JP6302305B2

JP6302305B2 - 振動低減装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法

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Inventors: 縄田　亮; 亮縄田
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Description

本発明は、振動低減装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。

パターンを基板に形成するためのリソグラフィ装置では、基台からリソグラフィ装置の本体に伝わる振動がオーバーレイ精度や転写精度を劣化させる原因となる。そのため、リソグラフィ装置では、リソグラフィ装置の本体が搭載される定盤などの対象物体の振動を低減するための振動低減装置が用いられる。

特許文献１には、弾性体（例えば空気ばね）によって基台上に支持された対象物体の振動を低減させる振動低減装置が提案されている。特許文献１に記載された振動低減装置は、対象物体を駆動するアクチュエータと、基準物体を有する基準系とを含む。そして、基準系の基準物体と対象物体との相対距離が一定になるようにアクチュエータをフィードバック制御することにより、対象物体の振動を低減することができる。

特開２０１３−１９００７０号公報

特許文献１に記載された振動低減装置の基準系は、基台上に支持された第１物体と、第１物体の上に支持された第２物体と、第１物体と第２物体との間の距離を検出する検出部と、第１物体を駆動する駆動部とを含む。そして、基準系において、検出部によって検出された当該距離が一定になるように駆動部をフィードバック制御することにより基準物体としての第２物体の振動が低減されうる。

このような基準系において、検出部として、例えば静電容量センサや渦電流式変位センサを使って第１物体と第２物体との間の距離を検出する場合を想定する。この場合、第２物体に接続されたケーブル線自体が振動してしまうと、それによって第２物体が振動し、対象物体の振動を低減することが困難になりうる。

そこで、本発明は、基台上に支持された対象物体の振動を低減する上で有利な技術を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての振動低減装置は、基台上に支持された対象物体の振動を低減する振動低減装置であって、前記基台上に第１弾性体によって支持された第１物体と、前記第１物体の上に第２弾性体によって支持された第２物体と、前記第１物体に設けられた第１電極と前記第２物体に設けられた第２電極とを有するセンサと、前記センサを使って前記第１電極と前記第２電極との間の距離を求める処理部とを含む検出部と、前記基台と前記第１物体との間に配置され前記第１物体を駆動する第１駆動部と、前記検出部による検出結果に基づいて、前記第１電極と前記第２電極との間の距離が一定になるように前記第１駆動部を制御する第１制御部と、前記基台と前記対象物体との間に配置され前記対象物体を駆動する第２駆動部と、前記対象物体と前記第２物体との間の距離が一定になるように前記第２駆動部を制御する第２制御部と、を含み、前記第２電極と前記処理部とは、前記第２弾性体を介して互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする。

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。

本発明によれば、例えば、基台上に支持された対象物体の振動を低減する上で有利な技術を提供することができる。

第１実施形態の振動低減装置の構成を示す概略図である。基台から第２物体までの伝達関数を示す図である。基台から対象物体までの伝達関数を示す図である。対象物体のコンプライアンスの伝達関数を示す図である。従来の基準系の構成例を示す図である。第１実施形態の振動低減装置における基準系の構成例を示す図である。基台から第２物体までの伝達関数を示す図である。第１実施形態の振動低減装置における基準系の構成例を示す図である。第２実施形態の振動低減装置における基準系の構成例を示す図である。第２実施形態の振動低減装置における基準系の構成例を示す図である。第２実施形態の振動低減装置における基準系の構成例を示す図である。第２実施形態の振動低減装置における基準系の構成例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態の振動低減装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態の振動低減装置１００の構成を示す概略図である。第１実施形態の振動低減装置１００は、基台上に弾性的に支持された定盤などの対象物体２の振動を低減する。第１実施形態では、対象物体２の鉛直方向（Ｚ方向）における振動を低減する振動低減装置１００について説明する。ここで、振動低減装置１００は、対象物体２の鉛直方向における振動を低減する構成と同様の構成を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）にも適用することにより、対象物体２の水平方向における振動も低減することができる。

