JP2002174608A - ガスセンサ及びその製造方法 - Google Patents
ガスセンサ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 感ガス部６とパッド７を設けたセンサ本体４
を、ベース１０とカバー２０間の凹部にセットし、弾性
部２１でセンサ本体４を押圧して、リード１５とパッド
７とをコンタクトさせる。 【効果】 ハウジングへのセンサ本体の実装が容易にな
る。
を、ベース１０とカバー２０間の凹部にセットし、弾性
部２１でセンサ本体４を押圧して、リード１５とパッド
７とをコンタクトさせる。 【効果】 ハウジングへのセンサ本体の実装が容易にな
る。
Description
【０００１】
【発明の利用分野】この発明はガスセンサとその製造方
法に関し、特にハウジングへの実装に関する。
法に関し、特にハウジングへの実装に関する。
【０００２】
【従来技術】ガスセンサの製造コストの中で、ハウジン
グへの実装は大きな比重を占めている。このコストには
ハウジング自体のコストもあるが、貴金属リード線をカ
ットし、基板のパッドとハウジングのリードとに固定す
る材料コストや作業コストの方が大きな部分を占めてい
る。これとは別に、基板上にヒータを備えた感ガス部を
設けてパッドから外部へ接続するようにしたガスセンサ
が知られている。このガスセンサでは、ヒータをパルス
的に発熱させると、基板自体はほとんど昇温せず、リー
ドとパッドとの接続部を室温付近に保つことができる。
グへの実装は大きな比重を占めている。このコストには
ハウジング自体のコストもあるが、貴金属リード線をカ
ットし、基板のパッドとハウジングのリードとに固定す
る材料コストや作業コストの方が大きな部分を占めてい
る。これとは別に、基板上にヒータを備えた感ガス部を
設けてパッドから外部へ接続するようにしたガスセンサ
が知られている。このガスセンサでは、ヒータをパルス
的に発熱させると、基板自体はほとんど昇温せず、リー
ドとパッドとの接続部を室温付近に保つことができる。
【０００３】
【発明の課題】この発明の課題は、ハウジングへの実装
が簡単なガスセンサと、その製造方法とを提供すること
にある。
が簡単なガスセンサと、その製造方法とを提供すること
にある。
【０００４】
【発明の構成】この発明は、基板上にヒータを備えた感
ガス部と感ガス部に接続したパッドとを設けたセンサ本
体と、パッドに対応するリードを設けたハウジングとを
設けて、センサ本体をハウジングにセットして、押圧手
段によりパッドとリードとがコンタクトするように押圧
することによりパッド／リード間のコンタクトを確保す
るようにしたガスセンサにある。
ガス部と感ガス部に接続したパッドとを設けたセンサ本
体と、パッドに対応するリードを設けたハウジングとを
設けて、センサ本体をハウジングにセットして、押圧手
段によりパッドとリードとがコンタクトするように押圧
することによりパッド／リード間のコンタクトを確保す
るようにしたガスセンサにある。
【０００５】好ましくは、押圧手段を基板をパッドの裏
面側から押圧する部材とする。また好ましくは、リード
を弾性のリードとすると共に、基板のパッドの裏面側を
支承する支承部をハウジングに設けて、リードの弾性で
パッドを押圧して支承部で支承することにより、押圧手
段を構成する。また好ましくは、リードに突起を設けて
突起をパッドにコンタクトさせる。
面側から押圧する部材とする。また好ましくは、リード
を弾性のリードとすると共に、基板のパッドの裏面側を
支承する支承部をハウジングに設けて、リードの弾性で
パッドを押圧して支承部で支承することにより、押圧手
段を構成する。また好ましくは、リードに突起を設けて
突起をパッドにコンタクトさせる。
【０００６】この発明のガスセンサの製造方法では、基
板上にヒータを備えた感ガス部と感ガス部に接続したパ
ッドとを設けたセンサ本体を、パッドに対応するリード
を設けたハウジングに組み付けることにより、パッド／
