JP5525143B2 - 圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス - Google Patents
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Description
現在、様々な非鉛圧電材料が研究されているが、その中にニオブ酸カリウムナトリウム、一般式:(KxNa1−x)NbO3(0<x<1)[以降、KNNとも記す]がある。KNNは、ペロブスカイト構造を有する材料であり、非鉛の材料としては比較的良好な圧電特性を示すため、非鉛圧電材料の有力な候補として期待されている。
現状製品に使用されているPZT薄膜の圧電定数d31は−90〜−100pm/V程度であり、これと比較すると、KNN薄膜の圧電定数d31はまだ小さい状況である。KNN薄膜が広くインクジェットプリンタヘッドなどに適用されるためには、圧電定数d31を−90pm/V以上まで向上させる必要がある。
前記圧電薄膜は、一般式(K1-xNax)NbO3(0<x<1)で表されるアルカリニオブ酸化物系ペロブスカイト構造の薄膜を有し、前記(K1-xNax)NbO3薄膜の面外方向格子定数cと面内方向格子定数aの比が、0.98≦c/a≦1.01の範囲にあり、前記圧電薄膜の圧電定数が|d 31 |≧90pm/Vであることを特徴とする圧電薄膜素子である。
また、前記圧電薄膜のNa組成比である前記xを、0.3≦x≦0.7の範囲としてもよい。
図1は、本実施形態の圧電薄膜素子の概略的な構造を示す断面図である。
圧電薄膜素子は、図1に示すように、Si(シリコン)基板1上に、下部電極2と、KNN圧電薄膜3と、上部電極4とが順次、積層されている。
KNN圧電薄膜3は、一般式(K1−xNax)NbO3(0<x<1)で表されるアルカリニオブ酸化物系ペロブスカイト構造の薄膜である。KNN圧電薄膜3の形成方法に
は、スパッタリング法、CVD法、PLD法、ゾルゲル法などが挙げられる。本実施形態では、RFマグネトロンスパッタリング法を用いて形成した。
ここで、面外方向格子定数cとは、図2に示すように、基板(Si基板1)表面やKNN薄膜(KNN圧電薄膜3)表面に垂直な方向(面外方向;out of plane)におけるKNN薄膜の格子定数のことであり、面内方向格子定数aとは、基板(Si基板1)表面やKNN薄膜(KNN圧電薄膜3)表面に平行な方向(面内方向;in plane)におけるKNN薄膜の格子定数のことである。
図2には、ペロブスカイト構造のKNN薄膜の結晶構造を示している。即ち、KNN薄膜は、図示のような立方晶、正方晶または斜方晶系の結晶格子を持ち、立方晶、正方晶、斜方晶の各頂点にK(カリウム)またはNa(ナトリウム)が、各面心にO(酸素)が、体心にNb(ニオブ)が配置している。
本発明者が様々な検討を実施した結果、後述する図7及び図10の通り、KNN薄膜(KNN圧電薄膜3)のc/a比が、0.98≦c/a≦1.01の範囲の時に、高い圧電定数d31を有するKNN薄膜が得られることが分かった。c/a比が、0.98≦c/a≦1.01の範囲というのは、KNN薄膜がほぼ立方晶(擬立方晶)の状態であり、KNN薄膜にかかっている応力が小さい状態であると考えられる。このc/a比の範囲にあるときが、最も大きな圧電効果が発揮され(図10参照)、インクジェットプリンタ応用において必要である圧電定数d31=−90pm/V以上を満足するKNN圧電薄膜が実現できるようになる(なお、現在までの研究では、基板上のKNN薄膜に関して、応力が極めて小さい理想的なKNN薄膜の結晶状態では、面外方向格子定数cと面内方向格子定数aとがほとんど一致するのか、面外方向格子定数cが面内方向格子定数aよりも大きく結晶格子が面外方向に伸びた状態(縦長の状態)にあるのか、または、面内方向格子定数aが面外方向格子定数cよりも大きく結晶格子が面内方向に伸びた状態(横長の状態)にあるのか等は、明らかになっていない。また、KNN薄膜のc/a比と圧電定数との関係は、全く知られていない)。
なお、KNN焼結体の場合には、分極軸と垂直に高い電界を印加すると、90°ドメイン回転で非常に大きな圧電変位が発生することが知られているが、KNN薄膜の場合には、基板(Si基板1)からの拘束力が大きいため、このような90°ドメイン回転は殆ど起こらない。
KNN圧電薄膜3のc/a比は、KNN圧電薄膜3にかかる応力の大きさを変えることで制御できる。KNN圧電薄膜3にかかる応力は、主にKNN圧電薄膜3とSi基板1と
の熱膨張係数の差によって生じている。KNN圧電薄膜3は、スパッタリング法等により比較的に高温でSi基板1上に成膜されるが、その後、室温まで冷却される際に、Si基板1とKNN圧電薄膜3に熱膨張係数の差があるために、KNN圧電薄膜3がSi基板1から応力を受けることになる。
本明細書における、KNN薄膜の面外方向格子定数cと面内方向格子定数aの値は、X線回折パターンで得られた回折ピーク角度から算出した数値である。
以下に、面外方向格子定数cと面内方向格子定数aの算出について詳細に説明する。
