JP5377020B2 - 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 - Google Patents
光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5377020B2 JP5377020B2 JP2009070759A JP2009070759A JP5377020B2 JP 5377020 B2 JP5377020 B2 JP 5377020B2 JP 2009070759 A JP2009070759 A JP 2009070759A JP 2009070759 A JP2009070759 A JP 2009070759A JP 5377020 B2 JP5377020 B2 JP 5377020B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- resin
- thermosetting resin
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009070759A JP5377020B2 (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
TW99108367A TWI398458B (zh) | 2009-03-23 | 2010-03-22 | A photohardenable thermosetting resin composition, a dry film and a hardened product thereof, and a printed wiring board |
CN2010101396116A CN101846882B (zh) | 2009-03-23 | 2010-03-22 | 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板 |
KR1020100025117A KR101073792B1 (ko) | 2009-03-23 | 2010-03-22 | 광경화성 열경화성 수지 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물, 및 이들을 사용한 인쇄 배선판 |
CN201210111699.XA CN102636954B (zh) | 2009-03-23 | 2010-03-22 | 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009070759A JP5377020B2 (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013101164A Division JP5688116B2 (ja) | 2013-05-13 | 2013-05-13 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010224168A JP2010224168A (ja) | 2010-10-07 |
JP5377020B2 true JP5377020B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=42771538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009070759A Active JP5377020B2 (ja) | 2009-03-23 | 2009-03-23 | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5377020B2 (ko) |
KR (1) | KR101073792B1 (ko) |
CN (2) | CN101846882B (ko) |
TW (1) | TWI398458B (ko) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012098470A (ja) * | 2010-11-01 | 2012-05-24 | Kaneka Corp | 新規な感光性樹脂組成物及びその利用 |
KR20120046492A (ko) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | 삼성전기주식회사 | 광감응성 조성물 및 이를 포함하는 빌드업 절연 필름, 그리고 상기 빌드업 절연 필름을 이용한 회로기판의 제조 방법 |
US9310680B2 (en) | 2011-06-17 | 2016-04-12 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Photocurable/thermosetting resin composition |
JP6028360B2 (ja) * | 2011-06-29 | 2016-11-16 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物とその硬化物、及び感光性樹脂の製造方法 |
TW201435495A (zh) * | 2011-09-30 | 2014-09-16 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | 感光性樹脂組成物、其之硬化皮膜及印刷配線板 |
MY173225A (en) * | 2012-03-23 | 2020-01-07 | Taiyo Ink Suzhou Co Ltd | Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board |
JP5690973B2 (ja) * | 2012-04-27 | 2015-03-25 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及びプリント配線板 |
JP6010483B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-10-19 | 株式会社カネカ | 感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP6010484B2 (ja) * | 2013-02-28 | 2016-10-19 | 株式会社カネカ | 感光性樹脂組成物作製キット及びその利用 |
JP5507023B1 (ja) * | 2013-08-28 | 2014-05-28 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
JP5722418B1 (ja) * | 2013-12-02 | 2015-05-20 | 太陽インキ製造株式会社 | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
WO2015141717A1 (ja) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | 日本ゼオン株式会社 | 感放射線樹脂組成物及び電子部品 |
CN105467753B (zh) * | 2014-07-31 | 2020-01-14 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 光固化性热固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板 |
MY191021A (en) * | 2015-09-03 | 2022-05-28 | Mitsubishi Chem Corp | Epoxy resin, epoxy resin composition, cured product and electrical or electronic component |
JP6112691B1 (ja) | 2016-03-16 | 2017-04-12 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
JP5997860B1 (ja) * | 2016-03-16 | 2016-09-28 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及びプリント配線板 |
KR101647074B1 (ko) | 2016-06-07 | 2016-08-09 | 정진호 | 사면 연동 로테이션에 기반을 둔 도금 지그 거치용 틸팅 승강 유도체 |
JP6795942B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2020-12-02 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
JP6489289B2 (ja) * | 2016-11-11 | 2019-03-27 | 住友ベークライト株式会社 | レジスト形成用感光性樹脂組成物、樹脂膜、硬化膜、および半導体装置 |
CN108241253B (zh) * | 2016-12-27 | 2021-11-09 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 碱显影型阻焊剂组合物、其干膜、和固化物以及印刷电路板 |
JP6800115B2 (ja) * | 2017-09-07 | 2020-12-16 | 信越化学工業株式会社 | 樹脂組成物、樹脂フィルム、半導体積層体、半導体積層体の製造方法及び半導体装置の製造方法 |
CN109976096B (zh) * | 2017-12-27 | 2022-01-25 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板 |
CN109970953B (zh) * | 2017-12-27 | 2021-04-09 | 太阳油墨(苏州)有限公司 | 固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板 |
JP6986476B2 (ja) * | 2018-03-29 | 2021-12-22 | 株式会社タムラ製作所 | 感光性樹脂組成物 |
KR20210066808A (ko) * | 2018-09-28 | 2021-06-07 | 다이요 홀딩스 가부시키가이샤 | 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물, 및 전자 부품 |
WO2020129381A1 (ja) * | 2018-12-19 | 2020-06-25 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
JP7316071B2 (ja) * | 2019-03-18 | 2023-07-27 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
CN113527637B (zh) * | 2021-08-09 | 2022-05-03 | 哈尔滨工业大学 | 一种可γ射线辐照降解的热固性环氧树脂的制备及降解方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3428695B2 (ja) | 1993-08-20 | 2003-07-22 | ジャパンエポキシレジン株式会社 | 変性液状エポキシ樹脂組成物 |
KR20030097780A (ko) * | 2001-07-04 | 2003-12-31 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 레지스트 경화성 수지 조성물 및 그 경화물 |
US20030129535A1 (en) | 2001-11-06 | 2003-07-10 | Ming-Jen Tzou | Photosensitive thermosetting resin composition |
JP2006182991A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、それを用いた樹脂ワニス、プリプレグおよび積層板 |
CN101142528B (zh) * | 2005-04-13 | 2011-12-28 | 株式会社田村制作所 | 感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板 |
JP2007047490A (ja) | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Showa Denko Kk | ドライフィルム用感光性組成物及びその組成物からなるドライフィルム |
JP2008266531A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Matsushita Electric Works Ltd | ハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物、カバーレイフィルム、ボンディングシート、プリプレグ、プリント配線板用積層板 |
JP4616863B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2011-01-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性樹脂組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板 |
JP5210657B2 (ja) * | 2007-07-18 | 2013-06-12 | 太陽ホールディングス株式会社 | 感光性組成物、及びその焼成物からなるパターン |
-
2009
- 2009-03-23 JP JP2009070759A patent/JP5377020B2/ja active Active
-
2010
- 2010-03-22 CN CN2010101396116A patent/CN101846882B/zh active Active
- 2010-03-22 CN CN201210111699.XA patent/CN102636954B/zh active Active
- 2010-03-22 KR KR1020100025117A patent/KR101073792B1/ko active IP Right Grant
- 2010-03-22 TW TW99108367A patent/TWI398458B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010224168A (ja) | 2010-10-07 |
CN101846882B (zh) | 2012-11-21 |
CN102636954A (zh) | 2012-08-15 |
KR101073792B1 (ko) | 2011-10-13 |
TW201105695A (en) | 2011-02-16 |
KR20100106235A (ko) | 2010-10-01 |
TWI398458B (zh) | 2013-06-11 |
CN101846882A (zh) | 2010-09-29 |
CN102636954B (zh) | 2015-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5377020B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5449688B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5301915B2 (ja) | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5043516B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線 | |
JP5306952B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにプリント配線板 | |
JP4999685B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物並びにそれを用いて得られるプリント配線板 | |
JP5513711B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5586729B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物、並びにその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線基板 | |
JP5632146B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP5183425B2 (ja) | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5688116B2 (ja) | 光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP2010113241A (ja) | 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5787516B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物とその硬化物、およびプリント配線板 | |
JP5043775B2 (ja) | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5376793B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
JP5193565B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
JP5660690B2 (ja) | 感光性樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP5113298B2 (ja) | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いて得られるプリント配線板 | |
JP5058757B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
JP2009116111A (ja) | 光硬化性樹脂組成物及びその硬化物パターン、並びに該硬化物パターンを具備するプリント配線板 | |
JP5575858B2 (ja) | 難燃性光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 | |
JP5433209B2 (ja) | 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111209 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20120910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130513 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5377020 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |