系充填材が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。中でも、熱可塑性樹脂(A)に含有させた際の熱伝導率が高いことから、黒鉛、窒化ホウ素が好ましい。また、経済性の点では、タルク、酸化マグネシウムが好ましい。
黒鉛の形態としては、例えば、球状、粉状、繊維状、針状、鱗片状、ウィスカ状、マイクロコイル状、ナノチューブ状が挙げられる。中でも、鱗片状黒鉛は、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。鱗片状黒鉛の平均粒径は、分散不良による凝集塊を生じさせず、機械特性や熱伝導性が均一な成形体を作製することができることから、1〜300μmであることが好ましく、5〜150μmであることがより好ましい。
タルクの形態としては、例えば、板状、鱗片状、薄片状が挙げられる。中でも、鱗片状タルク、薄片状タルクは、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。鱗片状タルクの平均粒径は、上述と同様の理由から、1〜200μmであることが好ましく、5〜100μmであることがより好ましい。
窒化ホウ素の形態としては、例えば、板状、鱗片状、薄片状が挙げられる。中でも、鱗片状窒化ホウ素は、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。鱗片状窒化ホウ素の平均粒径は、上述と同様の理由から、1〜200μmであることが好ましく、5〜100μmであることがより好ましい。窒化ホウ素の結晶系は、特に限定されるものではなく、六方晶系、立方晶系、その他いずれの結晶構造の窒化ホウ素であっても用いることができる。中でも、六方晶系結晶構造を有する窒化ホウ素は、成形体としたときに、面方向に配向しやすく、その結果、熱伝導性を向上させることができる。
酸化マグネシウムの形態としては、例えば、球状、繊維状、紡錘状、棒状、針状、筒状、柱状が挙げられる。中でも、球状酸化マグネシウムは、溶融流動性を向上させることができる。球状酸化マグネシウムの平均粒径は、上述と同様の理由から、1〜150μmであることが好ましく、5〜100μmであることがより好ましい。
本発明に用いられる充填材(B)は、熱可塑性樹脂(A)との密着性を向上させるため、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルジメトキシメチルシラン等のアミノシラン系カップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン等のエポキシシラン系カップリング剤、イソプロピルトリステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート等のチタン系カップリング剤のカップリング剤で表面処理を施してもよい。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
本発明の樹脂組成物においては、溶融粘度低下剤(C)を含有させることが必要である。(C)を含有させない場合、溶融粘度が高いため、成形時にショートショットが発生したり、また成形片の外観が不良になる場合がある。本発明で用いられる(C)は、多官能性アリル化合物(C1)、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)、ロジン(C3)のいずれかである。
多官能性アリル化合物(C1)は、特に限定されないが、樹脂組成物の溶融加工温度において液状であることが必要である。また(C1)は、添加された樹脂の溶融粘度を低下させ得ることから、可塑剤としても有効に作用することができる。
多官能性アリル化合物(C1)としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノアリルイソシアヌレート、トリメタアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、モノグリシジルジアリルシアヌレート、ジグリシジルモノアリルシアヌレート、トリメタアリルシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルシアヌレート、アリルグリシジルアミン、ジアリルモノグリシジルアミン、モノアリルジグリシジルアミン、モノグリシジルジメタアリルアミン、ジグリシジルモノメタアリルアミン、グリシジルアリルクロレンデート、アリルグリシジルアジペート、アリルグリシジルカーボネート、アリルグリシジルジメチルアンモニウムクロリド、アリルグリシジルフマレート、アリルグリシジルイソフタレート、アリルグリシジルマロネート、アリルグリシジルオキサレート、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルプロピルイソシアヌレート、アリルグリシジルセバケート、アリルグリシジルサクシネート、アリルグリシジルテレフタレート、グリシジルメチルアリルフタレートが挙げられる。これらの化合物のうち、骨格にイソシアヌレートを有する化合物が好ましく、トリアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートが、取扱い性、経済性の点でより好ましい。
