JP5641878B2 - 振動制御装置、リソグラフィー装置、および、物品の製造方法 - Google Patents
振動制御装置、リソグラフィー装置、および、物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5641878B2 JP5641878B2 JP2010244365A JP2010244365A JP5641878B2 JP 5641878 B2 JP5641878 B2 JP 5641878B2 JP 2010244365 A JP2010244365 A JP 2010244365A JP 2010244365 A JP2010244365 A JP 2010244365A JP 5641878 B2 JP5641878 B2 JP 5641878B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring mechanism
- vibration control
- control device
- vibration
- displacement detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
- F16F15/002—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion characterised by the control method or circuitry
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F15/00—Suppression of vibrations in systems; Means or arrangements for avoiding or reducing out-of-balance forces, e.g. due to motion
- F16F15/02—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems
- F16F15/022—Suppression of vibrations of non-rotating, e.g. reciprocating systems; Suppression of vibrations of rotating systems by use of members not moving with the rotating systems using dampers and springs in combination
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D19/00—Control of mechanical oscillations, e.g. of amplitude, of frequency, of phase
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F2230/00—Purpose; Design features
- F16F2230/08—Sensor arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/02—Details
- H01J2237/0216—Means for avoiding or correcting vibration effects
Description
前記検出系は、第2物体と、前記第2物体を支持する第2ばね機構と、前記第2ばね機構を支持する第3物体と、前記第3物体を支持する第3ばね機構と、前記第2物体に対する前記第3物体の変位を検出する第1変位検出器と、前記第3物体に力を加える第2駆動手段と、前記第1変位検出器の出力に基づいて前記第2駆動手段に対する指令値を生成する第2演算器とを含み、前記第1物体と前記第1ばね機構とからなる第1系の有する第1固有振動数より前記第2物体と前記第2ばね機構とからなる第2系の有する第2固有振動数が高く、前記第1固有振動数より前記第3物体と前記第3ばね機構とからなる第3系の有する第3固有振動数が高く、かつ、前記第2物体および前記第3物体の少なくとも一方に対する前記第1物体の位置を検出する、
ことを特徴とする振動制御装置である。
図1の(a)は、鉛直方向において制御対象(第1物体)2の振動を制御する振動制御装置50Vを含む装置(例えばリソグラフィー装置)の構成を示す図である。なお、振動制御装置50Vは、後述する振動制御装置50V1や50V2、50Hと同様、振動制御装置50の構成例である。制御対象2は、第1ばね機構3によって、第1ベース8上に支持されている。第1ベース8は、床1に固定されている。第1ばね機構3は、例えば、気体ばね(空気ばね)を含みうる。制御対象2と第1ベース8との間には、第1ベース8に対して制御対象2を鉛直方向に変位させるための第1アクチュエータ(第1駆動手段)4がある。第1アクチュエータ4、例えば、リニアモータを含みうる。なお、Lは、パターンを基板に転写するリソグラフィー装置等の装置のユニット(本体またはその一部)を示し、制御対象2は、当該ユニットが搭載された台または定盤でありうる。当該装置が、基板上の未硬化層を型により成形し、その後に離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置である場合、当該ユニットは、基板または型の少なくとも一方を保持する保持部(基板ホルダまたは型ホルダ、等)を含みうる。また、当該装置が、荷電粒子線に対して感応する基板上の層に荷電粒子線を投射して描画を行う描画装置である場合、当該ユニットは、荷電粒子線を投射する投射系および基板の少なくとも一方を保持する保持部(投射系ハウジングまたは基板ホルダ、等)を含みうる。また、当該装置が、光に対して感応する基板上の層に光を投影して当該層を露光する露光装置である場合、当該ユニットは、光を投影する投影系、原版および基板の少なくとも一つを保持する保持部(鏡筒、原版ホルダまたは基板ホルダ、等)を含みうる。
実施形態1では、鉛直方向において制御対象(第1物体)2の振動を制御する振動制御装置50V、50V1の実施形態を示した。実施形態2は、水平方向において制御対象(第1物体)2の振動を制御する振動制御装置50Hの実施形態を示す。図8は。振動制御装置50Hの構成を示す図である。
実施形態1や実施形態2の検出系30V、30V1、30Hにおける変位検出器42は、制御対象2と第2物体21との間の相対変位を検出する。これに対して実施形態3は、図1の(c)に示すように、検出系30V2における変位検出器42は、制御対象2と第3物体22との間の相対変位を検出するように構成されている。ここでは、鉛直方向において制御対象2と第3物体22との間の相対変位を検出する検出系30V2を例に説明する。しかしながら、第2実施形態を参照すれば、水平方向において制御対象2と第3物体22との間の相対変位を検出する検出系を構成できることは明らかである。
実施形態4は、上述の検出系30Vや30Hのような検出系30Xを少なくとも6個(水平方向に関する検出系を3つ以上、鉛直方向に関する検出系を3つ以上)含み、制御対象2の6自由度の振動制御を行うものである。
実施形態4では、3個の鉛直方向に関する検出系30V_1、30V_2、30V_3、および、3個の水平方向に関する検出系30H_1、30H_2、30H_3を床1に設置(配置)している。これに対して、実施形態5は、図12の(b)に示すように、検出系30V_1、30V_2、30V_3、および、検出系30H_1、30H_2、30H_3を制御対象2に設置(配置)している。すなわち、第2ベース28は、制御対象2に固定されている。そして、検出系30V_1、30V_2、30V_3、および、検出系30H_1、30H_2、30H_3は、制御対象2と第2物体21との間の相対変位、または、制御対象2と第3物体22との間の相対変位をそれぞれ検出し、検出信号41を出力する。制御対象2の制御は、実施形態4に記載のものと同様に行うことができる。
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスや液晶表示素子等、微細構造を有する物品の製造に好適である。該製造方法は、感光剤が塗布された基板の該感光剤に上述の描画装置や露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程と、当該工程で潜像パターンを形成された基板を現像する工程とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含みうる。
3 第1ばね機構
4 第1アクチュエータ(第1駆動手段)
5 演算器(第1演算器)
21 第2物体
22 第3物体
23 第2ばね機構
24 第3ばね機構
30X 検出系
32 変位検出器(第1変位検出器)
33 第2アクチュエータ(第2駆動手段)
34 演算器(第2演算器)
50 振動制御装置
Claims (18)
- 第1物体と、前記第1物体を支持する第1ばね機構と、前記第1物体の位置を検出する検出系と、前記第1物体に力を加える第1駆動手段と、前記検出系の出力に基づいて前記第1駆動手段に対する指令値を生成する第1演算器とを含み、前記第1物体の振動を制御する振動制御装置であって、
前記検出系は、第2物体と、前記第2物体を支持する第2ばね機構と、前記第2ばね機構を支持する第3物体と、前記第3物体を支持する第3ばね機構と、前記第2物体に対する前記第3物体の変位を検出する第1変位検出器と、前記第3物体に力を加える第2駆動手段と、前記第1変位検出器の出力に基づいて前記第2駆動手段に対する指令値を生成する第2演算器とを含み、前記第1物体と前記第1ばね機構とからなる第1系の有する第1固有振動数より前記第2物体と前記第2ばね機構とからなる第2系の有する第2固有振動数が高く、前記第1固有振動数より前記第3物体と前記第3ばね機構とからなる第3系の有する第3固有振動数が高く、かつ、前記第2物体および前記第3物体の少なくとも一方に対する前記第1物体の位置を検出する、
ことを特徴とする振動制御装置。 - 前記第2物体と前記第2ばね機構と前記第3物体と前記第3ばね機構とからなる第4系の有する2つの固有振動数のうち一方が前記第1固有振動数より低く且つ他方が前記第1固有振動数より高い、ことを特徴とする請求項1に記載の振動制御装置。
- 前記第2物体と前記第2ばね機構と前記第3物体と前記第3ばね機構とからなる第4系の有する2つの固有振動数の双方が前記第1固有振動数より高い、ことを特徴とする請求項1に記載の振動制御装置。
- 前記第2演算器の交差周波数は、前記第2物体と前記第2ばね機構と前記第3物体と前記第3ばね機構とからなる第4系の有する2つの固有振動数より高い、ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記第2物体の質量は前記第3物体の質量より大きい、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記第1ばね機構と前記第1駆動手段とは、床に支持され、前記第2物体と前記第2ばね機構と前記第3物体と前記第3ばね機構と前記第1変位検出器と前記第2駆動手段とは、前記第1ばね機構と前記第1駆動手段とを介さずに、前記床に支持されている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記第1ばね機構と前記第1駆動手段とは、床に支持され、前記第2物体と前記第2ばね機構と前記第3物体と前記第3ばね機構と前記第1変位検出器と前記第2駆動手段とは、前記第1物体に支持されている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記検出系は、前記第2物体および前記第3物体の少なくとも一方に対する前記第1物体の変位を検出する第2変位検出器を有する、ことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記第2変位検出器は、前記第1物体に配置されている、ことを特徴とする請求項8に記載の振動制御装置。
- 前記第2物体と前記第2ばね機構と前記第3物体と前記第3ばね機構と前記第1変位検出器と前記第2駆動手段とは、同軸上に配置されている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項9のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記検出系は、前記第2物体および前記第3物体の少なくとも一方に対する前記第1物体の変位を検出する第2変位検出器を有し、さらに前記第2変位検出器が前記同軸上に配置されている、ことを特徴とする請求項10に記載の振動制御装置。
- 前記第1演算器は、前記第1物体の振動が低減されるように前記検出系の出力に基づいて前記第1駆動手段に対する指令値を生成する、ことを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記第1演算器は、目標とする振動を前記第1物体が行うように前記検出系の出力に基づいて前記第1駆動手段に対する指令値を生成する、ことを特徴とする請求項1ないし請求項11のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- 前記第2演算器は、前記第1変位検出器の出力に基づく成分に対するハイパスフィルタと、該ハイパスフィルタの出力を積分する積分器とを含む、ことを特徴とする請求項1ないし請求項13のいずれか1項に記載の振動制御装置。
- パターンを基板に転写するリソグラフィー装置であって、
請求項1ないし請求項14のいずれか1項に記載の振動制御装置と、
前記振動制御装置に搭載されたユニットと、
を有することを特徴とするリソグラフィー装置。 - 基板上の未硬化層を型により成形し、その後に離型して、前記基板上にパターンを形成するインプリント装置を含み、
前記ユニットは、前記基板または前記型の少なくとも一方を保持する保持部を含む、
ことを特徴とする請求項15に記載のリソグラフィー装置。 - 荷電粒子線に対して感応する基板上の層に該荷電粒子線を投射して描画を行う描画装置を含み、
前記ユニットは、前記荷電粒子線を投射する投射系および前記基板の少なくとも一方を保持する保持部を含む、
ことを特徴とする請求項15に記載のリソグラフィー装置。 - 請求項15ないし請求項17のいずれか1項に記載のリソグラフィー装置を用いてパターンを基板に転写する工程と、
前記工程で前記パターンを転写された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010244365A JP5641878B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 振動制御装置、リソグラフィー装置、および、物品の製造方法 |
EP11008268.2A EP2447776B1 (en) | 2010-10-29 | 2011-10-13 | Vibration control apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article |
US13/280,243 US9052614B2 (en) | 2010-10-29 | 2011-10-24 | Vibration control apparatus, lithography apparatus, and method of manufacturing article |
KR1020110110920A KR101446383B1 (ko) | 2010-10-29 | 2011-10-28 | 진동 제어 장치, 리소그래피 장치, 및 물품의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010244365A JP5641878B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 振動制御装置、リソグラフィー装置、および、物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012097786A JP2012097786A (ja) | 2012-05-24 |
JP2012097786A5 JP2012097786A5 (ja) | 2013-12-12 |
JP5641878B2 true JP5641878B2 (ja) | 2014-12-17 |
Family
ID=45033649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010244365A Expired - Fee Related JP5641878B2 (ja) | 2010-10-29 | 2010-10-29 | 振動制御装置、リソグラフィー装置、および、物品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9052614B2 (ja) |
EP (1) | EP2447776B1 (ja) |
JP (1) | JP5641878B2 (ja) |
KR (1) | KR101446383B1 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102008047562B4 (de) | 2008-09-16 | 2012-11-08 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung zur Dämpfung von Schwingungen in Projektionsbelichtungsanlagen für die Halbleiterlithographie |
DE102011007917A1 (de) * | 2011-04-21 | 2012-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Anordnung zur Aktuierung eines Elementes in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage |
KR101772504B1 (ko) * | 2012-11-27 | 2017-09-12 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 리소그래피 장치, 기판 지지 시스템, 디바이스 제조 방법 및 제어 프로그램 |
DE102013201081A1 (de) * | 2013-01-24 | 2014-03-13 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Bauelements |
JP6218459B2 (ja) | 2013-07-02 | 2017-10-25 | キヤノン株式会社 | 除振装置、除振方法、リソグラフィ装置及びデバイスの製造方法 |
US9664265B2 (en) | 2013-09-12 | 2017-05-30 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods and apparatus for selective rod actuation |
JP6278676B2 (ja) * | 2013-11-29 | 2018-02-14 | キヤノン株式会社 | 振動低減装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
JP6302305B2 (ja) * | 2014-03-18 | 2018-03-28 | キヤノン株式会社 | 振動低減装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
JP6333081B2 (ja) | 2014-06-23 | 2018-05-30 | キヤノン株式会社 | 振動制御装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
NL2017944A (en) * | 2016-01-07 | 2017-07-10 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP2018101671A (ja) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
