JP5512917B2 - 集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 - Google Patents
集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5512917B2 JP5512917B2 JP2007058244A JP2007058244A JP5512917B2 JP 5512917 B2 JP5512917 B2 JP 5512917B2 JP 2007058244 A JP2007058244 A JP 2007058244A JP 2007058244 A JP2007058244 A JP 2007058244A JP 5512917 B2 JP5512917 B2 JP 5512917B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- doped region
- semiconductor laser
- sel
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
- H01S5/0262—Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
- H01S5/0264—Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices for monitoring the laser-output
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
- H01S3/091—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
- H01S3/094—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
- H01S3/0941—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light of a laser diode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
- H01S5/18—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities
- H01S5/183—Surface-emitting [SE] lasers, e.g. having both horizontal and vertical cavities having only vertical cavities, e.g. vertical cavity surface-emitting lasers [VCSEL]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
- H01S5/02345—Wire-bonding
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
S.Wolfら、Silicon Processing for the VLSI Era、第1巻−Process Technology、Lattice Press、1986年 C.W.Wilmsenら、Vertical−Cavity Surface Emitting Lasers:Design,Fabrication,Characterization,and Applications、Cambridge University Press、1999年 C.Davis、Lasers and Electro−Optics:Fundamentals and Engineering、Cambridge University Press、1996年
図1Aは、本発明の例示的な一実施形態による組立体100の平面図を示す。図1Bは、図1Aに示される平面に切られた図1Aの組立体の断面図を示す。
ここで、自動パワー制御を実現させるための組立体100の動作を説明することができる。
Claims (8)
- レーザ組立体であって、
第1のドープ領域と第2のドープ領域とを有する基板であって、前記第2のドープ領域が基板の上面の近傍にあり、前記第1のドープ領域と共にpn接合を形成する基板と、
1つまたは複数のスタンドオフと、
上面および下面から光を出射させるように機能する半導体レーザであって、半導体レーザの前記下面から出射された前記光が前記第2のドープ領域に入射するように、前記1つまたは複数のスタンドオフによって前記基板の前記上面に取り付けられている、半導体レーザと、
を含み、
完全に前記第2のドープ領域内である、前記基板の前記上面に溝が形成され、前記溝は第2のドープ領域を形成した後に形成され、かつ、少なくとも第1の斜面と第2の斜面とを有し、
前記半導体レーザーの下面から出射され前記第2のドープ領域に入射する前記光は、前記溝の斜面に入射し、
前記第2のドープ領域は前記基板の上面と実質的に平行な底面を有し、前記底面は前記基板の上面から第1の深さにあり、
前記溝は、前記基板の上面から、前記第1の深さ未満の第2の深さを有する、
ことを特徴とする、レーザー組立体。 - 前記半導体レーザが面発光レーザを含む、請求項1に記載のレーザ組立体。
- 前記pn接合が電流を発生させ、前記電流の大きさが前記半導体レーザの出力パワーの関数である、請求項1に記載のレーザ組立体。
- 前記溝が、前記基板の前記上面によって画定された平面に垂直な平面において実質的にくさび形の断面を有する、請求項1に記載のレーザ組立体。
- 前記基板の前記上面の近傍にあり、前記第1のドープ領域と共にpn接合を形成する、前記基板中の第3のドープ領域と、
上面および下面から光を出射するように機能する第2の半導体レーザであって、半導体レーザの前記下面から出射された前記光が前記第3のドープ領域に入射するように、1つまたは複数のスタンドオフによって前記基板の前記上面に取り付けられている、第2の半導体レーザと
をさらに含み、
前記第3のドープ領域は前記第2のドープ領域と実質的に同じ形状および溝を有する、
請求項1に記載のレーザ組立体。 - レーザ組立体と制御回路とを含む装置であって、
前記レーザ組立体が、
第1のドープ領域と第2のドープ領域とを有する基板であって、前記第2のドープ領域が基板の上面の近傍にあり、前記第1のドープ領域と共にpn接合を形成する基板、
1つまたは複数のスタンドオフ、および、
上面および下面から光を出射させるように機能する半導体レーザであって、半導体レーザの前記下面から出射された前記光が前記第2のドープ領域に入射するように、前記1つまたは複数のスタンドオフによって前記基板の前記上面に取り付けられている、半導体レーザ、
を含み、
完全に前記第2のドープ領域内である、前記基板の前記上面に溝が形成され、前記溝は第2のドープ領域を形成した後に形成され、かつ、少なくとも第1の斜面と第2の斜面とを有し、
前記半導体レーザーの下面から出射され前記第2のドープ領域に入射する前記光は、前記溝の斜面に入射し、
前記第2のドープ領域は前記基板の上面と実質的に平行な底面を有し、前記底面は前記基板の上面から第1の深さにあり、
前記溝は、前記基板の上面から、前記第1の深さ未満の第2の深さを有し、および
前記制御回路が、
前記pn接合によって発生させられる電流に応答して前記半導体レーザの出力パワーを制御するように機能する、
ことを特徴とする、装置。 - 前記制御回路が、前記半導体レーザの前記出力パワーを所定の値に維持するように機能する、請求項6に記載の装置。
- レーザ組立体を形成する方法であって、
基板を形成する工程であって、前記基板が第1のドープ領域と第2のドープ領域とを有し、前記第2のドープ領域が前記基板の上面の近傍にあり、前記第1のドープ領域と共にpn接合を形成する、基板を形成する工程と、
上面および下面から光を出射させるように機能する半導体レーザを、前記半導体レーザの前記下面から出射された前記光が前記第2のドープ領域に入射するように、1つまたは複数のスタンドオフによって前記基板の前記上面に取り付ける工程と、
を有し、
前記基板を形成する工程が、
前記第2のドープ領域が前記基板の上面と実質的に平行な底面を有し、前記底面が前記基板の上面から第1の深さにあるように、前記第2のドープ領域を形成する工程と、
前記第2のドープ領域の形成後に、完全に前記第2のドープ領域内である、前記基板の前記上面に溝を形成する工程であって、前記半導体レーザーの下面から出射され前記第2のドープ領域に入射する光が前記溝の斜面に入射するように、少なくとも第1の斜面と第2の斜面とを有し、かつ、前記基板の上面から、前記第1の深さ未満の第2の深さを有する溝を形成する工程と、
を有することを特徴とする、方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/371277 | 2006-03-08 | ||
US11/371,277 US8687664B2 (en) | 2006-03-08 | 2006-03-08 | Laser assembly with integrated photodiode |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013057753A Division JP2013118421A (ja) | 2006-03-08 | 2013-03-21 | 集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007243195A JP2007243195A (ja) | 2007-09-20 |