また、多官能性アリル化合物(C1)として、上記化合物に加えて、下記式(1)で示される1級アミン化合物と、アリル基およびグリシジル基を有する多官能性化合物との反応によって得られるアリル化合物を用いることができる。
R−(NH (1)
ここで、nは1〜4、Rは芳香族系もしくは脂肪族系の1〜4置換残基を示す。
式(1)で示される1級アミン化合物のうち、n=2であるジアミン類が好ましい。n=2のジアミン類としては、例えば、エチレジアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、4,4´−ジアミノジシクロヘキシルメタン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロへキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロへキサン、4,4´−ジアミノジシクロヘキシルプロパン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)スルホン、4,4´−ジアミノジシクロヘキシルエーテル、2,2´−ジメチル−4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、2,2´−ビス(トリフルオロメチル)−4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、2,2´−ビス(トリクロロメチル)−4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、2,2´−ビス(トリブロモメチル)−4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、2,2´−ジフルオロ−4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、2,2´−ジクロロ−4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、2,2´−ジブロモ−4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、4,4´−ジアミノジシクロヘキサン、2,2−ビス(4−アミノシクロへキシル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、2,3−ジアミノビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5−ジアミノビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6−ジアミノビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,7−ジアミノビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,5−ビス(アミノメチル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,6−ビス(アミノメチル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、2,3−ビス(アミノメチル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプタン、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、トリエチレンテトラミン、1,2−ビス(アミノメチル)ベンゼン、1,3−ビス(アミノメチル)ベンゼン、1,4−ビス(アミノメチル)ベンゼン、2,2´−ジメチル−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ビス(トリフルオロメチル)−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ビス(トリクロロメチル)−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ビス(トリブロモメチル)−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ジフルオロ−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ジクロロ−4,4´−ジアミノビフェニル、2,2´−ジブロモ−4,4´−ジアミノビフェニル、4,4´−ジアミノビフェニル、4,4´−ジアミノ−ベンゾフェノン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−2−フルオロフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−2−ブロモフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−2−クロロフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−フルオロフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−ブロモフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−クロロフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−2−トリフルオロメチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノ−3−トリフルオロメチルフェニル)フルオレン、ビス(4−アミノフェニル)スルホン、1,4−ジアミノベンゼン、1,3−ジアミノベンゼン、4,4´−ジアミノジフェニルエーテル、4,4´−ジアミノジフェニルメタン、4,4´−ジアミノジフェニルプロパン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)−1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロプロパン、3,4´−ジアミノジフェニルエーテルが挙げられる。
式(1)で示される1級アミン化合物のうち、n=1であるモノアミン類としては、例えば、メチルアミン、ジメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、n−プロピルアミン、ジ−n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、モノアミルアミン、ジアミルアミン、エチルブチルアミン、n−ヘキシルアミン、ジ−n−ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、アニリン、o−トルイジン、m−トルイジン、p−トルイジン、2,3−キシリジン、2,6−キシリジン、3,4−キシリジン、3,5−キシリジン、o−クロロアニリン、m−クロロアニリン、p−クロロアニリン、o−ブロモアニリン、m−ブロモアニリン、p−ブロモアニリン、o−ニトロアニリン、m−ニトロアニリン、p−ニトロアニリン、o−アミノフェノール、m−アミノフェノール、p−アミノフェノール、o−アニシジン、m−アニシジン、p−アニシジン、o−フェネジン、m−フェネジン、p−フェネジン、o−アミノベンツアルデヒド、m−アミノベンツアルデヒド、p−アミノベンツアルデヒド、o−アミノベンゾニトリル、m−アミノベンゾニトリル、p−アミノベンゾニトリル、2−アミノビフェニル、3−アミノビフェニル、4−アミノビフェニル、2−アミノフェニルフェニルエーテル、3−アミノフェニルフェニルエーテル、4−アミノフェニルフェニルエーテル、2−アミノベンゾフェノン、3−アミノベンゾフェノン、4−アミノベンゾフェノン、2−アミノフェニルフェニルスルフィド、3−アミノフェニルフェニルスルフィド、4−アミノフェニルフェニルスルフィド、2−アミノフェニルフェニルスルホン、3−アミノフェニルフェニルスルホン、4−アミノフェニルフェニルスルホン、α−ナフチルアミン、β−ナフチルアミン、1−アミノ−2−ナフトール、2−アミノ−1−ナフトール、4−アミノ−1−ナフトール、5−アミノ−1−ナフトール、5−アミノ−2−ナフトール、7−アミノ−2−ナフトール、8−アミノ−1−ナフトール、8−アミノ−2−ナフトール、1−アミノアントラセン、2−アミノアントラセン、9−アミノアントラセンが挙げられる。
式(1)で示される1級アミン化合物のうち、n=3のトリアミン類としては、例えば、1,3,5−トリアミノベンゼン、トリス(3−アミノフェニル)アミン、トリス(4−アミノフェニル)アミン、トリス(3−アミノフェニル)ベンゼン、トリス(4−アミノフェニル)ベンゼン、1,3,5−トリス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3,5−トリス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3,5−トリス(4−アミノフェノキシ)トリアジンが挙げられる。
式(1)で示される1級アミン化合物のうち、n=4であるテトラアミン類としては、例えば、1,2,4,5−テトラアミノベンゼン、3,3´,4,4´−テトラアミノビフェニル、3,3´,4,4´−テトラアミノジフェニルスルホン、3,3´,4,4´−テトラアミノジフェニルスルフィド、2,3,6,7−テトラアミノナフタレン、1,2,5,6−テトラアミノナフタレンが挙げられる。
なお、種々特性を調整する等の目的で、これらの内複数のアミンを併用することも可能である。
アリル基およびグリシジル基を有する多官能性化合物としては、アリル基とグリシジル基の両方を有するモノマー性化合物であれば特に限定されない。このような多官能性化合物としては、例えば、モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルイソシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルイソシアヌレート、モノグリシジルジアリルシアヌレート、ジグリシジルモノアリルシアヌレート、モノグリシジルジメタアリルシアヌレート、ジグリシジルモノメタアリルシアヌレート、アリルグリシジルアミン、ジアリルモノグリシジルアミン、モノアリルジグリシジルアミン、モノグリシジルジメタアリルアミン、ジグリシジルモノメタアリルアミン、グリシジルアリルクロレンデート、アリルグリシジルアジペート、アリルグリシジルカーボネート、アリルグリシジルジメチルアンモニウムクロリド、アリルグリシジルフマレート、アリルグリシジルイソフタレート、アリルグリシジルマロネート、アリルグリシジルオキサレート、アリルグリシジルフタレート、アリルグリシジルプロピルイソシアヌレート、アリルグリシジルセバケート、アリルグリシジルサクシネート、アリルグリシジルテレフタレート、グリシジルメチルアリルフタレートが挙げられる。
