JP5540842B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Claims (9)
- 粘着シート上に固定された半導体ウェハの表面を覆うように感光性接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
前記感光性接着剤層の表面にダイシングシートを貼り付けるダイシングシート貼付工程と、
前記半導体ウェハから前記粘着シートを剥離する粘着シート剥離工程とを含む半導体装置の製造方法であって、
前記接着剤層形成工程と前記ダイシングシート貼付工程との間に、平面視において前記半導体ウェハの縁よりも外側に形成された前記感光性接着剤層の余剰部分を除去する接着剤層除去工程を備え、
前記接着剤層除去工程において、エネルギー線の照射によって前記感光性接着剤層を露光した後、前記露光後の感光性接着剤層を現像することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記接着剤層形成工程において、スピンコート法又はスプレーコート法によって前記感光性接着剤層を形成することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記接着剤層除去工程において、前記感光性接着剤層の余剰部分と共にダイシングライン上に形成されている前記感光性接着剤層を除去することを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記接着剤層除去工程において、前記エネルギー線の照射は、所定パターンのフォトマスクを用いて行われることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記感光性接着剤層は、ネガ型又はポジ型の感光性接着剤からなり、前記エネルギー線照射後の前記感光性接着剤層の現像液として、アルカリ溶剤又は有機溶剤を用いることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 接着剤層形成工程において、27℃におけるE型粘度計での測定値が1000mPa・s以下である接着剤樹脂混合物を含む感光性接着剤を用いて前記感光性接着剤層を形成することを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記接着剤層除去工程を実行した後の前記感光性接着剤層の厚さが1μm〜5μmとなるように、前記接着剤層形成工程における前記感光性接着剤層の形成厚さを設定することを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記粘着シート剥離工程の後、前記ダイシングシート上の前記半導体ウェハを所定のダイシングラインに沿ってダイシングすることにより個片化された半導体チップを得るチップ化工程を更に備えることを特徴とする請求項1〜7のいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
- 前記チップ化工程の後、個片化された前記半導体チップを前記ダイシングシートからピックアップするピックアップ工程を更に備え、
前記ピックアップ工程において、ピックアップ前に前記半導体チップが固定されている面とは反対側の面から前記ダイシングシートにエネルギー線を照射することを特徴とする請求項8記載の半導体装置の製造方法。
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