JP5512917B2 true JP5512917B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=38294178
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007058244A Expired - Fee Related JP5512917B2 (ja) | 2006-03-08 | 2007-03-08 | 集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 |
JP2013057753A Pending JP2013118421A (ja) | 2006-03-08 | 2013-03-21 | 集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013057753A Pending JP2013118421A (ja) | 2006-03-08 | 2013-03-21 | 集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8687664B2 (ja) |
EP (1) | EP1833129B1 (ja) |
JP (2) | JP5512917B2 (ja) |
KR (1) | KR101359133B1 (ja) |
CN (1) | CN101034791B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5387122B2 (ja) * | 2009-05-12 | 2014-01-15 | 住友電気工業株式会社 | 光送信モジュール |
JP2014096684A (ja) * | 2012-11-08 | 2014-05-22 | V Technology Co Ltd | 光インターコネクション装置 |
JP2014150520A (ja) * | 2013-01-11 | 2014-08-21 | V Technology Co Ltd | 光インターコネクション装置 |
US8923101B1 (en) | 2013-09-17 | 2014-12-30 | Seagate Technology Llc | Monolithically integrated laser diode and power monitor |
JP6825251B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2021-02-03 | 富士ゼロックス株式会社 | 発光素子 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3150999A (en) * | 1961-02-17 | 1964-09-29 | Transitron Electronic Corp | Radiant energy transducer |
US4348254A (en) * | 1978-12-27 | 1982-09-07 | Solarex Corporation | Method of making solar cell |
JPH0654823B2 (ja) | 1986-02-21 | 1994-07-20 | 日本電信電話株式会社 | 発・受光素子 |
DE68909408T2 (de) * | 1989-07-27 | 1994-04-21 | Ibm | Integrierte Halbleiterdiodenlaser und Photodiodenstruktur. |
US5258991A (en) | 1992-03-13 | 1993-11-02 | Eastman Kodak Company | Monolithic laser diode and monitor photodetector |
DE4440976A1 (de) | 1994-11-17 | 1996-05-23 | Ant Nachrichtentech | Optische Sende- und Empfangseinrichtung mit einem oberflächenemittierenden Laser |
US5574744A (en) * | 1995-02-03 | 1996-11-12 | Motorola | Optical coupler |
US6005262A (en) | 1997-08-20 | 1999-12-21 | Lucent Technologies Inc. | Flip-chip bonded VCSEL CMOS circuit with silicon monitor detector |
JPH1174618A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Canon Inc | 半導体レーザ装置および光量制御装置、画像形成装置 |
US6597713B2 (en) | 1998-07-22 | 2003-07-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus with an optical functional device having a special wiring electrode and method for fabricating the same |
JP3610235B2 (ja) | 1998-07-22 | 2005-01-12 | キヤノン株式会社 | 面型発光素子装置 |
JP3716118B2 (ja) | 1998-12-25 | 2005-11-16 | 京セラ株式会社 | 光モジュール |
GB2346258A (en) | 1999-01-30 | 2000-08-02 | Mitel Semiconductor Ab | Monitoring the light output of surface emitting lasers |
JP2000349392A (ja) | 1999-03-29 | 2000-12-15 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 面発光型レーザ素子及びその作製方法 |
TW449797B (en) | 2000-09-22 | 2001-08-11 | Ind Tech Res Inst | Integrated surface-emitting type electro-optical module and the fabrication method thereof |
JP4449260B2 (ja) * | 2001-06-19 | 2010-04-14 | ソニー株式会社 | 光ディスク記録再生装置のレーザダイオード駆動回路 |
AU2002345905A1 (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-08 | Peregrine Semiconductor Corporation | Integrated photodetector for vcsel feedback control |
US20030021327A1 (en) | 2001-07-25 | 2003-01-30 | Murry Stefan J. | Semiconductor surface-emitting laser with integrated photodetector |
US7085300B2 (en) * | 2001-12-28 | 2006-08-01 | Finisar Corporation | Integral vertical cavity surface emitting laser and power monitor |
US6922423B2 (en) | 2003-04-11 | 2005-07-26 | Robert L. Thornton | Control system for a semiconductor laser |
US6954474B2 (en) * | 2003-06-27 | 2005-10-11 | Optical Communications Products, Inc. | Method and apparatus for backside monitoring of VCSELs |
KR100593995B1 (ko) * | 2004-01-02 | 2006-06-30 | 삼성전자주식회사 | 수직 공동 표면 발광 레이저 모듈 |
US7245648B2 (en) | 2004-02-27 | 2007-07-17 | Finisar Corporation | Optoelectronic arrangement |
US7277463B2 (en) * | 2004-12-30 | 2007-10-02 | Finisar Corporation | Integrated light emitting device and photodiode with ohmic contact |
US7606499B2 (en) * | 2005-08-01 | 2009-10-20 | Massachusetts Institute Of Technology | Bidirectional transceiver assembly for POF application |
JP4992503B2 (ja) | 2007-03-27 | 2012-08-08 | ソニー株式会社 | 面発光型半導体レーザおよびその製造方法 |
JP2011155087A (ja) | 2010-01-26 | 2011-08-11 | Sony Corp | 面発光型半導体レーザおよびその製造方法 |
JP2012151157A (ja) | 2011-01-17 | 2012-08-09 | Hitachi Ltd | 水平共振器垂直出射レーザとその製造方法及び受光素子、並びに水平共振器垂直出射レーザアレイ |
US8315287B1 (en) | 2011-05-03 | 2012-11-20 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd | Surface-emitting semiconductor laser device in which an edge-emitting laser is integrated with a diffractive lens, and a method for making the device |
-
2006
- 2006-03-08 US US11/371,277 patent/US8687664B2/en active Active
- 2006-12-07 CN CN2006101640886A patent/CN101034791B/zh active Active
- 2006-12-11 EP EP06256293.9A patent/EP1833129B1/en active Active
-
2007
- 2007-03-08 JP JP2007058244A patent/JP5512917B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-03-08 KR KR1020070022864A patent/KR101359133B1/ko active IP Right Grant
-
2013
- 2013-03-21 JP JP2013057753A patent/JP2013118421A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101034791B (zh) | 2010-12-08 |
US20070211778A1 (en) | 2007-09-13 |
KR101359133B1 (ko) | 2014-02-05 |
EP1833129B1 (en) | 2017-02-08 |
JP2013118421A (ja) | 2013-06-13 |
EP1833129A3 (en) | 2009-10-07 |
US8687664B2 (en) | 2014-04-01 |
CN101034791A (zh) | 2007-09-12 |
KR20070092172A (ko) | 2007-09-12 |
EP1833129A2 (en) | 2007-09-12 |
JP2007243195A (ja) | 2007-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6597713B2 (en) | Apparatus with an optical functional device having a special wiring electrode and method for fabricating the same | |
KR20230120563A (ko) | 3d 및 lidar 감지 모듈 | |
US4297653A (en) | Hybrid semiconductor laser/detectors | |
US8471289B2 (en) | Semiconductor laser device, optical pickup device and semiconductor device | |
JP2915345B2 (ja) | 光検出器一体型表面光レーザとこれを用いた光ピックアップ装置 | |
EP1919046B1 (en) | Surface-emitting semiconductor array device, module, light source device, data processing apparatus, light transmitting device, light spatial transmitting apparatus, and light spatial tansmitting system | |
JP4967463B2 (ja) | 面発光型半導体レーザ装置 | |
US6449296B1 (en) | Semiconductor laser device | |
JP2013118421A (ja) | 集積フォトダイオードを有するレーザ組立体 | |
US6654393B2 (en) | Semiconductor laser device | |
JP3610235B2 (ja) | 面型発光素子装置 | |
JPH02254783A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
Sawada et al. | Hybrid microlaser encoder | |
JPH1051067A (ja) | 垂直空洞面放出レーザ用反射型パワ−監視システム | |
JPH1166590A (ja) | 光集積ユニット、光ピックアップ装置およびdvdシステム | |
JPH11261111A (ja) | モニタ機構を備えた発光装置 | |
JPH08116127A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2005026333A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP5102605B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JPH09135049A (ja) | 表面発光レーザとそのパワー出力を監視するフォトダイオードとの集積化 | |
JP2000101182A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
US20210305766A1 (en) | Optical semiconductor device | |
JP4024483B2 (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JP2024063545A (ja) | 半導体レーザ装置 | |
JPH06204615A (ja) | 光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091015 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101013 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111012 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120112 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120411 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120507 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120807 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120810 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121120 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130321 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20130426 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20130510 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130906 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130911 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20131002 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20131008 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5512917 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |