KR102179729B1 - 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름은, 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 구비된 전극층; 상기 전극층 상에 구비된 블랙 격벽 패턴; 및 상기 전극층 상의 블랙 격벽 패턴이 구비되지 않은 영역에 구비된 블랙 UV 경화형 수지층을 포함한다.

Description

블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법{BLACK PARTITION WALL PATTERN FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF}
본 출원은 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전기영동식 투과도 가변 필름은 외부에서 유입되는 빛의 투과와 차단이 용이하여, 건축용 스마트 윈도우, 자동차용 선루프 및 투명 디스플레이의 차광필름으로 활용될 수 있다.
하기 도 1은 종래기술로서 차광 모드와 투과 모드에서 구동되는 전기영동식 투과도 가변 필름의 구동원리를 나타내는 도면이다.
하기 도 1에 있어서, 일반적으로 차광 모드에서 투과 모드로 변환하기 위해서는 금속 전극 패턴에 양전압을 인가하여 상대적으로 전극 폭이 좁은 금속 전극 패턴에 음전하를 띠는 나노 입자들을 집중시킴으로써 투과 모드로 변환될 수 있다.
그러나, 전기영동 방식의 투과도 가변필름에 있어서 금속 전극 패턴 및 투명 기판 간의 거리를 유지하기 위해 사용하는 볼 스페이스로 인하여 시인성이 증가되는 문제가 발생한다.
일본 특허공개공보 제2007-248932호 대한민국 특허공개공보 10-2015-0015618
본 출원은 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태는,
투명 기판;
상기 투명 기판 상에 구비된 전극층;
상기 전극층 상에 구비된 블랙 격벽 패턴; 및
상기 전극층 상의 블랙 격벽 패턴이 구비되지 않은 영역에 구비된 블랙 UV 경화형 수지층
을 포함하는 블랙 격벽 패턴 필름을 제공한다.
또한, 본 출원의 다른 실시상태는,
투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계;
상기 전극층 상에 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 도포하는 단계;
상기 도포된 블랙 UV 경화형 수지 조성물 상에 임프린팅 몰드로 압착(pressing) 시킨 후, 상기 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및
상기 임프린팅 몰드를 제거하는 단계
를 포함하는 상기 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법을 제공한다.
또한, 본 출원의 다른 실시상태는, 상기 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 투과도 가변 필름을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따르면, 블랙 격벽 패턴을 포함함으로써 전기영동 방식의 스마트 윈도우에 적용시 차광모드에서 투과도가 증가하는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 임프린팅 공정을 이용하여 블랙 격벽 패턴 필름을 제조할 수 있으므로, 블랙 격벽 패턴 필름의 제조공정을 단순화할 수 있고, 원하는 선폭을 갖는 블랙 격벽 패턴을 형성할 수 있다.
도 1은 종래의 투과도 가변 필름을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 2는 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시상태에 따른 임프린팅 몰드의 제조방법을 개략적으로 나타낸 도이다.
도 5는 본 출원의 일 실시상태로서, 블랙 격벽 패턴 필름의 현미경 투과 모드 이미지를 나타낸 도이다.
도 6은 본 출원의 일 실시상태로서, 블랙 격벽 패턴 필름의 SEM 이미지를 나타낸 도이다.
이하 본 출원에 대하여 상세히 설명한다.
본 출원에 있어서, "투명"은 가시광선 영역(400nm 내지 700nm)에서 약 80% 이상의 투과율 특성을 갖는 것을 의미하기로 한다.
통상적으로, 전기 영동 방식의 투과도 가변 필름을 제조하기 위해서는 투명전극 필름과 금속 패턴 전극 필름의 사용이 필수적이다. 또한, 2장의 전극 필름 사이에 (-) 대전된 카본블랙 입자 분산용액과 같은 전기영동물질을 주액하기 위해서는 셀 갭(cell gap) 유지가 필요하며, 이를 위하여 볼 스페이서, 컬럼 스페이서 패턴 또는 격벽 패턴의 구비가 요구되었다. 종래의 투과도 가변 필름을 하기 도 1에 개략적으로 나타내었다.
상기 격벽 패턴의 제조시, 감광성 수지 조성물을 이용한 포토리소그래피 공정을 적용하는 경우에는, 넓은 면적에 균일한 선폭의 격벽 패턴을 구현하는데 한계가 있다. 이는 포토마스크와 감광성 수지 조성물층의 노광 갭 균일성 및 감광성 수지 조성물층의 도포 균일성에 기인한다.
또한, 상기 격벽 패턴의 제조시, 투명 격벽 패턴을 적용하는 경우에는, 스마트 윈도우에 적용시 차광 모드에서 투과도가 증가하는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제는 투명 격벽 패턴부에서의 빛샘 현상에 의하여 발생할 수 있다.
또한, 포토리소그래피 공정을 이용하여 블랙 격벽 패턴을 제조하는 경우에는, 블랙 감광성 수지 조성물의 높은 광학밀도로 인하여 노광에너지가 하부까지 전달되지 않음에 따라 격벽 패턴이 구현되지 않을 수 있다. 또한, 이를 해결하기 위하여 노광에너지를 과도하게 조사하는 경우에는, 격벽 패턴의 선폭이 크게 증가되는 문제가 발생할 수 있다.
이에, 본 출원에서는 전술한 문제점 등을 해결할 수 있는 블랙 격벽 패턴 필름 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름은, 투명 기판; 상기 투명 기판 상에 구비된 전극층; 상기 전극층 상에 구비된 블랙 격벽 패턴; 및 상기 전극층 상의 블랙 격벽 패턴이 구비되지 않은 영역에 구비된 블랙 UV 경화형 수지층을 포함한다.
본 출원에 있어서, 상기 투명 기판은 투명성, 표면평활성, 취급용이성 및 방수성이 우수한 유리 기재 또는 투명 플라스틱 기재가 될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며, 전자 소자에 통상적으로 사용되는 투명 기재이면 제한되지 않는다. 구체적으로, 상기 투명 기재로는 유리; 우레탄 수지; 폴리이미드 수지; 폴리에스테르수지; (메타)아크릴레이트계 고분자 수지; 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지 등으로 이루어진 것이 될 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 전극층은 투명 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전극층은 인듐 산화물, 아연 산화물, 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물 및 인듐아연주석 산화물 중 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 전극층의 면저항은 차광 모드 전환 시 대전 입자의 재분산 특성을 확보하기 위하여 200 Ω/sq 이하인 것이 바람직하다.
본 출원에 있어서, 상기 블랙 격벽 패턴의 선고는 5㎛ 이상일 수 있고, 선폭은 30㎛ 이하일 수 있다. 또한, 상기 블랙 격벽 패턴의 선고는 5㎛ 내지 50㎛ 일 수 있고, 선폭은 5㎛ 내지 30㎛ 일 수 있다. 상기 블랙 격벽 패턴의 선고가 5㎛ 미만인 경우에는, 투명 전극과 금속 전극 패턴 기판과의 거리가 감소함에 따라 차광 모드에서 1% 이하의 투과도를 확보하기 위해서는 분산액 내에 (-) 대전된 나노 입자의 함량이 과도하게 증가되어 투과도 가변 소자 구동 시 상기 (-) 대전된 나노 입자의 분산 특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 블랙 격벽 패턴의 선고가 50㎛를 초과하는 경우에는, 투명 전극과 금속 전극 패턴 기판과의 거리가 증가하여 구동속도가 저하될 수 있다. 상기 블랙 격벽 패턴의 선고에 따라서 전극 간 셀 갭(Cell Gap)이 결정될 수 있다. 보다 구체적으로, 셀 갭(Cell Gap)이 작을 경우, 차광 특성 확보를 위해서 차광 분산액의 농도가 상승할 수 있고, 과도한 대전 입자의 농도 상승은 분산 안정성을 저해할 수 있다. 또한, 셀 갭(Cell Gap)이 클 경우, 투명 전극과 금속 패턴 사이에서 형성되는 전기장의 세기가 감소하고 대전 입자와 금속 패턴의 거리가 증가함에 따라 전기 영동 특성(입자의 이동 속도)이 저하될 수 있다.