KNN薄膜がペロブスカイト構造の面外方向(001)面に優勢配向になっていることは、KNN薄膜を2θ/θ法によるX線回折測定(図3)した時に得られるX線回折パターン(図4参照)において、(001)面、(002)面の回折ピークがKNN薄膜に起因する他のピークよりも高いことで判断できる。本明細書では、KNbO3とNaNbO3のJCPDS−International Center for Diffraction Dataを基にして、22.011°≦2θ≦22.890°の範囲の回折ピークを(001)面回折ピーク、44.880°≦2θ≦46.789°の範囲の回折ピークを(002)面回折ピークと考えている。
得られたX線回折パターン(図4には後述する実施例のKNN薄膜に対するX線回折パターンの一例を示す)におけるKNN(002)面の回折ピークの角度2θから得たθの値と、CuKα1線の波長λ=0.154056nmとを、ブラッグの式2dsinθ=λに代入し、KNN(002)面の面間隔c(002)(=c/2)を算出した。その面間隔c(002)の2倍の値を面外方向格子定数cとした。
、通常、図5に示す受光平行スリットを含む検出器と試料とを面内回転し、試料面に垂直な格子面からの回折を測定する。
得られたX線回折パターン(図6には後述する実施例のKNN薄膜に対するX線回折パターンの一例を示す)におけるKNN(200)面の回折ピーク角度2θから得たθの値と、CuKα1線の波長λ=0.154056nmとを、ブラッグの式2dsinθ=λに代入し、KNN(200)面の面間隔a(002)(=a/2)を算出した。その面間隔a(002)の2倍の値を面内方向格子定数aとした。このIn-plane X線回折法でのX線
回折パターンにおいても、KNbO3とNaNbO3のJCPDS−international Center for Diffraction Dataを基にして、44.880°≦2θ≦46.789°の範囲の回
折ピークを(200)面回折ピークと考えている。
においては、KNN(200)面回折ピーク付近にKNN(002)回折ピークが得られる。このような場合は、本明細書では、近接する2つの回折ピークのうちのピーク強度が大きい方(つまり支配的なドメイン)のピーク角度を用いて、面外方向格子定数c、面内方向格子定数aを算出する。
か測定しかできない。そのため、本実施形態でのIn-plane X線回折測定は、KNN薄膜
の上に上部電極が設置されていない状態で行なった。もし、図1に示すように、上部電極3がKNN圧電薄膜3上に形成されている試料の場合には、その上部電極3をドライエッチング、ウエットエッチング、研磨などによって除去し、KNN圧電薄膜3の表面を露出させた状態にした後に、In-plane X線回折測定を実施すればよい。上記ドライエッチン
グとしては、例えば、Ptの上部電極を除去する場合には、Arプラズマによるイオンミリング、ArとCF4混合ガス中でのリアクティブイオンエッチングなどがある。
上記図1に示す圧電薄膜素子の下部電極2と上部電極4の間に、少なくとも電圧検知手段を接続することでセンサが得られる。このセンサの圧電薄膜素子が何らかの物理量の変化に伴って変形されると、その変形に伴って電圧が発生するので、この電圧を検知することで各種物理量を検知することができる。また、図1に示す圧電薄膜素子の下部電極2と上部電極4の間に、少なくとも電圧印加手段を接続することでアクチュエータが得られる。このアクチュエータの圧電薄膜素子に電圧を印加して、圧電薄膜素子を変形することによって各種部材を動作させることができる。
センサとしては、例えば、ジャイロセンサ、超音波センサ、圧カセンサ、速度・加速度センサなどが挙げられる。また、アクチュエータは、例えば、インクジェットプリンタ、スキャナー、超音波発生装置などに用いることができる。
本発明は、図1に示す上記実施形態のように、下部電極2と上部電極4との間に、単層構造のKNN圧電薄膜3だけがある場合に限定されるものではない。例えば、上下電極間に、(K1−xNax)NbO3(0<x<1)層が複数ある場合には、これら複数層のうち、少なくとも、最も厚い(K1−xNax)NbO3(0<x<1)の同一組成層が、0.98≦c/a≦1.01を満足していればよい。また、上下電極間のいずれかの位置に、(K1−xNax)NbO3(0<x<1)以外の材料からなる薄膜が単数または複数、挿入されていてもよい。
本明細書でのKNN薄膜の同一組成層とは、Na/(K+Na)組成、(K+Na)/Nb組成、(K+Na+Na)/O組成のそれぞれの膜厚方向での変動が±10%以内の範囲に入っている膜厚方向での領域のことを言う。
このように上下電極間が複数層構造ないし多層構造となっている場合には、面内方向格子定数aは、最も厚い同一組成層のKNN薄膜が表面に露出した状態でのX線回折測定で得られたX線回折パターンを用いて算出した値とする。
Si基板11には、熱酸化膜付きSi基板((100)面方位、厚さ0.5mm、サイ
ズ20mm×20mm、表面のSiO2膜12の厚さ200nm)を用いた。まず、Si基板11上に、RFマグネトロンスパッタリング法で、Ti密着層(膜厚2nm)13、Pt下部電極((111)面優勢配向、膜厚200nm)14を形成した。Ti密着層13とPt下部電極14は、基板温度300℃、放電パワー200W、導入ガスAr雰囲気、圧力2.5Paで、成膜時間は、Ti密着層13では1〜3分、Pt下部電極14では
