JP5467115B2 - 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 - Google Patents
搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5467115B2 JP5467115B2 JP2012017208A JP2012017208A JP5467115B2 JP 5467115 B2 JP5467115 B2 JP 5467115B2 JP 2012017208 A JP2012017208 A JP 2012017208A JP 2012017208 A JP2012017208 A JP 2012017208A JP 5467115 B2 JP5467115 B2 JP 5467115B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- link
- guide
- parallelogram
- link mechanism
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 91
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 10
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 58
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 15
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- ULEBESPCVWBNIF-BYPYZUCNSA-N L-arginine amide Chemical compound NC(=O)[C@@H](N)CCCNC(N)=N ULEBESPCVWBNIF-BYPYZUCNSA-N 0.000 description 1
- 210000001015 abdomen Anatomy 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J17/00—Joints
- B25J17/02—Wrist joints
- B25J17/0258—Two-dimensional joints
- B25J17/0266—Two-dimensional joints comprising more than two actuating or connecting rods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/003—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics
- B25J9/0045—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics with kinematics chains having a rotary joint at the base
- B25J9/0048—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics with kinematics chains having a rotary joint at the base with kinematics chains of the type rotary-rotary-rotary
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/003—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics
- B25J9/0072—Programme-controlled manipulators having parallel kinematics of the hybrid type, i.e. having different kinematics chains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/046—Revolute coordinate type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Description
図8(a)〜(c)に示すように、この搬送装置200においては、水平方向に旋回可能な旋回台201に長尺のガイド部材202が固定されている。そして、第1アーム203一端部が、ガイド部材202の基部202a及び旋回台201を貫通する支軸203aを中心として回転可能な状態で駆動モータ(図示せず)に取り付けられている。
一方、旋回動作は、第1及び第2アーム203、207がその縮み位置にある状態で、図示しない駆動モータを動作させ旋回台201を回転させることにより行う。
さらに、本発明の他の目的は、回転要素(べアリング等)に対する耐蝕処理を既存の技術で容易に施すことができる搬送装置を提供することにある。
本発明は、前記搬送装置を有する搬送室と、前記搬送室に連通され、前記搬送装置を用いて処理対象物を受け渡すように構成された真空処理室とを備えた真空処理装置である。
加えて、本発明によれば、従来技術のようなリニアガイドの摺動部分の摩擦による抵抗がないので、アーム等によって構成される動力伝達機構が滑らかに動き、搬送物が正しい位置に搬送される。
さらに、本発明の搬送装置を真空装置内で使用する場合、潤滑剤としてグリース(油)を使用できない場合があり、その場合にはドライな潤滑剤(固体潤滑剤)を使用する。現在リニアガイドの潤滑剤として固体潤滑剤を使用しているものはあるが、耐荷重が小さく寿命も短いものとなっている。