第１実施形態の振動低減装置１００は、例えば基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置の構成要素として適用され、対象物体２の上には、基板上にパターンを形成するユニットＬ（リソグラフィ装置の本体またはその一部）が搭載されうる。リソグラフィ装置としては、基板上のインプリント材をモールドにより成形するインプリント装置や、荷電粒子線を用いて基板に描画を行う描画装置、マスクのパターンを基板に投影する投影露光装置などが挙げられる。リソグラフィ装置としてインプリント装置を用いる場合では、ユニットＬは、基板およびモールドのうち少なくとも一方を保持する保持部（基板ホルダまたはモールドホルダ）を含みうる。リソグラフィ装置として描画装置を用いる場合では、ユニットＬは、荷電粒子線を基板に照射する照射部（鏡筒）や、基板を保持する保持部（基板ホルダ）を含みうる。また、リソグラフィ装置として投影露光装置を用いる場合では、ユニットＬは、マスクのパターンを基板に投影する投影光学系（鏡筒）や、マスクおよび基板のうち少なくとも一方を保持する保持部（マスクホルダまたは基板ホルダ）を含みうる。

振動低減装置１００は、基台１と、振動を低減する対象の対象物体２と、対象物体２を基台上に弾性的に支持する弾性体３と、対象物体２を駆動する駆動部４（第２駆動部）と、第２物体３２（基準物体）を有する基準系３０とを含みうる。基台１は、リソグラフィ装置を設置する場所の基礎部分（床）に固定される。弾性体３は、例えば気体ばねを含み、対象物体２を基台上に弾性的に支持する。駆動部４は、基台１と対象物体２との間に配置され、対象物体２に力を加えて対象物体２を鉛直方向（Ｚ方向）に駆動する。駆動部４としては、例えば、リニアモータなどのアクチュエータが用いられうる。基準系３０は、対象物体２の振動を制御する際、対象物体２における位置の基準となる基準物体としての第２物体３２を含む。基準系３０の構成については後述する。

また、振動低減装置１００は、検出部６と制御部９（第２制御部）とを含む。検出部６は、対象物体２と第２物体３２との間の距離（以下、第２距離）を検出し、検出した第２距離に応じた信号を出力する。検出部６は、例えばレーザ干渉計などを含み、図１に示すように対象物体２に設けられ、基準系３０の第２物体３２までの距離を計測して第２距離を取得する。図１では、対象物体２に検出部６が設けられているが、第２物体３２に検出部を設け、その検出部によって対象物体２までの距離を計測して第２距離を取得してもよい。また、制御部９は、検出部６によって検出された第２距離が一定になるように、即ち、第２距離が目標距離１０に近づくように駆動部４（第２駆動部）をフィードバック制御する。制御部９は、例えば、減算器８と、補償器５とを含みうる。減算器８は、検出部６によって検出された第２距離と目標距離１０との偏差を算出する。補償器５は、減算器８によって算出された偏差が小さくなるように（零に近づくように）駆動部４を制御するための制御信号を出力する。補償器５から出力された制御信号は駆動部４に供給され、駆動部４は、制御信号に応じた駆動量で対象物体２を駆動する。駆動部４がリニアモータを含む場合では、制御信号に応じた電流がリニアモータのコイルに供給されることにより、リニアモータが対象物体２を駆動することができる。このように検出部６と制御部９とを構成することにより、振動低減装置１００は、基準系３０が有する第２物体３２の位置を基準として対象物体２の位置のフィードバック制御を行い、対象物体２に生じる振動を低減することができる。

次に、第１実施形態の基準系３０の構成について説明する。基準系３０は、図１に示すように、第１物体３１と、第２物体３２（基準物体）と、第１弾性体３３と、駆動部３４（第１駆動部）と、第２弾性体３５と、検出部３６と、制御部３８とを含みうる。第１弾性体３３は、第１物体３１を基台上に弾性的に支持する。また、第２弾性体３５は、第２物体３２を第１物体３１の上に弾性的に支持する。第１弾性体３３および第２弾性体３５としては、例えば、気体ばねやコイルばねなどがそれぞれ用いられうる。駆動部３４は、基台１と第１物体３１との間に配置され、第１物体３１を駆動して基台１と第１物体３１との間の距離を変更する。駆動部３４は、例えば、第１物体３１に力を加えて第１物体３１を鉛直方向（Ｚ方向）に駆動するアクチュエータ（例えばリニアモータ）を含む。

検出部３６は、第１物体３１に設けられた第１電極と第２物体３２に設けられた第２電極とを有するセンサ３６ａと、センサ３６ａを使って第１電極と第２電極との間の距離（以下、第１距離）を求める処理部３６ｂとを含みうる。図１には、基準系３０の構成を簡略化するため、検出部３６としてセンサ３６ａのみが記載されている。また、制御部３８は、例えば減算器３８ａと補償器３８ｂとを有し、検出部３６の検出結果（処理部３６ｂからの信号）に基づいて、第１距離が一定になるように、即ち第１距離が目標距離３７に近づくように駆動部３４（第１駆動部）をフィードバック制御する。減算器３８ａは、検出部３６によって検出された第１距離と目標距離３７との偏差を算出する。また、補償器３８ｂは、例えばＰＩＤ補償器であり、減算器３８ａによって算出された偏差が小さくなるように（零に近づくように）駆動部３４を制御するための制御信号を出力する。

ここで、上述のように構成された振動低減装置１００において、１つの物体と１つの弾性体とをそれぞれ含む各系（第１系〜第３系）の固有振動数について説明する。以下では、第１物体３１と第１弾性体３３とを含む系を第１系とし、第２物体３２と第２弾性体３５とを含む系を第２系とし、対象物体２と弾性体３とを含む系を第３系とする。第３系の弾性体３として空気ばねが用いられる場合、第３系の固有振動数は例えば３Ｈｚ〜５Ｈｚ程度になる。この場合、第１系の固有振動数と第２系の固有振動数とをそれぞれ第３系の固有振動数より低くすることが好ましい。そして、それを実現するためには、第１物体３１や第２物体３２の質量を大きくすることや、第１弾性体３３や第２弾性体３５の剛性を低くすることが挙げられる。しかしながら、第１物体３１や第２物体３２の質量を大きくすることは、それらを配置するスペースの点で不利となり、第１弾性体３３や第２弾性体３５の剛性を低くすることは製造上の限界および製造コストの点で不利となりうる。そこで、第１実施形態の振動低減装置１００では、第１系の固有振動数および第２系の固有振動数のそれぞれが第３系の固有振動数より高くなるように構成されている。そして、検出部３６と駆動部３４と制御部３８とを基準系３０に設けて、第１距離が目標距離３７に近づくように駆動部３４をフィードバック制御することにより第２物体３２の振動を低減している。これにより、第1実施形態の振動低減装置１００は、基準系３０の第２物体３２の位置を基準として対象物体２の振動を低減することができる。なお、第１実施形態における第１系の固有振動数および第２系の固有振動数はそれぞれ５Ｈｚ〜１０Ｈｚである。

図２は、第１実施形態の振動低減装置１００における、基台１から第２物体３２までの伝達関数を示す図である。図２（ａ）はゲイン特性であり、図２（ｂ）は位相特性である。また、図２において、破線は、制御部３８を起動させていない状態（第１制御部がオフ状態）であるときの伝達関数を示し、実線は、制御部３８を起動させている状態（第１制御部がオン状態）であるときの伝達関数を示す。図２に示すように、振動低減装置１００は、基準系３０に検出部３６と駆動部３４と制御部３８とを設けてそれらを起動させることにより、基台１から第２物体３２に伝達する振動を０．１Ｈｚ以上の周波数において大幅に低減することができる。

このように基台１から第２物体３２に伝達する振動が低減されるように構成された基準系３０を用い、第２物体３２の位置を基準として対象物体２の位置のフィードバック制御を行うと、振動低減装置１００は対象物体２に生じる振動を低減することができる。図３は、第１実施形態の振動低減装置１００における、基台１から対象物体２までの伝達関数を示す図である。図３（ａ）はゲイン特性であり、図３（ｂ）は位相特性である。また、図３において、破線は、制御部９を起動させていない状態（第２制御部がオフ状態）であるときの伝達関数を示し、実線は、制御部９を起動させている状態（第２制御部がオン状態）であるときの伝達関数を示す。図３に示すように、振動低減装置１００は、制御部９を起動させることにより、基台１から対象物体２に伝達する振動を０．１Ｈｚ〜３０Ｈｚの周波数範囲において大幅に低減することができる。

また、図４は、第１実施形態の振動低減装置１００における対象物体２のコンプライアンスの伝達関数を示す図である。対象物体２のコンプライアンスとは、対象物体２の変位を対象物体２に加えられる外乱で除した値、即ち剛性の逆数のことである。ここでいう外乱とは、例えば、対象物体２の上に搭載されたユニットＬで生じた振動など、対象物体２に外部から加えられる力を含みうる。図４（ａ）はコンプライアンス特性であり、図４（ｂ）は位相特性である。図４において、破線は、制御部９を起動させていない状態（第２制御部がオフ状態）であるときのコンプライアンスの伝達関数を示し、実線は、制御部９を起動させている状態（第１制御部がオン状態）であるときのコンプライアンスの伝達関数を示す。図４に示すように、振動低減装置１００は、制御部９を起動させることにより、対象物体２の上で生じる振動を３０Ｈｚ以下の周波数において大幅に低減することができる。

