JP2007248212A - 圧力センサパッケージ及び電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】外部からの応力を受け難い圧力センサと種々の機能を有する各種デバイスとを備えたチップサイズパッケージを実現することにより、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化が可能な圧力センサパッケージを提供する。
【解決手段】本発明の圧力センサパッケージ20は、半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、この空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とし、このダイアフラム部に感圧素子15を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域βに配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部16を少なくとも備えた圧力センサ10と、前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプ18と、前記バンプを介して電気的に接続される積層基板21と、を備える。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の圧力センサパッケージ20は、半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、この空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とし、このダイアフラム部に感圧素子15を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域βに配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部16を少なくとも備えた圧力センサ10と、前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプ18と、前記バンプを介して電気的に接続される積層基板21と、を備える。
【選択図】図1
Description
本発明は、圧力センサパッケージ及び電子部品に係り、詳しくは小型化された圧力センサパッケージ及び電子部品に関する。
近年、圧力センサは、家電品、医療機器、自動車部品など様々な分野で使用されており、中でも半導体圧力センサは小型で高信頼性を有するため、その用途はますます拡大している。
その一例としては、たとえば図21に示すようなものが挙げられる。この圧力センサ210は、シリコン等からなる半導体基板212の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる、基準圧力室としての空間213と、該空間213の一方側に位置する薄板化された領域によりなるダイアフラム部214と、圧力による該ダイアフラム部214の歪抵抗の変化を測定するために複数配された、感圧素子としての歪ゲージ215と、前記一面において、前記ダイアフラム部214を除いた外縁域に配され、前記歪ゲージ215ごとに電気的に接続された電極216等を備えている。
このような圧力センサ210は、ダイアフラム部214が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージ215にダイアフラム部214の歪み量に応じた応力が発生し、この応力に応じて歪ゲージ215の抵抗値が変化する。この抵抗値変化を電気信号として取り出すことにより、圧力センサ210は圧力を検出する(たとえば、特許文献1参照。)
その一例としては、たとえば図21に示すようなものが挙げられる。この圧力センサ210は、シリコン等からなる半導体基板212の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる、基準圧力室としての空間213と、該空間213の一方側に位置する薄板化された領域によりなるダイアフラム部214と、圧力による該ダイアフラム部214の歪抵抗の変化を測定するために複数配された、感圧素子としての歪ゲージ215と、前記一面において、前記ダイアフラム部214を除いた外縁域に配され、前記歪ゲージ215ごとに電気的に接続された電極216等を備えている。
このような圧力センサ210は、ダイアフラム部214が圧力を受けて撓むと、各歪ゲージ215にダイアフラム部214の歪み量に応じた応力が発生し、この応力に応じて歪ゲージ215の抵抗値が変化する。この抵抗値変化を電気信号として取り出すことにより、圧力センサ210は圧力を検出する(たとえば、特許文献1参照。)
また、この半導体圧力センサの一つであるピエゾ抵抗型圧力センサは、その検知圧力に比例した電圧信号を出力する。しかしながら、この出力電圧は一般的に数mV〜数十mVと小さいため、用途に応じてこの出力電圧を増幅することが必要となる。また、出力電圧のバラツキが大きく、さらには温度によっても出力特性が変化するため、これらを補償する回路をセンサに組み込む必要もある。
これを実現する方法として、たとえば上述した増幅・補償回路を内蔵したASICと圧力センサとを一緒にパッケージしてモジュール化したものがある。
その一例としては、たとえば図22に示すようなものが挙げられる。この圧力センサパッケージ220は、プリント基板などの基台221と、圧力導入口222を備えた樹脂等からなる蓋体223とからなる筐体222を備え、該筐体222の内部空間において、圧力センサ225(210)と、ASICなどの各種デバイス231が基台221に載置されている。そして、圧力センサ225(210)及びデバイス231がワイヤボンド226によりそれぞれ異なる外部端子227と電気的に接続されると共に、圧力センサ225(210)とデバイス231とが他のワイヤボンド226により電気的に接続されて一つのパッケージを形成している。
その一例としては、たとえば図22に示すようなものが挙げられる。この圧力センサパッケージ220は、プリント基板などの基台221と、圧力導入口222を備えた樹脂等からなる蓋体223とからなる筐体222を備え、該筐体222の内部空間において、圧力センサ225(210)と、ASICなどの各種デバイス231が基台221に載置されている。そして、圧力センサ225(210)及びデバイス231がワイヤボンド226によりそれぞれ異なる外部端子227と電気的に接続されると共に、圧力センサ225(210)とデバイス231とが他のワイヤボンド226により電気的に接続されて一つのパッケージを形成している。
しかしながら、従来の圧力センサパッケージにおいては、次のような課題があった。
(1)圧力センサと各種デバイス(たとえば、ASIC)とを同一のプリント基板上に設置しているため、平面的な小型化には限界がある。
(2)圧力センサとデバイスとの間、圧力センサ又はデバイスと外部端子との間を、ワイヤボンドにより電気的に接続しているため、立体(高さ)的な小型化、すなわち薄型化が困難である。
(3)今後、パッケージの小型化に加え、高機能化、高密度化を要求されることが予測され、異種デバイスを混載等する際に適したパッケージ構造を構築する必要がある。
(1)圧力センサと各種デバイス(たとえば、ASIC)とを同一のプリント基板上に設置しているため、平面的な小型化には限界がある。
(2)圧力センサとデバイスとの間、圧力センサ又はデバイスと外部端子との間を、ワイヤボンドにより電気的に接続しているため、立体(高さ)的な小型化、すなわち薄型化が困難である。
(3)今後、パッケージの小型化に加え、高機能化、高密度化を要求されることが予測され、異種デバイスを混載等する際に適したパッケージ構造を構築する必要がある。
さらに、従来の差圧タイプの圧力センサは、基板上に抵抗体を形成し、その抵抗体が配される領域の基板を薄くすることにより圧力の検知部を形成するが、基板を薄くするにあたっては、抵抗体が配されている面とは反対側の面より、同領域とほぼ同じ大きさで基板をエッチングすることになる。そのため、その検知部は、厚さ方向に見て抵抗体が配されている領域のみが残るので、外部からの影響を受け易いものであった。
特開2002−340714号公報
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、外部からの応力を受け難い圧力センサと種々の機能を有する各種デバイスとを備えたチップサイズパッケージを実現することにより、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化が可能な圧力センサパッケージを提供することを第一の目的とする。また、このような圧力センサパッケージを搭載することにより、小型で軽量な電子部品を提供することを第二の目的とする。
本発明の請求項1に係る圧力センサパッケージは、半導体基板の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる空間を備え、該空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部に感圧素子を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域に配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部を少なくとも備えた圧力センサと、前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプと、前記バンプを介して電気的に接続される積層基板と、を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項2に係る圧力センサパッケージは、半導体基板の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる空間を備え、該空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部に感圧素子を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域に配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部を備え、一端が前記導電部に電気的に接続し、他端がその他面に露呈するように、前記半導体基板の内部を貫通してなる貫通電極を該導電部ごとに少なくとも備えた圧力センサと、前記貫通電極の露呈した部分にそれぞれ配され、該貫通電極と個別に電気的に接続されるバンプと、前記バンプを介して電気的に接続される積層基板と、を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項3に係る圧力センサパッケージは、請求項1又は2において、前記空間は、その他方側に半導体基板の他面に向かって開口し、当該空間と前記半導体基板の外部とを連通する孔部を備えていることを特徴とする。
本発明の請求項4に係る圧力センサパッケージは、請求項1乃至3のいずれか1項において、前記積層基板は、機能素子を備えていることを特徴とする。
本発明の請求項5に係る圧力センサパッケージは、請求項4において、前記機能素子は、前記積層基板の積層方向からみて前記圧力センサと重なる位置に配されていることを特徴とする。
本発明の請求項6に係る圧力センサパッケージは、請求項4において、前記機能素子は、前記積層基板の積層方向からみて前記圧力センサと重ならない位置に配され、前記積層基板は、前記圧力センサのダイアフラム部と対向するように、前記空隙に連通する孔部を備えていることを特徴とする。
本発明の請求項7に係る圧力センサパッケージは、請求項5又は6において、前記半導体基板と前記積層基板との間をなす空隙に、該空隙を囲む封止部を配したことを特徴とする。
本発明の請求項8に係る電子部品は、請求項1乃至7のいずれか1項に記載の圧力センサパッケージを備えたことを特徴とする。
本発明の請求項1に係る圧力センサパッケージ(以下、「第一の圧力センサパッケージ」とも呼ぶ。)では、半導体基板の中央域の内部に備えられた空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部を除いた前記半導体基板の外縁域に配した感圧素子ごとに電気的に接続される導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプを介して電気的に接続される積層基板を備えて構成した。つまり、第一の圧力センサパッケージは、圧力センサと積層基板とを前記導電部に配されたバンプによって電気的に接続して構成される。
このような構成は、積層基板内に各種機能を有する種々の回路を立体的に取り込むことを可能とし、圧力センサと種々の機能を備えるデバイスとが同一基板の表面上に配置されることを解消して、平面的な小型化が実現されたチップサイズパッケージを実現できる効果をもたらす。また、バンプを用いて積層基板が接続されると、ダイアフラム部や感圧素子に加わる機械的あるいは熱的な影響が抑制できる効果をもたらす。また、バンプを用いて積層基板と直接接続させる構成は、従来の圧力センサパッケージが必須としていた圧力センサを内包する筐体、及び圧力センサと各種デバイスまたは圧力センサと外部基板の間を電気的に繋ぐワイヤボンドやリードなどの接続部材を、一切不要とする。しかも、ダイアフラム部を形成するにあたって、感圧素子が配されている面とは反対側の面より半導体基板をエッチングして薄く形成する必要もなく、半導体基板を外から見た場合に、その外縁域と中央域とがほぼ同じ厚さをもつ構成とすることができる。
したがって、本発明によれば、筐体などを必要とせず、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化とを一緒に図ることが可能な圧力センサパッケージを提供することができる。
このような構成は、積層基板内に各種機能を有する種々の回路を立体的に取り込むことを可能とし、圧力センサと種々の機能を備えるデバイスとが同一基板の表面上に配置されることを解消して、平面的な小型化が実現されたチップサイズパッケージを実現できる効果をもたらす。また、バンプを用いて積層基板が接続されると、ダイアフラム部や感圧素子に加わる機械的あるいは熱的な影響が抑制できる効果をもたらす。また、バンプを用いて積層基板と直接接続させる構成は、従来の圧力センサパッケージが必須としていた圧力センサを内包する筐体、及び圧力センサと各種デバイスまたは圧力センサと外部基板の間を電気的に繋ぐワイヤボンドやリードなどの接続部材を、一切不要とする。しかも、ダイアフラム部を形成するにあたって、感圧素子が配されている面とは反対側の面より半導体基板をエッチングして薄く形成する必要もなく、半導体基板を外から見た場合に、その外縁域と中央域とがほぼ同じ厚さをもつ構成とすることができる。
したがって、本発明によれば、筐体などを必要とせず、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化とを一緒に図ることが可能な圧力センサパッケージを提供することができる。
本発明の請求項2に係る圧力センサパッケージ(以下、「第二の圧力センサパッケージ」とも呼ぶ。)では、半導体基板の中央域の内部に備えられた空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部を除いた前記半導体基板の外縁域に配した感圧素子ごとに電気的に接続される導電部を少なくとも備えると共に、一端が前記導電部に電気的に接続し、他端がその他面に露呈するように、前記半導体基板の内部を貫通してなる貫通電極を該導電部ごとに設けて構成した。つまり、第二の圧力センサパッケージは、半導体基板の内部を貫通する貫通電極によって、ダイアフラム部とは反対側の面に電気配線を引き出すことを可能とし、圧力センサと積層基板とを前記貫通電極に配されたバンプによって電気的に接続して構成される。
このような構成は、積層基板内に各種機能を有する種々の回路を立体的に取り込むことを可能とし、圧力センサと種々の機能を備えるデバイスとが同一基板の表面上に配置されることを解消して、平面的な小型化が実現されたチップサイズパッケージを実現できると共に、導電部が備えられた面とは異なる面に、たとえばバンプ等の接続部材を配置することの自由度を上げる効果をもたらす。また、バンプを用いて積層基板と直接接続させる構成は、従来の圧力センサパッケージが必須としていた圧力センサを内包する筐体、及び圧力センサと各種デバイスまたは圧力センサと外部基板の間を電気的に繋ぐワイヤボンドやリードなどの接続部材を、一切不要とする。しかも、ダイアフラム部を形成するにあたって、感圧素子が配されている面とは反対側の面より半導体基板をエッチングして薄く形成する必要もなく、半導体基板を外から見た場合に、その外縁域と中央域とがほぼ同じ厚さをもつ構成とすることができる。
したがって、本発明によれば、筐体などを必要とせず、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化とを一緒に図ることが可能であると共に、外部基板の要求に応じた接続自由度を備えた構造を備えた圧力センサパッケージを提供することができる。
このような構成は、積層基板内に各種機能を有する種々の回路を立体的に取り込むことを可能とし、圧力センサと種々の機能を備えるデバイスとが同一基板の表面上に配置されることを解消して、平面的な小型化が実現されたチップサイズパッケージを実現できると共に、導電部が備えられた面とは異なる面に、たとえばバンプ等の接続部材を配置することの自由度を上げる効果をもたらす。また、バンプを用いて積層基板と直接接続させる構成は、従来の圧力センサパッケージが必須としていた圧力センサを内包する筐体、及び圧力センサと各種デバイスまたは圧力センサと外部基板の間を電気的に繋ぐワイヤボンドやリードなどの接続部材を、一切不要とする。しかも、ダイアフラム部を形成するにあたって、感圧素子が配されている面とは反対側の面より半導体基板をエッチングして薄く形成する必要もなく、半導体基板を外から見た場合に、その外縁域と中央域とがほぼ同じ厚さをもつ構成とすることができる。
したがって、本発明によれば、筐体などを必要とせず、平面的にも立体(高さ)的にも小型・薄型化され、高機能化、高密度化とを一緒に図ることが可能であると共に、外部基板の要求に応じた接続自由度を備えた構造を備えた圧力センサパッケージを提供することができる。
本発明の請求項8に係る電子部品では、上述した構成を備える、圧力センサパッケージを搭載したことを特徴とする。この圧力センサパッケージは、搭載した際に嵩張る筐体などが不要なことから、圧力センサパッケージを収容する容積が大幅に低減されると共に、筐体などに相当する重量も削減される。よって、本発明によれば、小型で軽量な電子部品の提供が可能となる。
以下、最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
本発明に係る圧力センサパッケージは、圧力センサの半導体基板に配された導電部にバンプを配し、該バンプを介して積層基板が圧力センサと電気的に接続してなる構造(第一の圧力センサパッケージ)と、圧力センサの半導体基板に配された導電部と一端が電気的に接続し、他端が該半導体基板の他面に露呈するように、半導体基板の内部を貫通して設けられた貫通電極の他端にバンプを配し、該バンプを介して積層基板が圧力センサと電気的に接続してなる構造(第二の圧力センサパッケージ)とに大きく分けることができる。
本発明に係る圧力センサパッケージは、圧力センサの半導体基板に配された導電部にバンプを配し、該バンプを介して積層基板が圧力センサと電気的に接続してなる構造(第一の圧力センサパッケージ)と、圧力センサの半導体基板に配された導電部と一端が電気的に接続し、他端が該半導体基板の他面に露呈するように、半導体基板の内部を貫通して設けられた貫通電極の他端にバンプを配し、該バンプを介して積層基板が圧力センサと電気的に接続してなる構造(第二の圧力センサパッケージ)とに大きく分けることができる。
<第一実施形態>
まず、第一の圧力センサパッケージについて、図1乃至図8に基づき説明する。
図1は、本発明に係る圧力センサパッケージの一例を示す模式的な断面図(a)と、模式的な平面図(b)であり、図1(a)は図1(b)に示すA−A線に沿った断面を表している。すなわち、図1(b)はダイアフラム部を設けた面である。
まず、第一の圧力センサパッケージについて、図1乃至図8に基づき説明する。
図1は、本発明に係る圧力センサパッケージの一例を示す模式的な断面図(a)と、模式的な平面図(b)であり、図1(a)は図1(b)に示すA−A線に沿った断面を表している。すなわち、図1(b)はダイアフラム部を設けた面である。
図1に示すように、第一の圧力センサパッケージ20は、圧力センサ10の導電部16にそれぞれ配され、該導電部16と個別に電気的に接続されるバンプ18を介して電気的に接続される積層基板21を備えることによって構成されている。
また、図2は、第一の圧力センサパッケージに用いる圧力センサの一例を示す模式的な断面図である。
図2に示すように、この第一の圧力センサパッケージ20を構成する圧力センサ10は、平板状の半導体基板12を基材とし、この半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、該空間13の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とする。このダイアフラム部14には複数の感圧素子15が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部14を除いた外縁域βには、前記感圧素子15ごとに電気的に接続された導電部16が配されている。したがって、圧力センサ10は、絶対圧センサとして機能する構造を備えている。
図2に示すように、この第一の圧力センサパッケージ20を構成する圧力センサ10は、平板状の半導体基板12を基材とし、この半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、該空間13の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とする。このダイアフラム部14には複数の感圧素子15が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部14を除いた外縁域βには、前記感圧素子15ごとに電気的に接続された導電部16が配されている。したがって、圧力センサ10は、絶対圧センサとして機能する構造を備えている。
これにより、圧力センサ10では、ダイアフラム部14を形成するにあたって、感圧素子15が配されている面とは反対側の面より半導体基板12をエッチングして薄く形成する必要もなく、半導体基板12を外から見た場合に、その外縁域βと中央域αとがほぼ同じ厚さをもつ構成とすることができる。
また、圧力センサ10において、バンプ18を載置するための導電部16を除く外縁域βは、絶縁部(不図示)によって覆われる形態が好ましい。絶縁部を設けることにより、感圧素子15が絶縁層によって被覆した構成が得られる。この構成とした第一の圧力センサパッケージ20では、バンプ18をたとえば積層基板21と接続させる際に、バンプ18以外の外縁域βは全て絶縁部によって被覆されているので、積層基板21に対して感圧素子15の絶縁性が十分に確保される。また、絶縁部は、感圧素子15の外気との接触を遮断するため感圧素子15の耐食性を向上させると共に、感圧素子15がダイアフラム部14を介さずに直接、外部から受ける機械的な影響を大幅に削減する効果も有する。
なお、バンプ18は、必ずしも電極パッドのような導電部16の上に配されるもののみを示すものではなく、配線層(不図示)を介して導電部16からずれた位置に配されるものを含んでいる。
これにより、積層基板21との接続位置について高い自由度を有することができる。
これにより、積層基板21との接続位置について高い自由度を有することができる。
図1は、感圧素子15として機能するゲージ抵抗(R1〜R4)が配された例であり、各ゲージ抵抗は、不図示のリード配線を介して、ホイットストーンブリッジ(図3)を構成するように電気的に接続されている。図3は、感圧素子(ゲージ抵抗)の電気的な配線図である。このような感圧素子15は、ダイアフラム部14の周縁部に配置すると良い。周縁部においては圧縮と引張の両応力が感圧素子15に加わり易いので、感度の良い圧力センサが得られる。
したがって、第一の圧力センサパッケージ20では、圧力センサ10と積層基板21とがバンプ18を介して接続されるので、積層基板内に各種機能を有する種々の回路を立体的に取り込むことが可能となると共に、従来の圧力センサパッケージが必須構成としていた圧力センサを内包する筐体などが不要となるので、極めて小型化の圧力センサパッケージが得られる。また、筐体などを構成する各部材が削減されると共に、筐体内に圧力センサをパッケージングする工程も不要となるので、大幅な低コスト化が図れる。また、積層基板21と接続することにより、圧力センサ10はダイアフラム部14や感圧素子15に加わる機械的あるいは熱的な影響が抑制されるものとなる。さらには、複数の電気的な接続個所が生じてしまうワイヤボンドやリード等を用いておらず、バンプ18のみによって圧力センサ10と積層基板21とを接続する構成としたことにより、優れた接続信頼性も同時に得られる。
上記構造とした圧力センサパッケージは、図4に示すように、前記空間13の他方側に、前記空間13と前記半導体基板12の外部とを連通する孔部(以下、「連通孔」と呼ぶ。)17を設ける構成とする圧力センサ11を備えた圧力センサパッケージ30としても良い。
図4は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージの他の例を示す模式的な断面図である。
図4は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージの他の例を示す模式的な断面図である。
すなわち、圧力センサ11は、平板状の半導体基板12を基材とし、この半導体基板12の一面において、その中央域αの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)13を備え、該空間13の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部14とする。このダイアフラム部14には複数の感圧素子15が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部14を除いた外縁域βには、前記感圧素子15ごとに電気的に接続された導電部16が配されている。さらに、前記空間13の他方側に、当該半導体基板12の他面に向かって開口し、前記空間13と前記半導体基板12の外部とを連通する連通孔17を設けることにより構成される。したがって、圧力センサ11は、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えている。
このような構成の圧力センサパッケージ30では、圧力基準室である空間13が連通孔17によって外部(たとえば、大気)に開放されているので、基準圧が外圧(たとえば、大気圧)となり、測定時に必要としていた外圧の測定による補正を行なう必要がなく、ゲージ圧を直接測定することができる。
また、このときダイアフラム部14が積層基板21側に対向して配置され、連通孔17が実装面と反対側に開口することとなり、当該連通孔17を圧力導入口として利用することも可能である。
また、このときダイアフラム部14が積層基板21側に対向して配置され、連通孔17が実装面と反対側に開口することとなり、当該連通孔17を圧力導入口として利用することも可能である。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図5に示すように、積層基板21が、機能素子31を備える構成とする圧力センサパッケージ40としても良い。
図5は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
この機能素子31としては、たとえば圧力センサ10から出力された電気信号を増幅・補償等する機能を備えた回路を内蔵したASICや、その他のデバイスなどが挙げられる。
図5は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
この機能素子31としては、たとえば圧力センサ10から出力された電気信号を増幅・補償等する機能を備えた回路を内蔵したASICや、その他のデバイスなどが挙げられる。
このような構成の圧力センサパッケージ40では、機能素子31を埋め込んだ積層基板21と圧力センサ10をバンプ18により実装してパッケージ化しているので、小型で軽量、かつ非常に薄い圧力センサパッケージを実現できる。また、積層基板21内に機能素子31を備えているので、従来は外付けとされていた構成が不要となり、ワイヤボンドやリード等の接続部材や接続に要する製造工程が削減できる。また、基板外部からの物理的あるいは化学的な影響が回避されるので、電気的な接続品質の向上も図れる。さらに、種々の機能素子31を積層基板21内に埋め込むことにより、高機能、高密度の圧力センサパッケージを提供できる。
この際、機能素子31は、積層基板21の積層方向から見て圧力センサ10と重なる位置に配すると、平面的に小型化された圧力センサパッケージとすることができる。
なお、図5では、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ10が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ11を用いることとしても良い。
なお、図5では、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ10が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ11を用いることとしても良い。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図6に示すように、機能素子31は、積層基板21の積層方向から見て圧力センサ10と重ならない位置に配され、前記積層基板21は、前記圧力センサ10のダイアフラム部14と対向するように、前記空隙に連通する孔部(以下、「開放口」と呼ぶ。)22を備えているものとしても良い。
図6は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
図6は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
このような構成の圧力センサパッケージ40では、積層基板21の開放口22を圧力導入口として利用することできる。
なお、図6においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ10が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ11を用いるものとしても良い。
なお、図6においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ10が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ11を用いるものとしても良い。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図7に示すように、半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙に、該空隙を囲む封止部19又は29を配するものとしても良い。
図7(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図7(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図7(a)に示す圧力センサパッケージ60Aは、圧力センサの半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙のうち、バンプ18より外域側に、当該バンプ18とくっつくように封止部19を、たとえばリング状に配し、圧力センサを支えるように構成したものである。
また、図7(b)に示す圧力センサパッケージ60Bは、圧力センサの半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙のうち、バンプ18より内域側に、当該バンプ18とは離れて封止部29を、たとえばリング状に配し、圧力センサを支えるように構成したものである。
また、図7(b)に示す圧力センサパッケージ60Bは、圧力センサの半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙のうち、バンプ18より内域側に、当該バンプ18とは離れて封止部29を、たとえばリング状に配し、圧力センサを支えるように構成したものである。
これら封止部19又は29には、樹脂を用いることができるが、これに限定されず、はんだ、フィルム、又はこれらの組合せを適宜利用することができる。
なお、図7(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
なお、図7(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図8に示すように、機能素子31が、積層基板21の積層方向から見て圧力センサ10と重ならない位置に配され、前記積層基板21は、前記圧力センサ10のダイアフラム部14と対向するように、前記空隙に連通する孔開放口22を備えた構成の場合、半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙に、該空隙を囲む封止部19又は29を配するものとしても良い。
図8(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図8(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図8(a)に示す圧力センサパッケージ70Aは、圧力センサの半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙のうち、バンプ18より外域側に、当該バンプ18とくっつくように封止部19を、たとえばリング状に配することで気密をとると共に、圧力センサを支えるように構成したものである。
また、図8(b)に示す圧力センサパッケージ70Bは、圧力センサの半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙のうち、バンプ18より内域側に、当該バンプ18とは離れて封止部29を、たとえばリング状に配することで気密をとると共に、圧力センサを支えるように構成したものである。
これにより、前記孔開放口22がより効果的に圧力導入口として作用するものとなる。
また、図8(b)に示す圧力センサパッケージ70Bは、圧力センサの半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙のうち、バンプ18より内域側に、当該バンプ18とは離れて封止部29を、たとえばリング状に配することで気密をとると共に、圧力センサを支えるように構成したものである。
これにより、前記孔開放口22がより効果的に圧力導入口として作用するものとなる。
これら封止部19又は29もまた、樹脂を用いることができるが、これに限定されず、はんだ、フィルム、又はこれらの組合せを適宜利用することができる。
なお、図8(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
なお、図8(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
次に、図9を参照して、図5に示す圧力センサパッケージを製造する方法について説明する。
まず、図9(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板12内に空間(圧力基準室)13を備える圧力センサ(たとえば、図2参照。)の導電部16と個別に電気的に接続するように、当該導電部16にそれぞれバンプ18を形成する。
このような半導体基板12の内部に空間(圧力基準室)13を備えてなる構造の圧力センサは、たとえばS.Armbruster等により開示された方法(S.Armbruster et.al.,“A NOVEL MICROMACHINING PROCESS FOR THE FABRICATION OF MONOCRYSTALLINE SI-MEMBRANES USING POROUS SILICON”,Digest of Technical Papers Transducers ’03, 2003, pp.246.)により作製される。
まず、図9(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板12内に空間(圧力基準室)13を備える圧力センサ(たとえば、図2参照。)の導電部16と個別に電気的に接続するように、当該導電部16にそれぞれバンプ18を形成する。
このような半導体基板12の内部に空間(圧力基準室)13を備えてなる構造の圧力センサは、たとえばS.Armbruster等により開示された方法(S.Armbruster et.al.,“A NOVEL MICROMACHINING PROCESS FOR THE FABRICATION OF MONOCRYSTALLINE SI-MEMBRANES USING POROUS SILICON”,Digest of Technical Papers Transducers ’03, 2003, pp.246.)により作製される。
バンプ18は、たとえばはんだボールを搭載して形成することができる。なお、はんだボールは、電極パッド等の導電部16上に直接搭載することもできるし、一度再配線層を形成しておき、導電部とは別の場所で当該再配線層と電気的に接続するようにはんだボールを搭載することもできる。
一方、図9(b)に示すように、ASICなどの機能素子31を埋め込んだ積層基板21を作製する。
このような機能素子31を埋め込んでなる構造の積層基板21は、たとえば次のようにして作製される。
まず、片面銅箔付きポリイミド基材(CCL)の銅箔面に、エッチングを施し回路を形成する。次に、ポリイミド基材の銅箔面とは反対側の面に、層間接着材をラミネートする。次いで、レーザ照射により、ポリイミド絶縁層及び接着材層にビアホールを開口する。さらに、開口したビアホールに、スクリーン印刷法などを用いて導電性ペーストを充填する。そして、同様の方法で製造された複数(たとえば、3枚)の基材を位置合わせした上で重ね合わせ、一括で加熱・加圧を行うことにより貼り合せることで積層基板を作製する。
このような機能素子31を埋め込んでなる構造の積層基板21は、たとえば次のようにして作製される。
まず、片面銅箔付きポリイミド基材(CCL)の銅箔面に、エッチングを施し回路を形成する。次に、ポリイミド基材の銅箔面とは反対側の面に、層間接着材をラミネートする。次いで、レーザ照射により、ポリイミド絶縁層及び接着材層にビアホールを開口する。さらに、開口したビアホールに、スクリーン印刷法などを用いて導電性ペーストを充填する。そして、同様の方法で製造された複数(たとえば、3枚)の基材を位置合わせした上で重ね合わせ、一括で加熱・加圧を行うことにより貼り合せることで積層基板を作製する。
そして、バンプ18と電気的に接続するように積層基板21を備えることによって、図5に示すような圧力センサパッケージ40が作製されるものとなる。
また、図10を参照して、図8(a)に示す圧力センサパッケージを製造する方法について説明する。
まず、図10(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板12内に空間(圧力基準室)13を備える圧力センサ(たとえば、図2参照。)の導電部16と個別に電気的に接続するように、当該導電部16にそれぞれバンプ18を形成する。
まず、図10(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板12内に空間(圧力基準室)13を備える圧力センサ(たとえば、図2参照。)の導電部16と個別に電気的に接続するように、当該導電部16にそれぞれバンプ18を形成する。
一方、図10(b)に示すように、ASICなどの機能素子31を埋め込んだ積層基板21に、当該積層基板21を貫通する開放口22を形成する。開放口22は一層ごとに形成したものを積層して形成しても良いし、積層基板を作成後一括して抜いても良い。この開放口22はレーザ等の物理的加工により形成することができるが、レーザ以外にもマイクロドリルを用いた機械的加工でも作製可能である。なお、積層基板21は、上述した方法によって作製できる。
次に、図10(c)に示すように、圧力センサのダイアフラム部14と開放口22が対向し、バンプ18と電気的に接続するように積層基板21を備えることによって、図6に示すような圧力センサパッケージ50が作製されるものとなる。
そして、図10(d)に示すように、さらに圧力センサの半導体基板12と積層基板21との間をなす空隙のうち、バンプ18より外域側に封止部19を配することによって、図8(a)に示すような圧力センサパッケージ70Aが作製されるものとなる。
<第二実施形態>
次に、第二の圧力センサパッケージについて、図11乃至図18に基づき説明する。
図11は、本発明に係る圧力センサパッケージの一例を示す模式的な断面図(a)と、模式的な平面図(b)であり、図1(a)は図1(b)に示すA−A線に沿った断面を表している。すなわち、図1(b)はダイアフラム部を設けた面である。
次に、第二の圧力センサパッケージについて、図11乃至図18に基づき説明する。
図11は、本発明に係る圧力センサパッケージの一例を示す模式的な断面図(a)と、模式的な平面図(b)であり、図1(a)は図1(b)に示すA−A線に沿った断面を表している。すなわち、図1(b)はダイアフラム部を設けた面である。
図11に示すように、第二の圧力センサパッケージ120は、圧力センサ110の導電部116に一端126aが電気的に接続し、他端126bが半導体基板112の他面に露呈するように、前記半導体基板112の内部を貫通してなる貫通電極126と個別に電気的に接続されるバンプ118を介して電気的に接続される積層基板121を備えることによって構成されている。
また、図12は、第二の圧力センサパッケージに用いる圧力センサの一例を示す模式的な断面図である。
図12に示すように、この第二の圧力センサパッケージ120を構成する圧力センサ110は、平板状の半導体基板112を基材とし、この半導体基板112の一面において、その中央域γの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)113を備え、該空間113の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部114とする。このダイアフラム部114には複数の感圧素子115が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部114を除いた外縁域δには、前記感圧素子115ごとに電気的に接続された導電部116が配されている。さらに、一端126aが前記導電部116に電気的に接続し、他端126bが当該半導体基板112の他面に露呈するように、前記半導体基板112の内部を貫通してなる貫通電極126を該導電部116ごとに設けている。したがって、圧力センサ110は、絶対圧センサとして機能する構造を備えている。