本発明の搬送装置は、回転要素(軸受けで軸支する構成)のみで構成されているので、ドライな潤滑剤(固体潤滑剤)を使用する必要がある場合は、技術的に確立されたドライベアリングを使用することができ、搬送物や真空環境を汚染することがなく、耐荷重が大きく寿命も長い搬送装置を提供することができる。
また、本発明によれば、本装置全体も大きくならず、特に、装置の設置面積が小さく、また、既存技術で容易に耐蝕処理可能な搬送装置を提供することができる。加えて、駆動力の小さいモータによって駆動可能な搬送装置を提供することができる。
その結果、本発明によれば、小型で、かつ、ダストや油で汚染されにくく、設置面積の小さな真空処理装置を提供することができる。
図1(a)〜(c)は、本発明の基本概念に係る搬送装置の概略構成を示すもので、図1(a)は平面図、図1(b)は側面図、図1(c)は内部構成図である。また、図2は、同搬送装置におけるガイド機構の取付位置を示す平面説明図である。
旋回台4は円筒形状に形成され、ケーシング3の内壁に軸受け5を介して回転可能な状態で取り付けられている。
なお、旋回台4とケーシング3内壁との間の空間は軸シール8で真空状態を保持するように仕切られている。
また、駆動モータ9の回転軸10と旋回台4内壁との間の空間は軸シール12で真空状態を保持するように仕切られている。
このガイド機構30は、軸支連結された複数の直線状のガイドアーム(本実施の形態の場合は二つの第1及び第2ガイドアーム31、32)を有している。
第1ガイドアーム31の他端部には、第1ガイドアーム31を挟むように対向配置した一対の同一の第2ガイドアーム32(32a、32b)が支軸35を中心として鉛直面方向に回転可能に軸支されている。
これら3つの支軸34、35、37は、それぞれ軸受けによって構成され、各回転中心軸は移動部材17の移動方向(図中矢印X方向又は反対方向)と直角、かつ、水平となるように配設されている。
なお、本発明では特に限定されることはないが、動作の安定性の観点からは、図2に示すように、旋回台4の上面4aにおいて、旋回用の駆動モータ9の回転軸10に対し、第2ガイドアーム32の支軸34の位置を、回転中心軸Oを挟んで回転中心軸Oを通る直線A上に配置してもよい。
このような構成を有する本実施の形態の場合、伸縮動作では、上記駆動モータ9を動作させると第1アーム13が回転軸10の周りで水平面方向に回転し、その動作に追従して第2アーム14が支軸15、18を中心として水平面方向に回転し、これにより移動部材17に動力が伝達される。
一方、旋回動作は、移動部材17がその縮み位置にある状態で(図3(a))、駆動モータ9を駆動し旋回台4を回転させることにより行う。
以下、上記実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しその詳細な説明を省略する。
旋回台4は円筒形状に形成され、ケーシング3の内壁に図示しない軸受けを介して回転(旋回)可能な状態で取り付けられている。
なお、本実施の形態の場合、駆動モータの駆動軸51は、旋回台4の回転中心に対して、基板搬送方向(図中矢印Y方向)に対して後方側に所定の距離だけ離れた位置に設けられている。
また、旋回台4の上面4aには、水平面方向に回転可能な従動軸52が鉛直方向に突出するように設けられている。
そして、第1下アーム61の他端部と、第2下アーム62の他端部とが、例えば板状の接合リンク部材63に連結されている。
さらに、接合リンク部材63の第1の支軸64の上側の部位には、第1及び第2下アーム61,62より支点間距離の長い直線状の第1上アーム71が、その中腹部において水平面方向に回転可能に軸支されている。
この移動部材73は、基板搬送方向前方側の部位に、搬送物20を支持するための搬送台76が取り付けられて搬送部77が構成されるもので、本実施の形態では、第1上アーム71の一端部が、移動部材73の下面に設けられた支軸74を中心として水平面方向に回転可能に軸支されている。ここで、第1上アーム71の支軸64及び支軸74間の距離(支点間距離)は、上述した第1及び第2下アーム61,62の支点間距離と同一となるように構成されている。
一方、接合リンク部材63の第2の支軸65の上側の端部には、直線状の第2上アーム72の一端部が水平面方向に回転可能に軸支されている。本実施の形態の場合、この第2上アーム72は、上述した第1及び第2下アーム61,62と同一の支点間距離を有している。
そして、これら第1及び第2上アーム71,72、接合リンク部材63、移動部材73の支軸74,75によって第2の(従動側)平行四辺形リンク機構R2が構成されている。
さらに、本実施の形態では、以下に説明するようなガイド機構80が設けられている。
本実施の形態のガイド機構80は、L字形状のベース部材81と、ガイドリンク機構90とから構成されている。
そして、ベース部材81の連結部83の端部が第2下アーム62の下面に設けられた支軸84に対して水平面方向に回転可能に軸支されている。
ここで、ガイドリンク機構90は、それぞれ直線状の第1ガイドアーム91、第2ガイドアーム92、第3ガイドアーム93から構成されている。
さらに、第3ガイドアーム93は、その他端部が、第1上アーム71の延長部71aの端部の下部に設けられた支軸97を中心として水平面方向に回転可能に軸支されている。
さらに、本実施の形態では、第1の平行四辺形リンク機構R1と第2の平行四辺形リンク機構R2の回転方向が反対で、かつ、Y方向となす角度が等しくなるように構成されている。
一方、本実施の形態における旋回動作は、移動部材73がその縮み位置にある状態で、旋回台4を回転させることにより行う。
さらに、本実施の形態によれば、特に、ガイド機構80のガイドリンク機構90が複数のガイドアーム91〜93で構成されているため、耐蝕処理を既存の技術で容易に施すことができる。