このように振動低減装置１００では、対象物体２の位置のフィードバック制御を行う際の位置の基準となる基準系３０の第２物体３２に振動が生じないようにすることが好ましい。そのため、基準系３０では、検出部３６で検出された第１距離が目標距離３７に近づくように駆動部３４のフィードバック制御が行われて第２物体３２の振動が低減される。ところで、基準系３０の検出部３６は、上述したように、第１電極と第２電極とを有するセンサ３６ａと、センサ３６ａを使って第１電極と第２電極との間の距離を求める処理部３６ｂとを含みうる。そして、一般に、第１電極と処理部３６ｂとが第１ケーブル線３９ａによって電気的に接続され、第２電極と処理部３６ｂとが第２ケーブル線３９ｂによって電気的に接続されうる。このとき、例えば、処理部３６ｂが基台１上に載置されており、基台１の振動が処理部３６ｂを介して第２ケーブル線３９ｂに伝わると、第２ケーブル線３９ｂ自体が振動し、それに追従して第２物体３２が振動してしまう。その結果、対象物体２の振動を低減することが困難になりうる。

図５は、従来の基準系３０ａの構成例を示す図である。ここでは、検出部３６のセンサ３６ａとして、例えば、第１電極を有して第１物体３１に設けられたプローブ３６ａ_１と、第２電極として第２物体３２の第１物体側の面に設けられた導電膜３６ａ_２とを含む静電容量センサが用いられる例について説明する。静電容量センサが用いられる理由としては、光学式の変位センサよりも基準系３０ａを小型化でき、光学式の変位センサに比べてコストが低いという利点があるからである。プローブ３６ａ_１の第１電極と処理部３６ｂとは第１ケーブル線３９ａによって接続されており、第２電極としての導電膜３６ａ_２と処理部３６ｂとは第２ケーブル線３９ｂによって接続されている。そして、処理部３６ｂは、第１ケーブル線３９ａを介して取得した第１電極からの信号（例えば、第１電極の電位）と、第２ケーブル線３９ｂを介して取得した第２電極からの信号（例えば、第２電極の電位）とに基づいて第１距離を求めることができる。第１ケーブル線３９ａおよび第２ケーブル線３９ｂは、第１弾性体３３および第２弾性体３５と比べてできるだけ剛性の低いケーブル線を用いられることが好ましく、十分な撓みを持たせるように配線されうる。

従来の基準系３０ａでは、第２電極（導電膜３６ａ_１）に接続された第２ケーブル線３９ｂは、図５に示すように、例えば基台上の処理部３６ｂに設けられた端子（例えば接地端子）に直接に、即ち、どこにも経由することなく接続される。または、第２ケーブル線３９ｂは、基台１に設けられた端子に直接に接続される。そして、このように構成された基準系３０ａでは、基台１の振動が第２ケーブル線３９ｂに伝わって第２ケーブル線３９ｂが振動してしまう。そして、第２ケーブル線３９ｂが振動すると、それに追従して、外乱に対する敏感度の高い第２物体３２が振動しうることとなる。そこで、第１実施形態の振動低減装置１００では、第２電極に接続された第２ケーブル線３９ｂの振動が第２物体３２に伝わることが低減されるように基準系３０が構成されている。以下に、第１実施形態における基準系３０の構成例について説明する。以下に示す基準系３０の構成例では、第２ケーブル線３９ｂが、処理部３６ｂに設けられた端子に接続される場合について説明するが、それに限られるものではなく、基台１やリソグラフィ装置が設置される床などに設けられた端子に接続されていてもよい。

［実施例１］
図６は、第１実施形態の振動低減装置１００における基準系３０ｂの構成例を示す図である。実施例１では、検出部３６のセンサ３６ａとして、例えば、第１電極を有して第１物体３１に設けられたプローブ３６ａ_１と、第２電極として第２物体３２の第１物体側の面に設けられた導電膜３６ａ_２とを含む静電容量センサが用いられる例について説明する。図６に示す構成例では、第２電極に接続された第２ケーブル線３９ｂが、第１物体３１に電気的に接続されずに第１物体３１に固定された固定部分３９ｂ_１を含む。このとき、第２ケーブル線３９ｂは、第２電極に接続された接続部分３９ｂ_２と第１物体３１に固定された固定部分３９ｂ_１との間の長さが第１物体３１と第２物体３２との間の距離より長くなるように第１物体３１に固定されるとよい。即ち、第２ケーブル線３９ｂは、接続部分３９ｂ_２と固定部分３９ｂ_１との間の領域において撓んだ状態になるように第１物体３１に固定されるとよい。このように基準系３０ｂを構成することで、基台１の振動が第２ケーブル線３９ｂに伝わっても、第２ケーブル線３９ｂの振動が第２物体３２に伝わることを、第１物体３１に固定された固定部分３９ｂ_１によって低減することができる。