は成膜時間10分の条件で成膜した。
続いて、Pt下部電極14の上に、RFマグネトロンスパッタリング法で(K1−xNax)NbO3薄膜15を3μm形成した。(K1−xNax)NbO3薄膜15は、組成比(K+Na)/Nb=1.0、Na/(K+Na)=0.3〜0.9の(K1−xNa
x)NbO3焼結体をターゲットに用い、基板温度500〜700℃、放電パワー100W、導入ガスAr雰囲気、圧力0.4Paの条件で成膜した。成膜時間は4時間00分と
した。
更に、(K1−xNax)NbO3薄膜15の上にPt上部電極(膜厚20nm)16をRFマグネトロンスパッタリング法で形成した。Pt上部電極16は、基板加熱なし、放電パワー200W、導入ガスAr、圧力2.5Pa、成膜時間1分の条件で成膜した。
X線分析装置による測定、X線回折測定は、Pt上部電極16を形成する前の、KNN薄膜15が露出した状態で行った。
た。次に、この圧電薄膜素子10の長手方向の一端をクランプ20で固定することで簡易的なユニモルフカンチレバーを構成した(図9(a))。この状態で上部電極16と下部
電極14の間に電圧を印加し、KNN圧電薄膜15を伸縮させることでカンチレバー(圧電薄膜素子10)全体を屈曲動作させ、カンチレバーの先端(自由端)の上下方向(KNN圧電薄膜15の膜厚方向)の変位量Δをレーザードップラ変位計21で測定した(図9(b))。
圧電定数d31はカンチレバー先端の変位量Δ、カンチレバーの長さ、基板11及びKNN圧電薄膜15の厚さとヤング率、印加電界(=印加電圧/膜厚)から算出される。圧電定数d31の算出方法は文献(T.Mino, S. Kuwajima, T.Suzuki, I.Kanno, H.Kotera, and K.Wasa, Jpn. J. Appl. Phys., 46(2007), 6960)に記載されている方法で行った。
印加電界30kV/cm時の圧電定数d31の値を測定した。KNN薄膜15のヤング率は、104GPaを用いた。
2 下部電極3
3 KNN圧電薄膜
4 上部電極
10 圧電薄膜素子
11 Si基板
12 SiO2膜
13 Ti密着層
14 Pt下部電極
15 (K1−xNax)NbO3圧電薄膜(KNN薄膜)
16 Pt上部電極
Claims (9)
- 基板上に、圧電薄膜を有する圧電薄膜素子において、
前記圧電薄膜は、一般式(K1-xNax)NbO3(0<x<1)で表されるアルカリニオブ酸化物系ペロブスカイト構造の薄膜を有し、前記(K1-xNax)NbO3薄膜の面外方向格子定数cと面内方向格子定数aの比が、0.98≦c/a≦1.01の範囲にあり、前記圧電薄膜の圧電定数が|d 31 |≧90pm/Vであることを特徴とする圧電薄膜素子。 - 請求項1に記載の圧電薄膜素子において、前記圧電薄膜に(K1-xNax)NbO3(0<x<1)層が複数ある場合には、これら複数層のうち、少なくとも、最も厚い(K1−xNax)NbO3(0<x<1)の同一組成層が、0.98≦c/a≦1.01の範囲にあることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項1または2に記載の圧電薄膜素子において、Na組成比である前記xが、0.3≦x≦0.7の範囲であることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項1乃至3のいずれかに記載の圧電薄膜素子において、前記基板と前記圧電薄膜との間に下部電極が形成されることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の圧電薄膜素子において、前記圧電薄膜に引張応力が生じ、前記(K1-xNax)NbO3薄膜の面外方向格子定数cと面内方向格子定数aの比が、0.980≦c/a≦0.993の範囲であることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項5に記載の圧電薄膜素子において、前記圧電薄膜は前記圧電薄膜より格子定数の小さい応力緩和層上に設けられることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の圧電薄膜素子において、前記圧電薄膜に圧縮応力が生じ、前記(K1-xNax)NbO3薄膜の面外方向格子定数cと面内方向格子定数aの比が、1.004≦c/a≦1.010の範囲であることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項7に記載の圧電薄膜素子において、前記圧電薄膜は前記圧電薄膜より格子定数の大きい応力緩和層上に設けられることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項1乃至7のいずれかに記載の圧電薄膜素子と、電圧印加手段又は電圧検知手段とを備えることを特徴とする圧電薄膜デバイス。
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