상기 블랙 격벽 패턴의 투과율은 5% 이하일 수 있다. 또한, 상기 블랙 격벽 패턴의 투과율은 0 내지 5% 일 수 있다. 상기 블랙 격벽 패턴의 투과율이 5%를 초과하는 경우에는, 차광 모드에서 블랙 격벽 패턴이 시인되는 문제가 발생할 수 있다. 현재 개발 중인 전기 영동 방식의 투과도 가변 필름의 경우에는, 차광 모드(차광 분산액이 분산된 상태)에서의 투과도는 1% 내지 5% 수준이며, 만약 블랙 격벽 패턴의 투과율이 이보다 높을 경우, 격벽부에서의 빛샘 현상이 시인될 수 있다.
상기 블랙 격벽 패턴의 선간 간격은 100㎛ 내지 1,000㎛ 일 수 있다. 상기 블랙 격벽 패턴의 선간 간격이 100㎛ 미만인 경우에는, 격벽 패턴 영역의 면적 증가로 인하여 투과도 가변 범위가 감소될 수 있으며, 상기 블랙 격벽 패턴의 선간 간격이 1,000㎛를 초과하는 경우에는, 전기 영동 소자의 균일한 셀 갭 유지가 어려울 수 있다. 블랙 격벽 패턴이 존재하는 영역은 투과도 가변 현상이 일어나지 않으며, 따라서 동일 선폭에서 블랙 격벽 패턴의 선간 거리가 너무 가까울 경우에는 투과도 가변 영역의 면적이 감소하게 된다. 반대로 선간 간격이 너무 클 경우에는 투명 전극 기판과 금속 패턴 기판을 합지하는 과정에서 기판(필름)의 변형이 발생함에 따라 기포 발생 및 셀 갭(Cell Gap)의 균일성이 저하될 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 투과율은 유리 기판에 블랙 격벽 패턴의 선고와 동일한 두께로 블랙 UV 경화형 수지층을 전면에 형성한 후 스펙트로포토미터(SPECTROPHOTOMETER, SolidSpec-3700, Shimadzu Corp.)를 사용하여 측정할 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 블랙 UV 경화형 수지층의 두께는 1㎛ 이하일 수 있고, 투과율은 80% 이상일 수 있다. 또한, 상기 블랙 UV 경화형 수지층의 두께는 0 초과 1㎛ 이하일 수 있고, 투과율은 80% 이상 100% 미만일 수 있다. 상기 블랙 UV 경화형 수지층의 두께가 1㎛를 초과하는 경우에는, 투명 전극과 금속 전극 패턴 사이의 전기장 형성을 저해하여 전기 영동 소자의 구동 특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 상기 블랙 UV 경화형 수지층의 투과율이 80% 미만인 경우에는, 투과 모드에서의 투과율이 감소함에 따라 전기 영동 소자의 투과도 가변 범위가 감소하는 문제가 발생할 수 있다.
본 출원에 있어서, 상기 블랙 격벽 패턴 및 블랙 UV 경화형 수지층은 블랙 UV 경화형 수지 조성물로부터 형성될 수 있고, 상기 블랙 UV 경화형 수지 조성물은 아크릴계 모노머, 아크릴계 올리고머, 광개시제, 블랙 안료 및 블랙 염료 중 1종 이상을 포함할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 있어서, 상기 블랙 격벽 패턴 및 블랙 UV 경화형 수지층은, 상기 전극층 상에 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 도포한 후, 임프린팅 공정에 의하여 동시에 형성될 수 있다. 즉, 상기 블랙 격벽 패턴 및 블랙 UV 경화형 수지층은 동일한 재료를 포함할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름을 하기 도 2에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 2와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름은, 투명 기판(70); 상기 투명 기판(70) 상에 구비된 전극층(80); 상기 전극층(80) 상에 구비된 블랙 격벽 패턴(90); 및 상기 전극층(80) 상의 블랙 격벽 패턴(90)이 구비되지 않은 영역에 구비된 블랙 UV 경화형 수지층(100)을 포함한다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법은, 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계; 상기 전극층 상에 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 도포하는 단계; 상기 도포된 블랙 UV 경화형 수지 조성물 상에 임프린팅 몰드로 압착(pressing) 시킨 후, 상기 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 상기 임프린팅 몰드를 제거하는 단계를 포함한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법을 하기 도 3에 개략적으로 나타내었다. 하기 도 3과 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따른 블랙 격벽 패턴 필름의 제조방법은, 투명 기판(70) 상에 전극층(80)을 형성하는 단계; 상기 전극층(80) 상에 블랙 UV 경화형 수지 조성물(110)을 도포하는 단계; 상기 도포된 블랙 UV 경화형 수지 조성물(110) 상에 임프린팅 몰드(120)로 압착(pressing) 시킨 후, 상기 블랙 UV 경화형 수지 조성물(110)을 경화시키는 단계; 및 상기 임프린팅 몰드(120)를 제거하는 단계를 포함한다.
본 출원에 있어서, 상기 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계는 당 기술분야에 알려진 방법을 이용할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계는 증착공정 등을 이용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 임프린팅 몰드의 제조방법을 하기 도 4에 개략적으로 나타내었다. 보다 구체적으로, 상기 임프린팅 몰드는, 투명 기재(130) 상에 드라이 필름 레지스트(140)를 형성하는 단계; 상기 드라이 필름 레지스트(140)를 노광 및 현상하여 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 투명 기재 및 패턴 상에 이형층(release layer)(150)을 형성하는 단계를 포함하는 제조방법으로 제조될 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 이형층은 불소계 및 실리콘계 이형재료가 혼합된 형태의 층을 도입할 수 있고, 상기 이형층의 두께는 100nm 이하인 것이 바람직하나, 이에만 한정되는 것은 아니다. 상기 이형층을 형성하는 방법은 ?코팅(wet coating) 방법, 기상 증착 방법 등이 있으며, 단차를 가지는 표면에 균일한 이형층을 도입하기 위해서는 기상 증착 방법이 유리하다.
또한, 본 출원의 일 실시상태는 상기 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 투과도 가변 필름을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 투과도 가변 필름은, 전술한 블랙 격벽 패턴 필름을 포함하는 것을 제외하고는 당 기술분야에 알려진 재료 및 방법을 이용하여 형성할 수 있다.
예컨대, 상기 투과도 가변 필름은 상기 블랙 격벽 패턴 필름 상에 제2 전극 패턴이 구비된 제2 투명 기판이 구비될 수 있다. 상기 블랙 격벽 패턴 필름의 전극층과 상기 제2 전극 패턴 사이에는 (-) 대전된 나노 입자를 포함한다.
상기 (-) 대전된 나노 입자는 카본블랙 나노 입자일 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 투과도 가변 필름은 전술한 바와 같은 투과도 가변 필름을 준비한 후, 상기 블랙 격벽 패턴 필름의 전극층과 제2 전극 패턴 사이에 (-) 대전된 나노 입자가 분산된 용액을 주입하는 방법 등을 이용하여 제조할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
본 출원에 있어서, 상기 투과도 가변 필름은 전기 영동 방식으로 구동될 수 있다. 본 출원의 일 실시상태에 따른 투과도 가변 필름이 OFF 모드인 경우에는 투과도가 감소하며, 전극층 및 제2 전극 패턴에 전압이 인가된 ON 모드인 경우에는 전기 영동 현상에 의하여 (-) 대전된 나노 입자가 (+) 전극인 금속 패턴으로 밀집하여 투과도가 증가할 수 있다.
이하, 실시예를 통하여 본 명세서에 기재된 실시상태를 예시한다. 그러나, 이하의 실시예에 의하여 상기 실시상태들의 범위가 한정되는 것을 의도하는 것은 아니다.
< 실시예 >
< 실시예 1>
1) 임프린팅 몰드 제작
250㎛ 투명 PET 필름 상에 25㎛ 두께의 DFR(Dry Film Resist)을 온도 110℃, 속도 1.3mpm(meter per min), 압력 0.4MPa 조건으로 롤 합지하였다. 365nm 파장의 평행광 노광기를 이용하여 150 mJ/cm2의 노광 에너지를 선택적으로 조사하였다(포토 공정). 1 wt% Na2CO3 현상액을 이용하여 상기 노광 완료된 DFR 합지 필름을 온도 30℃, 스프레이 압력 0.2MPa 조건에서 90초간 스프레이 현상하여 음각부의 선폭이 25㎛, 깊이가 25㎛인 DFR 패턴 필름을 제작하였다.
상기 DFR 패턴 필름 상에 기상 증착 방법을 이용하여 불소계 및 실리콘계 이형재료가 혼합된 형태의 이형층을 100nm 두께로 형성하여 임프린팅 몰드를 완성하였다.
2) 투명 UV 경화형 수지 조성물의 제조
하기 표 1의 조성으로 투명 UV 경화형 수지 조성물을 제조하였다.
[표 1]
Figure 112018030243421-pat00001
3) 블랙 UV 경화형 수지 조성물의 제조
상기 투명 UV 경화형 수지 조성물 80 중량부에 블랙 밀베이스(100nm 입경을 가지는 카본블랙 20 중량부, 분산제 4 중량부, 트리메틸롤프로판 트리아크릴레이트 76 중량부) 20 중량부를 혼합하여 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 제조하였다.
4) 블랙 격벽 패턴 필름의 제조
면저항이 150 Ω/sq인 ITO 필름 상부에 상기 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 도포한 후 상기 임프린팅 몰드를 압력 0.5MPa, 속도 0.1mpm으로 롤 프레싱하였다. 상기 적층체의 상부에서 365nm 파장의 UV 경화기를 이용하여 1 J/cm2의 노광에너지를 조사한 후 임프린팅 몰드를 ITO 필름에서 분리하여 블랙 격벽 패턴이 구비되어 있는 ITO 필름을 제조하였다.
상기 임프린팅 공정을 통해 제조된 블랙 격벽 패턴의 선폭은 25㎛이고 선고는 25㎛이며 블랙 격벽 패턴이 구비되어 있지 않은 영역의 블랙 UV 경화형 수지층의 두께는 0.5㎛ 이었다.
상기 블랙 격벽 패턴의 투과율은 3%이고 블랙 격벽 패턴이 구비되지 않은 블랙 UV 경화형 수지층의 투과율은 92%이다.
상기 투과율은 유리 기판에 블랙 격벽 패턴 또는 블랙 UV 경화형 수지층의 선고와 동일한 두께로 블랙 UV 경화형 수지층을 전면에 형성한 후 스펙트로포토미터(SPECTROPHOTOMETER, SolidSpec-3700, Shimadzu Corp.)를 사용하여 측정하였다.
상기 실시예 1의 블랙 격벽 패턴 필름의 현미경 투과 모드 이미지를 하기 도 5에 나타내었고, 블랙 격벽 패턴 필름의 SEM 이미지를 하기 도 6에 나타내었다.
< 비교예 1>
면저항이 150 Ω/sq인 ITO 필름 상부에 투명 UV 경화형 수지를 도포한 후 상기 임프린팅 몰드를 압력 0.5MPa, 속도 0.1mpm으로 롤 프레싱하였다. 상기 적층체의 상부에서 365nm 파장의 UV 경화기를 이용하여 1 J/cm2의 노광에너지를 조사한 후 임프린팅 몰드를 ITO 필름에서 분리하여 투명 격벽 패턴이 구비되어 있는 ITO 필름을 제조하였다.
