JP2012098233A - ガスセンサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【構成】
半導体チップの中空部に感ガス部を設けると共に、感ガス部に接続された複数のパッドを設ける。通気性のあるセラミックパッケージもしくはガラスパッケージの、半導体チップ側の面とその反対面とに配線を設けて、互いに接続する。パッケージのチップ側の面の配線に複数のパッドをフリップチップ接続する。
【効果】
ダイボンドもワイヤボンドも無しに、MEMS型ガスセンサをプリント基板へ組み付けることができる。
【選択図】 図1
Description
半導体チップには、感ガス部に接続された複数のパッドが設けられ、
通気性のあるセラミックパッケージもしくはガラスパッケージで、半導体チップ側の面とその反対面とに配線が設けられ、かつ半導体チップ側の面の配線と反対面の配線とが接続されたパッケージが設けられ、
パッケージの半導体チップ側の面の配線に、半導体チップの複数のパッドがバンプを介してフリップチップ接続されていることを特徴とする。
パッケージは、半導体チップ側の面とその反対面とに配線が設けられ、かつチップ側の面の配線と反対面の配線とが接続された、通気性のあるセラミックパッケージもしくはガラスパッケージであり、
かつ半導体チップに感ガス部に接続された複数のパッドを設けるステップと、
パッケージの半導体チップ側の面の配線と、複数のパッドをバンプを介してフリップチップ接続するステップ、とを行うことを特徴とする。
また好ましくは、パッケージはセラミックパッケージで、凹部の周囲もしくは凹部の底部の一方でのみ多孔質で、他方は緻密質である。このようにすると感ガス部への雰囲気の供給量を制限できるので、ガス選択性が得られる。例えば感ガス部の燃焼活性によりメタン以外のガスを燃焼させて除去し、メタン選択性のあるガスセンサとすることができる。
(1) 半導体チップ10をパッケージに固定する際に、ワイヤボンドもダイボンドも必要ではない。またパッケージをカバーに兼用できる。
(2) ウェハー単位で、あるいはウェハーを例えば数分割したサブウェハー単位で、パッケージにフリップチップ接続を行うと、ダイシング後の半導体チップを1個ずつ取り扱う必要がない。そして1工程のフリップチップ接続で、チップとパッケージ側の接合ができる。
4 プリント基板
5 透孔
6 配線
7 ハンダ層
8 パッケージ
10 半導体チップ
12 キャビティ
14 感ガス部
15 ベース
16 金属酸化物半導体膜
18,19 パッド
20 配線
21,22 多孔質層
23 凹部
24 導電ポスト
25 パッド
26 配線
27 バンプ
28 溶着層
30 樹脂層
31,41 パッケージ
32 多孔質層
33 緻密質層
42,43 層
44 透孔
50 バンプ
51 Cu層
52 Au層
54 多孔質パッケージ
Claims (8)
- 半導体チップの中空部に感ガス部を設けたガスセンサにおいて、
半導体チップには、感ガス部に接続された複数のパッドが設けられ、
通気性のあるセラミックパッケージもしくはガラスパッケージで、半導体チップ側の面とその反対面とに配線が設けられ、かつ半導体チップ側の面の配線と反対面の配線とが接続されたパッケージが設けられ、
パッケージの半導体チップ側の面の配線に、半導体チップの複数のパッドがバンプを介してフリップチップ接続されていることを特徴とする、ガスセンサ。 - 前記フリップチップ接続が行われている個所の外側で、半導体チップと前記パッケージとの隙間が、半導体チップの全周に渡り、導体もしくは樹脂により封止されていることを特徴とする、請求項1のガスセンサ。
- 前記パッケージに、感ガス部と向き合う凹部が設けられていることを特徴とする、請求項1または2のガスセンサ。
- 前記パッケージはセラミックパッケージで、かつ凹部の周囲でも凹部の底部でも多孔質であることを特徴とする、請求項3のガスセンサ。
- 前記パッケージはセラミックパッケージで、凹部の周囲で多孔質で、かつ凹部の底部では緻密質であることを特徴とする、請求項3のガスセンサ。
- 前記パッケージは感ガス部と向き合う面に凹部が備えず、かつ前記バンプは、感ガス部の半導体チップからの突き出し長以上の高さを備えていることを特徴とする、請求項1または2のガスセンサ。
- 中空部に感ガス部を設けた半導体チップをパッケージに固定することにより、ガスセンサを製造する方法において、
パッケージは、半導体チップ側の面とその反対面とに配線が設けられ、かつ半導体チップ側の面の配線と反対面の配線とが接続された、通気性のあるセラミックパッケージもしくはガラスパッケージであり、
かつ半導体チップに感ガス部に接続された複数のパッドを設けるステップと、
パッケージの半導体チップ側の面の配線と、複数のパッドをバンプを介してフリップチップ接続するステップ、とを行うことを特徴とする、ガスセンサの製造方法。 - 前記半導体チップのウェハーもしくはウェハーを各々複数の半導体チップを含むように分割したサブウェハーと、前記セラミックパッケージあるいはガラスパッケージの母体となる板とを、前記フリップチップ接続するステップにより接合し、
接合した前記ウェハーもしくはサブウェハーと前記板とを、半導体チップ単位でダイシングすることを特徴とする、請求項7のガスセンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012098233A true JP2012098233A (ja) | 2012-05-24 |
JP5483443B2 JP5483443B2 (ja) | 2014-05-07 |
Family
ID=46390296
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010248141A Active JP5483443B2 (ja) | 2010-11-05 | 2010-11-05 | ガスセンサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5483443B2 (ja) |
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