リード間を押圧してパッドとリードとのコンタクトを確
保する。
板上にヒータを備えた感ガス部と感ガス部に接続したパ
ッドとを設けたセンサ本体を、パッドに対応するリード
を設けたハウジングに組み付けることにより、パッド／
リード間を押圧してパッドとリードとのコンタクトを確
保する。
【０００７】
【発明の作用と効果】この発明では、センサ本体をハウ
ジングにセットすると共に、パッドとリードとがコンタ
クトするようにハウジングを用いて押圧して、パッドと
リード間のコンタクトを確保する。このため実質上、セ
ンサ本体をハウジングにセットするだけで、実装を完了
できる。好ましくは、リードに突起を設け、突起をパッ
ドにコンタクトさせる。このようにするとパッド／リー
ド間の押圧力で、突起がパッドに確実にコンタクトす
る。
ジングにセットすると共に、パッドとリードとがコンタ
クトするようにハウジングを用いて押圧して、パッドと
リード間のコンタクトを確保する。このため実質上、セ
ンサ本体をハウジングにセットするだけで、実装を完了
できる。好ましくは、リードに突起を設け、突起をパッ
ドにコンタクトさせる。このようにするとパッド／リー
ド間の押圧力で、突起がパッドに確実にコンタクトす
る。
【０００８】パッドとリードとの間のコンタクトを確保
するには、基板をパッドの裏面側からハウジングのカバ
ーなどで押圧して、リードに当接させてもよい。あるい
はまたリードを弾性リードとし、特に好ましくはリン青
銅等を用いた弾性金属リードとし、リードの弾性でパッ
ドを押圧すると共に、パッドから見た基板の背面側をハ
ウジングで支承して、パッド／リード間のコンタクトを
確保してもよい。またこれ以外に、接着剤により基板を
センサ本体側でハウジングに固定しても良い。基板のパ
ッドを設けた面に接着剤を塗布して硬化させると、接着
剤は一般に硬化に伴って収縮するので、この収縮力でパ
ッドとリードとのコンタクトを確保できる。
するには、基板をパッドの裏面側からハウジングのカバ
ーなどで押圧して、リードに当接させてもよい。あるい
はまたリードを弾性リードとし、特に好ましくはリン青
銅等を用いた弾性金属リードとし、リードの弾性でパッ
ドを押圧すると共に、パッドから見た基板の背面側をハ
ウジングで支承して、パッド／リード間のコンタクトを
確保してもよい。またこれ以外に、接着剤により基板を
センサ本体側でハウジングに固定しても良い。基板のパ
ッドを設けた面に接着剤を塗布して硬化させると、接着
剤は一般に硬化に伴って収縮するので、この収縮力でパ
ッドとリードとのコンタクトを確保できる。
【０００９】この発明のガスセンサの製造方法では、セ
ンサ本体をハウジングに組み付け、組み付けと同時にハ
ウジングを利用して、パッドとリードとが互いに接する
ように押圧して、パッドとリードとのコンタクトを確保
する。従ってセンサ本体をハウジングに組み付けるだけ
で、ガスセンサのセンサ本体をハウジングに実装できで
きる。
ンサ本体をハウジングに組み付け、組み付けと同時にハ
ウジングを利用して、パッドとリードとが互いに接する
ように押圧して、パッドとリードとのコンタクトを確保
する。従ってセンサ本体をハウジングに組み付けるだけ
で、ガスセンサのセンサ本体をハウジングに実装できで
きる。
【００１０】
【実施例】図１〜図９に、実施例を示す。図１に第１の
実施例を示し、図１の実施例に関する記載は、図２〜図
９の他の実施例のガスセンサにも、特に指摘しない限り
そのまま当てはまる。図１において、２はガスセンサ
で、４はセンサ本体で、アルミナやシリカ等の基板５と
その一方の主面に設けた感ガス部６とパッド７とを備え
ている。感ガス部６は、例えばＰｔや酸化ルテニウム等
の薄膜や厚膜からなるヒータ膜上に、絶縁ガラス膜やシ
リカの薄膜等を介して、酸化第２錫等のガスにより抵抗
値が変化する金属酸化物半導体を積層したものである。
感ガス部６は、これ以外に、前記のヒータ膜をガスの接
触酸化触媒で被覆して、ガスの燃焼熱を検出するように
したものや、前記のヒータ膜上に固体電解質を積層した