多官能性化合物としては骨格にイソシアヌレートを有する化合物が好ましく、特に、モノグリシジルジアリルイソシアヌレートが好ましい。
上記した、アミン化合物と、アリル基およびグリシジル基を有する多官能性化合物とを混合し加熱することにより、アミン化合物のアミノ基と多官能性化合物のグリシジル基の熱による反応により、1分子中に多数のアリル基を有する化合物が得られる。アミン化合物と多官能性化合物の含有比は、アミン化合物1当量に対しグリシジル基が1〜2当量となるようにすればよい。アミン化合物が脂肪族系の場合は、アミンの求核性が強いため、1つのアミンに対して2つのグリシジル基を付加反応させることができる。例えば、アミン化合物が脂肪族ジアミンであれば、脂肪族ジアミン1モルに対し、グリシジル基は4モル量反応すると考えられる。アミン化合物が芳香族系の場合は、アミンの求核性が比較的弱く、2つのグリシジル基を付加反応させることができない場合がある。
アミン化合物と多官能性化合物とを反応させる方法は、特に限定されるものではないが、例えば、上述のように、アミン化合物と多官能性化合物とを所定量混合し、加熱溶融させることにより、上記反応を簡便におこなうことができる。その際、必要に応じて適当な反応溶媒を用いることも可能である。反応させるための加熱温度は、通常80〜200℃の範囲で設定すればよい。反応させる際の雰囲気は、特に限定されず、大気中で反応をおこなえばよい。ただし、酸素による酸化が問題となる場合は、窒素ガス等不活性ガスで雰囲気を置換すればよい。
このようにして得られた反応生成物は、沸点が高いため、溶融加工する際に揮発しにくく、架橋助剤、末端封鎖剤等としても有効に用いることができる。また、1分子中に多数のアリル基を有することから、公知の方法でアリル基と樹脂とを架橋させることができて、効率良く樹脂を強化することができる。
本発明の樹脂組成物において、多官能性アリル化合物(C1)の含有量は、熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)と(C1)との合計100容量部に対して、3〜25容量部であることが必要であり、5〜20容量部であることが好ましく、5〜15容量部であることがより好ましい。(C1)の含有量が3容量部未満の場合は十分な溶融流動性が得られないので好ましくない。一方、(C1)の含有量が25容量部を超える場合は、溶融粘度が低下しすぎて溶融混練時にペレット化ができなくなる場合があったり、得られる成形体の機械物性が大幅に低下したりする場合があるので好ましくない。
多官能性アリル化合物(C1)は、1分子中に多数のアリル基を有することから、公知の方法に従い、架橋剤との併用、または、電子線やγ線等の放射線照射処理との併用により、熱可塑性樹脂(A)を架橋させることができる。中でも、所望の形に成形した後に短時間で処理ができるという点から、電子線やγ線により架橋することが好ましい。γ線は電子線に比べて透過性が強いために照射が均一となるので、γ線を用いた架橋がより好ましい。電子線照射には公知の電子加速器等が用いることができ、γ線の照射には、公知のコバルト60線源等による照射装置を用いることができる。電子線の照射線量は1〜300kGyが好ましく、50〜100kGyがより好ましい。γ線照射の場合は、照射線量は10〜100kGyが好ましく、20〜40kGyがより好ましい。放射線の照射線量が上記上限値を超えると、樹脂の分解によって強度が低下してしまうため好ましくない。また、上記下限値未満では、架橋による効果が発揮されないため好ましくない。照射雰囲気は通常空気存在下で差し支えないが、所望により窒素雰囲気下や真空中で照射をおこなうことができる。
次に、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)について説明する。
本発明において、ダイマー酸とは、大豆油、桐油、ト−ル油等の脂肪酸の二量体であり、その他に単量体や三量体を含んでいてもよく、また水素添加されたものでもよい。
本発明において、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)とは、ダイマー酸やその誘導体を含むジカルボン酸と、ジアミンやグリコールとを重縮合して得られる熱可塑性樹脂である。
ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)は、熱可塑性樹脂(A)に比べて溶融粘度が低く、これを添加されることで樹脂組成物の溶融粘度を低下させることができる。しかも、(C2)は、樹脂であり、分解温度が高く、溶融加工する際に揮発しないという点や、さらに、これを添加しても機械的強度の低下が少なく、さらにブリードアウトをしないという点でも有効である。
ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)としては、特に限定されないが、例えば、ポリアミド、ポリエステルが挙げられる。中でも、取扱い性、経済性の点でポリアミドが好ましい。
ダイマー酸ベースポリアミドとしては、特に限定されるものではないが、ダイマー酸やその誘導体を含むジカルボン酸成分と、ジアミン成分とからなるポリアミド樹脂が挙げられる。ジアミン成分としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ヘキサメチレンジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)ベンゼンのようなポリアミン類が挙げられる。ダイマー酸ベースポリアミドは、上記ジカルボン酸成分やジアミン成分以外に、アミノカルボン酸成分を含有してもよい。
ダイマー酸ベースポリエステルとしては、特に限定されるものではないが、ダイマー酸やその誘導体を含むジカルボン酸成分と、グリコール成分とからなるポリエステル樹脂が挙げられる。グリコール成分としては、例えば、エチレングリコールや1,4−ブタンジオールのようなグリコール成分が挙げられ、ダイマー酸以外のジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸が挙げられる。
ダイマー酸ベース樹脂において、ダイマー酸の含有量は8〜50モル%であることが好ましく、10〜50モル%であることがさらに好ましい。ダイマー酸含有量が8モル%未満では、ダイマー酸ベース樹脂の溶融粘度が大きくなり、流動性改善剤として充分な効果が得られず、一方、ダイマー酸含有量が50モル%を超えると、重合度が上がらずペレット化できない場合や、ダイマー酸ベース樹脂の耐熱性が悪くなり、得られる成形体の物性が著しく低下したり、ブリードアウトする場合がある。
ダイマー酸ベースポリアミドとダイマー酸ベースポリエステルとは、それぞれ単独に用いてもよいし、併用してもよい。
本発明の樹脂組成物において、ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)の含有量は、熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)と(C2)との合計100容量部に対して、5〜30容量部であることが必要であり、10〜30容量部であることが好ましく、9〜30容量部であることがより好ましい。(C2)の含有量が5容量部未満では(C2)を添加した効果が十分に得られないので好ましくない。一方、(C2)の含有量が30容量部を超えると、溶融粘度が低下しすぎて溶融混練時にペレット化ができなくなる場合があったり、得られる成形体の機械物性が大幅に低下したりする場合があるので好ましくない。
次に、ロジン(C3)について説明する。
ロジン(C3)とは、樹脂酸(ロジン酸)といわれるジテルペン酸系化合物である。ロジン(C3)としては、天然ロジン、変性ロジン、重合ロジンが挙げられる。
天然ロジンとは、マツ科植物から採取される樹脂酸の混合物であり、生産方法によりガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン等に分けられる。該樹脂酸の主成分はアビエチン酸であり、さらに、ネオアビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、パラストリン酸、ピマール酸、イソピマール酸、サンダラコピマール酸、レボピマール酸等が含まれる。変性ロジンとは、天然ロジンを変性したものであり、例えば、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸等の水素化ロジン、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸等の不均化ロジン、アクリル酸、マレイン酸、フマル酸等により天然ロジンを変性した酸変性ロジン、これらのエステル体が挙げられる。そして、重合ロジンとは、天然ロジンまたは変性ロジン同士を反応させたものであり、それらの2量化物、3量化物が挙げられる。
本発明において、ロジン(C3)の含有量は、熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)と(C3)との合計100質量部に対して、0.4〜11容量部であることが必要であり、0.5〜8容量部であることが好ましい。(C3)の酸価は、60mgKOH/g以上であることが必要で、100mgKOH/g以上であることが好ましく、130mgKOH/g以上であることがさらに好ましい。(C3)の含有量が0.4容量部未満では、溶融流動性が向上しないので好ましくない。一方、(C3)の含有量が11容量部を超えると、溶融粘度が低下しすぎて溶融混練時にペレット化ができなくなる場合があったり、得られる成形体の機械物性が大幅に低下したりする場合があるので好ましくない。なお、本発明の樹脂組成物には、60mgKOH/g未満のロジンを、本発明の効果を損なわない限り、含有させることができる。
ロジン(C3)の軟化温度は110℃以上であることが好ましく、120℃以上であることがより好ましい。110℃以上の軟化温度を有するロジンを用いることで、ロジンそのものの成形時の分解を抑制することができ、成形後の製品からロジンがブリードアウトすることを抑制することができる。
