JP5029104B2 - 研磨布 - Google Patents
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Description
(1)静電紡糸法により製造された、平均繊維径が1.0nm〜1.0μmの極細繊維構造体と、平均繊維径が0.50〜10μmの細繊維構造体が積層した複合繊維構造体とからなることを特徴とする研磨布。
研磨布より細繊維成分以外の成分を溶解等により除去し、細繊維のみを取り出し、細繊維0.25gを直示天秤で精秤する(0.25±0.005g)。次いで精秤した試料を25mlの濃硫酸にて溶解し、試料溶液とする。次いで、25±0.5℃に昇温した恒温槽にセットされた粘度管(濃硫酸の落下秒数が100±20秒のもの)に、試料溶液を15ml注入した後、試料溶液の落下時間を測定する。この操作を3回繰り返し実施し、平均値Tを求める。同様の操作を、試料を溶解していない濃硫酸についても3回繰り返し実施し、平均値T0を求め、T/T0を硫酸相対粘度とする。
研磨布を厚み方向にカットした断面を観察面として走査型電子顕微鏡(SEM)、または透過型電子顕微鏡(TEM)により観察し、繊維300本の繊維径を有効数字3桁で測定し、これを母集団とした平均値を有効数字2桁で算出し、この平均値を平均繊維径とする。なお、繊維の断面形状が非円形である場合には、断面積を算出した後、同じ面積をもつ円の直径を繊維径とみなすものとする。
TEM装置 : (株)日立製作所製 H−7100FA型
SEM装置 : (株)キーエンス社製 VE−7800型
(3)目付
極細繊維および細繊維集合体それぞれについて、JIS L 1096 8.4.2(1999)に準拠して測定した。
細繊度集合体の厚みをダイヤルシックネスゲージ((株)尾崎製作所製、商品名”ピーコックH”)にて任意の10点を測定し、平均値を算出した。(3)にて得られた目付を、厚みで除することにより、見掛け密度を有効数字2桁で算出した。
JIS K−6253Aの規定に基づき、大きさ7cm×7cmの試料片を10枚準備した。この中の一枚を高分子計器社のASKER A型硬度感知部を取付けたCL−150低圧荷重硬度計に取り付け、室温20℃、湿度60%下にて硬度を測定した。同様の方法にて計10枚の硬度を測定し、得られた試料硬度の平均値を細繊維集合体層、および高分子弾性体層の硬度として評価した。
原子間力顕微鏡AFM(Digital Instruments社製NanoScope IIIaAFM Dimension3000ステージシステム)を用いて、研磨加工後のディスク基板サンプル5枚の両面、すなわち計10表面の各々について、任意の10カ所(1カ所あたりの観察領域はディスク表面上の径方向5μm×周方向5μmの領域である)を抽出した。次いで、この10カ所の各々について1点、ディスクの厚み方向における横軸を径方向とした断面プロファイルを任意に抽出し、得られた断面プロファイル各々について、JIS B 0601(2001年版)に準拠して、算術平均粗さRaを算出する。得られた10表面×10点=合計100点の測定値を平均することにより基板表面粗さを算出した。数値が低いほど高性能であることを示す。
研磨加工後の基板5枚の両面、すなわち計10表面の全領域を測定対象として、Candela5100光学表面分析計を用いて、深さ2nm以上の溝をスクラッチとし、スクラッチ点数を測定し、10表面の測定値の平均値で評価した。数値が低いほど高性能であることを示す。
(極細繊維集合体層の作製)
室温(25℃)にて、N6試薬を15wt%濃度でギ酸溶媒に溶解させた。これを紡糸溶液として用い、静電紡糸法により、内径が0.5mmのステンレス製ノズルを使用し、電圧20kVにて電界を作用させ、表面に導電フッ素加工を施したステンレス薄板を取付けたドラムに、紡糸距離15cmにて紡出し、極細繊維を集積させて極細繊維集合体層を形成した。この極細繊維集合体層の作製において、紡糸空間の相対湿度は30%に設定した。