もの等でもよい。パッド７は、感ガス部６のヒータと金
属酸化物半導体とに接続し、例えば基板５の表面の４隅
に合計４個配置する。
実施例を示し、図１の実施例に関する記載は、図２〜図
９の他の実施例のガスセンサにも、特に指摘しない限り
そのまま当てはまる。図１において、２はガスセンサ
で、４はセンサ本体で、アルミナやシリカ等の基板５と
その一方の主面に設けた感ガス部６とパッド７とを備え
ている。感ガス部６は、例えばＰｔや酸化ルテニウム等
の薄膜や厚膜からなるヒータ膜上に、絶縁ガラス膜やシ
リカの薄膜等を介して、酸化第２錫等のガスにより抵抗
値が変化する金属酸化物半導体を積層したものである。
感ガス部６は、これ以外に、前記のヒータ膜をガスの接
触酸化触媒で被覆して、ガスの燃焼熱を検出するように
したものや、前記のヒータ膜上に固体電解質を積層した
もの等でもよい。パッド７は、感ガス部６のヒータと金
属酸化物半導体とに接続し、例えば基板５の表面の４隅
に合計４個配置する。
【００１１】１０は例えば樹脂製のベースで、１１は凹
部で、感ガス部６が凹部１１に面するように配置し、１
２は凹部１１の底部に設けた通気孔で、１３は凸部であ
る。凸部１３により、ベース１０をプリント基板等に取
り付けた際に、通気孔１２の底部が塞がれるのを防止
し、凹部１１へのガスの通気性を確保する。ただしベー
ス１０の側面等から感ガス部６への通気を図る場合、通
気孔１２や凸部１３は不要である。１５は弾性金属リー
ドで、材質には例えばリン青銅を用い、ベース１０を貫
通し、基板５と向き合った部分で、パッド７の表面と接
触するように折り曲げてある。
部で、感ガス部６が凹部１１に面するように配置し、１
２は凹部１１の底部に設けた通気孔で、１３は凸部であ
る。凸部１３により、ベース１０をプリント基板等に取
り付けた際に、通気孔１２の底部が塞がれるのを防止
し、凹部１１へのガスの通気性を確保する。ただしベー
ス１０の側面等から感ガス部６への通気を図る場合、通
気孔１２や凸部１３は不要である。１５は弾性金属リー
ドで、材質には例えばリン青銅を用い、ベース１０を貫
通し、基板５と向き合った部分で、パッド７の表面と接
触するように折り曲げてある。
【００１２】リード１５は、４個のパッド７に対応し
て、例えば４本設ける。図１の右側に、パッド７とリー
ド１５との接続部を拡大して示すと、１６はリード１５
に設けた突起で、１７は突起１６に対応する凹部であ
る。そしてパッド７とリード１５とが互いに接触するよ
うに押圧されると、突起１６はパッド７に食い込むよう
に押圧され、これによってリード１５とパッド７とのコ
ンタクトがより一層確実に保障される。２０は樹脂製あ
るいは金属製のカバーで、ベース１０に固定され、カバ
ー２０とベース１０とを全体としてハウジングと呼ぶ。
２１は弾性部で、２２はカバー２０とベース１０との隙
間で、この部分にセンサ本体４を収容する。そして前記
の弾性部２１は、隙間２２への入口側に設ける。
て、例えば４本設ける。図１の右側に、パッド７とリー
ド１５との接続部を拡大して示すと、１６はリード１５
に設けた突起で、１７は突起１６に対応する凹部であ
る。そしてパッド７とリード１５とが互いに接触するよ
うに押圧されると、突起１６はパッド７に食い込むよう
に押圧され、これによってリード１５とパッド７とのコ
ンタクトがより一層確実に保障される。２０は樹脂製あ
るいは金属製のカバーで、ベース１０に固定され、カバ
ー２０とベース１０とを全体としてハウジングと呼ぶ。
２１は弾性部で、２２はカバー２０とベース１０との隙
間で、この部分にセンサ本体４を収容する。そして前記
の弾性部２１は、隙間２２への入口側に設ける。
【００１３】図１のガスセンサ２を製造するには、セン
サ本体４を製造し、リード１５を取り付けたベース１０
にカバー２０を固着する。続いて図１の右側から、セン
サ本体４を隙間２２へ押し込む。この時、弾性部２１が
ベース１０側に突き出しているので、弾性部２１を押し
開いてセンサ本体４を隙間２２に押し込む。センサ本体
４が隙間２２に収容されると、基板５のパッド７とは反
対側の面の付近が弾性部２１で押され、パッド７とリー
ド１５とのコンタクトが確保される。隙間２２の入口側
には弾性部２１があるので、一旦センサ本体４がセット
されると、隙間２２から脱落することがない。そしてパ
ッド７とリード１５，具体的にはパッド７と突起１６と
のコンタクトを用いてガスセンサを駆動し、感ガス部６
のヒータをパルス的に加熱し、これと同期してガスを検
出する。
サ本体４を製造し、リード１５を取り付けたベース１０
にカバー２０を固着する。続いて図１の右側から、セン
サ本体４を隙間２２へ押し込む。この時、弾性部２１が
ベース１０側に突き出しているので、弾性部２１を押し
開いてセンサ本体４を隙間２２に押し込む。センサ本体
４が隙間２２に収容されると、基板５のパッド７とは反
対側の面の付近が弾性部２１で押され、パッド７とリー
ド１５とのコンタクトが確保される。隙間２２の入口側
には弾性部２１があるので、一旦センサ本体４がセット
されると、隙間２２から脱落することがない。そしてパ
ッド７とリード１５，具体的にはパッド７と突起１６と
のコンタクトを用いてガスセンサを駆動し、感ガス部６
のヒータをパルス的に加熱し、これと同期してガスを検
出する。
【００１４】図２に、変形例のガスセンサ２４を示す。
図１のガスセンサ２との違いは、隙間２２に弾性部２６
を設けて、弾性部２６により、センサ本体４の裏面全体
を、リード１５側へ向けて、ほぼ一様に加圧するように
した点である。そして弾性部２６にはゴム等を用いれば
よい。
図１のガスセンサ２との違いは、隙間２２に弾性部２６
を設けて、弾性部２６により、センサ本体４の裏面全体
を、リード１５側へ向けて、ほぼ一様に加圧するように
した点である。そして弾性部２６にはゴム等を用いれば
よい。
【００１５】図３に、第３の実施例を示す。このガスセ
ンサ３２では、下部ベース３４と上部ベース３５とから
なるベース３３を用い、上部ベース３５の中央部に設け
た凹部に、センサ本体４を収容する。またベース３３の
側面には凹部３６を設け、カバー３７に設けた突起３８
と係合させて、カバー３７とベース３３とを結合する。
凹部３６をカバー３７に設けて、突起３８をベース３３
に設けてもよく、ベース３３とカバー３７とを結合でき
ればよい。３９は弾性部で、カバー３７からセンサ本体
４のパッド７とは反対側に突出し、弾性部３９でセンサ
本体４を押圧して、パッド７とリード１５間のコンタク
トを確保する。
ンサ３２では、下部ベース３４と上部ベース３５とから
なるベース３３を用い、上部ベース３５の中央部に設け
た凹部に、センサ本体４を収容する。またベース３３の
側面には凹部３６を設け、カバー３７に設けた突起３８
と係合させて、カバー３７とベース３３とを結合する。
凹部３６をカバー３７に設けて、突起３８をベース３３
に設けてもよく、ベース３３とカバー３７とを結合でき
ればよい。３９は弾性部で、カバー３７からセンサ本体
４のパッド７とは反対側に突出し、弾性部３９でセンサ
本体４を押圧して、パッド７とリード１５間のコンタク
トを確保する。
【００１６】図３のガスセンサ３２を製造するには、ベ
ース３３にセンサ本体４をセットし、上側からカバー３
７を押し込んで、突起３８を凹部３６に係合させればよ
い。これに伴って弾性部３９がセンサ本体４の裏面を押
圧し、パッド７とリード１５とのコンタクトが確保され
る。
ース３３にセンサ本体４をセットし、上側からカバー３
７を押し込んで、突起３８を凹部３６に係合させればよ
い。これに伴って弾性部３９がセンサ本体４の裏面を押
圧し、パッド７とリード１５とのコンタクトが確保され
る。
【００１７】図４のガスセンサ４２は、図３のガスセン
サ３２を改良したもので、カバー４４を例えばリン青銅
等の弾性の金属部材で構成し、４５はカバー４４を切り
欠いて構成した弾性片で、センサ本体５側へ突き出して
いる。そして図３と同様に、カバー４４をベース３３に
セットし、凹部３６と突起３８とを係合させると、弾性
片４５がセンサ本体４の背面をほぼ一様に加圧し、パッ
ド７とリード１５とのコンタクトを確保できる。
サ３２を改良したもので、カバー４４を例えばリン青銅
等の弾性の金属部材で構成し、４５はカバー４４を切り
欠いて構成した弾性片で、センサ本体５側へ突き出して
いる。そして図３と同様に、カバー４４をベース３３に
セットし、凹部３６と突起３８とを係合させると、弾性
片４５がセンサ本体４の背面をほぼ一様に加圧し、パッ
ド７とリード１５とのコンタクトを確保できる。
【００１８】図５，図６に、第５の実施例のガスセンサ
５２を示す。５４は樹脂等のベースで、５６は例えば４
本の弾性金属のリードで、センサ本体４をセットする前
には、図５に示すように、リード５６の先端部がセンサ
本体４の基板とほぼ直角な方向に突き出している。リー
ド５６の先端部で、ベース５４から突き出した部分を舌
５７と呼ぶと、舌５７には図５の右下に示すように突起
５８があり、また舌５７の基部には切り欠き５９を設け
てある。６０はベース５４に設けた弾性部、６２は支承
部で、６３は隙間である。そして前記の弾性部６０は隙
間６３の入口側に設けてある。切り欠き５９を設ける代
わりに、その部分に溝を設けるようにしてもよく、舌５
７の基部に易変形部を設ければよい。
５２を示す。５４は樹脂等のベースで、５６は例えば４
本の弾性金属のリードで、センサ本体４をセットする前
には、図５に示すように、リード５６の先端部がセンサ
本体４の基板とほぼ直角な方向に突き出している。リー
ド５６の先端部で、ベース５４から突き出した部分を舌
５７と呼ぶと、舌５７には図５の右下に示すように突起
５８があり、また舌５７の基部には切り欠き５９を設け
てある。６０はベース５４に設けた弾性部、６２は支承
部で、６３は隙間である。そして前記の弾性部６０は隙
間６３の入口側に設けてある。切り欠き５９を設ける代
わりに、その部分に溝を設けるようにしてもよく、舌５
７の基部に易変形部を設ければよい。
【００１９】ガスセンサ５２を製造する場合、センサ本
体４を弾性部６０側から隙間６３内に押し込む。センサ
本体４を押し込む前は、舌５７はセンサ本体４の基板に
対してほぼ直角に突き出ており、これがセンサ本体４の
端部で押し曲げられて、図６のように寝る。そして舌５
７が押し曲げられた状態から元の状態に復帰しようとす
る弾性力により、リード５６の突起５８がパッド７に当
接してコンタクトが確保される。また舌５７からの力
で、センサ本体４の裏面は支承部６２に当接して支承さ
れる。さらにセンサ本体４が隙間６３から抜け出ること
は、弾性部６０により防止される。
体４を弾性部６０側から隙間６３内に押し込む。センサ
本体４を押し込む前は、舌５７はセンサ本体４の基板に
対してほぼ直角に突き出ており、これがセンサ本体４の
端部で押し曲げられて、図６のように寝る。そして舌５
７が押し曲げられた状態から元の状態に復帰しようとす
る弾性力により、リード５６の突起５８がパッド７に当
接してコンタクトが確保される。また舌５７からの力
で、センサ本体４の裏面は支承部６２に当接して支承さ
れる。さらにセンサ本体４が隙間６３から抜け出ること
は、弾性部６０により防止される。
【００２０】図７，図８に、第６の実施例のガスセンサ
７２を示す。図７はガスセンサ７２の実装完了前の状態
を示し、図８は実装完了後の状態を示す。７４は樹脂等
のベースで、その上面に設けた凹部にセンサ本体４がセ
ットされ、７６は樹脂等のカバーで、７７はその下端の
係合部である。７８は弾性金属で構成したリードで、７
９はコンタクト部で、例えばリード７８に施した金メッ
キ膜である。１２は前記の通気孔で、感ガス部６への通
気を確保するためのものである。ただしベース７４の頂
面以外の部分で通気性を確保できる場合、通気孔１２は
不要になる。センサ本体４をベース７４の凹部にセット
し、カバー７６を係合部７７を用いてベース７４に係合
する。するとこの時、リード７８がパッド７に当接して
弾性的に変形し、これに伴う復帰力でパッド７とリード