ここで、実施例１では、基準系３０ｂにおける検出部３６のセンサ３６ａとして静電容量センサを用いたが、それに限られるものではなく、例えば、渦電流式変位センサを用いてもよい。また、第２ケーブル線３９ｂの固定部分３９ｂ_１を第１物体３１に固定する方法としては、例えば、留め具を用いる方法がある。この方法では、留め具と第１物体３１との間に第２ケーブル線３９ｂの固定部分３９ｂ_１を挟み込み、留め具をネジなどによって第１物体３１に固定することにより、第２ケーブル線３９ｂの固定部分３９ｂ_１を第１物体３１に固定することができる。第２ケーブル線３９ｂの固定部分３９ｂ_１を接着剤によって第１物体３１に固定する方法もある。

図７は、基台１から第２物体３２までの伝達関数を示す図である。図７（ａ）はゲイン特性であり、図７（ｂ）は位相特性である。また、図７において、破線は、第２ケーブル線３９ｂを第１物体３１に固定しない従来の基準系３０ａ（図５）における伝達関数を示し、実線は実施例１の基準系３０ｂ（図６）における伝達関数を示す。図７に示すように、実施例１の基準系３０ｂでは、従来の基準系３０ａに比べて、基台１から第２物体３２に伝達する振動を０．１Ｈｚ以上の周波数において低減することができる。

［実施例２］
図８は、第１実施形態の振動低減装置１００における基準系３０ｃの構成例を示す図である。実施例２では、検出部３６のセンサ３６ａとして、例えば、第１電極を有して第１物体３１に設けられた第１プローブ３６ａ_３と、第２電極を有して第２物体３２に設けられた第２プローブ３６ａ_４とを含む静電容量センサが用いられる例について説明する。第１プローブ３６ａ_３の第１電極と処理部３６ｂとは第１ケーブル線３９ａによって接続されており、第２プローブ３６ａ_４の第２電極と処理部３６ｂとは第２ケーブル線３９ｂによって接続されている。そして、第２ケーブル線３９ｂは、第１物体３１に電気的に接続されずに第１物体３１に固定された固定部分３９ｂ_１を含む。このとき、第２ケーブル線３９ｂは、実施例１と同様に、第２電極に接続された接続部分３９ｂ_２と第１物体３１に固定された固定部分３９ｂ_１との間の長さが第１物体３１と第２物体３２との間の距離より長くなるように第１物体３１に固定されるとよい。即ち、第２ケーブル線３９ｂは、接続部分３９ｂ_２と固定部分３９ｂ_１との間の領域において撓んだ状態になるように第１物体３１に固定されるとよい。このように基準系３０ｃを構成することで、基台１の振動が第２ケーブル線３９ｂに伝わっても、第２ケーブル線３９ｂの振動が第２物体３２に伝わることを、第１物体３１に固定された固定部分３９ｂ_１によって低減することができる。

＜第２実施形態＞
第２実施形態の振動低減装置について説明する。第２実施形態の振動低減装置では、基準系３０以外の構成が第１実施形態の振動低減装置１００と同様であるため、ここでは基準系３０以外の構成については説明を省略する。第２実施形態の振動低減装置では、第２物体３２に設けられた第２電極に第２ケーブル線３９ｂを接続せずに第２電極と検出部３６の処理部３６ｂとが電気的に接続されるように基準系３０が構成されている。以下に、第２実施形態における基準系３０の構成例について説明する。

［実施例３］
図９は、第２実施形態の振動低減装置における基準系３０ｄの構成例を示す図である。実施例３では、検出部３６のセンサ３６ａとして、例えば、第１電極を有して第１物体３１に設けられたプローブ３６ａ_１と、第２電極として第２物体３２の第１物体側の面に設けられた導電膜３６ａ_２とを含む静電容量センサが用いられる例について説明する。プローブ３６ａ_１の第１電極と処理部３６ｂとは第１ケーブル線３９ａによって接続されている。そして、処理部３６ｂは、第１ケーブル線３９ａを介して第１電極からの信号（例えば、第１電極の電位）を取得する。また、第２電極としての導電膜３６ａ_２は、導電材料で構成された第２弾性体３５に電気的に接続されている。そして、処理部３６ｂは、第２弾性体３５を介して第２電極からの信号（例えば、第２電極の電位）を取得する。図９に示す例では、第１物体３１の一部に導電部材３１ａ（例えば導電膜）が設けられており、処理部３６ｂは、第２弾性体３５と導電部材３１ａとそれに接続された第２ケーブル線３９ｂとを介して第２電極からの信号を取得する。ここで、第１物体３１の一部に設けられた導電部材３１ａとプローブ３６ａ_１の第１電極とは電気的に接続されていない。このように基準系３０ｄを構成することにより、従来の基準系３０ａのように第２ケーブル線３９ｂの振動が第２物体３２に伝わることを低減することができる。

ここで、実施例３では、基準系３０ｄにおける検出部３６のセンサ３６ａとして静電容量センサを用いたが、それに限られるものではなく、例えば、渦電流式変位センサを用いてもよい。また、検出部３６のセンサ３６ａとして、例えば、実施例２で説明したように、第１電極を有する第１プローブ３６ａ_３と第２電極を有する第２プローブ３６ａ_４とを含む静電容量センサを用いてもよい。この場合、第２プローブ３６ａ_４の第２電極は、第２物体３２の一部に設けられた導電部材を介して第２弾性体３５に電気的に接続される。

［実施例４］
図１０は、第２実施形態の振動低減装置における基準系３０ｅの構成例を示す図である。実施例４の基準系３０ｅは、実施例３の基準系３０ｄと比べて、第１弾性体３３も導電材料で構成されている。そして、第１弾性体３３と第２弾性体３５とは第１物体３１の一部に設けられた導電部材３１ｂ（例えば導電膜）を介して電気的に接続されており、処理部３６ｂは、第２弾性体３５と導電部材３１ｂと第１弾性体３３とを介して第２電極からの信号を取得する。図１０に示す例では、基台１の一部にも導電部材１ａ（例えば導電膜）が設けられており、処理部３６ｂは、第２弾性体３５と導電部材３１ａと第１弾性体３３と導電部材１ａとそれに接続された第２ケーブル線３９ｂとを介して第２電極からの信号を取得する。このように基準系３０ｅを構成することにより、従来の基準系３０ａのように第２ケーブル線３９ｂの振動が第２物体３２に伝わることを低減することができる。

［実施例５］
図１１は、第２実施形態の振動低減装置における基準系３０ｆの構成例を示す図である。実施例５では、検出部３６のセンサ３６ａとして、例えば、第１電極を有して第１物体３１に設けられた第１プローブ３６ａ_３と、第２電極を有して第２物体３２に設けられた第２プローブ３６ａ_４とを含む静電容量センサが用いられる例について説明する。第１プローブ３６ａ_３の第１電極と処理部３６ｂとは第１ケーブル線３９ａによって接続されている。そして、処理部３６ｂは、第１ケーブル線３９ａを介して第１電極からの信号を取得する。また、第２プローブ３６ａ_４の第２電極には、導電材料で構成された第２弾性体３５の一端が電気的に接続されており、第２弾性体３５の他端は第２ケーブル線３９ｂを介して処理部３６ｂに接続されている。そして、処理部３６ｂは、第２弾性体３５と第２プローブ３６ｂとを介して第２電極からの信号を取得する。このように基準系３０ｆを構成することにより、従来の基準系３０ａのように第２ケーブル線３９ｂの振動が第２物体３２に伝わることを低減することができる。

［実施例６］
図１２は、第２実施形態の振動低減装置における基準系３０ｇの構成例を示す図である。実施例６の基準系３０ｇは、基準物体としての第２物体３２と、第２物体３２を取り囲むように構成された第１物体３１と、第１物体３１を取り囲むように構成された第３物体４１とを含みうる。第３物体４１は、基台１によって支持されている。そして、第１物体３１を駆動する駆動部３４は第１物体３１と第３物体４１との間に配置され、第１物体３１と第２物体３２との間の距離（第１距離）を検出する検出部３６のセンサ３６ａは第１物体３１と第２物体３２との間に配置される。実施例６では、検出部３６のセンサ３６ａとして、例えば、第１電極を有して第１物体３１に設けられたプローブ３６ａ_１と、第２電極として第２物体３２の第１物体側の面に設けられた導電膜３６ａ_２とを含む静電容量センサが用いられる例について説明する。また、第３物体４１に対して第１物体３１を弾性的に支持する第１弾性体３３と、第１物体３１に対して第２物体３２を弾性的に支持する第２弾性体３５とは、それぞれ導電材料で構成されており、電気的に接続されている。

プローブ３６ａ_１の第１電極と処理部３６ｂとは第１ケーブル線３９ａによって接続されている。そして、処理部３６ｂは、第１ケーブル線３９ａを介して第１電極からの信号を取得する。また、第２電極としての導電膜３６ａ_２は、第２物体３２の側面に設けられた導電部材２１ａ（例えば導電膜）によって第２弾性体３５に電気的に接続されている。そして、処理部３６ｂは、電気的に接続された第１弾性体３３と第２弾性体３５とを介して第２電極からの信号を取得する。図１２に示す例では、第３物体４１の一部にも導電部材４１ａ（例えば導電膜）が設けられており、処理部３６ｂは、第２弾性体３５と第１弾性体３３と導電部材４１ａとそれに接続された第２ケーブル線３９ｂを介して第２電極からの信号を取得する。このように基準系３０ｇを構成することにより、従来の基準系３０ａのように第２ケーブル線３９ｂの振動が第２物体３２に伝わることを低減することができる。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、上記の振動低減装置を含むリソグラフィ装置（露光装置やインプリント装置、描画装置など）を用いて基板にパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。

Claims

基台上に支持された対象物体の振動を低減する振動低減装置であって、
前記基台上に第１弾性体によって支持された第１物体と、
前記第１物体の上に第２弾性体によって支持された第２物体と、
前記第１物体に設けられた第１電極と前記第２物体に設けられた第２電極とを有するセンサと、前記センサを使って前記第１電極と前記第２電極との間の距離を求める処理部とを含む検出部と、
前記基台と前記第１物体との間に配置され前記第１物体を駆動する第１駆動部と、
前記検出部による検出結果に基づいて、前記第１電極と前記第２電極との間の距離が一定になるように前記第１駆動部を制御する第１制御部と、
前記基台と前記対象物体との間に配置され前記対象物体を駆動する第２駆動部と、
前記対象物体と前記第２物体との間の距離が一定になるように前記第２駆動部を制御する第２制御部と、
を含み、
前記第２電極と前記処理部とは、前記第２弾性体を介して互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする振動低減装置。
前記第２電極と前記処理部とは、前記第２弾性体と前記第１弾性体と前記第１物体の一部に設けられた導電部材とを介して互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項１に記載の振動低減装置。
前記第１弾性体と前記第２弾性体とは互いに電気的に接続され、
前記第２電極と前記処理部とは、前記第１弾性体と前記第２弾性体とを介して互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項１に記載の振動低減装置。
前記第２電極は、前記第２物体の前記第１物体側の面に設けられ、かつ前記第２弾性体に電気的に接続された導電膜によって形成されている、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
前記センサは、前記第１電極を有する第１プローブと前記第２電極を有する第２プローブとを含み、
前記第２電極は、前記第２物体に設けられた導電部材を介して前記第２弾性体に電気的に接続されている、ことを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
前記検出部は、静電容量センサまたは渦電流式変位センサを含む、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の振動低減装置。
基台上に支持された対象物体の振動を低減する振動低減装置であって、
前記基台上に第１弾性体によって支持された第１物体と、
前記第１物体の上に第２弾性体によって支持された第２物体と、
前記第１物体に設けられた第１電極と前記第２物体に設けられた第２電極とを有するセンサと、前記センサを使って前記第１電極と前記第２電極との間の距離を求める処理部とを含む検出部と、
前記基台と前記第１物体との間に配置され前記第１物体を駆動する第１駆動部と、
前記検出部の検出結果に基づいて、前記第１電極と前記第２電極との間の距離が一定になるように前記第１駆動部を制御する第１制御部と、
前記基台と前記対象物体との間に配置され前記対象物体を駆動する第２駆動部と、
前記対象物体と前記第２物体との間の距離が一定になるように前記第２駆動部を制御する第２制御部と、
を含み、
前記第２電極と前記処理部とはケーブル線によって互いに電気的に接続され、
前記ケーブル線は、前記第１物体に電気的に接続されずに前記第１物体に固定された固定部分を含む、ことを特徴とする振動低減装置。
前記ケーブル線は、前記第２電極に接続された接続部分と前記固定部分との間の長さが前記第１物体と前記第２物体との間の距離より長くなるように前記第１物体に固定されている、ことを特徴とする請求項７に記載の振動低減装置。
前記ケーブル線は、前記第２電極と前記第１物体との間の領域において撓むように前記第１物体に固定されている、ことを特徴とする請求項７又は８に記載の振動低減装置。
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板にパターンを形成するユニットと、
基台上に支持された対象物体の振動を低減する請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の振動低減装置と、
を含み、
前記パターンを形成する前記ユニットは、前記振動低減装置の前記対象物体の上に搭載されている、ことを特徴とするリソグラフィ装置。
請求項１０に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
基台上に支持された対象物体の振動を制御する装置であって、
第１物体と、
前記基台上に前記第１物体を支持する第１弾性体と、
第２物体と、
前記第１物体上に前記第２物体を支持する第２弾性体と、
前記第１物体に設けられた第１電極と前記第２物体に設けられた第２電極とを含み、前記第１電極と前記第２電極との間の距離を得るための検出を行う検出部と、
前記第１物体を駆動する第１駆動部と、
前記検出部での検出結果に基づいて、前記距離を目標距離に近づけるように前記第１駆動部を制御する第１制御部と、
前記対象物体を駆動する第２駆動部と、
前記対象物体と前記第２物体との間の距離に基づいて、前記第２駆動部を制御する第２制御部と、
を含み、
前記第２電極と前記第１制御部とは、前記第２弾性体を介して互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする装置。
基台上に支持された対象物体の振動を制御する装置であって、
第１物体と、
前記基台上に前記第１物体を支持する第１弾性体と、
第２物体と、
前記第１物体上に前記第２物体を支持する第２弾性体と、
前記第１物体に設けられた第１電極と前記第２物体に設けられた第２電極とを含み、前記第１電極と前記第２電極との間の距離を得るための検出を行う検出部と、
前記第１物体を駆動する第１駆動部と、
前記検出部での検出結果に基づいて、前記距離を目標距離に近づけるように前記第１駆動部を制御する第１制御部と、
前記対象物体を駆動する第２駆動部と、
前記対象物体と前記第２物体との間の距離に基づいて、前記第２駆動部を制御する第２制御部と、
を含み、
前記第２電極と前記第１制御部とは、ケーブル線を介して互いに電気的に接続され、
前記ケーブル線は、前記第１物体に電気的に接続されずに前記第１物体に固定されている、ことを特徴とする装置。
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板にパターンを形成するユニットと、
前記パターンを形成する前記ユニットが搭載された対象物体の振動を制御する請求項１２に記載の装置と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
基板にパターンを形成するリソグラフィ装置であって、
前記基板にパターンを形成するユニットと、
前記パターンを形成する前記ユニットが搭載された対象物体の振動を制御する請求項１３に記載の装置と、
を含むことを特徴とするリソグラフィ装置。
請求項１４に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
請求項１５に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
第１物体と、
基台上に前記第１物体を支持する第１弾性体と、
第２物体と、
前記第１物体上に前記第２物体を支持する第２弾性体と、
前記第１物体に設けられた第１電極と前記第２物体に設けられた第２電極とを含み、前記第１電極と前記第２電極との間の距離を得るための検出を行う検出部と、
前記第１物体を駆動する第１駆動部と、
前記検出部での検出結果に基づいて、前記距離を目標距離に近づけるように前記第１駆動部を制御する第１制御部と、
を含み、
前記第２電極と前記第１制御部とは、前記第２弾性体を介して互いに電気的に接続されている、ことを特徴とする装置。
第１物体と、
基台上に前記第１物体を支持する第１弾性体と、
第２物体と、
前記第１物体上に前記第２物体を支持する第２弾性体と、
前記第１物体に設けられた第１電極と前記第２物体に設けられた第２電極とを含み、前記第１電極と前記第２電極との間の距離を得るための検出を行う検出部と、
前記第１物体を駆動する第１駆動部と、
前記検出部での検出結果に基づいて、前記距離を目標距離に近づけるように前記第１駆動部を制御する第１制御部と、
を含み、
前記第２電極と前記第１制御部とは、ケーブル線を介して互いに電気的に接続され、
前記ケーブル線は、前記第１物体に電気的に接続されずに前記第１物体に固定されている、ことを特徴とする装置。