島成分として硫酸相対粘度2.63のN6、海成分として2−エチルヘキシルアクリレートを22%共重合したポリスチレン(温度220℃、オリフィスサイズ2.0955mmφ×8mm、荷重2160g下でのメルトインデックスが15g/10min、軟化点温度が60℃のもの)を用い、N6、ポリスチレンともに275℃でそれぞれプレッシャーメルターにて溶融し、口金温度285℃にて、島本数200島/ホールの高分子相互配列体方式の海島型複合口金を用いて、島/海重量比率60/40にて紡糸速度1200m/分にて溶融紡糸した後、液浴中で3.0倍に延伸、捲縮、カットを経て、繊度4.0dtexの海島型複合繊維の原綿を得た。
この海島型複合繊維の原綿を用いて、カード、クロスラッパー工程を経て積層ウェブを形成し、ついで1バーブのニードルを植込んだニードルパンチ機にて針深度8mmにて1500本/cm2のパンチ本数でニードルパンチし、目付640g/m2、密度0.23g/cm3の複合繊維不織布を作製した。この不織布を95℃で熱水収縮させた後、ポリビニルアルコールを繊維重量に対し20重量%付与後、乾燥させた後、トリクロロエチレンにて海成分であるポリスチレンを溶解除去した後、乾燥させ、目付460g/m2、厚み1.70mm、見掛け密度0.27g/cm3、硬度45°の細繊維集合体を得た。得られた細繊維集合体層の平均繊維径は1.2μmであった。
前記細繊維集合体層1枚上に、前記極細繊維集合体層を4枚積層し、湿潤状態でフラットロールを用い温度120℃、線圧10kg/cm、加工速度2m/分にて過熱圧縮を行い、目付495g/m2、厚み1.40mm、見掛け密度0.35g/cm3の研磨布を得た。
研磨布を40mm幅のテープとし、以下の条件で研磨加工を行った。
アルミニウム基板にNi−Pメッキ処理した後、ポリッシング加工し平均表面粗さ0.2nmに制御したディスクを用い、研磨布表面に1次粒子径10〜100nmのコロイダルシリカの遊離砥粒スラリーを滴下し、テープ走行速度を5cm/分の条件で30秒間研磨を実施した。尚、研磨加工は各ディスクの両面について前記条件にて研磨を実施した。
(細繊維集合体層の作製)
実施例1にて作製した細繊維不織布に、ポリウレタン(ポリマージオールのポリエステル:ポリエーテル比率が75:25)を12%に調整したDMF溶液に含浸、ニップロールで窄液し、繊維重量に対して固形分で25重量%のポリウレタンを付与し、液温35℃の30%DMF水溶液でポリウレタンを凝固させ、約85℃の熱水でDMFを除去し、乾燥することで、目付505g/m2、厚み1.50mm、見掛け密度0.34g/cm3、硬度40°の細繊維集合体を得た。
前記細繊維集合体層1枚上に、実施例1にて作製した極細繊維集合体層を4枚積層し、実施例1と同一の条件にて過熱圧縮を行い、目付530g/m2、厚み1.44mm、見掛け密度0.37g/cm3の研磨布を得た。
研磨布を40mm幅のテープとし、実施例1と同一の条件で研磨加工を行った。研磨加工後のディスクは、表面粗さが0.10nm、スクラッチ点数は5であり、略同心円状のテクスチャー痕が形成されていない平滑性に優れた加工面であり、加工性も良好であった。細繊維構造体にポリウレタンを含浸することでクッション性が良好となり、性能が向上した。また、研磨加工後に磁性層を成膜した基板は、電磁変換特性に極めて優れるものであった。
(研磨布の作製)
エステル系ポリウレタン(株式会社ミスミ製”MUR−200”)(硬度40°)上に、実施例1で作製した極細繊維集合体層6枚を、アクリル系粘着剤を厚さ30μmとなるように塗布して貼り合せを行い、実施例1で用いたフラットロールにて加熱圧縮を行い、研磨布を得た。
研磨布を40mm幅のテープとし、実施例1と同一の条件で研磨加工を行った。研磨加工後のディスクは、表面粗さが0.15nm、スクラッチ点数は19であり、略同心円状のテクスチャー痕が形成されていない平滑性に優れた加工面であり、加工性も良好であった。また、研磨加工後に磁性層を成膜した基板は、電磁変換特性に極めて優れるものであった。クッション層を積層することで研磨性能が向上した。
(極細繊維集合体層の作製)
室温(25℃)にて、数平均分子量16万のポリアクリロニトリルを10wt%濃度でジメチルホルムアミド溶媒に溶解させた。これを紡糸溶液として用い、静電紡糸法により、実施例1と同様にして極細繊維不織布を作製した。
実施例2にて作製した細繊維集合体層1枚上に、前記極細繊維集合体層を4枚積層し、湿潤状態でフラットロールを用いて実施例1と同様の方法にて、目付533g/m2、厚み1.40mm、見掛け密度0.38g/cm3の研磨布を得た。
研磨布を40mm幅のテープとし、実施例1と同一の条件で研磨加工を行った。研磨加工後のディスクは、表面粗さが0.10nm、スクラッチ点数は6であり、略同心円状のテクスチャー痕が形成されていない平滑性に優れた加工面であり、加工性も良好であった。また、研磨加工後に磁性層を成膜した基板は、電磁変換特性に極めて優れるものであった。
(研磨布の作製)
実施例2にて作製した細繊維集合体層を用い、厚み方向に半裁した後、サンドペーパー番手が240番のエンドレスサンドペーパーを用いて、非スライス面に対し、3段バッフィングを施して立毛面を形成させて立毛シート状物を作製した。該立毛シート状物を研磨布とし、厚さ0.56mm、目付190g/m2、見掛け密度0.34g/cm3の研磨布を作製した。
研磨布を40mm幅のテープとし、実施例1と同一の条件にて研磨性能評価を行った。研磨加工後のディスクは、表面粗さが0.22nm、スクラッチ点数は45であり、平滑性に優れた加工面であり、加工性に問題はなかったものの、略同心円状にテクスチャー痕が残るものであった。研磨加工後に磁性層を成膜した基板は、電磁変換特性に劣るものであった。
(細繊維集合体層の作製)
硫酸相対粘度0.716のPETを用い、295℃でプレッシャーメルターにて溶融し、口金温度295℃にて、紡糸速度1200m/分にて溶融紡糸した後、液浴中で3.0倍に延伸、捲縮、カットを経て原綿を得た。
前記細繊維集合体層1枚上に、実施例1にて作製した極細繊維集合体層を4枚積層し、実施例1と同一の条件にて過熱圧縮を行い、目付600g/m2、厚み1.61mm、見掛け密度0.37g/cm3の研磨布を得た。
研磨布を40mm幅のテープとし、実施例1と同一の条件にて研磨性能評価を行った。研磨加工後のディスクは、表面粗さが0.25nm、スクラッチ点数は94であった。繊維径10μm以上の繊維構造体と積層したため、研磨時に13.6μmの繊維が一部表面に露出して研磨に寄与することで砥粒の押付圧が高くなりすぎ、スクラッチ欠点が多く発生した。また、研磨加工後に磁性層を成膜した基板は、電磁変換特性に劣るものであった。
(研磨布の作製)
エステル系ポリウレタン(株式会社ミスミ製”MUR−200”)(硬度70°)上に、実施例1で作製した極細繊維集合体層6枚を、アクリル系粘着剤を厚さ30μmとなるように塗布して貼り合せを行い、実施例1で用いたフラットロールにて加熱圧縮を行い、研磨布を得た。
研磨布を40mm幅のテープとし、実施例1と同一の条件にて研磨性能評価を行った。研磨加工後のディスクは、表面粗さが0.28nm、スクラッチ点数は86であった。硬度の高い高分子弾性体層と積層したことで、押付圧が高くなりすぎ、結果として表面粗さが高く、スクラッチ欠点が多く発生した。また、研磨加工後に磁性層を成膜した基板は、電磁変換特性に劣るものであった。
Claims (6)
- 静電紡糸法により製造された、平均繊維径が1.0nm〜1.0μmの極細繊維構造体と、平均繊維径が0.50〜10μmの細繊維構造体が積層した複合繊維構造体とからなることを特徴とする研磨布。
- 静電紡糸法により製造された、平均繊維径が1.0nm〜1.0μmの極細繊維構造体と、高分子弾性体層が積層した複合構造体とからなることを特徴とする研磨布。
- 前記複合繊維構造体が、高分子弾性体を含むことを特徴とする請求項1に記載の研磨布。
- 前記高分子弾性体がポリウレタンであることを特徴とする請求項2または3に記載の研磨布。
- 前記細繊維構造体および高分子弾性体の表面が、JIS K−6253Aに基づいて測定される硬度が30〜60°であることを特徴とする、請求項2〜4のいずれかに記載の研磨布。
- 片面に補強層が積層されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の研磨布。
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