図6に示すように、本実施の形態の搬送装置60は、上述したガイドリンク機構90を、以下に説明する搬送機構100に組み合わせたものである。
第1の平行四辺形リンケージ101は、支点A〜Dを有し、リンク110、リンク111、リンク112、リンク113によって構成されている。ここで、リンク111及びリンク113は、リンク110及びリンク112より長い部材を用いている。
そして、これらリンク111とリンク114で構成されたL型リンクに対して例えば支点Aにおいて水平方向の回転駆動力を与えるように構成されている。
また、上記L型リンクを構成するリンク116の端部が、支点Fにおいて、上記リンク115の他端に対して水平面方向に回転可能に取り付けられている。
ここで、支点Fは、以下に説明するように、ガイドリンク機構90の第3ガイドアーム93の先端部に設けられている。
そして、このような構成により、ガイドリンク機構90及び第2の平行四辺形リンケージ102が伸縮し、第3ガイドアーム93の先端部の支点Fが、搬送基準線120上をX軸方向又は反対方向に移動するようになっている。
この平行リンク型リンク機構126は、上腕リンケージ127と下腕リンケージ128とを有している。
そして、リンク118と対向するリンク119は、上腕リンケージ127の支点Hに水平面方向に回転可能に取り付けられ、これらリンク118,119の先端部は、搬送台116に設けられた支点I,Jに水平面方向に回転可能に取り付けられている。
なお、搬送台116の一方の先端部には、例えばウエハなどの搬送物を載置するためのエンドエフェクタ125が取り付けられている。
ここでは、リンク112,118によって構成されるL型アームの締結部に、支点Bを中心としてリンク112と一体となって水平面方向に回転可能なリンク130が取り付けられ、さらに、支点Aを中心としてリンク110と一体となって水平面方向に回転可能なリンク131が取り付けられている。
さらに、リンク130の支点Bと反対側の端部の支点Kとリンク131の支点Aと反対側の端部の支点Lに、それぞれリンク134が水平面方向に回転可能に取り付けられている。このリンク134の長さはリンク111の長さと同一である(支点間の距離が同じである)。
なお、本実施の形態の場合、リンク110に対するリンク131の取り付け角度と、リンク112に対するリンク130の取り付け角度は、装置構成、可動範囲等により最も適した取り付け角度とすることが望ましい。死点位置を安定して通過する観点からは、これら取り付け角度を、約30°〜約60°とすることが好ましい。
これにより、第2の平行四辺形リンケージ102は平行四辺形の形状を保ちつつ形を変え、リンク110が支点Aを中心としてCCW(反時計回り)方向に角度θ回転する。
そして、リンク111が支点Aを中心としてCW方向に角度θ回転すると、リンク118とリンク124の位置が決まり、下腕リンケージ128の平行四辺形の形が一義的に定まるので、搬送機構100は、伸び動作を行なうことになる。
なお、エンドエフェクタ125を搬送基準線120上をX軸と反対方向へ移動させるときには、前述した動きとは逆方向(CCW方向)にリンク111を回転させることになる。
同様に、死点通過機構135を構成しているリンク111、リンク134、リンク130、リンク131が一直線状(不動点位置)になったときは、第1の平行四辺形リンケージ101を構成しているリンク110〜113の動作により、リンク130は不動点位置を脱出することができる。
このように、本実施の形態によれば、リンク118は、不動点位置において回転方向が不定になることなく、安定して支点Bの周りを回転することができる。
また、本実施の形態によれば、特に、ガイド機構80のガイドリンク機構90が複数のガイドアーム91〜93で構成されているため、耐蝕処理を既存の技術で容易に施すことができる。
その他の構成及び作用効果については上述の実施の形態と同一であるのでその詳細な説明を省略する。
図7に示すように、本実施の形態の真空処理装置40においては、上記搬送装置1が配置された搬送チヤンバ41の周囲に、図示しないゲートバルブを介して、成膜等の真空処理を並列して行うプロセスチヤンバ42、43、44と、搬送物であるウェハを搬入するための搬入チヤンバ45と、ウェハを搬出するための搬出チヤンバ46とが配設されている。
さらに、搬送装置1は、上述した動作を行うことにより、処理済みウェハ48をプロセスチヤンバ43から受取り、それを別の例えばプロセスチヤンバ42へ搬送する。
例えば、上述の実施の形態においては、ガイド機構を鉛直面方向に回転可能な状態で軸支されたアームで構成するようにしたが、本発明はこれに限られず、アームの回転方向を鉛直面方向に限るものではなく、鉛直面方向に対して傾斜させることも可能である。
Claims (2)
- 搬送物を支持して搬送する搬送部と、
装置本体部からの動力を前記搬送部に伝達する動力伝達機構と、
前記搬送部の移動方向を案内するためのガイド機構とを有し、
前記動力伝達機構は、それぞれ水平面方向に移動する、第1の平行四辺形リンク機構と、
当該第1の平行四辺形リンク機構と同一の軸間距離を有し、当該第1の平行四辺形リンク機構の動作先端部のリンクを共有する共有リンクを用いて構成された第2の平行四辺形リンク機構とを備え、
前記第1の平行四辺形リンク機構は、前記装置本体部に設けた駆動軸に固定された駆動アームと、当該駆動軸に対して搬送物の搬送方向前方側に設けた従動軸に固定された従動アームとを有し、
前記第2の平行四辺形リンク機構は、前記共有リンクの反対側の端部がそれぞれ前記搬送部に水平面方向に回転可能に軸支された第1及び第2のアームを有し、当該第1のアームの前記共有リンク側の端部には、当該第1のアームの延びる方向に延長された延長部が設けられ、