図12に示すように、この第二の圧力センサパッケージ120を構成する圧力センサ110は、平板状の半導体基板112を基材とし、この半導体基板112の一面において、その中央域γの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)113を備え、該空間113の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部114とする。このダイアフラム部114には複数の感圧素子115が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部114を除いた外縁域δには、前記感圧素子115ごとに電気的に接続された導電部116が配されている。さらに、一端126aが前記導電部116に電気的に接続し、他端126bが当該半導体基板112の他面に露呈するように、前記半導体基板112の内部を貫通してなる貫通電極126を該導電部116ごとに設けている。したがって、圧力センサ110は、絶対圧センサとして機能する構造を備えている。
これにより、圧力センサ110では、ダイアフラム部114を形成するにあたって、感圧素子115が配されている面とは反対側の面より半導体基板112をエッチングして薄く形成する必要もなく、半導体基板112を外から見た場合に、その外縁域δと中央域γとがほぼ同じ厚さをもつ構成とすることができる。
また、圧力センサ110において、バンプ118を載置するための導電部116を除く外縁域δは、絶縁部(不図示)によって覆われる形態が好ましい。絶縁部を設けることにより、感圧素子115が絶縁層によって被覆した構成が得られる。この構成とした第二の圧力センサパッケージ120では、絶縁部は、感圧素子115の外気との接触を遮断するため感圧素子115の耐食性を向上させると共に、感圧素子115がダイアフラム部114を介さずに直接、外部から受ける機械的な影響を大幅に削減する効果も有する。
なお、バンプ118は、必ずしも電極パッドのような導電部116の上に配されるもののみを示すものではなく、配線層(不図示)を介して導電部116からずれた位置に配されるものを含んでいる。
これにより、積層基板121との接続位置について高い自由度を有することができる。
これにより、積層基板121との接続位置について高い自由度を有することができる。
図11は、感圧素子115として機能するゲージ抵抗(R1〜R4)が配された例であり、各ゲージ抵抗は、不図示のリード配線を介して、ホイットストーンブリッジ(図13)を構成するように電気的に接続されている。図13は、感圧素子(ゲージ抵抗)の電気的な配線図である。このような感圧素子115は、ダイアフラム部114の周縁部に配置すると良い。周縁部においては圧縮と引張の両応力が感圧素子115に加わり易いので、感度の良い圧力センサが得られる。
したがって、第二の圧力センサパッケージ120では、圧力センサ110と積層基板21とがバンプ118を介して接続されるので、積層基板内に各種機能を有する種々の回路を立体的に取り込むことが可能となると共に、従来の圧力センサパッケージが必須構成としていた圧力センサを内包する筐体などが不要となるので、極めて小型化の圧力センサパッケージが得られる。また、筐体などを構成する各部材が削減されると共に、筐体内に圧力センサをパッケージングする工程も不要となるので、大幅な低コスト化が図れる。また、半導体基板112の内部を貫通する貫通電極126によって、ダイアフラム部114とは反対側の面に電気配線を引き出すことが可能な構造を備えた圧力センサが得られる。さらには、複数の電気的な接続個所が生じてしまうワイヤボンドやリード等を用いておらず、バンプ118のみによって圧力センサ110と積層基板121とを接続する構成としたことにより、優れた接続信頼性も同時に得られる。
上記構造とした圧力センサパッケージは、図14に示すように、前記空間113の他方側に、前記空間113と前記半導体基板112の外部とを連通する孔部(以下、「連通孔」と呼ぶ。)117を設ける構成とする圧力センサ111を備えた圧力センサパッケージ130としても良い。
図14は、本発明に係る第二の圧力センサパッケージの他の例を示す模式的な断面図である。
図14は、本発明に係る第二の圧力センサパッケージの他の例を示す模式的な断面図である。
すなわち、圧力センサ111は、平板状の半導体基板112を基材とし、この半導体基板112の一面において、その中央域γの内部に該一面と略平行して広がる空間(基準圧力室)113を備え、該空間113の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部114とする。このダイアフラム部114には複数の感圧素子115が配されている。また、前記一面において、前記ダイアフラム部114を除いた外縁域δには、前記感圧素子115ごとに電気的に接続された導電部116が配されている。また、前記空間113の他方側に、当該半導体基板112の他面に向かって開口し、前記空間113と前記半導体基板112の外部とを連通する孔部(以下、「連通孔」とも呼ぶ。)117を備える。さらに、一端126aが前記導電部116に電気的に接続し、他端126bが当該半導体基板112の他面に露呈するように、前記半導体基板112の内部を貫通してなる貫通電極126を該導電部116ごとに設けることにより構成される。したがって、圧力センサ111は、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えている。
このような構成の圧力センサパッケージ130では、圧力基準室である空間113が連通孔117によって外部(たとえば、大気)に開放されているので、基準圧が外圧(たとえば、大気圧)となり、測定時に必要としていた外圧の測定による補正を行なう必要がなく、ゲージ圧を直接測定することができるゲージ圧センサとして機能すると共に、半導体基板112の内部を貫通する貫通電極126によって、ダイアフラム部114とは反対側の面に電気配線を引き出すことが可能な構造を備えた圧力センサが得られる。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図15に示すように、積層基板121が、機能素子131を備える構成とする圧力センサパッケージ140としても良い。
図15は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
この機能素子131としては、たとえば圧力センサ110から出力された電気信号を増幅・補償等する機能を備えた回路を内蔵したASICや、その他のデバイスなどが挙げられる。
図15は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
この機能素子131としては、たとえば圧力センサ110から出力された電気信号を増幅・補償等する機能を備えた回路を内蔵したASICや、その他のデバイスなどが挙げられる。
このような構成の圧力センサパッケージ140では、機能素子131を埋め込んだ積層基板121と圧力センサ110をバンプ118により実装してパッケージ化しているので、小型で軽量、かつ非常に薄い圧力センサパッケージを実現できる。また、積層基板121内に機能素子131を備えているので、従来は外付けとされていた構成が不要となり、ワイヤボンドやリード等の接続部材や接続に要する製造工程が削減できる。また、基板外部からの物理的あるいは化学的な影響が回避されるので、電気的な接続品質の向上も図れる。さらに、種々の機能素子131を積層基板121内に埋め込むことにより、高機能、高密度の圧力センサパッケージを提供できる。
この際、機能素子131は、積層基板121の積層方向から見て圧力センサ110と重なる位置に配すると、平面的に小型化された圧力センサパッケージとすることができる。
なお、図15では、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ110が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ111を用いることとしても良い。
なお、図15では、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ110が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ111を用いることとしても良い。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図16に示すように、機能素子131は、積層基板121の積層方向から見て圧力センサ110と重ならない位置に配され、前記積層基板121は、前記圧力センサ110のダイアフラム部114と対向するように、前記空隙に連通する孔部(以下、「開放口」と呼ぶ。)122を備えているものとしても良い。
図16は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
図16は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例を示す模式的な断面図である。
