JP5453062B2 - インプリンティング用感光性樹脂組成物及び基板上に有機膜を形成する方法 - Google Patents
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Description
図1を参照すると、基板(100)上にインプリンティング用感光性樹脂組成物が塗布され、感光性樹脂層(201)が形成される。
基板(100)としては、金属層、高分子層若しくは無機物層を含むシリコン基板、セラミックス基板、ガラス基板又はフィルム基板を用いることができる。
ここで使用するインプリンティング用感光性樹脂組成物は、先に説明した組成を有するものである。インプリンティング用感光性樹脂組成物は、スピンコーティング、ローラーコーティング又はスリットコーティング等の工程によって、基板(100)上に塗布される。感光性樹脂層(201)の厚さは約0.5μm〜約10μmである。
モールド(300)によって、感光性樹脂層(201)に圧力が加えられ、溝模様に対応して、感光性樹脂層(201)に予備パターン(202a)が形成される。すなわち、圧力によって溝模様に感光性樹脂組成物が充填される。
<実施例1>
約10重量%のエリスリトールジアクリレート、約30重量%のヒドロキシブチルアクリレート、約30重量%のフェノキシエチルアクリレート、約25重量%の1,4−ブタンジオールジアクリレート及び光重合開始剤としての約5重量%のイルガキュア(登録商標)369(チバガイギー社製)を常温で6時間均一に混合し、感光性樹脂組成物#1を調製した。続いて、感光性樹脂組成物#1をガラス基板上に約2.5μmの厚さで均一に塗布した後、塗布された感光性樹脂組成物#1に平らな下面を有するPDMSモールドを接触させた。次に、PDMSモールドを通して感光性樹脂組成物#1に約365nmの波長を有する紫外線を約1分間照射した。このような方式でガラス基板に有機膜#1が形成された。
約10重量%のエリスリトールジアクリレート、約30重量%のヒドロキシブチルアクリレート、約30重量%のフェノキシエチルアクリレート、約25重量%の1,4−ブタンジオールジアクリレート及び光重合開始剤としての約5重量%のイルガキュア(登録商標)369を実施例1と同じ条件で混合し、感光性樹脂組成物#2を調製した。続いて、感光性樹脂組成物#2を用い、実施例1と同じ過程で有機膜#2を形成した。
約10重量%のエリスリトールジアクリレート、約30重量%のヒドロキシブチルアクリレート、約30重量%のフェノキシエチルアクリレート、約25重量%の1,4−ブタンジオールジアクリレート及び光重合開始剤としての約5重量%のイルガキュア(登録商標)369を実施例1と同じ条件で混合し、感光性樹脂組成物#3を調製した。続いて、感光性樹脂組成物#3を用い、実施例1と同じ過程で有機膜#3を形成した。
約10重量%のエリスリトールジアクリレート、約30重量%のヒドロキシブチルアクリレート、約30重量%のフェノキシエチルアクリレート、約25重量%の1,4−ブタンジオールジアクリレート及び光重合開始剤としての約5重量%のイルガキュア(登録商標)369を実施例1と同じ条件で混合し、感光性樹脂組成物#4を調製した。続いて、感光性樹脂組成物#4を用い、実施例1と同じ過程で有機膜#4を形成した。
約40重量%のヒドロキシブチルアクリレート、約25重量%のフェノキシエチルアクリレート、約30重量%の1,4−ブタンジオールジアクリレート及び光重合開始剤としての約5重量%のイルガキュア(登録商標)369を実施例1と同じ条件で混合し、感光性樹脂組成物#5を調製した。続いて、感光性樹脂組成物#5を用い、実施例1と同じ過程で有機膜#5を形成した。
<復元力の評価>
復元力測定装置を利用して有機膜に100mNの力を加え、パターンが復元される程度を測定し、下記のような基準で有機膜の復元力を評価した。
A:復元力が70%以上の場合
B:復元力が60%以上70%未満の場合
C:復元力が50%以上60%未満の場合
D:復元力が40%以上50%未満の場合
有機膜を230℃のオーブンで60分間熱硬化して、約15%の濃度を有するHCl溶液に10分浸した後、厚さの変化率を測定し、下記のような基準で有機膜の耐化学性を評価した。
A:厚さの変化が1%未満の場合
B:厚さの変化が1%以上3%未満の場合
C:厚さの変化が3%以上5%未満の場合
D:厚さの変化が5%以上の場合
有機膜の一部をそれぞれ採取して、230℃を30分間維持しながら熱重量分析装置(TGA)で重量減少を測定し、下記のような基準で有機膜の耐熱性を評価した。
A:重量減少が1%未満の場合
B:重量減少が1%以上3%未満の場合
C:重量減少が3%以上5%未満の場合
D:重量減少が5%以上の場合
有機膜を230℃のオーブンで260分間熱硬化し、硬化前後の厚さを測定した。この時、下記のような基準で有機膜の寸法安定性を評価した。
A:厚さの減少が5%未満の場合
B:厚さの減少が5%以上10%未満の場合
C:厚さの減少が10%以上15%未満の場合
D:厚さの減少が15%以上の場合
動的超微小硬度計を利用して有機膜に50mNの力を加えた時の最大変形量を測定した。この時、下記のような基準で有機膜の硬化密度を評価した。
A:変形量が30%未満の場合
B:変形量が30%以上60%未満の場合
C:変形量が60%以上80%未満の場合
D:変形量が80%以上の場合
Claims (4)