前記ガイド機構は、ベース部材と、当該ベース部材上に設けられそれぞれ直線状に延びる第1〜第3ガイドアームとを有し、当該第1ガイドアームの一端部が前記ベース部材上に鉛直面方向に回転可能に軸支されるとともに、当該第1ガイドアームの他端部に前記第2ガイドアームの一端部が鉛直面方向に回転可能に軸支され、さらに、当該第2ガイドアームの他端部は前記第3ガイドアームの一端部に鉛直面方向に回転可能に軸支され、当該第1〜第3ガイドアームの移動方向が搬送物の搬送方向に対して直交するように、前記ベース部材が前記第1の平行四辺形リンク機構の従動アームに水平面方向に回転可能に軸支されるとともに、当該第3ガイドアームの他端部が前記第2の平行四辺形リンク機構の第1のアームの延長部に水平面方向に回転可能に軸支され、
前記ガイド機構によって前記第1の平行四辺形リンク機構と前記第2の平行四辺形リンク機構の相対的な動作を拘束することにより前記搬送部が前記搬送方向に移動するように構成されている搬送装置。 - 請求項1記載の搬送装置を有する搬送室と、
前記搬送室に連通され、前記搬送装置を用いて処理対象物を受け渡すように構成された真空処理室とを備えた真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012017208A JP5467115B2 (ja) | 2007-05-15 | 2012-01-30 | 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007128904 | 2007-05-15 | ||
JP2007128904 | 2007-05-15 | ||
JP2012017208A JP5467115B2 (ja) | 2007-05-15 | 2012-01-30 | 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009514169A Division JPWO2008140093A1 (ja) | 2007-05-15 | 2008-05-14 | 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012115985A JP2012115985A (ja) | 2012-06-21 |
JP5467115B2 true JP5467115B2 (ja) | 2014-04-09 |
Family
ID=40002281
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009514169A Pending JPWO2008140093A1 (ja) | 2007-05-15 | 2008-05-14 | 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 |
JP2012017208A Active JP5467115B2 (ja) | 2007-05-15 | 2012-01-30 | 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009514169A Pending JPWO2008140093A1 (ja) | 2007-05-15 | 2008-05-14 | 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100111649A1 (ja) |
JP (2) | JPWO2008140093A1 (ja) |
KR (1) | KR101191074B1 (ja) |
CN (1) | CN101730613B (ja) |
TW (1) | TWI408765B (ja) |
WO (1) | WO2008140093A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5185853B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2013-04-17 | アテル株式会社 | 基板搬送装置 |
KR101080333B1 (ko) | 2009-12-18 | 2011-11-04 | 주식회사 나래나노텍 | 전극 공급 장치 |
JP6092097B2 (ja) * | 2010-05-25 | 2017-03-08 | システマンティクス インディア プライベート リミテッド | ハイブリッドなシリアル・パラレルリンク機構(linkage:リンケージ)ベースの6自由度ロボットマニピュレーター |
CN102569140A (zh) * | 2010-12-17 | 2012-07-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 真空机械手和晶片处理系统 |
JP5995404B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2016-09-21 | ナブテスコ株式会社 | ウエハ搬送ロボット |
US20130309048A1 (en) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Lam Research Ag | Apparatus and method for transporting wafer-shaped articles |
CN102897536B (zh) * | 2012-11-02 | 2015-04-15 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 用于搬运平板的传输系统及其机械装置和搬运方法 |
KR20220044392A (ko) | 2014-01-17 | 2022-04-07 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 이송 장치 |
JP2017064900A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 株式会社ダイヘン | 搬送装置 |
US10788264B2 (en) * | 2016-04-12 | 2020-09-29 | Vanrx Pharmasystems, Inc. | Method and apparatus for loading a lyophilization system |
CN105789098B (zh) * | 2016-05-10 | 2018-11-02 | 黄剑鸿 | 一种半导体硅片提升装置 |
CN106426133B (zh) * | 2016-10-24 | 2021-06-08 | 上海邦邦机器人有限公司 | 一种可锁定的角度保持机构 |
JP6802724B2 (ja) | 2017-02-10 | 2020-12-16 | 株式会社東芝 | 検査装置及び検査方法 |
NL2020044B1 (en) * | 2017-12-08 | 2019-06-19 | Vdl Enabling Tech Group B V | A planar multi-joint robot arm system |
CN110091340B (zh) * | 2019-05-07 | 2020-10-20 | 芯导精密(北京)设备有限公司 | 一种晶圆取放机械手 |
WO2023112540A1 (ja) * | 2021-12-13 | 2023-06-22 | ソニーグループ株式会社 | 支持アーム装置及びロボット装置 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62106168A (ja) * | 1985-10-30 | 1987-05-16 | Nec Corp | ロボツトの直線運動機構 |
JPS6338755A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-19 | Nec Corp | 直線運動機構 |
US5882165A (en) * | 1986-12-19 | 1999-03-16 | Applied Materials, Inc. | Multiple chamber integrated process system |
ATE102397T1 (de) * | 1986-12-19 | 1994-03-15 | Applied Materials Inc | Integriertes bearbeitungssystem mit vielfachkammer. |
US5292393A (en) * | 1986-12-19 | 1994-03-08 | Applied Materials, Inc. | Multichamber integrated process system |
JP2638623B2 (ja) * | 1988-09-19 | 1997-08-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハハンドラー |
JPH06132380A (ja) * | 1992-09-04 | 1994-05-13 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
US5934856A (en) * | 1994-05-23 | 1999-08-10 | Tokyo Electron Limited | Multi-chamber treatment system |
JP3777783B2 (ja) * | 1998-03-06 | 2006-05-24 | 株式会社明電舎 | 水平アームを有するロボット |
JPH11333778A (ja) * | 1998-05-29 | 1999-12-07 | Daihen Corp | 搬送用ロボット装置 |
US6910847B1 (en) * | 2002-07-19 | 2005-06-28 | Nanometrics Incorporated | Precision polar coordinate stage |
JP4222068B2 (ja) * | 2003-03-10 | 2009-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の搬送装置 |
JP4291709B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2009-07-08 | 株式会社ダイヘン | 直線移動機構およびこれを用いた搬送ロボット |
JP2004323165A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Jel:Kk | 基板搬送装置 |
JP4284118B2 (ja) * | 2003-06-23 | 2009-06-24 | 株式会社ジェーイーエル | 基板搬送装置 |
JP4431373B2 (ja) * | 2003-12-02 | 2010-03-10 | 日本電産サンキョー株式会社 | 駆動連結機構及びその駆動連結機構を備えた真空ロボット |
JP4515133B2 (ja) * | 2004-04-02 | 2010-07-28 | 株式会社アルバック | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 |
JP4490341B2 (ja) * | 2005-07-05 | 2010-06-23 | 株式会社ダイヘン | リンク装置および搬送ロボット |
WO2007032530A1 (ja) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Ulvac, Inc. | 搬送機構、搬送装置及び真空処理装置 |
-
2008
- 2008-05-14 CN CN2008800163196A patent/CN101730613B/zh active Active
- 2008-05-14 KR KR1020097023692A patent/KR101191074B1/ko active IP Right Grant
- 2008-05-14 WO PCT/JP2008/058811 patent/WO2008140093A1/ja active Application Filing
- 2008-05-14 JP JP2009514169A patent/JPWO2008140093A1/ja active Pending
- 2008-05-15 TW TW097117833A patent/TWI408765B/zh active
-
2009
- 2009-11-12 US US12/617,270 patent/US20100111649A1/en not_active Abandoned
-
2012
- 2012-01-30 JP JP2012017208A patent/JP5467115B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200903697A (en) | 2009-01-16 |
JP2012115985A (ja) | 2012-06-21 |
US20100111649A1 (en) | 2010-05-06 |
JPWO2008140093A1 (ja) | 2010-08-05 |
CN101730613A (zh) | 2010-06-09 |
KR20100065241A (ko) | 2010-06-16 |
WO2008140093A1 (ja) | 2008-11-20 |
CN101730613B (zh) | 2013-11-06 |
TWI408765B (zh) | 2013-09-11 |
KR101191074B1 (ko) | 2012-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5467115B2 (ja) | 搬送装置及びこれを用いた真空処理装置 | |
JP4822085B2 (ja) | 移送ロボットの制御方法 | |
JP4684268B2 (ja) | 真空処理装置、基板搬送方法 | |
CN111373522A (zh) | 具有转动关节编码器的晶片搬运机械手 | |
JP4732716B2 (ja) | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 | |
JP2015139854A (ja) | 産業用ロボット | |
JP6313963B2 (ja) | 産業用ロボット | |
JP6783459B2 (ja) | ワーク搬送ロボット | |
JP4809478B2 (ja) | 基板搬送方法 | |
JP4515133B2 (ja) | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 | |
WO2007032530A1 (ja) | 搬送機構、搬送装置及び真空処理装置 | |
JP5507450B2 (ja) | 物品搬送ロボット装置 | |
JP2010158759A (ja) | ワーク搬送装置 | |
TWI514499B (zh) | Drive device and substrate processing system | |
KR20040071922A (ko) | 이송장치 | |
JP2006120861A (ja) | 傾き補正装置及びそれを備えた搬送ロボット | |
KR20090127334A (ko) | 반송 장치 | |
JP5242345B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2011189422A (ja) | 関節装置及び基板搬送装置 | |
JP5075459B2 (ja) | 搬送装置 | |
US20200373192A1 (en) | High-Precision, Short Travel Two Degree of Freedom Robot Arm | |
US20240213070A1 (en) | Rotational indexers with wafer centering capability | |
JP4550164B2 (ja) | 搬送装置及び真空処理装置 | |
JP5550197B2 (ja) | 搬送装置 | |
WO2010143505A1 (ja) | 搬送モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130312 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130510 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20130510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130513 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130513 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20131212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140127 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5467115 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |