JP5556133B2 - 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 - Google Patents

電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5556133B2
JP5556133B2 JP2009254889A JP2009254889A JP5556133B2 JP 5556133 B2 JP5556133 B2 JP 5556133B2 JP 2009254889 A JP2009254889 A JP 2009254889A JP 2009254889 A JP2009254889 A JP 2009254889A JP 5556133 B2 JP5556133 B2 JP 5556133B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
liquid
liquid resin
antioxidant
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009254889A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2010254951A (ja
Inventor
寿登 高橋
浩司 太田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Showa Denko Materials Co Ltd
Resonac Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2009254889A priority Critical patent/JP5556133B2/ja
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd, Showa Denko Materials Co Ltd, Resonac Corp filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to TW104113683A priority patent/TWI626254B/zh
Priority to CN201810127643.0A priority patent/CN108192293B/zh
Priority to CN201510024373.7A priority patent/CN104629262B/zh
Priority to CN2013100127830A priority patent/CN103087472A/zh
Priority to TW102127640A priority patent/TWI480307B/zh
Priority to CN2010101563231A priority patent/CN101851388B/zh
Priority to TW099109653A priority patent/TWI555770B/zh
Priority to KR1020100028341A priority patent/KR101151063B1/ko
Publication of JP2010254951A publication Critical patent/JP2010254951A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5556133B2 publication Critical patent/JP5556133B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
JP2009254889A 2009-03-31 2009-11-06 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置 Active JP5556133B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009254889A JP5556133B2 (ja) 2009-03-31 2009-11-06 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
CN201810127643.0A CN108192293B (zh) 2009-03-31 2010-03-30 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置
CN201510024373.7A CN104629262B (zh) 2009-03-31 2010-03-30 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置
CN2013100127830A CN103087472A (zh) 2009-03-31 2010-03-30 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置
TW104113683A TWI626254B (zh) 2009-03-31 2010-03-30 電子零件用液狀樹脂組成物及電子零件裝置
TW102127640A TWI480307B (zh) 2009-03-31 2010-03-30 電子零件用液狀樹脂組成物及電子零件裝置
CN2010101563231A CN101851388B (zh) 2009-03-31 2010-03-30 电子部件用液体状树脂组合物及电子部件装置
TW099109653A TWI555770B (zh) 2009-03-31 2010-03-30 電子零件用液狀樹脂組成物及電子零件裝置
KR1020100028341A KR101151063B1 (ko) 2009-03-31 2010-03-30 전자 부품용 액상 수지 조성물 및 전자 부품 장치

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009085509 2009-03-31
JP2009085509 2009-03-31
JP2009254889A JP5556133B2 (ja) 2009-03-31 2009-11-06 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013087660A Division JP2013147666A (ja) 2009-03-31 2013-04-18 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2010254951A JP2010254951A (ja) 2010-11-11
JP5556133B2 true JP5556133B2 (ja) 2014-07-23

Family

ID=43316226

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009254889A Active JP5556133B2 (ja) 2009-03-31 2009-11-06 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2013087660A Pending JP2013147666A (ja) 2009-03-31 2013-04-18 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2014188223A Pending JP2014240499A (ja) 2009-03-31 2014-09-16 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2016000194A Active JP6386483B2 (ja) 2009-03-31 2016-01-04 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2017113039A Active JP6610616B2 (ja) 2009-03-31 2017-06-07 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013087660A Pending JP2013147666A (ja) 2009-03-31 2013-04-18 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2014188223A Pending JP2014240499A (ja) 2009-03-31 2014-09-16 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2016000194A Active JP6386483B2 (ja) 2009-03-31 2016-01-04 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP2017113039A Active JP6610616B2 (ja) 2009-03-31 2017-06-07 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置

Country Status (3)

Country Link
JP (5) JP5556133B2 (enrdf_load_stackoverflow)
CN (2) CN104629262B (enrdf_load_stackoverflow)
TW (3) TWI480307B (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4965715B1 (ja) * 2011-02-03 2012-07-04 ナミックス株式会社 エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材
JP4906152B1 (ja) * 2011-03-15 2012-03-28 ナミックス株式会社 液状樹脂組成物
CN105315618B (zh) * 2011-12-27 2018-05-29 日立化成工业株式会社 电子部件用液状树脂组合物及其制造方法、以及电子部件装置
CN103102858A (zh) * 2013-01-29 2013-05-15 深圳市宝力科技有限公司 Cob液态环氧树脂封装料及其制备方法
JP6098470B2 (ja) * 2013-10-21 2017-03-22 信越化学工業株式会社 スクリーン印刷用導電性エポキシ樹脂組成物、それを用いたダイアタッチ方法および該組成物の硬化物を有する半導体装置
CN104479291A (zh) * 2014-12-04 2015-04-01 中国科学院过程工程研究所 一种导热绝缘环氧树脂组合物、制备方法及其用途
JP6916997B2 (ja) * 2016-03-17 2021-08-11 富士電機株式会社 半導体装置
MY188479A (en) * 2016-05-11 2021-12-13 Hitachi Chemical Co Ltd Liquid resin composition for sealing and electronic component device
JP7455017B2 (ja) * 2016-10-14 2024-03-25 株式会社レゾナック アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
JP2018088306A (ja) * 2016-11-28 2018-06-07 富士フイルム株式会社 固体電解質組成物、固体電解質含有シートおよび全固体二次電池、ならびに、固体電解質含有シートおよび全固体二次電池の製造方法
JP6829462B2 (ja) 2017-02-21 2021-02-10 ナミックス株式会社 液状エポキシ樹脂封止材
WO2019065950A1 (ja) * 2017-09-29 2019-04-04 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 蓄電デバイス
CA3084127A1 (fr) * 2017-12-21 2019-06-27 Compagnie Generale Des Etablissements Michelin Composition de caoutchouc reticulee par un diacide et comprenant un compose phenolique
JP7404620B2 (ja) * 2018-10-25 2023-12-26 株式会社レゾナック 液状樹脂組成物並びに電子部品装置及びその製造方法
JP7440626B2 (ja) * 2020-05-15 2024-02-28 富士フイルム株式会社 硬化性組成物、熱伝導材料、熱伝導シート、熱伝導層付きデバイス、化合物
KR20240137592A (ko) * 2022-02-03 2024-09-20 아지노모토 가부시키가이샤 수지 조성물

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH066622B2 (ja) * 1986-08-13 1994-01-26 新日本理化株式会社 液状エポキシ樹脂組成物
JPH03152151A (ja) * 1989-11-08 1991-06-28 Daicel Chem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JP3017888B2 (ja) * 1992-09-09 2000-03-13 日東電工株式会社 半導体装置
US5919844A (en) * 1995-12-28 1999-07-06 Toray Industries, Inc. Epoxy resin composition
JPH10279779A (ja) * 1997-04-07 1998-10-20 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用エポキシ樹脂組成物及び該組成物を用いたプリプレグ、金属張り積層板
JP4656269B2 (ja) * 2000-09-22 2011-03-23 信越化学工業株式会社 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP3905363B2 (ja) * 2001-06-28 2007-04-18 ハリマ化成株式会社 封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物
JP3973138B2 (ja) * 2002-01-21 2007-09-12 住友ベークライト株式会社 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
US6800373B2 (en) * 2002-10-07 2004-10-05 General Electric Company Epoxy resin compositions, solid state devices encapsulated therewith and method
JP2007016087A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Kyocera Chemical Corp 光半導体封止用樹脂組成物および光半導体装置
JP2007162001A (ja) * 2005-11-21 2007-06-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物
CN102850721A (zh) * 2005-11-25 2013-01-02 日立化成工业株式会社 电子零件用液状树脂组合物及电子零件装置
JP2007182493A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Sekisui Chem Co Ltd 絶縁材料用硬化性組成物、絶縁材料、及び電子部品装置の製造方法及び電子部品装置
JP2007297601A (ja) * 2006-04-06 2007-11-15 Hitachi Chem Co Ltd 光反射用熱硬化性樹脂組成物、これを用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置
JP2007308683A (ja) * 2006-04-17 2007-11-29 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及びそれを用いた光学部材
JPWO2008108326A1 (ja) * 2007-03-05 2010-06-17 積水化学工業株式会社 光半導体用熱硬化性組成物、光半導体素子用ダイボンド材、光半導体素子用アンダーフィル材、光半導体素子用封止剤及び光半導体素子
JP2008274083A (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Shin Etsu Chem Co Ltd 液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2008297373A (ja) * 2007-05-29 2008-12-11 Somar Corp 液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置
JP5351233B2 (ja) * 2011-10-14 2013-11-27 日野自動車株式会社 内燃機関の制御装置
JP6049518B2 (ja) * 2013-03-27 2016-12-21 オリンパス株式会社 画像処理装置、内視鏡装置、プログラム及び画像処理装置の作動方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201105698A (en) 2011-02-16
TWI626254B (zh) 2018-06-11
CN104629262A (zh) 2015-05-20
JP6610616B2 (ja) 2019-11-27
JP2014240499A (ja) 2014-12-25
CN104629262B (zh) 2017-07-18
JP2016074918A (ja) 2016-05-12
CN103087472A (zh) 2013-05-08
JP2013147666A (ja) 2013-08-01
JP6386483B2 (ja) 2018-09-05
TW201345945A (zh) 2013-11-16
JP2017160455A (ja) 2017-09-14
TWI480307B (zh) 2015-04-11
JP2010254951A (ja) 2010-11-11
TW201529627A (zh) 2015-08-01
TWI555770B (zh) 2016-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6610616B2 (ja) 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP6194900B2 (ja) 電子部品用液状樹脂組成物及びその製造方法、並びに電子部品装置
JP4775374B2 (ja) 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
KR101151063B1 (ko) 전자 부품용 액상 수지 조성물 및 전자 부품 장치
JP5114935B2 (ja) 電子部品用液状樹脂組成物、及びこれを用いた電子部品装置
JP2015189848A (ja) 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP6816426B2 (ja) アンダーフィル材及びそれを用いた電子部品装置
JP6825643B2 (ja) 電子部品用液状樹脂組成物及び電子部品装置
JP7103401B2 (ja) アンダーフィル材及びそれを用いた電子部品装置
JP2018070679A (ja) アンダーフィル材用樹脂組成物及びこれを用いた電子部品装置とその製造方法
JP2020186397A (ja) アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20110810

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120628

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130219

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130418

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20130418

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20130502

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130723

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130828

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140507

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140520

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5556133

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350