- エリスリトールジアクリレート、ジエリスリトールトリアクリレート、ジエリスリトールモノアクリレート及びジエリスリトールジアクリレートからなる群から選択されるエリスリトール系のモノマー又はオリゴマーと、エチレン系のモノマー又はオリゴマーと、架橋剤と、光重合開始剤とを含むインプリンティング用感光性樹脂組成物であって、前記エリスリトール系のモノマー又はオリゴマーが、前記インプリンティング用感光性樹脂組成物中に1重量%〜20重量%含まれるインプリンティング用感光性樹脂組成物。
- 前記エチレン系のモノマー又はオリゴマーが9重量%〜80重量%含まれ、前記架橋剤が9重量%〜80重量%含まれ、前記光重合開始剤が0.1重量%〜10重量%含まれる請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記エチレン系のモノマー又はオリゴマーが、ヒドロキシブチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート及び1,4−ブタンジオールジアクリレートからなる群から選択される請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- エリスリトールジアクリレート、ジエリスリトールトリアクリレート、ジエリスリトールモノアクリレート及びジエリスリトールジアクリレートからなる群から選択されるエリスリトール系のモノマー又はオリゴマーと、エチレン系のモノマー又はオリゴマーと、架橋剤と、光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物であって、前記エリスリトール系のモノマー又はオリゴマーが、前記感光性樹脂組成物中に1重量%〜20重量%含まれる感光性樹脂組成物を配置する段階と、
該感光性樹脂組成物に成形フレームを配置して、予備パターンを形成する段階と、
該予備パターンが形成された感光性樹脂組成物を露光させて硬化する段階と
を含む基板上に有機膜を形成する方法。
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TWI418464B (zh) * | 2011-07-27 | 2013-12-11 | Jiin Ming Industry Co Ltd | Multi-curable decorative board and its manufacturing method |
JP5611912B2 (ja) * | 2011-09-01 | 2014-10-22 | 株式会社東芝 | インプリント用レジスト材料、パターン形成方法、及びインプリント装置 |
JP5932500B2 (ja) * | 2012-06-05 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント方法およびインプリント装置、それを用いた物品の製造方法 |
WO2014017059A1 (ja) * | 2012-07-24 | 2014-01-30 | パナソニック株式会社 | 超音波探触子 |
CN104003345B (zh) * | 2013-02-25 | 2017-05-31 | 国家纳米科学中心 | 一种具有三维微纳米结构表面的载体及其制备方法和应用 |
TWI672212B (zh) * | 2016-08-25 | 2019-09-21 | 國立成功大學 | 奈米壓印組合體及其壓印方法 |
JP6666285B2 (ja) * | 2017-03-03 | 2020-03-13 | 株式会社東芝 | 放射線検出器 |
KR102179729B1 (ko) | 2018-03-27 | 2020-11-17 | 주식회사 엘지화학 | 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법 |
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Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3899611A (en) * | 1972-05-22 | 1975-08-12 | Scm Corp | Curing by actinic radiation |
US4271259A (en) * | 1977-01-12 | 1981-06-02 | Hercules Incorporated | Photosensitive compositions containing a photooxidizable component |
JPS5398484A (en) * | 1977-01-31 | 1978-08-28 | Toyo Boseki | Thickened dyeing solution and printing paste |
CA1109580A (en) * | 1977-11-03 | 1981-09-22 | Kohtaro Nagasawa | Radiation curable resin composition |
JP3212890B2 (ja) | 1996-10-15 | 2001-09-25 | 九州日本電気株式会社 | ウェハキャリア |
WO1999039999A1 (fr) | 1998-02-09 | 1999-08-12 | Nikon Corporation | Appareil de support d'une plaque de base, appareil et procede de transport de cette plaque, appareil de remplacement de cette plaque et appareil d'exposition et procede de fabrication dudit appareil |
DE60130131T2 (de) * | 2000-10-10 | 2008-05-15 | Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Mit aktinischer strahlung härtbare strahldrucktinte |
US6770721B1 (en) * | 2000-11-02 | 2004-08-03 | Surface Logix, Inc. | Polymer gel contact masks and methods and molds for making same |
DE10062203A1 (de) * | 2000-12-13 | 2002-06-20 | Creavis Tech & Innovation Gmbh | Verfahren zur Abformung von hydrophoben Polymeren zur Erzeugung von Oberflächen mit beständig wasser- und ölabweisenden Eigenschaften |
EP1333072A3 (en) * | 2002-01-30 | 2003-11-12 | Rohm And Haas Company | Ink composition |
US7060774B2 (en) * | 2002-02-28 | 2006-06-13 | Merck Patent Gesellschaft | Prepolymer material, polymer material, imprinting process and their use |
EP1497380B1 (en) * | 2002-04-24 | 2014-01-15 | DSM IP Assets B.V. | Radiation curable coating composition for optical fiber with reduced attenuation loss |
KR100870020B1 (ko) * | 2002-10-04 | 2008-11-21 | 삼성전자주식회사 | 용해 특성을 조절하는 감광성 수지 조성물 및 이를 이용한이층 구조의 패턴 형성 방법 |
US7750059B2 (en) * | 2002-12-04 | 2010-07-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Polymer solution for nanoimprint lithography to reduce imprint temperature and pressure |
KR101171177B1 (ko) * | 2004-09-15 | 2012-08-06 | 주식회사 동진쎄미켐 | 잉크 조성물 및 상기 잉크 조성물을 포함하는 컬러 필터 |
JP5335175B2 (ja) | 2004-09-15 | 2013-11-06 | 三星ディスプレイ株式會社 | インク組成物及び前記インク組成物を含むカラーフィルター |
EP1800186B1 (en) * | 2004-09-15 | 2011-05-11 | Agency for Science, Technology and Research | An imprinted polymer support |
US7375144B2 (en) * | 2005-06-16 | 2008-05-20 | Eastman Chemical Company | Abrasion resistant coatings |
EP2009486A4 (en) * | 2006-04-19 | 2009-12-09 | Mitsubishi Chem Corp | COLOR IMAGE DISPLAY DEVICE |
JP5168815B2 (ja) | 2006-04-28 | 2013-03-27 | 大日本印刷株式会社 | パターンの形成方法 |
KR101463849B1 (ko) * | 2006-09-27 | 2014-12-04 | 후지필름 가부시키가이샤 | 광 나노임프린트 리소그래피용 경화성 조성물 및 그것을사용한 패턴 형성 방법 |
JP5196933B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2013-05-15 | 富士フイルム株式会社 | 光ナノインプリントリソグラフィ用硬化性組成物およびそれを用いたパターン形成方法 |
TWI482814B (zh) * | 2007-03-16 | 2015-05-01 | Mitsubishi Gas Chemical Co | 光學材料用樹脂組成物及由該組成物得到之光學材料 |
JP4937806B2 (ja) * | 2007-03-24 | 2012-05-23 | 株式会社ダイセル | ナノインプリント用光硬化性樹脂組成物 |
-
2008
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7116398B2 (ja) | 2018-09-11 | 2022-08-10 | 国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構 | 落花生の脱莢機構および自走式拾い上げ脱莢機 |
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