このような構成の圧力センサパッケージ140では、積層基板121の開放口122を圧力導入口として利用することできる。
なお、図16においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ110が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ111を用いるものとしても良い。
なお、図16においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ110が示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサ111を用いるものとしても良い。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図17に示すように、半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙に、該空隙を囲む封止部119又は129を配するものとしても良い。
図17(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図17(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図17(a)に示す圧力センサパッケージ160Aは、圧力センサの半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙のうち、バンプ118より外域側に、当該バンプ118とくっつくように封止部119を、たとえばリング状に配し、圧力センサを支えるように構成したものである。
また、図17(b)に示す圧力センサパッケージ160Bは、圧力センサの半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙のうち、バンプ118より内域側に、当該バンプ118とは離れて封止部129を、たとえばリング状に配し、圧力センサを支えるように構成したものである。
また、図17(b)に示す圧力センサパッケージ160Bは、圧力センサの半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙のうち、バンプ118より内域側に、当該バンプ118とは離れて封止部129を、たとえばリング状に配し、圧力センサを支えるように構成したものである。
これら封止部119又は129には、樹脂を用いることができるが、これに限定されず、はんだ、フィルム、又はこれらの組合せを適宜利用することができる。
なお、図17(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
なお、図17(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
また、本発明の圧力センサパッケージは、図18に示すように、機能素子131が、積層基板121の積層方向から見て圧力センサ110と重ならない位置に配され、前記積層基板121は、前記圧力センサ110のダイアフラム部114と対向するように、前記空隙に連通する孔開放口122を備えた構成の場合、半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙に、該空隙を囲む封止部119又は129を配するものとしても良い。
図18(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図18(a)及び(b)は、本発明に係る第一の圧力センサパッケージのさらに他の例をそれぞれ示す模式的な断面図である。
図18(a)に示す圧力センサパッケージ170Aは、圧力センサの半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙のうち、バンプ118より外域側に封止部119を、たとえばリング状に配することで気密をとると共に、圧力センサを支えるように構成したものである。
また、図18(b)に示す圧力センサパッケージ170Bは、圧力センサの半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙のうち、バンプ118より内域側に、当該バンプ118とは離れて封止部129を、たとえばリング状に配することで気密をとると共に、圧力センサを支えるように構成したものである。
これにより、前記孔開放口122がより効果的に圧力導入口として作用するものとなる。
また、図18(b)に示す圧力センサパッケージ170Bは、圧力センサの半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙のうち、バンプ118より内域側に、当該バンプ118とは離れて封止部129を、たとえばリング状に配することで気密をとると共に、圧力センサを支えるように構成したものである。
これにより、前記孔開放口122がより効果的に圧力導入口として作用するものとなる。
これら封止部119又は129もまた、樹脂を用いることができるが、これに限定されず、はんだ、フィルム、又はこれらの組合せを適宜利用することができる。
なお、図18(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
なお、図18(a)及び(b)においても、圧力センサとして、絶対圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサが示されているが、本発明はこれに限らず、ゲージ圧センサとして機能する構造を備えた圧力センサを用いるものとしても良い。
次に、図19を参照して、図15に示す圧力センサパッケージを製造する方法について説明する。
まず、図19(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板112内に空間(圧力基準室)113を備える圧力センサ(たとえば、図2参照。)の導電部116に接続する貫通孔123を形成する。
このような半導体基板112の内部に空間(圧力基準室)113を備えてなる構造の圧力センサは、たとえばS.Armbruster等により開示された方法(S.Armbruster et.al.,“A NOVEL MICROMACHINING PROCESS FOR THE FABRICATION OF MONOCRYSTALLINE SI-MEMBRANES USING POROUS SILICON”,Digest of Technical Papers Transducers ’03, 2003, pp.246.)により作製される。
まず、図19(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板112内に空間(圧力基準室)113を備える圧力センサ(たとえば、図2参照。)の導電部116に接続する貫通孔123を形成する。
このような半導体基板112の内部に空間(圧力基準室)113を備えてなる構造の圧力センサは、たとえばS.Armbruster等により開示された方法(S.Armbruster et.al.,“A NOVEL MICROMACHINING PROCESS FOR THE FABRICATION OF MONOCRYSTALLINE SI-MEMBRANES USING POROUS SILICON”,Digest of Technical Papers Transducers ’03, 2003, pp.246.)により作製される。
貫通孔123は、たとえば直径80μmの円形とし、半導体基板112をDRIE(Deep-Reactive Ion Etching)法 によりエッチングすることで形成することができる。DRIE法とは、エッチングガスに六フッ化硫黄(SF6 )を用い、高密度プラズマによるエッチングと、側壁へのパッシベーション成膜を交互に行なうことにより(Boschプロセス)、半導体基板112を深堀エッチングするものである。
なお、貫通孔を形成する方法はこれに限定されず、レーザ等の物理的加工も可能である。
なお、貫通孔を形成する方法はこれに限定されず、レーザ等の物理的加工も可能である。
次に、図19(b)に示すように、貫通孔123の内壁及び半導体基板112の他面に絶縁層124を形成する。絶縁層124としては、たとえばSiO2 をプラズマCVDにより1μm成膜することで形成できる。この絶縁層としてはSiO2 に限定されるものではなく、SiNや樹脂等の他の絶縁材料であっても良い。また、製法もスパッタ、スピンコート等が利用できる。
次いで、図19(c)に示すように、導電部116と電気的に接続するように、貫通孔123内に導電性物質125を充填することにより、貫通電極126を形成する。これにより、図12に示すような第二の圧力センサ110が作製される。この導電性物質125としては、たとえばCuとし、めっきにより貫通孔123内に充填することができる。なお、導電性物質はこれに限定されず、他の金属材料やはんだ等の合金とすることもできる。また、充填方法もCVDやスパッタを利用することができる。
