JP5552276B2 - Soi基板の作製方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態では、SOI基板の作製方法の一例に関して図面を参照して説明する。具体的には、スマートカット法を用いてベース基板上に絶縁層を介して単結晶半導体層を形成し、当該単結晶半導体層の結晶性を回復する工程に関して説明する。
本実施の形態では、ベース基板上に設けられた単結晶半導体層にレーザー光を照射する装置(レーザー照射装置)に関して図面を参照して説明する。具体的には、レーザー光の照射の際の雰囲気制御方法の一例として、二重チャンバーを用いる場合について、図3を参照して説明する。
本実施の形態では、レーザー照射装置の具体的な構成について図面を参照してより詳細に説明する。
本実施の形態では、単結晶半導体基板100とベース基板120との貼り合わせに関して図面を参照して詳細に説明する。
O2+hν(λ1nm)→O(3P)+O(3P) ・・・ (1)
O(3P)+O2→O3 ・・・ (2)
O3+hν(λ2nm)→O(1D)+O2 ・・・ (3)
O2+hν(λ3nm)→O(1D)+O(3P) ・・・ (4)
O(3P)+O2→O3 ・・・ (5)
O3+hν(λ3nm)→O(1D)+O2 ・・・ (6)
本実施の形態では、上記実施の形態で作製したSOI基板を用いて、半導体装置を作製する方法を説明する。
102 絶縁層
103 イオン
104 脆化領域
120 ベース基板
121 窒素含有層
124 単結晶半導体層
130 レーザー光
132 酸化膜
251 半導体層
252 半導体層
254 絶縁膜
255 ゲート電極
256 ゲート電極
257 低濃度不純物領域
258 チャネル形成領域
259 高濃度不純物領域
25n パルス幅
260 チャネル形成領域
261 サイドウォール絶縁膜
265 レジスト
267 高濃度不純物領域
268 絶縁膜
269 層間絶縁膜
270 配線
320 単結晶半導体層
322 走査線
323 信号線
324 画素電極
325 TFT
327 層間絶縁膜
328 電極
329 柱状スペーサ
330 配向膜
332 対向基板
333 対向電極
334 配向膜
335 液晶層
340 チャネル形成領域
341 高濃度不純物領域
400 室温以上
401 選択用トランジスタ
402 表示制御用トランジスタ
403 半導体層
404 半導体層
405 走査線
406 信号線
407 電流供給線
408 画素電極
410 電極
411 電極
412 ゲート電極
413 電極
427 層間絶縁膜
428 隔壁層
429 EL層
430 対向電極
431 対向基板
432 樹脂層
451 チャネル形成領域
452 高濃度不純物領域
500 マイクロプロセッサ
501 演算回路
502 演算回路制御部
503 命令解析部
504 制御部
505 タイミング制御部
506 レジスタ
507 レジスタ制御部
508 バスインターフェース
509 専用メモリ
510 メモリインターフェース
511 RFCPU
512 アナログ回路部
513 デジタル回路部
514 共振回路
515 整流回路
516 定電圧回路
517 リセット回路
518 発振回路
519 復調回路
520 変調回路
521 RFインターフェース
522 制御レジスタ
523 クロックコントローラ
524 インターフェース
525 中央処理ユニット
526 ランダムアクセスメモリ
527 専用メモリ
528 アンテナ
529 容量部
530 電源管理回路
550 加熱温度
600 レーザー光
602 レーザー発振器
604 処理基板
606 ステージ
608 コントローラ
610 加熱手段
612 内側チャンバー
614 外側チャンバー
616 窓
618 窓
620 気体供給口
622 排気口
624 気体供給口
626 排気口
628 気体供給装置
630 気体供給装置
632 ターボポンプ
634 ドライポンプ
636 ターボポンプ
638 ドライポンプ
640 光学系
700 携帯電話
701 筐体
702 筐体
703 表示部
704 スピーカ
705 マイクロフォン
706 操作キー
707 ポインティングデバイス
708 表面カメラ用レンズ
709 外部接続端子ジャック
710 イヤホン端子
711 キーボード
712 外部メモリスロット
713 裏面カメラ
714 ライト
801 ロード室
802 基板搬送室
803 搬送アーム
804 表面処理室
805 処理剤供給部
806 待機室
807 パージガスライン
808 基板搬送室
809 搬送アーム
810 処理室
811 ゲートバルブ
812 搬送アーム
813 基板ステージ
814 ヒーター
815 レーザー光導入窓
816 パージガスライン
817 シュラウド
818 シュラウド温度制御部
819 ターボ分子ポンプ
820 ドライポンプ
821 クライオポンプ
822 シリンダ
823 流量制御部
824 ガス精製器
825 パージガスライン
826 アンロード室
827 搬送アーム
828 外側処理室
Claims (9)
- 絶縁層を介して単結晶半導体基板とベース基板とを貼り合わせ、
前記単結晶半導体基板は、還元性雰囲気下において1000℃以上1250℃以下で熱処理され、且つ前記単結晶半導体基板中に脆化領域が形成されたものであり、
前記脆化領域において前記単結晶半導体基板を分離して、前記ベース基板上に前記絶縁層を介して単結晶半導体層を形成し、
還元性雰囲気または不活性雰囲気のチャンバー内において、前記単結晶半導体層の表面にレーザー光を照射して、前記単結晶半導体層の少なくとも表層部を溶融させることにより、前記単結晶半導体層を再単結晶化させ、
前記レーザ光の照射の前に、前記チャンバーに対して脱酸素処理を行うことを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1において、
前記脱酸素処理として、前記チャンバーにシランガスまたは水素ガスを所定の時間流すことを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1または請求項2において、
前記チャンバーとして、二重チャンバーを用いることを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
前記チャンバーに対するフッ素ラジカル処理後に、前記脱酸素処理を行うことを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
前記レーザー光を照射する前に、前記単結晶半導体層の表面に水素ガス雰囲気下でプラズマ処理を行うことを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
前記チャンバーは、前記チャンバーの内壁の温度を制御することができるシュラウドで覆われており、前記レーザー光の照射時に、前記シュラウドに冷却した流体を流すことを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項において、
前記不活性雰囲気中の酸素濃度を100ppt未満とすることを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一項において、
前記レーザー光を照射した後の前記単結晶半導体層に含まれる酸素濃度は、前記レーザー光を照射する前の前記単結晶半導体層に含まれる酸素濃度と同等または低減することを特徴とするSOI基板の作製方法。 - 請求項1乃至請求項8のいずれか一項において、
前記レーザー光を照射した後の前記単結晶半導体層に含まれる酸素濃度は、1×1018atoms/cm3未満であることを特徴とするSOI基板の作製方法。
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