JP5330251B2 - 研磨用又はワイピング用の基材 - Google Patents

Description

本発明は、研磨用又はワイピング用の基材に関する。

図１３は、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を説明するために示す図である。図１３（ａ）は磁気記録媒体におけるテクスチャ加工の様子をテクスチャ加工装置の正面から見た図であり、図１３（ｂ）は磁気記録媒体におけるテクスチャ加工の様子をテクスチャ加工装置の側面から見た図である。

一般に、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工は、図１３に示すように、磁気記録媒体形成用の基板９０１を図１３（ａ）の矢印Ａ方向に回転させた状態で、当該基板９０１の表面に研磨用スラリーを供給しながら当該基板９０１の表面に研磨基材９０２を押し当てることによって行う。

このような磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行う際に用いられる研磨基材として、従来、極細繊維からなる研磨基材が知られている（例えば、特許文献１及び２参照。）。特許文献１に記載の研磨基材は、０．１デニール以下の繊維からなり、特許文献２に記載された研磨基材は、ナノファイバからなるシート状物からなる。

このため、従来の研磨基材によれば、極細繊維に担持される微細な研磨材を用いて、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能となるため、平均表面粗さ（Ｒａ又はＲｐ）が極めて小さく高精度のテクスチャ面を得ることが可能となり、その結果、ヘッドクラッシュや情報の読み書きエラーの少ない磁気記録媒体を製造することが可能となる。

特開平１０−１８８２７２号公報 特開２００５−３２９５３４号公報

ところで、近年、磁気記録媒体のさらなる高密度化により、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行いたいという要求がある。
そこで、従来の研磨基材における極細繊維よりもさらに細い極細繊維からなる研磨基材を用いて、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが考えられる。従来よりも細い極細繊維からなる研磨基材を用いることにより、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能となるからである。

しかしながら、従来よりも細い極細繊維からなる研磨基材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行う場合には、当該研磨基材の機械的強度が不十分となるため、磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨基材を均一に押し当てることが困難となる。従って、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことができない。

そこで、本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことを可能とするとともに、研磨基材として十分な機械的強度を確保することを可能とすることにより、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことを可能とする研磨基材を提供することを目的とする。

ところで、磁気記録媒体の製造過程においては、通常テクスチャ加工後に、ワイピング基材を用いてフィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行う（例えば、特開平１０−２９３９２３号公報、特開平１１−１１４７９３号公報、特開２００２−２２４９６６号公報及び特開２００３−６８４９号公報参照。）。このとき、上記のように磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことが可能な研磨基材と同様の構造を有するワイピング基材を用いれば、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理をも従来よりも高精度に行うことが可能となる。

そこで、本発明は、磁気記録媒体におけるフィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を従来よりも高精度に行うことを可能とするワイピング基材を提供することをも目的とする。すなわち、本発明は、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を従来よりも高精度に行うことを可能とする研磨用又はワイピング用の基材を提供することを目的とする。

（１）本発明の研磨用又はワイピング用の基材は、磁気記録用媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うための研磨用又はワイピング用の基材であって、可撓性基材と、前記可撓性基材における一方の面に形成され、前記可撓性基材よりも弾力性に富む材料からなるクッション層と、前記クッション層上に形成されたナノ繊維層とを備えることを特徴とする。

このため、本発明の研磨用又はワイピング用の基材によれば、従来よりも細い極細繊維からなるナノ繊維層を用いることとすれば、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能となる。また、従来よりも微細な孔を有する繊維を用いて磁気記録媒体におけるフィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うことが可能となる。

また、本発明の研磨用又はワイピング用の基材によれば、機械的強度が高く比較的剛性の高い可撓性基材を用いることとすれば、研磨用又はワイピング用の基材として十分な機械的強度を確保することが可能となる。

その結果、本発明の研磨用又はワイピング用の基材によれば、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を従来よりも高精度に行うことが可能となる。

ところで、本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、機械的強度が高く比較的剛性の高い可撓性基材を用いることした場合、磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨用又はワイピング用の基材を均一に押し当てることが困難となる可能性がある。しかしながら、本発明の研磨用又はワイピング用の基材によれば、可撓性基材とナノ繊維層との間には クッション層が存在するため、上記したように機械的強度が高く比較的剛性の高い可撓性基材を用いたとしても、研磨用又はワイピング用の基材に適度なクッション性を与えることが可能となる 。このため、この点からも磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨用又はワイピング用の基材を均一に押し当てることが可能となり、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を従来よりも高精度に行うことが可能となる。

（２）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記可撓性基材は、樹脂フィルムからなることが好ましい。

このように構成することにより、研磨用又はワイピング用の基材として十分な機械的強度を確保することが可能となる。

また、上記のように構成することにより、可撓性基材の内部からの発塵が無くなるため、研磨用又はワイピング用の基材からの発塵を低減することが可能となり、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理の精度が低下することが無くなる。

本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、樹脂フィルムの材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、メタ系アラミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などを用いることができる。なかでも、ポリエチレンテレフタレートを用いることが機械的強度、耐久性、伸張率、コストの点で特に好ましい。

（３）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記可撓性基材は、不織布繊維又は織編物繊維からなり、前記可撓性基材における他方の面に無塵化処理が施されていることが好ましい。

このように構成することによっても、研磨用又はワイピング用の基材として十分な機械的強度を確保することが可能となる。この場合、可撓性基材が織物繊維からなる場合には、研磨用又はワイピング用の基材として十分な機械的強度を確保する観点から、平織組織、綾織組織又は朱子織組織を有する織物繊維を用いることが好ましい。

ところで、可撓性基材が不織布繊維又は織編物繊維からなる場合には、可撓性基材が樹脂フィルムからなる場合とは異なり、可撓性基材の内部からの発塵を無くすることは容易ではない。しかしながら、上記のように構成することにより、可撓性基材の一方の面からの発塵はナノ繊維層で遮られ、可撓性基材の他方の面からの発塵は無塵化処理を施すことによって遮られる。従って、上記のように構成することによっても、研磨用又はワイピング用の基材からの発塵を低減することが可能となり、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理の精度が低下することが無くなる。

なお、可撓性基材における他方の面に無塵化処理を施す方法としては、可撓性基材における他方の面に他のナノ繊維層を形成する方法がある。このように構成することにより、可撓性基材の他方の面からの発塵は他のナノ繊維層で遮られることとなる。

また、可撓性基材における他方の面に無塵化処理を施す別の方法としては、可撓性基材における他方の面に樹脂層をコーティングする方法がある。このように構成することにより、可撓性基材の他方の面からの発塵は樹脂層で遮られることとなる。

本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、不織布繊維又は織編物繊維の材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド、ポリイミド（ＰＩ）、メタ系アラミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などを用いることができる。なかでも、ポリエチレンテレフタレートを用いることが機械的強度、耐久性、伸張率、コストの点で特に好ましい。

（４）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記クッション層は、樹脂又はゴムからなることが好ましい。

このように構成することにより、研磨用又はワイピング用の基材に適度なクッション性を与えることが可能となるため、磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨用又はワイピング用の基材を均一に押し当てることが可能となる。また、クッション層の内部からの発塵を無くすることができるため、研磨用又はワイピング用の基材からの発塵を低減することが可能となる。このため、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理の精度が低下することが無くなる。

（５）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記可撓性基材の厚さは、１００μｍ〜４００μｍであり、前記クッション層の厚さは、１００μｍ〜４００μｍであり、前記ナノ繊維層の厚さは、０．１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。

本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、可撓性基材として１０μｍ〜５０００μｍの厚さのものを用いることができ、クッション層として５０μｍ〜５０００μｍの厚さのものを用いることができ、ナノ繊維層として０．１μｍ〜５００μｍの厚さのものを用いることができるが、上記のように構成することにより、十分な機械的強度及び適度な柔軟性を有し、従来よりも微細な研磨材を十分に担持すること又は従来よりも微細な孔を有することができ、実用的にも優れた研磨用又はワイピング用の基材を構成することが可能となる。

（６）本発明の研磨用又はワイピング用の基材は、磁気記録用媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うための研磨用又はワイピング用の基材であって、可撓性基材にクッション性が付与された基材と、前記可撓性基材にクッション性が付与された基材上に形成されたナノ繊維層とを備えることを特徴とする。

このため、本発明の研磨用又はワイピング用の基材によれば、従来よりも細い極細繊維からなるナノ繊維層を用いることとすれば、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能となる。また、従来よりも微細な孔を有する繊維を用いて磁気記録媒体におけるフィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うことが可能となる。

また、本発明の研磨用又はワイピング用の基材によれば、機械的強度が高く比較的剛性の高い可撓性基材を用いることとすれば、研磨用又はワイピング用の基材として十分な機械的強度を確保することが可能となる。

その結果、本発明の研磨用又はワイピング用の基材は、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を従来よりも高精度に行うことを可能とする研磨用又はワイピング用の基材となる。

ところで、本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、機械的強度が高く比較的剛性の高い可撓性基材を用いることした場合、磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨用又はワイピング用の基材を均一に押し当てることが困難となる可能性がある。しかしながら、本発明の研磨用又はワイピング用の基材によれば、可撓性基材にはクッション性が付与されているため、上記したように機械的強度が高く比較的剛性の高い可撓性基材を用いたとしても、研磨用又はワイピング用の基材に適度なクッション性を与えることが可能となる 。このため、この点からも磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨用又はワイピング用の基材を均一に押し当てることが可能となり、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を従来よりも高精度に行うことが可能となる。

（７）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記可撓性基材は、不織布繊維若しくは織編物繊維からなり、前記可撓性基材にクッション性が付与された基材は、可撓性基材中に前記可撓性基材よりも弾力性に富む液体材料を含浸することによって製造されてなることが好ましい。

このように構成することにより、研磨用又はワイピング用の基材として十分な機械的強度を確保することが可能となる。

また、上記のように構成することにより、可撓性基材の内部からの発塵が無くなるため、研磨用又はワイピング用の基材からの発塵を低減することが可能となり、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理の精度が低下することが無くなる。

含浸の方法としては、可撓性基材の片面又は両面に可撓性基材よりも弾力性に富む液体材料をコーティングする方法や、可撓性基材よりも弾力性に富む液体材料を含有する溶液中に可撓性基材を通過させることによる方法がある。

（８）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記可撓性基材よりも弾力性に富む液体材料は、樹脂又はゴムのモノマー、オリゴマー又はポリマーからなることが好ましい。

このように構成することにより、不織布繊維若しくは織編物繊維からなる可撓性基材に十分なクッション性を付与することが可能となる。

（９）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記可撓性基材にクッション性が付与された基材の厚さは、１００μｍ〜８００μｍであり、前記ナノ繊維層の厚さは、０．１μｍ〜５０μｍであることが好ましい。

本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、可撓性基材として１０μｍ〜５０００μｍの厚さのものを用いることができ、ナノ繊維層として０．１μｍ〜５００μｍの厚さのものを用いることができるが、上記のように構成することにより、十分な機械的強度及び適度な柔軟性を有し、従来よりも微細な研磨材を十分に担持すること又は従来よりも微細な孔を有することができ、実用的にも優れた研磨用又はワイピング用の基材を構成することが可能となる。

（１０）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記ナノ繊維層は、エレクトロスピニング法によって形成されたナノ繊維層であることが好ましい。

エレクトロスピニング法は、他の方法（例えば溶融紡糸法など）に比べてナノ繊維の平均直径を小さくすることができるため、さらに微細な研磨材を担持することが可能となり、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工をさらに高精度に行うことが可能となる。また、エレクトロスピニング法は、ナノ繊維として用いる材料を変更する場合やナノ繊維の平均直径を変更する場合などにも幅広く対応することができ、初期投資を低く抑えることができることから、製造コストの安価な研磨用又はワイピング用の基材となる。

本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、ナノ繊維層の材料として、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリ乳酸グリコール酸（ＰＬＧＡ）などを用いることができる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いることが機械的強度、耐久性、耐磨耗性の点で特に好ましい。

（１１）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記ナノ繊維層は、平均直径が５０ｎｍ〜８００ｎｍのナノ繊維を少なくとも一部に含み、かつ、５０ｎｍ〜１０００ｎｍの空孔サイズを有することが好ましい。

このように構成することにより、従来よりも微細な研磨材（例えば、５０ｎｍ〜１０００ｎｍ。）を担持することが可能となり、ひいては磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことが可能となる。また、従来よりも微細な孔を有する繊維を用いて磁気記録媒体におけるフィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うことが可能となる。