상기 임프린팅 공정을 통해 제조된 투명 격벽 패턴의 선폭은 25㎛이고, 선고는 25㎛이며, 투명 격벽 패턴이 구비되어 있지 않은 영역의 투명 UV 경화형 수지층의 두께는 0.5㎛ 이었다.
상기 투명 격벽 패턴의 투과율은 85%이고 투명 격벽 패턴이 구비되지 않은 투명 UV 경화형 수지층의 투과율은 95% 였다.
상기 결과와 같이, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 블랙 격벽 패턴을 포함함으로써 전기영동 방식의 스마트 윈도우에 적용시 차광모드에서 투과도가 증가하는 문제를 방지할 수 있다.
또한, 본 출원의 일 실시상태에 따르면, 임프린팅 공정을 이용하여 블랙 격벽 패턴 필름을 제조할 수 있으므로, 블랙 격벽 패턴 필름의 제조공정을 단순화할 수 있고, 원하는 선폭을 갖는 블랙 격벽 패턴을 형성할 수 있다.
10: 제1 투명기판
20: 제2 투명기판
30: 제1 전극층
40: 제2 전극 패턴
50: (-) 대전 카본블랙 나노 입자
60: 볼 스페이서
70: 투명 기판
80: 전극층
90: 블랙 격벽 패턴
100: 블랙 UV 경화형 수지층
110: 블랙 UV 경화형 수지 조성물
120: 임프린팅 몰드
130: 투명 기재
140: 드라이 필름 레지스트
150: 이형층

Claims (12)

  1. 투명 기판;
    상기 투명 기판 상에 구비된 전극층;
    상기 전극층 상에 구비된 블랙 격벽 패턴;
    상기 전극층 상의 블랙 격벽 패턴이 구비되지 않은 영역에 구비된 블랙 UV 경화형 수지층; 및
    상기 블랙 격벽 패턴 상에 구비된 금속 패턴 전극 기판을 포함하고,
    상기 전극층과 금속 패턴 전극 기판 사이에 (-) 대전된 카본블랙 입자를 포함하는 것인 투과도 가변 필름.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 블랙 격벽 패턴의 선고는 5㎛ 이상인 것인 투과도 가변 필름.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 블랙 격벽 패턴의 선폭은 30㎛ 이하인 것인 투과도 가변 필름.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 블랙 격벽 패턴의 투과율은 5% 이하인 것인 투과도 가변 필름.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 블랙 UV 경화형 수지층의 두께는 1㎛ 이하인 것인 투과도 가변 필름.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 블랙 UV 경화형 수지층의 투과율은 80% 이상인 것인 투과도 가변 필름.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 블랙 격벽 패턴 및 블랙 UV 경화형 수지층은 아크릴계 모노머, 아크릴계 올리고머, 광개시제, 블랙 안료 및 블랙 염료 중 1종 이상을 포함하는 것인 투과도 가변 필름.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 전극층은 투명 전도성 산화물을 포함하는 것인 투과도 가변 필름.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 투명 전도성 산화물은 인듐 산화물, 아연 산화물, 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물 및 인듐아연주석 산화물 중 1종 이상을 포함하는 것인 투과도 가변 필름.
  10. 투명 기판 상에 전극층을 형성하는 단계;
    상기 전극층 상에 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 도포하는 단계;
    상기 도포된 블랙 UV 경화형 수지 조성물 상에 임프린팅 몰드로 압착(pressing) 시킨 후, 상기 블랙 UV 경화형 수지 조성물을 경화시키는 단계;
    상기 임프린팅 몰드를 제거하는 단계;
    금속 패턴 전극 기판을 합지하는 단계; 및
    상기 전극층과 금속 패턴 전극 기판 사이에 (-) 대전된 카본블랙 입자를 주입하는 단계
    를 포함하는 청구항 1 내지 9 중 어느 한 항의 투과도 가변 필름의 제조방법.
  11. 삭제
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 투과도 가변 필름은 전기 영동 방식으로 구동되는 것인 투과도 가변 필름.
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