さらに、当該貫通電極126と個別に電気的に接続するように、貫通電極126にそれぞれバンプ118を形成する。バンプ118は、たとえばはんだボールを搭載して形成することができる。なお、はんだボールは、貫通電極126上に直接搭載することもできるし、一度再配線層を形成しておき、貫通電極とは別の場所で当該再配線層と電気的に接続するようにはんだボールを搭載することもできる。
そして、図19(d)に示すように、バンプ118と電気的に接続するように、ASICなどの機能素子31を埋め込んだ積層基板121を備えることによって、図15に示すような圧力センサパッケージ140が作製されるものとなる。
なお、機能素子31を埋め込んでなる構造の積層基板21は、たとえば次のようにして作製される。
まず、片面銅箔付きポリイミド基材(CCL)の銅箔面に、エッチングを施し回路を形成する。次に、ポリイミド基材の銅箔面とは反対側の面に、層間接着材をラミネートする。次いで、レーザ照射により、ポリイミド絶縁層及び接着材層にビアホールを開口する。さらに、開口したビアホールに、スクリーン印刷法などを用いて導電性ペーストを充填する。そして、同様の方法で製造された複数(たとえば、3枚)の基材を位置合わせした上で重ね合わせ、一括で加熱・加圧を行うことにより貼り合せることで作製できる。
まず、片面銅箔付きポリイミド基材(CCL)の銅箔面に、エッチングを施し回路を形成する。次に、ポリイミド基材の銅箔面とは反対側の面に、層間接着材をラミネートする。次いで、レーザ照射により、ポリイミド絶縁層及び接着材層にビアホールを開口する。さらに、開口したビアホールに、スクリーン印刷法などを用いて導電性ペーストを充填する。そして、同様の方法で製造された複数(たとえば、3枚)の基材を位置合わせした上で重ね合わせ、一括で加熱・加圧を行うことにより貼り合せることで作製できる。
また、図20を参照して、図18(a)に示す圧力センサパッケージを製造する方法について説明する。
まず、図20(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板112内に空間(圧力基準室)113を備え、当該半導体基板112の一面に配された導電部116に接続する貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁及び半導体基板の他面に絶縁層を形成すると共に、導電部116と電気的に接続するように、貫通孔内に導電性物質を充填することにより、貫通電極126を形成した圧力センサ(たとえば、図12参照。)の当該貫通電極126と個別に電気的に接続するように、貫通電極126にそれぞれバンプ118を形成する。
まず、図20(a)に示すように、たとえばシリコン基板などの半導体基板112内に空間(圧力基準室)113を備え、当該半導体基板112の一面に配された導電部116に接続する貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁及び半導体基板の他面に絶縁層を形成すると共に、導電部116と電気的に接続するように、貫通孔内に導電性物質を充填することにより、貫通電極126を形成した圧力センサ(たとえば、図12参照。)の当該貫通電極126と個別に電気的に接続するように、貫通電極126にそれぞれバンプ118を形成する。
一方、図20(b)に示すように、ASICなどの機能素子131を埋め込んだ積層基板121に、当該積層基板121を貫通する開放口122を形成する。開放口122は一層ごとに形成したものを積層して形成しても良いし、積層基板を作成後一括して抜いても良い。この開放口122はレーザ等の物理的加工により形成することができるが、レーザ以外にもマイクロドリルを用いた機械的加工でも作製可能である。なお、積層基板121は、上述した方法によって作製できる。
次に、図20(c)に示すように、バンプ118と電気的に接続するように積層基板121を備えることによって、図16に示すような圧力センサパッケージ150が作製されるものとなる。
そして、図20(d)に示すように、さらに圧力センサの半導体基板112と積層基板121との間をなす空隙のうち、バンプ118より外域側に封止部119を配することによって、図18(a)に示すような圧力センサパッケージ170Aが作製されるものとなる。
本発明に係る圧力センサパッケージは、たとえば空気圧や水圧、油圧等の圧力を測定する用途に使用され、特にウエハレベルチップサイズ化により筐体等を不要とした構造を備えているので、薄型化や小型化、軽量化、あるいは高機能化、高密度化等が求められている各種の電子部品に好適である。
α,γ 中央域、β,δ 外縁域、10,110 圧力センサ、20,30,40,50,60A,60B,70A,70B 第一の圧力センサパッケージ、120,130,140,150,160A,160B,170A,170B 第二の圧力センサパッケージ、12,112 半導体基板、13,113 空間(基準圧力室)、14,114 ダイアフラム、15,115 感圧素子、16,116 導電部、17,117 連通孔、18,118 バンプ、19,29,119,129 封止部、21,121 積層基板、22,122 開放口、31,131 機能素子、123 貫通孔、124 絶縁層、125 導電性物質、126 貫通電極。
Claims (8)
- 半導体基板の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる空間を備え、該空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部に感圧素子を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域に配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部を少なくとも備えた圧力センサと、
前記導電部にそれぞれ配され、該導電部と個別に電気的に接続されるバンプと、
前記バンプを介して電気的に接続される積層基板と、
を備えたことを特徴とする圧力センサパッケージ。 - 半導体基板の一面において、その中央域の内部に該一面と略平行して広がる空間を備え、該空間の一方側に位置する薄板化された領域をダイアフラム部とし、該ダイアフラム部に感圧素子を配してなり、前記一面において、前記ダイアフラム部を除いた外縁域に配され、前記感圧素子ごとに電気的に接続された導電部を備え、一端が前記導電部に電気的に接続し、他端がその他面に露呈するように、前記半導体基板の内部を貫通してなる貫通電極を該導電部ごとに少なくとも備えた圧力センサと、
前記貫通電極の露呈した部分にそれぞれ配され、該貫通電極と個別に電気的に接続されるバンプと、
前記バンプを介して電気的に接続される積層基板と、
を備えたことを特徴とする圧力センサパッケージ。 - 前記空間は、その他方側に半導体基板の他面に向かって開口し、当該空間と前記半導体基板の外部とを連通する孔部を備えていることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧力センサパッケージ。
- 前記積層基板は、機能素子を備えていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の圧力センサパッケージ。
- 前記機能素子は、前記積層基板の積層方向からみて前記圧力センサと重なる位置に配されていることを特徴とする請求項4に記載の圧力センサパッケージ。
- 前記機能素子は、前記積層基板の積層方向からみて前記圧力センサと重ならない位置に配され、
前記積層基板は、前記圧力センサのダイアフラム部と対向するように、前記空隙に連通する孔部を備えていることを特徴とする請求項4に記載の圧力センサパッケージ。 - 前記半導体基板と前記積層基板との間をなす空隙に、該空隙を囲む封止部を配したことを特徴とする請求項5又は6に記載の圧力センサパッケージ。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の圧力センサパッケージを備えたことを特徴とする電子部品。
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JP2007248212A true JP2007248212A (ja) | 2007-09-27 |
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JP2006070985A Pending JP2007248212A (ja) | 2006-03-15 | 2006-03-15 | 圧力センサパッケージ及び電子部品 |
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