７８とのコンタクトが確保される。
７２を示す。図７はガスセンサ７２の実装完了前の状態
を示し、図８は実装完了後の状態を示す。７４は樹脂等
のベースで、その上面に設けた凹部にセンサ本体４がセ
ットされ、７６は樹脂等のカバーで、７７はその下端の
係合部である。７８は弾性金属で構成したリードで、７
９はコンタクト部で、例えばリード７８に施した金メッ
キ膜である。１２は前記の通気孔で、感ガス部６への通
気を確保するためのものである。ただしベース７４の頂
面以外の部分で通気性を確保できる場合、通気孔１２は
不要になる。センサ本体４をベース７４の凹部にセット
し、カバー７６を係合部７７を用いてベース７４に係合
する。するとこの時、リード７８がパッド７に当接して
弾性的に変形し、これに伴う復帰力でパッド７とリード
７８とのコンタクトが確保される。
【００２１】図９に、カバーを用いないガスセンサの例
を示す。図９のガスセンサ９２では、センサ本体９４の
基板５の、中央部に感ガス部６を設け、４辺の中央部に
パッド７を設ける。センサ本体９４は、これ以外の点で
は、図１等のセンサ本体４と同様である。樹脂等のベー
ス９６では、中央に凹部９７があり、そのサイズはセン
サ本体９４とほぼ同じである。凹部９７に、例えば凹部
９７の底面に接するように、例えば４本のリード９８を
設け、凹部９７の中央部に感ガス部６に対応する前記の
凹部１１と通気孔１２とを設ける。９９は収縮性のある
接着剤で、常温硬化型でも、熱硬化型でもよい。そして
図９の状態から、センサ本体９４の感ガス部６側が凹部
９７側を向くように、センサ本体９４を凹部９７にセッ
トする。すると基板５の４隅の部分に接着剤９９が接触
し、接着剤は硬化に伴って収縮するので、４つのパッド
７がリード９８に引き寄せられて、両者のコンタクトが
確保される。
を示す。図９のガスセンサ９２では、センサ本体９４の
基板５の、中央部に感ガス部６を設け、４辺の中央部に
パッド７を設ける。センサ本体９４は、これ以外の点で
は、図１等のセンサ本体４と同様である。樹脂等のベー
ス９６では、中央に凹部９７があり、そのサイズはセン
サ本体９４とほぼ同じである。凹部９７に、例えば凹部
９７の底面に接するように、例えば４本のリード９８を
設け、凹部９７の中央部に感ガス部６に対応する前記の
凹部１１と通気孔１２とを設ける。９９は収縮性のある
接着剤で、常温硬化型でも、熱硬化型でもよい。そして
図９の状態から、センサ本体９４の感ガス部６側が凹部
９７側を向くように、センサ本体９４を凹部９７にセッ
トする。すると基板５の４隅の部分に接着剤９９が接触
し、接着剤は硬化に伴って収縮するので、４つのパッド
７がリード９８に引き寄せられて、両者のコンタクトが
確保される。
【００２２】実施例ではハウジングの材料を含めて説明
したが、特にその理由を指摘した場合以外は任意であ
る。リードは金属リードを例示したが、フレキシブルプ
リント基板を用いても良い。
したが、特にその理由を指摘した場合以外は任意であ
る。リードは金属リードを例示したが、フレキシブルプ
リント基板を用いても良い。
【図１】 第１の実施例のガスセンサの断面図
【図２】 第２の実施例のガスセンサの断面図
【図３】 第３の実施例のガスセンサの断面図
【図４】 第４の実施例のガスセンサの断面図
【図５】 第５の実施例のガスセンサの水平方向断面
図
図
【図６】 第５の実施例のガスセンサの上下方向断面
図
図
【図７】 第６の実施例のガスセンサで、カバーをハ
ウジングにセットする前の姿を示す断面図
ウジングにセットする前の姿を示す断面図
【図８】 第６の実施例のガスセンサの断面図
【図９】 第７の実施例のガスセンサの組み付け前の
状態を示す展開図
状態を示す展開図