KR20230147750A (ko) * | 2017-08-15 | 2023-10-23 | 테크니컬 매뉴팩처링 코포레이션 | 바닥 피드포워드 지원을 이용한 정밀 진동-격리 시스템 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IL77057A (en) * | 1985-03-26 | 1990-03-19 | Wright Barry Corp | Active vibration isolation system |
JPH0483708A (ja) | 1990-07-24 | 1992-03-17 | Asahi Glass Co Ltd | 硝酸の回収方法 |
JP3581499B2 (ja) | 1996-09-27 | 2004-10-27 | キヤノン株式会社 | 除振装置及びその制御方法 |
JPH11230246A (ja) | 1998-02-18 | 1999-08-27 | Tokkyo Kiki Kk | アクティブ除振装置 |
JP3554186B2 (ja) * | 1998-04-08 | 2004-08-18 | キヤノン株式会社 | 露光装置、デバイス製造方法および反力受け方法 |
JPH11315883A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-16 | Canon Inc | 除振装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
JP2978162B1 (ja) * | 1998-08-25 | 1999-11-15 | 財団法人神奈川科学技術アカデミー | アクティブ除振装置 |
TW468090B (en) * | 1998-12-17 | 2001-12-11 | Asm Lithography Bv | Servo control method, and its application in a lithographic projection apparatus |
US6563128B2 (en) * | 2001-03-09 | 2003-05-13 | Cymer, Inc. | Base stabilization system |
JP3961311B2 (ja) * | 2001-01-19 | 2007-08-22 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置およびデバイスの製造方法 |
JP2003058254A (ja) | 2001-08-13 | 2003-02-28 | Canon Inc | 位置・姿勢制御装置 |
EP1321822A1 (en) * | 2001-12-21 | 2003-06-25 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20050035074A1 (en) * | 2003-05-19 | 2005-02-17 | Mcgarry Matthew | Wall mountable display racks, hangers, and associated display methods |
US7084956B2 (en) * | 2003-06-13 | 2006-08-01 | Asml Netherlands B.V | Supporting device, lithographic apparatus, and device manufacturing method employing a supporting device, and a position control system arranged for use in a supporting device |
US7248339B2 (en) * | 2003-07-04 | 2007-07-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1664587B1 (en) * | 2003-09-05 | 2010-11-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Actuator arrangement for active vibration isolation comprising an inertial reference mass |
JP2007522393A (ja) * | 2004-01-26 | 2007-08-09 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 慣性基準質量としてペイロードを使用するアクティブ振動絶縁のためのアクチュエータ配置 |
US7817243B2 (en) * | 2004-04-12 | 2010-10-19 | Asml Netherlands B.V. | Vibration isolation system |
US7726452B2 (en) * | 2005-06-02 | 2010-06-01 | Technical Manufacturing Corporation | Systems and methods for active vibration damping |
WO2007054860A2 (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-18 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Vibration isolation system and method |
WO2007072357A2 (en) * | 2005-12-20 | 2007-06-28 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Blended sensor system and method |
JP4934356B2 (ja) | 2006-06-20 | 2012-05-16 | 株式会社日立製作所 | 映像処理エンジンおよびそれを含む映像処理システム |
JP5036259B2 (ja) * | 2006-09-14 | 2012-09-26 | キヤノン株式会社 | 除振装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
US20080309910A1 (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-18 | Nikon Corporation | Vibration isolating apparatus, control method for vibration isolating apparatus, and exposure apparatus |
US20090201484A1 (en) * | 2007-10-29 | 2009-08-13 | Nikon Corporation | Utilities supply member connection apparatus, stage apparatus, projection optical system support apparatus and exposure apparatus |
NL2003772A (en) * | 2008-12-11 | 2010-06-14 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and a method to compensate for the effect of disturbances on the projection system of a lithographic apparatus. |
-
2010
- 2010-10-29 JP JP2010244365A patent/JP5641878B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-10-13 EP EP11008268.2A patent/EP2447776B1/en not_active Not-in-force
- 2011-10-24 US US13/280,243 patent/US9052614B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-10-28 KR KR1020110110920A patent/KR101446383B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2447776A3 (en) | 2015-04-29 |
KR20120046054A (ko) | 2012-05-09 |
KR101446383B1 (ko) | 2014-10-01 |
US20120105820A1 (en) | 2012-05-03 |
US9052614B2 (en) | 2015-06-09 |
JP2012097786A (ja) | 2012-05-24 |
EP2447776A2 (en) | 2012-05-02 |
EP2447776B1 (en) | 2016-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5641878B2 (ja) | 振動制御装置、リソグラフィー装置、および、物品の製造方法 | |
TWI395889B (zh) | 阻尼物件之方法、主動阻尼系統及微影裝置 | |
US6937317B2 (en) | Active damping apparatus, exposure apparatus and device manufacturing method | |
US20070097340A1 (en) | Active damper with counter mass to compensate for structural vibrations of a lithographic system | |
US6987558B2 (en) | Reaction mass for a stage device | |
US7989756B2 (en) | Active-isolation mounts for optical elements | |
EP2669931B1 (en) | Driving system and driving method, light exposure device and light exposure method, and driving system designing method | |
JP2007273633A (ja) | ステージ装置及びその制御方法、露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2004100953A (ja) | 制振装置及び露光装置 | |
JP2005203567A (ja) | 駆動装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
US20070035713A1 (en) | Exposure apparatus | |
TWI616725B (zh) | 位置測量設備,圖案轉移設備及製造一裝置的方法 | |
JP6278676B2 (ja) | 振動低減装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
CN105493237B (zh) | 移动体装置和曝光装置以及器件制造方法 | |
JP2007240396A (ja) | 振動検出センサ、防振装置、及び露光装置 | |
JPH11150062A (ja) | 除振装置及び露光装置並びに除振台の除振方法 | |
JP6333081B2 (ja) | 振動制御装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 | |
TW200817844A (en) | Anti-vibration apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method | |
JP2007120646A (ja) | 制振装置およびそれを備えた露光装置 | |
US8619361B2 (en) | Direct derivative feedforward vibration compensation system | |
JP2008166497A (ja) | 露光装置およびそれを用いたデバイス製造方法 | |
JP6016432B2 (ja) | 位置決め装置、露光装置、デバイス製造方法 | |
TW202034089A (zh) | 電磁致動器、位置控制系統和微影設備 | |
JP2001230178A (ja) | 位置決め装置、露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP2009168122A (ja) | 除振装置、露光装置およびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131025 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140529 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140728 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140930 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141028 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5641878 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |