JP5612237B1 - Sgtを有する半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
このようなCMOSインバータ回路は、マイクロプロセッサなどの多くの回路チップに用いられている。このCMOSインバータ回路の高集積化は、直接的にマイクロプロセッサなどの回路チップの縮小化に繋がる。また、CMOSインバータ回路が用いられる回路チップの縮小化は、回路チップの低コスト化に繋がる。
図7Bに示すように、絶縁基板120上にi層121(「i層」は真性型Si層を示す。)が形成され、このi層121上にPチャネルSGT用Si柱SP1とNチャネルSGT用Si柱SP2とが形成されている。
PチャネルSGT用Si柱SP1の下部に繋がるi層121において、PチャネルSGTのソースP+領域122が、i層121と同層に、かつSi柱SP1の下部を囲むように形成されている。また、NチャネルSGTのソースN+領域123が、i層121と同層に、かつSi柱SP2の下部を囲むように形成されている。
さらに、PチャネルSGT用Si柱SP1の上部にPチャネルSGTのドレインP+領域124が形成され、NチャネルSGT用Si柱SP2の上部にNチャネルSGTのドレインN+領域125が形成されている。
さらに、これらゲート導体層127a、127bを囲むように絶縁層128a、128bが形成されている。
PチャネルSGTのソースP+領域122とNチャネルSGTのソースN+領域123とはシリサイド層129bを介して接続される。PチャネルSGTのドレインP+領域124上にシリサイド層129aが形成され、NチャネルSGTのドレインN+領域125上にもシリサイド層129cが形成されている。Si柱SP1の上下に位置するP+領域122、124間のi層130aがPチャネルSGTのチャネルとなり、Si柱SP2の上下に位置するN+領域123、125間のi層130bがNチャネルSGTのチャネルとなる。
コンタクトホール132a、132b、132cを介して、SiO2層131上に形成された電源配線金属層Vddと、PチャネルSGTのドレインP+領域124及びシリサイド層129aとが接続される。コンタクトホール132bを介して、SiO2層131上に形成された出力端子配線Voと、PチャネルSGTのソースP+領域122、NチャネルSGTのソースN+領域123及びシリサイド層129bとが接続される。さらに、コンタクトホール132cを介して、SiO2層131上に形成されたグランド配線金属層Vssと、NチャネルSGTのドレインN+領域125及びシリサイド層129cとが接続される。
PチャネルSGTのゲート導体層127aとNチャネルSGTのゲート導体層127bは、互いに接続されており、入力配線金属層(図示せず)に繋がっている。このSGTを有するインバータ回路では、PチャネルSGTとNチャネルSGTとが、それぞれSi柱SP1、SP2内に形成されているため、絶縁基板120を垂直方向から平面視した場合の回路面積が縮小されることから、従来例のプレナー型MOSトランジスタを有するインバータ回路と比較してさらに回路の縮小化が可能となる。
半導体基板上に半導体柱を形成する半導体柱形成工程と、
前記半導体柱の下部に、ドナー不純物、又は、アクセプタ不純物を含む第1の不純物領域を形成する第1の不純物領域形成工程と、
前記第1の不純物領域から上方に離間した前記半導体柱内に、前記第1の不純物領域と同じ導電型を有する第2の不純物領域を形成する第2の不純物領域形成工程と、
前記半導体柱の外周において、少なくとも前記第1の不純物領域と前記第2の不純物領域との間に、第1のゲート絶縁層を形成する第1のゲート絶縁層形成工程と、
前記第1のゲート絶縁層の外周に、第1のゲート導体層を形成する第1のゲート導体層形成工程と、
前記半導体柱と前記第1のゲート導体層とを覆うように第1の絶縁層を形成する第1の絶縁層形成工程と、
前記第1の絶縁層の外周であって、前記半導体基板上に、高さが前記半導体柱よりも低い第2の絶縁層を形成する第2の絶縁層形成工程と、
前記第2の絶縁層上に、内部でフッ化水素イオンを発生するとともに、そのフッ化水素イオンを拡散させる特性を有するフッ化水素イオン拡散層を、所定の厚さに形成するフッ化水素イオン拡散層形成工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層に、フッ化水素ガスを供給するフッ化水素ガス供給工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層内に供給された前記フッ化水素ガスから前記フッ化水素イオン拡散層内で発生した前記フッ化水素イオンが、前記フッ化水素イオン拡散層と接触する前記第1の絶縁層の一部をエッチングする第1の絶縁層エッチング工程と、
前記第1の絶縁層エッチング工程の後、前記フッ化水素イオン拡散層を除去するフッ化水素イオン拡散層除去工程と、を有し、
一方がソースである場合に、他方がドレインである前記第1の不純物領域及び前記第2の不純物領域と、前記ドレイン及び前記ソース間のチャネルとなる、前記第1の不純物領域と前記第2の不純物領域との間の前記半導体柱と、前記第1のゲート絶縁層と、前記第1のゲート導体層と、からなるSGTを形成する、
ことを特徴とする。
前記フッ化水素イオン拡散層形成工程では、前記フッ化水素イオン拡散層は、前記半導体柱の起立方向について、前記第2の不純物領域及び前記第3の不純物領域が形成されている部位をまたがる範囲に形成され、
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、前記第1の絶縁層をマスクに用いて、前記第1のゲート導体層をエッチングする第1のゲート導体層エッチング工程をさらに有する、ことを特徴とする、ことが好ましい。
前記第1のゲート絶縁層エッチング工程の後、前記半導体柱内の露出した前記第2の不純物領域及び前記第3の不純物領域が形成されている部位を接続するように、第1の導体配線層を形成する第1の導体配線層形成工程をさらに有する、ことが好ましい。
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、露出した前記第1のゲート導体層に接続される第2の導体配線層を形成する第2の導体配線層形成工程を有する、ことが好ましい。
前記第3の不純物領域よりも上方に、前記第3の不純物領域と同じ導電型を有するドナー不純物又はアクセプタ不純物を含む第4の不純物領域を形成する第4の不純物領域形成工程と、
前記半導体柱の外周において、少なくとも前記第3の不純物領域と前記第4の不純物領域との間に、前記第1のゲート絶縁層から分離した第2のゲート絶縁層を形成する第2のゲート絶縁層形成工程と、
前記第2のゲート絶縁層の外周に、前記第1のゲート導体層から分離した第2のゲート導体層を形成する第2のゲート導体層形成工程と、を有する、
ことが好ましい。
前記フッ化水素イオン拡散層に、フッ化水素ガスを供給する第2のフッ化水素ガス供給工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層内に供給された前記フッ化水素ガスから前記フッ化水素イオン拡散層内で発生した前記フッ化水素イオンが、前記フッ化水素イオン拡散層と接触する前記第1の絶縁層の一部をエッチングする第2の絶縁層エッチング工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、前記第1の絶縁層をマスクに用いて、前記第1のゲート導体層をエッチングし、その後、前記第1の絶縁層及び前記第1のゲート導体層の一方、又は、両方をマスクに用いて、前記第1のゲート絶縁層をエッチングする第3のゲート絶縁層エッチング工程と、を有する、ことが好ましい。
前記第2の不純物領域形成工程の後であって、前記フッ化水素イオン拡散層形成工程よりも前に、前記半導体柱において、前記第2の不純物領域上に、ドナー不純物又はアクセプタ不純物を含む第3の不純物領域を形成する第3の不純物領域形成工程を有し、
前記フッ化水素イオン拡散層形成工程では、前記フッ化水素イオン拡散層を、頂部が前記第3の不純物領域の前記半導体柱の起立方向の範囲内にあり、底部が前記第2の不純物領域の前記起立方向の範囲内にあり、かつ前記第1の絶縁層の外周方向の一部に接触するように形成し、
前記フッ化水素イオン拡散層に、フッ化水素ガスを供給する第2のフッ化水素ガス供給工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層内に供給された前記フッ化水素ガスから前記フッ化水素イオン拡散層内で発生した前記フッ化水素イオンが、前記フッ化水素イオン拡散層と接触する前記第1の絶縁層の一部をエッチングする第2の絶縁層エッチング工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、前記第1の絶縁層をマスクに用いて、前記第1のゲート導体層をエッチングし、その後、前記第1の絶縁層及び前記第1のゲート導体層の一方、又は、両方をマスクに用いて、前記第1のゲート絶縁層をエッチングする第3のゲート絶縁層エッチング工程と、を有する、ことが好ましい。
以下、図1A〜図1C、図2A〜図2Wを参照しながら、本発明の第1実施形態に係る、SGTを有する半導体装置及びその製造方法について説明する。
図1Aに、本実施形態のSRAM(Static Random Access Memory)セル回路の回路図を示す。本SRAMセルは、2個のインバータ回路IV1、IV2を含んでいる。インバータ回路IV1は、負荷トランジスタとしてのPチャネルSGT_P1と、駆動トランジスタとしての並列に接続された2個のNチャネルSGT_N11、N12と、から構成されている。インバータ回路IV2は、負荷トランジスタとしてのPチャネルSGT_P2と、駆動トランジスタとしての、並列に接続された2個のNチャネルSGT_N21、N22と、から構成されている。インバータ回路1V1のPチャネルSGT_P1がNチャネルSGT_N11、N12のゲートに接続されており、インバータ回路IV2のPチャネルSGT_P2のソースがNチャネルSGT_N21、N22のソースに接続されている。これと同様に、PチャネルSGT_P2がNチャネルSGT_N21、N22のゲートに接続されており、インバータ回路IV1のPチャネルSGT_P1のソースがNチャネルSGT_N11、N12のソースに接続されている。
図1Bに示すように、Si柱H1の下部にインバータ回路IV1の駆動NチャネルSGT_N11が形成され、Si柱H1の上部に選択NチャネルSGT_SN1が形成されている。Si柱H2の下部にインバータ回路IV1の駆動NチャネルSGT_N12が形成され、Si柱H2の上部にPチャネルSGT_P1が形成されている。Si柱H3の下部にインバータ回路IV2の駆動NチャネルSGT_N22が形成され、Si柱H3の上部にPチャネルSGT_P2が形成されている。Si柱H4の下部に駆動NチャネルSGT_N21が形成され、Si柱H4の上部に選択NチャネルSGT_SN2が形成されている。
Si柱H1の上部に形成された選択NチャネルSGT_SN1では、下方から上方に向けてドレインN+領域6a、チャネルi層7a、ソースN+領域8aがこの順で繋がり形成されている。また、チャネルi層7aを囲むようにゲート絶縁層9aが形成されている。さらに、ゲート絶縁層9aを囲むようにゲート導体層10aが形成されている。Si柱H2の下部に形成された駆動NチャネルSGT_N12では、Si柱H2の下方から上方に向けてドレインN+領域1b、チャネルi層2b、ソースN+領域3bがこの順で繋がり形成されている。また、チャネルi層2bを囲むようにゲート絶縁層4bが形成されている。さらに、ゲート絶縁層4bを囲むようにゲート導体層5bが形成されている。Si柱H2の上部に形成されたPチャネルSGT_P1では、下方から上方に向けてソースP+領域6b、チャネルi層7b、ドレインP+領域8bがこの順で繋がり形成されている。また、チャネルi層7bを囲むようにゲート絶縁層9bが形成されている。さらに、ゲート絶縁層9bを囲むようにゲート導体層10bが形成されている。
まず、図2Aに示すように、i層基板13上にSiO2層14を例えば熱酸化法で形成する。このSiO2層14の上方からヒ素イオン(As+)をイオン注入し、i層基板13の表層部にN+領域15を形成する。
以上によって、図2M(a)に示すように、Si柱H1〜H6において、TiN層32e、32f、32g、32dが形成される。
続いて、図2M(b)に示すように、TiN層32a、32b、32i、32e、32fをエッチングマスクに用いて、ゲートSiO2層34a、34b、34cをエッチングする。このエッチングには、TiN層32a、32b、32i、32e、32fに加えて、又は単独で、SiO2層35a、35b、35i、35e、35fをエッチングマスクに用いることもできる。ここで、SiO2層35a、35b、35iの膜厚をゲートSiO2層34a、34b、34cの膜厚よりも厚くしておくことで、ゲートSiO2層34a、34b、34cのエッチング後においても、SiO2層35a、35b、35iを残存させることができる。ゲートSiO2層34a、34b、34cは、下部と上部とに分離され、下部にゲートSiO2層34d、34e、34fが形成されている。
1.図6、図7Bにおけるコンタクトホール112a、112b、112c、112d、114a、114b、132a、132b、132cを形成するための従来例のリソグラフィ技術を用いることなく、Si柱H5、H3、H4の側壁に、N+領域25a、25b、25c、26a、26cと、P+領域26bと、に接触する開口部44a、44b、44cを形成することができる(図2P参照)。
2.従来のリソグラフィ技術を用いることなく、Si柱H5、H3、H4の側壁に、TiN層32a、32b、32iに接触する開口部60a、60b、60cを形成することができる(図2S参照)。
3.従来のリソグラフィ技術を用いることなく、Si柱H5、H3、H4の外周にあるTiN層32a、32bを、TiN層32a、32b、32i、32e、32fに分離することができる(図2M参照)。
HF→H++F− (1)
HF+F− → HF2 ― (2)
SiO2 + 3HF2 −+ H+ → SiF6 2― + 2H2O (3)
このような反応により、HFイオン(この場合、HF2 ―)がレジスト層37内を拡散し、レジスト層37に接触しているSiO2層35a、35b、35iの一部をエッチングする。一方、レジスト層37に接触していないSiO2層35a、35b、35iの一部は、HFガスに対してはエッチング速度が遅いため、Si柱H1〜H6の外周に残存する。このように、レジスト層37は、HFガスを吸収して生成したHFイオンが、内部で拡散する材料層であれば、レジストに限られず、その他の材料であってもよい。
以下、図3A〜図3Fを参照しながら、第2実施形態に係るSGTを有する半導体装置の製造方法について説明する。
以下、図4A〜図4Dを参照しながら、第3実施形態に係るSGTを有する半導体装置の製造方法を説明する。本実施形態は、本発明の技術的思想をSGT―CMOSインバータ回路に適用した場合について説明する。図4A〜図4Dにおいて、(a)は平面図、(b)は(a)のX−X’線に沿った断面構造図、(c)は(a)のY−Y’線に沿った断面構造図をそれぞれ示す。
P1、P2 PチャネルSGT
N1、N2、N11、N12、N21、N22 NチャネルSGT
SN1、SN2 選択NチャネルSGT
1a、1b、1c、1d、3a、3b、3c、3d、6a、6d、8a、8b、8c、8d、15、21a、21b、25a、25b、25c、26a、26c、30a、30b、30c、30d、49a、49c、61a、61c、63a、63b、71b、72b N+領域
6b、6c、8b、8c、19、26b、49b、65、67b、71b、72a P+領域
H1、H2、H3、H4、H5、H6、H10a、H10b Si柱
13、13a、13b、66 i層基板
2a、2b、2c、2d、7a、7b、7c、7d i層
4a、4b、4c、4d、9a、9b、9c、9d、34a、34b、34c、34d、34e、34f、68a、68b ゲートSiO2層
14、17、23a、23b、23c、28a、28b、28c、28d、29a、29b、29c、35a、35b、35c、35d、50、53、75 SiO2層
32、32a、32b、32c、32d、32e、32f、32g、69a、69b TiN層
36、46、75 SiN層
40a、40b、40c、41a、41b、41c TiO層
18a、18b、20、37、43、48、60、61a、61b、61c、61d、63、63、64、70、73、76 レジスト層
45a、45b、45c、45d、47a、47b、47c、47d、69a、69b、78 導体層
38a、38b、38c、39a、39b、39c、44a、44b、44c、77a、77b、62a、62b、62c 開口部
51a、51b、51c、51d、54a、54b、64a、64b、80a、80b、80c、80d コンタクトホール
VDD 電源端子
VSS グランド端子
BLt ビット線端子
BLBt 反転ビット線端子
WLt ワード線端子
WL ワード線配線金属層
BL、BLa、BLb ビット線配線金属層
BLB、BLBa、BLBb 反転ビット線配線金属層
Vdd 電源配線金属層
Vss グランド配線金属層
Vin 入力配線金属層
Vout 出力配線金属層
Claims (9)
- 半導体基板上に半導体柱を形成する半導体柱形成工程と、
前記半導体柱の下部に、ドナー不純物、又は、アクセプタ不純物を含む第1の不純物領域を形成する第1の不純物領域形成工程と、
前記第1の不純物領域から上方に離間した前記半導体柱内に、前記第1の不純物領域と同じ導電型を有する第2の不純物領域を形成する第2の不純物領域形成工程と、
前記半導体柱の外周において、少なくとも前記第1の不純物領域と前記第2の不純物領域との間に、第1のゲート絶縁層を形成する第1のゲート絶縁層形成工程と、
前記第1のゲート絶縁層の外周に、第1のゲート導体層を形成する第1のゲート導体層形成工程と、
前記半導体柱と前記第1のゲート導体層とを覆うように第1の絶縁層を形成する第1の絶縁層形成工程と、
前記第1の絶縁層の外周であって、前記半導体基板上に、高さが前記半導体柱よりも低い第2の絶縁層を形成する第2の絶縁層形成工程と、
前記第2の絶縁層上に、内部でフッ化水素イオンを発生するとともに、そのフッ化水素イオンを拡散させる特性を有するフッ化水素イオン拡散層を、所定の厚さに形成するフッ化水素イオン拡散層形成工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層に、フッ化水素ガスを供給するフッ化水素ガス供給工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層内に供給された前記フッ化水素ガスから前記フッ化水素イオン拡散層内で発生した前記フッ化水素イオンが、前記フッ化水素イオン拡散層と接触する前記第1の絶縁層の一部をエッチングする第1の絶縁層エッチング工程と、
前記第1の絶縁層エッチング工程の後、前記フッ化水素イオン拡散層を除去するフッ化水素イオン拡散層除去工程と、を有し、
一方がソースである場合に、他方がドレインである前記第1の不純物領域及び前記第2の不純物領域と、前記ドレイン及び前記ソース間のチャネルとなる、前記第1の不純物領域と前記第2の不純物領域との間の前記半導体柱と、前記第1のゲート絶縁層と、前記第1のゲート導体層と、からなるSGTを形成する、
ことを特徴とする、SGTを有する半導体装置の製造方法。 - 前記第2の不純物領域形成工程の後であって、前記フッ化水素イオン拡散層形成工程よりも前に、前記半導体柱において、前記第2の不純物領域上に、ドナー不純物又はアクセプタ不純物を含む第3の不純物領域を形成する第3の不純物領域形成工程をさらに有し、
前記フッ化水素イオン拡散層形成工程では、前記フッ化水素イオン拡散層は、前記半導体柱の起立方向について、前記第2の不純物領域及び前記第3の不純物領域が形成されている部位をまたがる範囲に形成され、
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、前記第1の絶縁層をマスクに用いて、前記第1のゲート導体層をエッチングする第1のゲート導体層エッチング工程をさらに有する、ことを特徴とする請求項1に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1のゲート導体層エッチング工程の後、前記第1の絶縁層及び前記第1のゲート導体層の一方、又は、両方をマスクに用いて、前記第1のゲート絶縁層をエッチングする第1のゲート絶縁層エッチング工程をさらに有する、ことを特徴とする請求項2に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。
- 前記第2の絶縁層の頂部は、前記半導体柱内で前記第2の不純物領域が形成されている部位の前記半導体柱の起立方向の範囲内に位置しており、
前記第1のゲート絶縁層エッチング工程の後、前記半導体柱内の露出した前記第2の不純物領域及び前記第3の不純物領域が形成されている部位を接続するように、第1の導体配線層を形成する第1の導体配線層形成工程をさらに有する、ことを特徴とする請求項3に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。 - 前記第2の絶縁層の頂部及び前記第2の絶縁層の底部は、前記第1のゲート導体層が形成されている部位の前記半導体柱の起立方向の範囲内に位置しており、
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、露出した前記第1のゲート導体層に接続される第2の導体配線層を形成する第2の導体配線層形成工程を有する、ことを特徴とする請求項1に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。 - 前記半導体柱において、前記第2の不純物領域上に、ドナー不純物又はアクセプタ不純物を含む第3の不純物領域を形成する第3の不純物領域形成工程と、
前記第3の不純物領域よりも上方に、前記第3の不純物領域と同じ導電型を有するドナー不純物又はアクセプタ不純物を含む第4の不純物領域を形成する第4の不純物領域形成工程と、
前記半導体柱の外周において、少なくとも前記第3の不純物領域と前記第4の不純物領域との間に、前記第1のゲート絶縁層から分離した第2のゲート絶縁層を形成する第2のゲート絶縁層形成工程と、
前記第2のゲート絶縁層の外周に、前記第1のゲート導体層から分離した第2のゲート導体層を形成する第2のゲート導体層形成工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。 - 前記フッ化水素イオン拡散層形成工程では、前記フッ化水素イオン拡散層を、頂部が前記第3の不純物領域の前記半導体柱の起立方向の範囲内にあり、底部が前記第2の不純物領域の前記起立方向の範囲内にあり、かつ前記第1の絶縁層の外周方向の一部に接触するように形成し、
前記フッ化水素イオン拡散層に、フッ化水素ガスを供給する第2のフッ化水素ガス供給工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層内に供給された前記フッ化水素ガスから前記フッ化水素イオン拡散層内で発生した前記フッ化水素イオンが、前記フッ化水素イオン拡散層と接触する前記第1の絶縁層の一部をエッチングする第2の絶縁層エッチング工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、前記第1の絶縁層をマスクに用いて、前記第1のゲート導体層をエッチングし、その後、前記第1の絶縁層及び前記第1のゲート導体層の一方、又は、両方をマスクに用いて、前記第1のゲート絶縁層をエッチングする第3のゲート絶縁層エッチング工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項6に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。 - 前記第1の不純物領域形成工程は、前記第1のゲート導体層形成工程の後に行う、
ことを特徴とする請求項1に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。 - 前記第2の不純物領域形成工程の後であって、前記フッ化水素イオン拡散層形成工程よりも前に、前記半導体柱において、前記第2の不純物領域上に、ドナー不純物又はアクセプタ不純物を含む第3の不純物領域を形成する第3の不純物領域形成工程を有し、
前記フッ化水素イオン拡散層形成工程では、前記フッ化水素イオン拡散層を、頂部が前記第3の不純物領域の前記半導体柱の起立方向の範囲内にあり、底部が前記第2の不純物領域の前記起立方向の範囲内にあり、かつ前記第1の絶縁層の外周方向の一部に接触するように形成し、
前記フッ化水素イオン拡散層に、フッ化水素ガスを供給する第2のフッ化水素ガス供給工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層内に供給された前記フッ化水素ガスから前記フッ化水素イオン拡散層内で発生した前記フッ化水素イオンが、前記フッ化水素イオン拡散層と接触する前記第1の絶縁層の一部をエッチングする第2の絶縁層エッチング工程と、
前記フッ化水素イオン拡散層除去工程の後、前記第1の絶縁層をマスクに用いて、前記第1のゲート導体層をエッチングし、その後、前記第1の絶縁層及び前記第1のゲート導体層の一方、又は、両方をマスクに用いて、前記第1のゲート絶縁層をエッチングする第3のゲート絶縁層エッチング工程と、を有する、
ことを特徴とする請求項1に記載のSGTを有する半導体装置の製造方法。
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