本発明の樹脂組成物においては、ニグロシン(D)を含有させることが必要である。熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)と溶融粘度低下剤(C)からなる樹脂組成物に、さらに少量のニグロシンを添加することにより、ニグロシンを添加していない樹脂組成物に比べて、機械特性は維持しながらも、溶融流動性をより一層向上させることができる。そのため、本発明の樹脂組成物を用いることにより、機械特性と溶融流動性のバランスが取れた成形体を得ることができる。(D)の含有量は、熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)と溶融粘度低下剤(C)の合計100質量部に対して、0.3〜5質量部であることが必要であり、0.5〜3質量部であることが好ましい。(D)の含有量が0.3質量部未満である場合、溶融流動性が向上しないので好ましくない。一方、(D)の含有量が5質量部を超える場合、溶融混練時にペレット化できなかったり、機械物性が低下するので好ましくない。
本発明に用いるニグロシンとは、ニグロシン染料として公知のものを用いることができる。ニグロシンとしては、酸性タイプ、中性タイプ、塩基性タイプの種類があるが、本発明においては、いずれのタイプでも区別なく用いることができる。ニグロシンとしては、例えば、C.I.SOLVENTBLACK5や、C.I.SOLVENTBLACK7が挙げられる。市販品としては、例えば、オリエント化学社製ヌビアンブラックが挙げられる。
本発明に用いるニグロシンの製造方法は特に限定されないが、例えば、アニリン、アニリン塩酸塩およびニトロベンゼンを、塩化鉄の存在下、反応温度160〜180℃で酸化および脱水縮合することにより得る方法が挙げられる。
本発明の樹脂組成物には、機械的強度、耐熱性の諸特性をさらに向上させるために、繊維状充填材を含有させることも可能である。繊維状充填材としては、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維、金属繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリウム繊維、ケナフ等天然繊維が挙げられる。これら繊維状充填材は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。なお、樹脂組成物にこれらを混合する方法は特に限定されない。
本発明の樹脂組成物には、その特性を大きく損なわない限りにおいて、顔料、熱安定剤、酸化防止剤、耐候剤、難燃剤、滑剤、離型剤、帯電防止剤、結晶核剤、相溶化剤等を添加することができる。熱安定剤や酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール類、リン化合物、ヒンダードアミン、イオウ化合物、銅化合物、アルカリ金属等のハロゲン化物が挙げられる。難燃剤としては、例えば、水和金属化合物(水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等)、窒素含有化合物(メラミン系、グアニジン系等)、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤が挙げられる。結晶核剤としては、例えば、ソルビトール化合物、安息香酸およびその化合物の金属塩、燐酸エステル金属塩、ロジン化合物が挙げられる。相溶化剤としては、例えば、アイオノマー系相溶化剤、オキサゾリン系相溶化剤、エラストマー系相溶化剤、反応性相溶化剤、共重合体系相溶化剤が挙げられる。これらの添加剤は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。本発明の樹脂組成物にこれらを混合する方法は、特に限定されない。
本発明の樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)と、充填材(B)と、溶融粘度低下剤(C)と、ニグロシン(D)を、さらには必要に応じて各種添加物を、一般的な押出機、例えば一軸押出機、二軸押出機、ロール混錬機、ブラベンダー等を用いて溶融混練することにより、製造することができる。このとき、スタティックミキサーやダイナミックミキサーを併用することも効果的である。混練状態をよくするためには、二軸押出機を用いることが好ましい。(A)〜(D)は、押出機において、ホッパーから、あるいは、サイドフィーダーを用いて、添加することができる。
本発明の樹脂組成物は、射出成形、圧縮成形、押出成形、トランスファー成形、シート成形等の公知の溶融成形手法を用いて、所望の形状に成形することで成形体とすることができる。溶融粘度低下剤として官能性アリル化合物(C1)を用いた場合には樹脂組成物を所望の形状に成形したうえで、上述のように放射線を照射することで樹脂を架橋させることができる。
本発明の樹脂組成物は、半導体素子や抵抗等のための封止材料、コネクター、ソケット、リレー部品、コイルボビン、光ピックアップ、発振子、コンピュータ関連部品等の電気・電子部品、VTR、テレビ、アイロン、エアコン、ステレオ、掃除機、冷蔵庫、炊飯器、照明器具等の家庭電気製品部品、放熱シート、ヒートシンク、ファン等の電子部品からの熱を外部に逃すための放熱部材、ランプソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング等照明器具部品、コンパクトディスク、光ディスク、スピーカー等の音響製品部品、光ケーブル用フェルール、携帯電話機、固定電話機、ファクシミリ、モデム等の通信機器部品、分離爪、ヒータホルダー等の複写機、印刷機関連部品、インペラー、ファン歯車、ギヤ、軸受け、モーター部品およびケース等の機械部品、自動車用機構部品、エンジン部品、エンジンルーム内部品、電装部品、内装部品等の自動車部品、マイクロ波調理用鍋、耐熱食器等の調理用器具、航空機、宇宙機、宇宙機器用部品、センサー類部品等が挙げられる。
以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
1.測定方法
(1)ロジンの酸価
JIS規格K5902に記載の方法に準じて測定した。
(2)溶融粘度
樹脂組成物のペレットについて、降下式フローテスター(島津製作所製)を用い、所定温度での溶融粘度を測定した。オリフィスは、直径1mm×長さ10mmのものを用いた。
(3)曲げ強度、曲げ弾性率
成形片を用いて、ASTM規格D−790に記載の方法に準じて測定した。
(4)Izod衝撃強度
成形片にノッチを付けて、ASTM規格D−256に記載の方法に準じて測定した。
(5)熱伝導率
熱伝導率λは、熱拡散率α、密度ρ、比熱Cpを下記方法により求め、その積として次式で算出した。
λ=α・ρ・Cp
λ:熱伝導率(W/(m・K))
α:熱拡散率(m/sec)
ρ:密度(g/m
Cp:比熱(J/(g・K))
熱拡散率αは、成形片の樹脂流れ方向について、レーザーフラッシュ法熱定数測定装置TC−7000(アルバック理工社製)を用い、レーザーフラッシュ法にて測定した。密度ρは、後述の密度の測定方法に従って測定した。比熱Cpは、示差走査熱量計DSC―7(パーキンエルマー社製)を用い、昇温速度10℃/分の条件で測定した。
(6)ポリアミドの相対粘度
ポリアミドを96%硫酸に溶解し、濃度1g/dLの試料溶液を作製した。続いて、ウベローデ型粘度計を用い、25℃の温度で試料溶液および溶媒の落下時間を測定し、以下の式を用いて相対粘度を求めた。
相対粘度=(試料溶液の落下時間)/(溶媒のみの落下時間)
(7)ポリ乳酸の重量平均分子量
示差屈折率計を備えたゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いて測定した。10mMトリフルオロ酢酸ナトリウム含有ヘキサフルオロイソプロパノールを溶離液とし、分子量はポリメチルメタクリレート(ポリマーラボラトリーズ社製)を標準試料として換算した。
(8)充填材の平均粒子径
第一測範製作所社製グラインドゲージを用いて、JIS K5600−2−5に記載の方法に準じて測定した。
(9)熱可塑性樹脂、充填材の密度
電子比重計ED−120T(ミラージュ貿易社製)を用いて測定した。
(10)多官能性アリル化合物の5%質量減少温度
5mgの試料を、TGA装置(Perkin−Elmer社製 TGA−7)を用いて、窒素置換雰囲気中で昇温速度20℃/分の速度で室温から600℃まで昇温させ、5%質量が変化した温度を測定した。
(11)ロジンの軟化温度
JIS−7206:1999に記載の方法に準じて測定した。
2.使用材料
<熱可塑性樹脂(A)>
・PA6:ポリアミド6、相対粘度1.9、密度1.13g/cm
・PA66:ポリアミド66、相対粘度2.8、密度1.14g/cm
・PLA:ポリ乳酸、重量平均分子量190,000、密度1.25g/cm
・PP:ポリプロピレン、日本ポリプロ社製MA1B、密度0.9g/cm
・LCP:液晶ポリエステル、ユニチカ社製ロッドランLC−5000、密度1.41g/cm
<充填材(B)>
・Tc:タルク、日本タルク社製、平均粒子径8μm、熱伝導率10W/(m・K)、密度2.7g/cm
・GrA:鱗片状黒鉛、日本黒鉛工業社製、平均粒子径40μm、熱伝導率100W/(m・K)、密度2.25g/cm
・GrB:鱗片状黒鉛、日本黒鉛工業社製、平均粒子径130μm、熱伝導率100W/(m・K)、密度2.25g/cm
・MgO:酸化マグネシウム、神島化学社製、平均粒子径2.4μm、熱伝導率50W/(m・K)、密度3.58g/cm
・ALO:酸化アルミニウム、電気化学工業社製DAW−10、平均粒子径10μm、熱伝導率38W/(m・K)、密度3.97g/cm
・BN:六方晶系鱗片状窒化ホウ素、電気化学社製SGP、平均粒子径15μm、熱伝導率210W/(m・K)、密度2.26g/cm
・GF:ガラス繊維、オーウェンスコーニング社製、平均繊維径10μm、平均繊維長3mm、密度2.50g/cm
<多官能性アリル化合物(C1)>
・TAIC:トリアリルイソシアヌレート、日本化成社製TAIC、液体
・DAMGIC:モノグリシジルジアリルイソシアヌレート、四国化成社製DA−MGIC、固体、5%質量減少温度178℃
・C11:
アミン化合物として1,3−ビス(アミノメチル)ベンゼン(MXDA)を用い、多官能性化合物としてモノグリシジルジアリルイソシアヌレート(DAMGIC)を用い、MXDA1当量に対し、DAMGICが2当量になるよう秤りとり、これらを丸底フラスコに加え、攪拌しながら80℃で30分間加熱した。さらに180℃で30分間加熱して、無色透明な液状物を得た。得られた液状物を室温まで徐冷し、そのときに生成した固形物を粉砕して、多官能性アリル化合物(C11)の白色粉末を得た。C11の5%質量減少温度は375℃であった。
<ダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)>
・C21:
ダイマー酸(築野食品工業社製、水素添加なし)/1,3−ビス(アミノメチル)ベンゼン=46.5/53.5(モル比)の割合の原料を反応槽に仕込み、240℃で2時間反応させた。反応終了後に払い出し、切断して、ダイマー酸ベースポリアミドペレットを得た。
・C22:
ダイマー酸(築野食品工業社製、水素添加なし)/65.3%ヘキサメチレンジアミン水溶液/カプロラクタム=10.3/7.3/82.4(モル比)の割合の原料を反応槽に仕込み、250℃で2時間反応させた。反応終了後に払い出し、切断してダイマー酸ベースポリアミドペレットを得た。
<ロジン(C3)>
・C31:
マレイン化ロジン、荒川化学工業社製マルキードNo.31、酸価188mgKOH/g、軟化温度141℃、密度1.13g/cm
・C32:
マレイン化ロジン、荒川化学工業社製パインクリスタルKE−604、酸価237mgKOH/g、軟化温度129℃、密度1.13g/cm
<ニグロシン(D)>
・D1:オリエント化学社製、NUBIAN BLACK NH−815、酸性タイプ
・D2:オリエント化学社製、NUBIAN BLACK TH−807、中性タイプ
<その他充填材>
・CB:三菱化学社製カーボンブラック、#950
実施例1
東芝機械社製二軸押出機TEM26SS(スクリュ径26mm)の主ホッパーに、熱可塑性樹脂としてPA6 25容量部と、充填剤としてGrA 60容量部と、流動性改善剤として多官能性アリル化合物(C11)15容量部と、ニグロシン(D1)を、PA6とGrAとC11の合計100質量部に対して、0.3質量部を供給し、260℃で溶融混練した。そしてストランド状に押出して冷却固化後、ペレット状に切断して、樹脂組成物を得た。
次に、この樹脂組成物を、東芝機械社製EC−100型射出成形機にて、シリンダ温度280℃、金型温度100℃、射出時間15秒、冷却時間10秒で射出成形し、評価用の成形片を得た。
実施例2〜29、比較例1〜34
樹脂組成を変更する以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物を得た。なお、混練温度および射出成形時のシリンダ温度は、用いる熱可塑性樹脂によって変更し、PA66用いた場合は290℃、LCPを用いた場合は300℃、PLA,PPを用いた場合は200℃でおこなった。熱可塑性樹脂、充填材、溶融粘度低下剤、ニグロシンはいずれも主ホッパーより供給し、ガラス繊維はサイドフィーダーにより途中から供給した。
表1、2に、樹脂組成と特性値を示す。
実施例1〜29は、熱可塑性樹脂、充填材、特定の溶融粘度低下剤およびニグロシンからなり、それぞれ本発明で規定する含有量の範囲であったため、熱可塑性樹脂、充填材および特定の溶融粘度低下剤の含有比率が同じでニグロシンを含有していない樹脂組成物と比較して、機械特性は同等にあるにもかかわらず、溶融粘度が顕著に低下していた(実施例1〜5と比較例2、実施例6〜29と比較例5〜28)。
実施例1、22〜25は、異なる充填材を配合したものである。実施例1、25は、充填材として黒鉛、窒化ホウ素を用いていたため、タルク、酸化マグネシウム、酸化アルミニウムを用いた実施例22〜24に比べて、熱伝導率が高かった。
比較例1は、溶融粘度低下剤およびニグロシンを含有していなかったため、溶融粘度が高かった。
比較例2、3は、ニグロシンを含有していないか、ニグロシンの含有量が本発明の規定する含有量よりも低かったため、実施例1〜5と比較して、溶融粘度が高かった。
比較例4は、ニグロシンの含有量が本発明の規定する含有量よりも高かったため、実施例1〜5と比較して、曲げ強度が低かった。
比較例5〜28は、ニグロシンを含有していなかったため、それぞれ、実施例6〜29と比較して、溶融粘度が高かった。
比較例29、31、33は、溶融粘度低下剤の含有量が本発明で規定する含有量よりも低かったため、溶融粘度が高かった。
比較例30、32、34は、溶融粘度低下剤の含有量が本発明で規定する含有量よりも多かったため、曲げ強度が低かった。

Claims (6)

  1. 熱可塑性樹脂(A)と、充填材(B)と、所定量の溶融粘度低下剤(C)およびニグロシン(D)とを含み、(D)は、(A)と(B)と(C)の合計100質量部に対して、0.3〜5質量部であって、(C)は、下記(ア)〜(ウ)のいずれかであることを特徴とする樹脂組成物。
    (ア)(C)が多官能性アリル化合物(C1)であり、(A)と(B)と(C1)との合計100容量部に対して、(C1)の含有量が3〜25容量部である。
    (イ)(C)がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂(C2)であり、(A)と(B)と(C2)との合計100容量部に対して、(C2)の含有量が5〜30容量部である。
    (ウ)(C)が酸価60mgKOH/g以上のロジン(C3)であり、(A)と(B)と(C3)との合計100容量部に対して、(C3)の含有量が0.4〜11容量部である。
  2. 充填材(B)が熱伝導性充填材であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
  3. 熱伝導性充填材が黒鉛または窒化ホウ素であることを特徴とする請求項2記載の樹脂組成物。
  4. 熱可塑性樹脂(A)と充填材(B)との容量比(A/B)が、20/80〜70/30であることを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の樹脂組成物。
  5. 熱可塑性樹脂(A)がポリアミド樹脂であることを特徴とする請求項1〜4いずれかに記載の樹脂組成物。
  6. 請求項1〜5いずれかに記載の樹脂組成物を成形したものであることを特徴とする成形体。
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