JP5403695B2 - ガスセンサ - Google Patents
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Description
この発明の追加の課題は、ガスセンサにガスフィルタを設けることにある。
より好ましくは、感ガス部から見て反対側の位置で、カバーにガスフィルタを収容する凹部が設けられている。このようにすると、簡単な構造のカバーでガスフィルタを設けることができる。
(1) ガスセンサ2,52をプリント基板4に直接実装できる。そしてパッケージもワイヤボンドもダイボンドも不要である。
(2) 感ガス部16をカバー8などで保護できる。カバー8とチップ6との隙間はバンプ40などで封止でき、また樹脂接着剤でも封止できる。
(3) キャビティ34にガスフィルタ38を収容することにより、被毒性のガスを除去し、あるいは不要なガスを除去できる。なおガスフィルタ38はシート状に限らず、粒状として、そのままあるいは適宜の接着剤と共に、キャビティ34に収容しても良い。
4 プリント基板
6 半導体チップ
8 カバー
10 キャビティ
12 絶縁膜
14 ベース
15 脚
16 感ガス部
17 配線
18 ビア
20 パッド
22 ハンダバンプ
24 配線
26 金属層
30,34 キャビティ
32 多孔質層
35 リッド
36 孔
37 金属層
38 ガスフィルタ
39 金属層
40 バンプ
48,58 カバー
50 孔
52 ガスセンサ
53 蓋
54 側壁
55 開口
Claims (5)
- 半導体チップの一面に感ガス部を有する絶縁膜が設けられ、前記感ガス部の裏面で半導体チップにキャビティが設けられたガスセンサにおいて、
前記半導体チップは、前記一面から反対面へと貫通し前記感ガス部に電気的に接続される導電性のビアと、前記反対面に設けられかつ前記ビアに接続される配線、とを備え、
かつ前記感ガス部が半導体チップに固着された通気性のカバーで覆われていることを特徴とする、ガスセンサ。 - 前記カバーはセラミックまたはガラスから成り、かつ半導体チップへ至るカバー内の通気路にガスフィルタが設けられていることを特徴とする、請求項1のガスセンサ。
- 前記感ガス部から見て反対側の位置で、前記カバーに前記ガスフィルタを収容する凹部が設けられていることを特徴とする、請求項2のガスセンサ。
- 前記凹部を覆い孔がある金属のリッドが前記カバーに固着されていることを特徴とする、請求項3のガスセンサ。
- 前記カバーは前記凹部を覆う蓋を備えていることを特徴とする、請求項3のガスセンサ。
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