２ ガスセンサ ４ センサ本体 ５ 基板 ６ 感ガス部 ７ パッド １０ ベース １１ 凹部 １２ 通気孔 １３ 凸部 １５ リード １６ 突起 １７ 凹部 ２０ カバー ２１ 弾性部 ２２ 隙間 ２４ ガスセンサ ２６ 弾性部 ３２ ガスセンサ ３３ ベース ３４ 下部ベース ３５ 上部ベース ３６ 凹部 ３７ カバー ３８ 突起 ３９ 弾性部 ４２ ガスセンサ ４４ カバー ４５ 弾性片 ５２ ガスセンサ ５４ ベース ５６ リード ５７ 舌 ５８ 突起 ５９ 切り欠き ６０ 弾性部 ６２ 支承部 ６３ 隙間 ７２ ガスセンサ ７４ ベース ７６ カバー ７７ 係合部 ７８ リード ７９ コンタクト部 ９２ ガスセンサ ９４ センサ本体 ９６ ベース ９７ 凹部 ９８ リード ９９ 接着剤
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G004 BB04 BE01 BF11 BH05 BJ03 BL08 BM07 2G046 AA01 BB02 BC03 BC07 BE03 BG02 BH02 BH03 BH04 BH05 DB05 EA12 FB02 FE31 FE35 FE38 FE39 2G060 AA01 AB00 AE19 AF07 BA03 BB09 BD08 HB06 JA01
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上にヒータを備えた感ガス部と前記
感ガス部に接続したパッドとを設けたセンサ本体と、前
記パッドに対応するリードを設けたハウジングとを設け
て、前記センサ本体を前記ハウジングにセットして、押
圧手段により前記パッドと前記リードとがコンタクトす
るように押圧することにより、パッド／リード間のコン
タクトを確保するようにしたガスセンサ。 - 【請求項２】 前記押圧手段が、前記基板をパッドの裏
面側から押圧する部材であることを特徴とする、請求項
１のガスセンサ。 - 【請求項３】 前記リードを弾性リードとすると共に、
前記基板のパッドの裏面側を支承する支承部を前記ハウ
ジングに設けて、リードの弾性でパッドを押圧して支承
部で支承することにより、前記押圧手段を構成したこと
を特徴とする、請求項１のガスセンサ。 - 【請求項４】 前記リードに突起を設けて、該突起を前
記パッドにコンタクトさせるようにしたことを特徴とす
る、請求項１〜３のいずれかのガスセンサ。 - 【請求項５】 基板上にヒータを備えた感ガス部と前記
感ガス部に接続したパッドとを設けたセンサ本体を、前
記パッドに対応するリードを設けたハウジングに組み付
けることにより、前記パッド／リード間を押圧してパッ
ドとリードとのコンタクトを確保するようにしたガスセ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371840A JP2002174608A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | ガスセンサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371840A JP2002174608A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | ガスセンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002174608A true JP2002174608A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18841496
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000371840A Pending JP2002174608A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | ガスセンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002174608A (ja) |
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