JP5267082B2 - 圧電薄膜素子及びそれを用いたセンサ並びにアクチュエータ - Google Patents
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Description
現在、様々な非鉛圧電材料が研究されているが、その中にニオブ酸カリウムナトリウム、一般式:(Kx−1Nax)NbO3(0<x<1)[以降、KNNとも記す]がある。KNNは、ペロブスカイト構造を有する材料であり、非鉛の材料としては比較的良好な圧電特性を示すため、非鉛圧電材料の有力な候補として期待されている。
本発明の第3の態様は、第1または第2の態様に記載の圧電薄膜素子を用いて構成され、前記下部電極と前記上部電極の間に、電圧検知手段が接続されたセンサであることを特徴とする。
また本発明の第4の態様は、第1または第2の態様に記載の圧電薄膜素子を用いて構成され、前記下部電極と前記上部電極の間に、電圧検知手段が接続されたアクチュエータであることを特徴とする。
本発明により、低価格で大量に流通しているシリコン基板上に鉛フリーのKNN薄膜材料を用いた圧電薄膜素子において、ジャイロセンサなどに応用可能な特性を持たせることが可能となった。即ち、ジャイロセンサへの応用において特に重要である比較的低い印加電界時(30kV/cm)の圧電定数d31が、|d31|≧80pm/Vという実用レベルの圧電特性が得られ、従来のPZT薄膜を用いたジャイロセンサと同レベルのセンサ感度が実現される。また、シリコン基板を用いているため、圧電薄膜素子用の半導体制御回路や、その他の半導体回路・素子などを容易に集積化できる。
本発明において圧電薄膜の格子定数の変化は、一般式K1−xNaxNbO3(0<x<1)であらわされるKNN薄膜での、混晶比xと相関関係にある。
この実施形態の圧電薄膜素子は、図1に示すように、Si(単結晶)基板1上に、下部電極2と、KNNの圧電薄膜3と、上部電極4とが順次形成されている。
Si基板1は、その表面が(100)面の(100)面Si基板である。Si基板1は、その表面に図示しない酸化膜(SiO2膜)を形成して、下部電極2とSi基板とを電気的に絶縁するようにしてもよい。
下部電極2は、KNNの圧電薄膜3を成膜させる重要な下地層となるので、電極材料にはPt(白金)を用いるのが好ましい。本実施形態では、RFマグネトロンスパッタリング法を用いてPt薄膜からなる下部電極2を形成した。Si基板1上に形成したPt膜は、自己配向性のために(111)面方位に配向しやすい。なお、Si基板1(又はSiO2膜)と下部電極2との間に、下部電極2の密着性を高めるために、Ti密着層を設けるのが好ましい。
上部電極4は、KNNの圧電薄膜3上に形成する電極であって、下部電極2のように圧電薄膜3の構造に大きな影響を与えるものではないので、電極材料は特に限定されないが、本実施形態では、下部電極2と同様に、RFマグネトロンスパッタリング法によりPt薄膜の上部電極4を形成した。
KNN圧電薄膜3の(001)面方位への配向率が80%以上であり、かつ、X線回折パターン(2θ/θ)における圧電薄膜3の(001)面による回折ピークの2θの角度が22.1°≦2θ≦22.5°の範囲にあるように作製する。また、KNN圧電薄膜の(001)面方位への配向率は、好ましくは81%以上、より好ましくは82%以上であると考える。
また、(001)面方位の配向率が80%以上のKNN圧電薄膜3は、Pt下部電極2とKNN圧電薄膜3との間に、配向制御層を挿入することによっても実現できる。配向制御層は、下部電極2上に形成するKNN圧電薄膜3の(001)面方位への配向率を高めるための層であり、例えば、Pt(111)面上にKNNよりも(001)面方位に配向しやすい配向制御層を成膜しておけば、その上に成膜されるKNNはより高い割合で(001)面方位に配向されることになる。配向制御層としては、例えば、LaNiO3薄膜、NaNbO3薄膜、またはKNN圧電薄膜3の組成比xの値よりも大きな組成比を有するNaリッチな(K,Na)NbO3薄膜などが挙げられる。
X線回折測定(2θ/θ測定)によるX線回折パターンの一例を図4、図5に示す。図4、図5は、それぞれ後述の比較例5((001)面回折ピークの2θ=22.0°)、実施例2((001)面回折ピークの2θ=22.2°)の場合のX線回折パターンである。なお、X線回折測定は、上部電極を成膜する前の、KNN圧電薄膜が露出した状態の圧電薄膜素子に対して行う。
本明細書では、KNbO3とNaNbO3のJCPDS-international Center for Diffraction Dataを基にして、基板上の薄膜ではKNNは擬立方晶であることを考慮することで、X線回折パターンにおける22.011°≦2θ≦22.890°の範囲の回折ピークを、KNN(001)面による回折ピークであると考えている。
また、本明細書では、KNN薄膜の(001)面方位の配向率は、X線回折パターンの20°≦2θ≦38°の範囲におけるKNN結晶に起因する回折ピークに対して、{KNN(001)面の回折ピーク強度/全てのKNN結晶に起因する回折ピーク強度の総和}×100(%)の計算式で算出した値と定義している。
KNN薄膜の配向率を求めているので、Si基板や下部電極に起因する回折ピークは除外している。また、20°≦2θ≦38°の範囲としたのは、KNN(002)面の回折ピークやPt(111)面の回折ピークなどを明確に排除するためである。
まず、図1のSi基板1、下部電極2、KNN圧電薄膜3、及び上部電極4から構成される圧電薄膜を短冊形に切り出して細長い圧電薄膜素子10を作製した。次に、この圧電薄膜素子10の長手方向の一端をクランプ20で固定することで簡易的なユニモルフカンチレバーを構成した(図2(a))。この状態で上部電極4と下部電極2との間に電圧を印加し、KNN圧電薄膜3を伸縮させることでカンチレバー(圧電薄膜素子10)全体を屈曲動作させ、カンチレバーの先端(自由端)の上下方向(圧電薄膜3の膜厚方向)の変位量Δをレーザードップラ変位計21で測定した(図2(b))。
圧電定数d31はカンチレバー先端の変位量Δ、カンチレバーの長さ、基板1と圧電薄膜3の厚さとヤング率、印加電界(=印加電圧/膜厚)から算出される(d31の算出に関する文献:I.Kanno, H.Kotera, and K.Wasa, Sens. Actuators A 107 (2003), 68,「Measurement of transverse piezoelectric properties of PZT thin films」参照)。
センサとしては、例えば、ジャイロセンサ、超音波センサ、圧カセンサ、速度・加速度センサなどが挙げられる。また、アクチュエータは、例えば、インクジェットプリンタ、スキャナー、超音波発生装置などに用いることができる。
図3に、実施例及び比較例の圧電薄膜素子の概略断面構造を示す。圧電薄膜素子は、Si基板11(その表面にはSiO2膜12が形成されている)上に、Ti密着層13、Pt下部電極14、(K0.5Na0.5)NbO3圧電薄膜15、およびPt上部電極16を順次形成したものである。
Si基板11には、熱酸化膜付きSi基板((100)面方位、厚さ0.5mm、サイズ4インチ円形、表面に熱酸化によるSiO2膜(膜厚0.5μm))を用いた。まず、Si基板11上に、RFマグネトロンスパッタリング法で、Ti密着層(膜厚1〜10nm)13、Pt下部電極((111)面単独配向、膜厚0.2μm)14を形成した。Ti密着層13とPt下部電極14は、基板温度290〜410℃、放電パワー200W、導入ガスAr/O2雰囲気(Ar/O2=95/5〜100/0)、圧力2.5Paで、Ti密着層13は成膜時間1〜10分、Pt下部電極14は成膜時間10分の条件で成膜した。
続いて、Pt下部電極14の上に、RFマグネトロンスパッタリング法で(K1−xNax)NbO3圧電薄膜15(0.1≦x≦0.9)を3μm形成した。(K1−xNax)NbO3圧電薄膜15は、(K1−xNax)NbO3焼結体をターゲットに用い、基板温度500〜600℃、放電パワー100W、導入ガスAr雰囲気、圧力0.4Paの条件で成膜した。成膜時間は4時間00分とした。
更に、(K1−xNax)NbO3圧電薄膜15の上にPt上部電極(膜厚0.02μm)16をRFマグネトロンスパッタリング法で形成した。Pt上部電極16は、基板加熱なし、放電パワー200W、導入ガスAr、圧力2.5Pa、成膜時間1分の条件で成膜した。
KNN圧電薄膜15の(001)面方位の配向率は、上述したように、X線回折測定(2θ/θ測定)での、2θ角度が20°≦2θ≦38°の範囲のKNN結晶に起因する回折パターンに対して、[KNN(001)面の回折ピーク強度]/[全てのKNN結晶に起因する回折ピーク強度の総和]×100(%)の計算式で算出した。具体的には、「KNN(001)面の回折ピーク」は、22.011°≦2θ≦22.890°の範囲にある回折ピークとした。
「20°≦2θ≦38°の範囲にある全てのKNN結晶に起因する回折ピーク」には、「KNN(001)面の回折ピーク」と、「KNN(110)面の回折ピーク」とを考慮した。
KNN圧電薄膜15の成膜温度が、図6(1)は500℃の場合、図6(2)は550℃の場合、図6(3)は600℃の場合の例であり、図6(1)、(2)、(3)には、それぞれ、Na/(K+Na)組成を0.1〜0.9まで変えて成膜した例を挙げている。図6に示す通り、Na/(K+Na)組成を大きくするにつれて、KNN(001)面の回折ピーク角度2θの値を大きくできることが分かる。
KNN薄膜の成膜条件などによっても、KNN薄膜の(100)面配向率は変わるが、Pt/Tiの成膜条件などによってもKNN薄膜の(100)面配向率は変わる。これは、Pt/Tiの成膜条件によりPt薄膜を(111)面方位に高配向させ、KNN薄膜の(001)面方位の配向率を向上させることができるためである。
さらに本発明者らに拠れば、Ti密着層の厚さを薄く、Pt薄膜の成膜温度を高く、Ptスパッタ成膜時の雰囲気のO2分圧を小さくするという条件で成膜することにより、KNN(001)面方位の配向率を向上できることが分かった。
2 下部電極
3 KNN圧電薄膜
4 上部電極
10 圧電薄膜素子
11 Si基板
12 SiO2膜
13 Ti密着層
14 Pt下部電極
15 (K0.5Na0.5)NbO3圧電薄膜(KNN圧電薄膜)
16 Pt上部電極
Claims (4)
- シリコン基板上に、下部電極と、圧電薄膜と、上部電極とを有する圧電薄膜素子において、
前記圧電薄膜が一般式(K1-xNax)NbO3(0<x<1)で表されるアルカリニオブ酸化物系ペロブスカイト構造の薄膜で形成されると共に、
前記圧電薄膜の(001)面方位への配向率が80%以上であり、かつ、X線回折パターン(2θ/θ)における前記圧電薄膜の(001)面による回折ピークの2θの角度が22.1°≦2θ≦22.5°の範囲にあって、
前記下部電極は、(111)面方位に高配向されたPt薄膜からなり、
前記Pt薄膜の直上に前記圧電薄膜が形成されていることを特徴とする圧電薄膜素子。 - 請求項1に記載の圧電薄膜素子において、前記圧電薄膜への印加電界30kV/cmでの圧電定数d31が|d31|≧80pm/Vであることを特徴とする圧電薄膜素子。
- 請求項1または2に記載の圧電薄膜素子を用いて構成され、前記下部電極と前記上部電極の間に、電圧検知手段が接続されたことを特徴とするセンサ。
- 請求項1または2に記載の圧電薄膜素子を用いて構成され、前記下部電極と前記上部電極の間に、電圧印加手段が接続されたことを特徴とするアクチュエータ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10103315B2 (en) | 2014-05-28 | 2018-10-16 | Ricoh Company, Ltd. | Electro-mechanical transduction element, manufacturing method of manufacturing electro-mechanical transduction element, droplet discharge head, and droplet discharge device |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159807A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Hitachi Cable Ltd | 圧電薄膜素子及び圧電薄膜素子を用いて製造したアクチュエータとセンサ |
JP5267082B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2013-08-21 | 日立電線株式会社 | 圧電薄膜素子及びそれを用いたセンサ並びにアクチュエータ |
JP5531529B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-06-25 | 日立金属株式会社 | 圧電薄膜付基板、圧電薄膜素子、アクチュエータ、及びセンサ |
JP5515675B2 (ja) * | 2009-11-20 | 2014-06-11 | 日立金属株式会社 | 圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス |
JP5531635B2 (ja) * | 2010-01-18 | 2014-06-25 | 日立金属株式会社 | 圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス |
WO2011121863A1 (ja) * | 2010-03-29 | 2011-10-06 | 日立電線株式会社 | 圧電薄膜素子及びその製造方法、並びに圧電薄膜デバイス |
EP2852989B1 (en) * | 2012-07-31 | 2016-11-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thin film stack |
US10141497B2 (en) | 2012-07-31 | 2018-11-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thin film stack |
JP6266987B2 (ja) * | 2013-03-19 | 2018-01-24 | 住友化学株式会社 | 圧電薄膜素子、圧電センサ及び振動発電機 |
JP6366952B2 (ja) | 2013-08-29 | 2018-08-01 | 住友化学株式会社 | ニオブ酸系強誘電体薄膜素子の製造方法 |
US10680160B2 (en) | 2013-10-30 | 2020-06-09 | Oregon State University | Piezoelectric thin film stack |
JP2015153850A (ja) * | 2014-02-13 | 2015-08-24 | 株式会社サイオクス | 圧電体薄膜素子、その製造方法、および該圧電体薄膜素子を用いた電子デバイス |
US9837596B2 (en) | 2014-06-13 | 2017-12-05 | Tdk Corporation | Piezoelectric device, piezoelectric actuator, piezoelectric sensor, hard disk drive, and inkjet printer apparatus |
KR101578321B1 (ko) * | 2015-01-21 | 2015-12-16 | 성균관대학교산학협력단 | 온도변화에 의해 에너지를 발생시키는 에너지 발생소자 및 이를 포함하는 온도변화 감지센서 |
JP6610856B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2019-11-27 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子及び圧電素子応用デバイス並びに圧電素子の製造方法 |
JP2016184692A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 住友化学株式会社 | 強誘電体薄膜素子の製造方法 |
JP6558526B2 (ja) | 2015-03-27 | 2019-08-14 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子及び圧電素子応用デバイス並びに圧電素子の製造方法 |
JP2018133458A (ja) | 2017-02-15 | 2018-08-23 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電素子、及び圧電素子応用デバイス |
WO2019054336A1 (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-21 | 日本碍子株式会社 | 圧電素子の製造方法 |
WO2019054337A1 (ja) * | 2017-09-12 | 2019-03-21 | 日本碍子株式会社 | 圧電素子の検査方法 |
JP7044600B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2022-03-30 | 住友化学株式会社 | 圧電積層体、圧電積層体の製造方法および圧電デバイス |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1253121B1 (en) * | 2001-04-23 | 2008-01-23 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Grain oriented ceramics and a production process thereof, as well as an anisotropically-shaped powder and a production process thereof |
EP1457471B1 (en) * | 2003-03-14 | 2014-02-26 | Denso Corporation | Crystal oriented ceramics and production method of same |
JP4058018B2 (ja) | 2003-12-16 | 2008-03-05 | 松下電器産業株式会社 | 圧電素子及びその製造方法、並びにその圧電素子を備えたインクジェットヘッド、インクジェット式記録装置及び角速度センサ |
JP4926389B2 (ja) * | 2004-06-17 | 2012-05-09 | 株式会社豊田中央研究所 | 結晶配向セラミックス、及びその製造方法 |
JP2006105964A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-04-20 | Denso Corp | 圧電センサ |
JP4541985B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-09-08 | 株式会社デンソー | 多結晶体の製造方法 |
JP2006291332A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Hitachi Cable Ltd | 圧電薄膜の製造方法 |
JP2007019302A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Hitachi Cable Ltd | 圧電薄膜素子及びそれを用いたアクチュエータ並びにセンサ |
JP5044902B2 (ja) * | 2005-08-01 | 2012-10-10 | 日立電線株式会社 | 圧電薄膜素子 |
JP4258530B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2009-04-30 | 日立電線株式会社 | 圧電薄膜素子 |
JP2008159807A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Hitachi Cable Ltd | 圧電薄膜素子及び圧電薄膜素子を用いて製造したアクチュエータとセンサ |
JP5546105B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2014-07-09 | 富士フイルム株式会社 | ペロブスカイト型酸化物とその製造方法、圧電体膜、圧電素子、液体吐出装置 |
JP5181538B2 (ja) * | 2007-06-06 | 2013-04-10 | 日立電線株式会社 | 圧電体及び圧電素子 |
JP5157411B2 (ja) * | 2007-07-26 | 2013-03-06 | 日立電線株式会社 | 圧電薄膜素子 |
JP5181649B2 (ja) * | 2007-09-18 | 2013-04-10 | 日立電線株式会社 | 圧電素子 |
JP5391395B2 (ja) * | 2007-10-15 | 2014-01-15 | 日立金属株式会社 | 圧電薄膜付き基板及び圧電素子 |
DE102008042955A1 (de) * | 2007-11-08 | 2009-05-14 | Denso Corp., Kariya-shi | Verfahren zum Herstellen einer Keramik mit Kristallorientierung |
JP5267082B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2013-08-21 | 日立電線株式会社 | 圧電薄膜素子及びそれを用いたセンサ並びにアクチュエータ |
JP5272687B2 (ja) * | 2008-01-24 | 2013-08-28 | 日立電線株式会社 | 圧電薄膜素子、それを用いたセンサ及びアクチュエータ |
JP5525143B2 (ja) * | 2008-06-05 | 2014-06-18 | 日立金属株式会社 | 圧電薄膜素子及び圧電薄膜デバイス |
JP2010161330A (ja) * | 2008-12-08 | 2010-07-22 | Hitachi Cable Ltd | 圧電薄膜素子 |
-
2008
- 2008-12-01 JP JP2008306575A patent/JP5267082B2/ja active Active
-
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