JP5279738B2 - プリント基板へのガスセンサの組付方法 - Google Patents
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Description
(1) キャップ4,40,52,60を回路部品8と同時に組み付けることができる。このためキャップ4等の組付のための工程を省略できる。
(2) キャップ4,40の底部にリング状のフランジ21,41を設けると、容易に半田付けできる。
(3) ガスセンサチップ2をダイボンドし、そのパッドをプリント基板の配線にワイヤボンドした後に、キャップ4を半田付けすると、チップ2の固定とワイヤボンド並びにキャップ4の取付をスムーズに行うことができる。
(4) 図4のように、ガスセンサチップ2をハンダ層48でフリップチップ接続し、封止剤49で周囲を封止すると、センサチップ2が露出している側を保護できる。そしてプリント基板6にビアホール47を設け、キャップ40を半田付けすると、ビアホール47の入口側の面をキャップ40で保護できる。またガスセンサチップ2のワイヤボンディングが不要になる。
4,40 キャップ
5 金属部材
6 プリント基板
8 回路部品
10 接着剤
12 ワイヤ
14 配線
15 リング
16,17 開口
18,19 金網
20 フィルタ
21,41 フランジ
22,42 配線
23,43 ハンダ層
24 空洞
25 パッド
26 架橋部
28 感ガス膜
29,30 脚
32 配線
33 ハンダ層
44,45 開口
46 フィルタ
47 ビアホール
48 ハンダ層
49 封止剤
50 配線
52 キャップ
53,54 金属部材
55,56 開口
60 セラミックキャップ
62 メタライズ層
Claims (4)
- Si基板に設けた架橋部もしくはダイアフラムにヒータ付きの感ガス部を設けたガスセンサチップをプリント基板に組み付けるに際して、
半田ペーストを塗布したプリント基板に、回路部品と共にキャップを配置し、半田ペーストを溶解及び凝固させて回路部品とキャップとを同時にプリント基板に半田付けする、プリント基板へのガスセンサの組付方法。 - キャップは金属製で、底部にリング状のフランジを備え、前記半田付けではフランジの底面を半田付けすることを特徴とする、請求項1のプリント基板へのガスセンサの組付方法。
- ガスセンサチップをプリント基板にダイボンドし、ガスセンサチップのパッドをプリント基板の配線にワイヤボンディングし、次いで前記半田付けを行う、請求項1または2のプリント基板へのガスセンサの組付方法。
- プリント基板に貫通孔を設け、
プリント基板の1面の半田ペーストを塗布した配線に、貫通孔と向き合うようにガスセンサチップのパッドを配置して半田付けし、
プリント基板の他面の半田ペーストを塗布した配線に、貫通孔を囲むようにキャップを配置して半田付けすることを特徴とする、請求項1または2のプリント基板へのガスセンサの組付方法。
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