なお、本発明の研磨用又はワイピング用の基材において、「ナノ繊維を少なくとも一部に含む」とは、ナノ繊維層がナノ繊維のみからなる場合と、ナノ繊維以外の繊維とナノ繊維との両方を含む場合（例えば、ナノ繊維以外の繊維にナノ繊維が絡まっている場合など）を含む。

（１２）本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、前記研磨用又はワイピング用の基材の端面が無塵化処理されていることが好ましい。

このように構成することにより、研磨用又はワイピング用の基材の端面からの発塵を低減することが可能となり、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工の精度が低下することが無くなる。

なお、本発明の研磨用又はワイピング用の基材においては、無塵化処理として、研磨用又はワイピング用の基材の端面を溶融する溶融処理や研磨用又はワイピング用の基材の端面を樹脂で被覆する樹脂被覆処理を好ましく用いることできる。

実施形態１に係る研磨基材１０を説明するために示す図である。 実施形態１に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態１に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態２に係る研磨基材１１０の断面図である。 実施形態２に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態２に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態３に係る研磨基材２１０の断面図である。 実施形態３に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態３に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。 実施形態４に係る研磨基材３１０の断面図である。 実施形態４に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。 実施形態４に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。 磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を説明するために示す図である。

以下、本発明の研磨用又はワイピング用の基材について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。

〔実施形態１〕
実施形態１においては、本発明の研磨用又はワイピング用の基材を研磨基材として用いる場合を例にとって本発明を説明する。

図１は、実施形態１に係る研磨基材１０を説明するために示す図である。図１（ａ）は研磨基材１０の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＰ−Ｐ断面図であり、図１（ｃ）は研磨基材１０におけるナノ繊維層４０の部分拡大断面図である。

実施形態１に係る研磨基材１０は、可撓性基材２０と、可撓性基材２０における一方の面に形成され、可撓性基材２０よりも弾力性に富む材料からなるクッション層３０と、クッション層３０上に形成されたナノ繊維層４０とを備える。

可撓性基材２０は、ポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルムからなる。可撓性基材２０の厚さは、例えば１００μｍである。

クッション層３０は、ポリウレタン樹脂からなる。クッション層３０の厚さは、例えば２００μｍである。

ナノ繊維層４０は、エレクトロスピニング法によって形成された、ポリエチレンテレフタレート製のナノ繊維層からなる。ナノ繊維層４０は、平均直径が５０ｎｍ〜８００ｎｍのナノ繊維４２（図１（ｃ）参照。）からなり、かつ、５０ｎｍ〜１０００ｎｍの空孔サイズを有する。また、ナノ繊維層４０の厚さは、例えば５μｍである。

図２は、実施形態１に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図３は、実施形態１に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図３（ａ）は可撓性基材準備工程Ｓ１０を示す図であり、図３（ｂ）はクッション層形成工程Ｓ２０を示す図であり、図３（ｃ）はナノ繊維層形成工程Ｓ３０を示す図であり、図３（ｄ）はナノ繊維層形成工程Ｓ３０終了後の研磨基材１０を示す図である。

実施形態１に係る研磨基材１０は、図２に示すように、可撓性基材準備工程Ｓ１０と、クッション層形成工程Ｓ２０と、ナノ繊維層形成工程Ｓ３０とをこの順序で実施することにより製造することができる。

可撓性基材準備工程Ｓ１０は、可撓性基材２０を準備する工程である。
可撓性基材準備工程Ｓ１０においては、ポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルムからなるシート状の可撓性基材２０を準備する。シート状の可撓性基材２０は、図３（ａ）に示すように、ロール状に巻き取られている。

クッション層形成工程Ｓ２０は、可撓性基材２０における一方の面に、可撓性基材２０よりも弾力性に富む材料からなるクッション層３０を形成する工程である。
クッション層形成工程Ｓ２０においては、図３（ｂ）に示すように、ポリウレタン樹脂を含有するＤＭＦ溶液（ポリウレタンの濃度：４０重量％）を可撓性基材２０上にナイフコータ５０を用いて塗布した後、可撓性基材２０を凝固再生槽５２中のＤＭＦ水溶液に浸漬させてポリウレタン層を形成し、洗浄槽５４中で洗浄後、さらにポリウレタン層をシリンダ乾燥機５６を用いて乾燥させる湿式法によってクッション層３０を形成する

ナノ繊維層形成工程Ｓ３０は、クッション層３０上にナノ繊維層４０を形成する工程である。
ナノ繊維層形成工程Ｓ３０においては、クッション層３０上に、ポリエチレンテレフタレート製のナノ繊維層４０をエレクトロスピニング法によって形成する（図３（ｃ）参照。）。このとき、ノズル６４から噴射するポリマーの量は１ｇ〜１０ｇ／ｍ^２であり、ノズル６４と可撓性基材（クッション層３０が形成された可撓性基材２２）との間に印加する電圧は１０ｋＶ〜１００ｋＶである。

可撓性基材準備工程Ｓ１０〜ナノ繊維層形成工程Ｓ３０を実施することにより、ロール状に巻き取られたシート状の研磨基材１０（実施形態１に係る研磨基材１０）を製造することができる（図３（ｄ）参照。）。

実施形態１に係る研磨基材１０によれば、従来よりも細い（例えば５０ｎｍ〜８００ｎｍの平均直径を有する）極細繊維からなるナノ繊維層４０を用いているため、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能となる。

また、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、機械的強度が高く比較的剛性の高い（ポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルムからなる）可撓性基材２０を用いているため、研磨基材１０として十分な機械的強度を確保することが可能となる。

その結果、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能となるとともに、研磨基材として十分な機械的強度を確保することが可能となるため、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことが可能となる。

また、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、可撓性基材２０とナノ繊維層４０との間には クッション層３０が存在するため、上記したように機械的強度が高く比較的剛性の高い可撓性基材２０を用いたとしても、研磨基材１０に適度なクッション性を与えることが可能となる 。このため、この点からも磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨基材１０を均一に押し当てることが可能となり、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことが可能となる。

また、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、可撓性基材２０が樹脂フィルムからなるため、可撓性基材２０の内部からの発塵が無くなる。このため、研磨基材１０からの発塵を低減することが可能となり、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工の精度が低下することが無くなる。

また、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、クッション層３０がポリウレタン樹脂からなるため、研磨基材１０に適度なクッション性を与えることが可能となり、磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨基材１０を均一に押し当てることが可能となる。また、クッション層３０の内部からの発塵を無くすることができるため、研磨基材１０からの発塵を低減することが可能となる。このため、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工の精度が低下することが無くなる。

また、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、可撓性基材２０の厚さが例えば１００μｍであり、クッション層３０の厚さが例えば２００μｍであり、ナノ繊維層の厚さが例えば５μｍであるため、十分な機械的強度及び適度な柔軟性を有し、従来よりも微細な研磨材を十分に担持することが可能で、実用的にも優れた研磨基材を構成することが可能となる。

また、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、ナノ繊維層４０がエレクトロスピニング法によって形成されたナノ繊維層であるため、他の方法（例えば溶融紡糸法など）に比べてナノ繊維の平均直径を小さくすることができる。このため、さらに微細な研磨材を担持することが可能となり、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工をさらに高精度に行うことが可能となる。また、エレクトロスピニング法は、ナノ繊維として用いる材料を変更する場合やナノ繊維の平均直径を変更する場合などにも幅広く対応することができ、初期投資を低く抑えることができることから、製造コストの安価な研磨基材となる。

また、実施形態１に係る研磨基材１０によれば、ナノ繊維層４０が平均直径が５０ｎｍ〜８００ｎｍのナノ繊維４２からなり、かつ、５０ｎｍ〜１０００ｎｍの空孔サイズを有するため、従来よりも微細な研磨材（例えば、５０ｎｍ〜１０００ｎｍ。）を担持することが可能となり、ひいては磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことが可能となる。

〔実施形態２〕
図４は、実施形態２に係る研磨基材１１０の断面図である。
図５は、実施形態２に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図６は、実施形態２に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図６（ａ）は可撓性基材準備工程Ｓ１１０を示す図であり、図６（ｂ）はクッション層形成工程Ｓ１２０を示す図であり、図６（ｃ）はナノ繊維層形成工程Ｓ１３０を示す図であり、図６（ｄ）は裁断工程Ｓ１４０を示す図である。

実施形態２に係る研磨基材１１０は、図４に示すように、実施形態１に係る研磨基材１０と同様に、可撓性基材１２０と、可撓性基材１２０における一方の面に形成され、可撓性基材１２０よりも弾力性に富む材料からなるクッション層１３０と、クッション層１３０上に形成されたナノ繊維層１４０とを備える。

従って、実施形態２に係る研磨基材１１０は、実施形態１に係る研磨基材１０と同様の構成を有するが、その製造方法が実施形態１に係る研磨基材の製造方法とは異なる。すなわち、実施形態２に係る研磨基材の製造方法は、図６に示すように、広幅の樹脂フィルムからなる可撓性基材１２０を出発材料として研磨基材を製造する方法である。そして、ナノ繊維層形成工程Ｓ１３０の後に、広幅の研磨基材１０８を細幅に裁断する裁断工程Ｓ１４０をさらに含む。

このため、実施形態２に係る研磨基材の製造方法によれば、出発材料として広幅の樹脂フィルムからなる可撓性基材１２０を使うことが可能となり、高い生産性でもって本発明の研磨基材（研磨基材１１０）を製造することが可能となる。

なお、実施形態２に係る研磨基材１１０は、上記した点以外の点では実施形態１に係る研磨基材１０と同様の構成を有するため、実施形態１に係る研磨基材１０が有する効果のうち該当する効果を有する。

〔実施形態３〕
図７は、実施形態３に係る研磨基材２１０の断面図である。
図８は、実施形態３に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図９は、実施形態３に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図９（ａ）は可撓性基材準備工程Ｓ２１０を示す図であり、図９（ｂ）はクッション層形成工程Ｓ２２０を示す図であり、図９（ｃ）はナノ繊維層形成工程Ｓ２３０を示す図であり、図９（ｄ）は他のナノ繊維層形成工程Ｓ２４０を示す図であり、図９（ｅ）は裁断工程Ｓ２５０を示す図である。

実施形態３に係る研磨基材２１０は、基本的には実施形態２に係る研磨基材１１０と同様の構成を有するが、可撓性基材の種類が異なる点及び可撓性基材における他方の面に無塵化処理が施されている点で、実施形態２に係る研磨基材１１０とは異なる。すなわち、実施形態３に係る研磨基材２１０においては、図７に示すように、可撓性基材として不織布繊維からなる可撓性基材２２０を備える。また、可撓性基材２１０における他方の面に無塵化処理を施している。具体的には可撓性基材２１０における他方の面に他のナノ繊維層２５０を形成している。

このため、実施形態３に係る研磨基材２１０によれば、樹脂フィルムほどではないものの、不織布繊維からなる比較的剛性の高い可撓性基材２２０を備えるため、研磨基材２１０として十分な機械的強度を確保することが可能となる。

また、実施形態３に係る研磨基材２１０によれば、可撓性基材２２０の一方の面からの発塵はクッション層２３０及びナノ繊維層２４０で遮られ、可撓性基材２２０の他方の面からの発塵は他のナノ繊維層２５０で遮られる。従って、不織布繊維からなる研磨基材３１０からの発塵を低減することが可能となり、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工の精度が低下することが無くなる。

なお、実施形態３に係る研磨基材２１０は、これ以外の点では実施形態２に係る研磨基材１１０と同様の構成を有するため、実施形態２に係る研磨基材１１０が有する効果のうち該当する効果を有する。

実施形態３に係る研磨基材２１０は、図８及び図９に示すように、可撓性基材準備工程Ｓ２１０と、クッション層形成工程Ｓ２２０と、ナノ繊維層形成工程Ｓ２３０と、他のナノ繊維層形成工程Ｓ２４０と、裁断工程Ｓ２５０とをこの順序で実施することにより製造することができる。

なお、実施形態３に係る研磨基材の製造方法において、可撓性基材準備工程Ｓ２１０においては、不織布繊維からなる可撓性基材２２０を準備する（図９（ａ）参照。）。また、他のナノ繊維層形成工程Ｓ２４０においては、可撓性基材２２０における他方の面に他のナノ繊維層２５０を形成する（図９（ｄ）参照。）。

なお、クッション層形成工程Ｓ２２０において、可撓性基材２２０上に形成するクッション層２３０は、不織布からなる可撓性基材２２０の内部に一部しみ込んだ状態で形成されることもある。このような場合であっても、可撓性基材２２０にはクッション性が付与されることとなるため、研磨基材２１０に適度なクッション性を与えることが可能となる 。その結果、このような場合であっても、磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨基材２１０を均一に押し当てることが可能となり、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことが可能となる。

〔実施形態４〕
図１０は、実施形態４に係る研磨基材３１０の断面図である。
図１１は、実施形態４に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図１２は、実施形態４に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図１２（ａ）は可撓性基材準備工程Ｓ３１０を示す図であり、図１２（ｂ）はクッション層形成工程Ｓ３２０を示す図であり、図１２（ｃ）はナノ繊維層形成工程Ｓ３３０を示す図であり、図１２（ｄ）はナノ繊維層形成工程Ｓ３４０を示す図であり、図１２（ｅ）は裁断・無塵化処理工程Ｓ３５０を示す図である。

実施形態４に係る研磨基材３１０は、基本的には実施形態３に係る研磨基材２１０と同様の構成を有するが、クッション層の種類が異なる点及び研磨基材の端面が無塵化処理されている点で、実施形態３に係る研磨基材２１０とは異なる。すなわち、実施形態４に係る研磨基材３１０においては、ゴムシートからなるクッション層３３０を備える。また、図１０に示すように、研磨基材３１０の端面に溶融部３６０を形成することにより、研磨基材３１０の端面を無塵化している。

このため、実施形態４に係る研磨基材３１０によれば、ゴムシートからなるクッション層３３０を備えるため、実施形態３に係る研磨基材の場合と同様に、研磨基材に適度なクッション性を与えることが可能となり、磁気記録媒体形成用の基板の表面に研磨基材を均一に押し当てることが可能となる。

また、実施形態４に係る研磨基材３１０によれば、研磨基材３１０の端面に溶融部３６０を形成することにより、研磨基材３１０の端面を無塵化しているため、研磨基材３１０の端面からの発塵を低減することが可能となり、発塵に起因して磁気記録媒体におけるテクスチャ加工の精度が低下することが無くなる。

なお、実施形態４に係る研磨基材３１０は、これ以外の点では実施形態３に係る研磨基材２１０と同様の構成を有するため、実施形態３に係る研磨基材２１０が有する効果のうち該当する効果を有する。

実施形態４に係る研磨基材３１０は、図１１及び図１２に示すように、可撓性基材準備工程Ｓ３１０と、クッション層形成工程Ｓ３２０と、ナノ繊維層形成工程Ｓ３３０と、他のナノ繊維層形成工程Ｓ３４０と、裁断・無塵化処理工程Ｓ３５０とをこの順序で実施することにより製造することができる。

なお、実施形態４に係る研磨基材の製造方法において、クッション層形成工程Ｓ３２０においては、クッション層３３０の材料としてゴムシートを用いるとともに当該ゴムシートを可撓性基材３２０に貼り付ける方法によって可撓性基材３２０における一方の面にクッション層３３０を形成する（図１２（ｂ）参照。）。また、裁断・無塵化処理工程Ｓ３５０においては、溶断カット処理を行うことにより、研磨基材３１０を裁断するとともにその裁断面を無塵化している。

以上、本発明の研磨用又はワイピング用の基材を上記の各実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において実施することが可能である。

（１）上記実施形態１〜２においては、樹脂フィルムの材料としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、樹脂フィルムの材料として、ポリイミド（ＰＩ）、メタ系アラミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）その他の樹脂材料を用いることができる。

（２）上記実施形態１〜３においては、クッション層としてポリウレタン樹脂を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、クッション層として、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、天然ゴム（ＮＲ）、合成ゴム（ＳＲ）その他の樹脂を用いることができる。

（３）上記実施形態１〜３においては、湿式法によりポリウレタン樹脂からなるクッション層を形成しているいるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、乾式法によりポリウレタン樹脂からなるクッション層を形成することもできる。

（４）上記各実施形態においては、ナノ繊維層の材料としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ポリアミド、ポリウレタン（ＰＵＲ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリカプロラクトン（ＰＣＬ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリ乳酸グリコール酸（ＰＬＧＡ）その他の材料を用いることができる。

（５）上記各実施形態においては、エレクトロスピニング法を用いてナノ繊維層を形成しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、溶融紡糸法を用いてナノ繊維層を形成することもできる。

（６）上記各実施形態においては、ナノ繊維のみからなるナノ繊維層を備えるものであるが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ナノ繊維以外の繊維とナノ繊維との両方を含む（例えば、ナノ繊維以外の繊維にナノ繊維が絡まっている場合など）ナノ繊維層を備えるものであってもよい。

（７）上記実施形態４においては、溶断カット処理を用いて裁断工程及び無塵化処理工程を同時に行っているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、レーザカット処理を用いて裁断工程及び無塵化処理工程を同時に行うこともできる。

（８）上記実施形態４においては、研磨基材の端面を溶融することにより無塵化処理工程を行っているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、研磨基材の端面を樹脂で被覆することにより無塵化処理工程を行うこともできる。

（９）上記各実施形態においては、可撓性基材として、樹脂フィルム又は不織布繊維を用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、織物繊維又は編物繊維であっても、比較的剛性が高く伸度の低いもの（織物繊維の場合には、例えば、平織組織、綾織組織又は朱子織組織を有する織物繊維など。編物繊維の場合には、例えば、特殊編物繊維。）であれば好適に用いることもできる。

（１０）上記各実施形態においては、可撓性基材と、可撓性基材における一方の面に形成されたクッション層と、クッション層上に形成されたナノ繊維層とを備える研磨基材を例にとって本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、可撓性基材にクッション性が付与された基材と、当該可撓性基材にクッション性が付与された基材上に形成されたナノ繊維層とを備える研磨基材も本発明に含まれる。このような研磨基材も、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を従来よりも高精度に行うことを可能とする研磨基材となる。

（１１）上記各実施形態においては、研磨基材１０，１１０，２１０，３１０を、磁気記録用媒体におけるテクスチャ加工を行うための研磨用の基材として用いたが、本発明はこれに限定されるものではない。研磨基材１０，１１０，２１０，３１０を、磁気記録用媒体におけるフィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うためのワイピング用の基材として用いることもできる。

符号の説明

１０，１１０，２１０，３１０…研磨基材、２０，１２０，２２０，３２０…可撓性基材、２２，１２２，２２２，３２２…クッション層が形成された可撓性基材、３０，１３０，２３０，３３０…クッション層、４０，１４０，２４０，３４０…ナノ繊維層、４２，７４…ナノ繊維、５０…ナイフコータ、５２…凝固再生槽、５４…洗浄槽、５６，３２６…シリンダ乾燥機、６０…ナノ繊維の原料樹脂、６２…バルブ、６４…ノズル、６６…対向電極、６８…高圧電源、７０，７２…送りローラ、８０…裁断カッタ、８２…溶断カッタ、１０８…広幅の研磨基材、２０８，３０８…一方の面にクッション層及びナノ繊維層が形成された可撓性基材、２０９，３０９…他方の面に他のナノ繊維層が形成された可撓性基材、２５０，３５０…他のナノ繊維層、３６０…溶融部、９０１…磁気記録媒体形成用の基板、９０２…研磨基材、９０３…繰り出し側の研磨基材ロール、９０４…コンタクトローラ、９０５…ロール押さえシリンダ、９０６…杵体、９０７…研磨用スラリー供給ノズル、９０８…研削油剤供給ノズル、９１０…巻き取り側の研磨基材ロール

Claims (6)

1. 磁気記録用媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うための研磨用又はワイピング用の基材であって、
   可撓性基材と、
   前記可撓性基材における一方の面に形成され、前記可撓性基材よりも弾力性に富む材料からなるクッション層と、
   前記クッション層上に形成されたナノ繊維層とを備え、
   前記可撓性基材の厚さは、１００μｍ〜４００μｍであり、
   前記クッション層の厚さは、１００μｍ〜４００μｍであり、
   前記ナノ繊維層の厚さは、０．１μｍ〜５０μｍであることを特徴とする研磨用又はワ
   イピング用の基材。
2. 請求項１に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
   前記可撓性基材は、樹脂フィルムからなることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。
3. 請求項１に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
   前記可撓性基材は、不織布繊維又は織編物繊維からなり、
   前記可撓性基材における他方の面に無塵化処理が施されていることを特徴とする研磨用
   又はワイピング用の基材。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
   前記クッション層は、樹脂又はゴムからなることを特徴とする研磨用又はワイピング用
   の基材。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
   前記ナノ繊維層は、エレクトロスピニング法によって形成されたナノ繊維層であること
   を特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。
6. 請求項１〜５に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
   前記研磨用又はワイピング用の基材の端面が無塵化処理されていることを特徴とする研
   磨用又はワイピング用の基材。

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