JPWO2009034765A1 - 研磨用又はワイピング用の基材 - Google Patents
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Abstract
Description
そこで、従来の研磨基材における極細繊維よりもさらに細い極細繊維からなる研磨基材を用いて、磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが考えられる。従来よりも細い極細繊維からなる研磨基材を用いることにより、従来よりも微細な研磨材を用いて磁気記録媒体におけるテクスチャ加工を行うことが可能となるからである。
実施形態1においては、本発明の研磨用又はワイピング用の基材を研磨基材として用いる場合を例にとって本発明を説明する。
図3は、実施形態1に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図3(a)は可撓性基材準備工程S10を示す図であり、図3(b)はクッション層形成工程S20を示す図であり、図3(c)はナノ繊維層形成工程S30を示す図であり、図3(d)はナノ繊維層形成工程S30終了後の研磨基材10を示す図である。
可撓性基材準備工程S10においては、ポリエチレンテレフタレート製の樹脂フィルムからなるシート状の可撓性基材20を準備する。シート状の可撓性基材20は、図3(a)に示すように、ロール状に巻き取られている。
クッション層形成工程S20においては、図3(b)に示すように、ポリウレタン樹脂を含有するDMF溶液(ポリウレタンの濃度:40重量%)を可撓性基材20上にナイフコータ50を用いて塗布した後、可撓性基材20を凝固再生槽52中のDMF水溶液に浸漬させてポリウレタン層を形成し、洗浄槽54中で洗浄後、さらにポリウレタン層をシリンダ乾燥機56を用いて乾燥させる湿式法によってクッション層30を形成する
ナノ繊維層形成工程S30においては、クッション層30上に、ポリエチレンテレフタレート製のナノ繊維層40をエレクトロスピニング法によって形成する(図3(c)参照。)。このとき、ノズル64から噴射するポリマーの量は1g〜10g/m2であり、ノズル64と可撓性基材(クッション層30が形成された可撓性基材22)との間に印加する電圧は10kV〜100kVである。
図4は、実施形態2に係る研磨基材110の断面図である。
図5は、実施形態2に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図6は、実施形態2に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図6(a)は可撓性基材準備工程S110を示す図であり、図6(b)はクッション層形成工程S120を示す図であり、図6(c)はナノ繊維層形成工程S130を示す図であり、図6(d)は裁断工程S140を示す図である。
図7は、実施形態3に係る研磨基材210の断面図である。
図8は、実施形態3に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図9は、実施形態3に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図9(a)は可撓性基材準備工程S210を示す図であり、図9(b)はクッション層形成工程S220を示す図であり、図9(c)はナノ繊維層形成工程S230を示す図であり、図9(d)は他のナノ繊維層形成工程S240を示す図であり、図9(e)は裁断工程S250を示す図である。
図10は、実施形態4に係る研磨基材310の断面図である。
図11は、実施形態4に係る研磨基材の製造方法を説明するために示すフローチャートである。
図12は、実施形態4に係る研磨基材の製造方法を説明するために示す図である。図12(a)は可撓性基材準備工程S310を示す図であり、図12(b)はクッション層形成工程S320を示す図であり、図12(c)はナノ繊維層形成工程S330を示す図であり、図12(d)はナノ繊維層形成工程S340を示す図であり、図12(e)は裁断・無塵化処理工程S350を示す図である。
Claims (12)
- 磁気記録用媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うための研磨用又はワイピング用の基材であって、
可撓性基材と、
前記可撓性基材における一方の面に形成され、前記可撓性基材よりも弾力性に富む材料からなるクッション層と、
前記クッション層上に形成されたナノ繊維層とを備えることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項1に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記可撓性基材は、樹脂フィルムからなることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項1に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記可撓性基材は、不織布繊維又は織編物繊維からなり、
前記可撓性基材における他方の面に無塵化処理が施されていることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記クッション層は、樹脂又はゴムからなることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記可撓性基材の厚さは、100μm〜400μmであり、
前記クッション層の厚さは、100μm〜400μmであり、
前記ナノ繊維層の厚さは、0.1μm〜50μmであることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 磁気記録用媒体におけるテクスチャ加工、フィルムクリーニング処理又はバーニッシング処理を行うための研磨用又はワイピング用の基材であって、
可撓性基材にクッション性が付与された基材と、
前記可撓性基材にクッション性が付与された基材上に形成されたナノ繊維層とを備えることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項6に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記可撓性基材は、不織布繊維若しくは織編物繊維からなり、
前記可撓性基材にクッション性が付与された基材は、可撓性基材中に前記可撓性基材よりも弾力性に富む液体材料を含浸することによって製造されてなることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項6又は7に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記可撓性基材よりも弾力性に富む液体材料は、樹脂又はゴムのモノマー、オリゴマー又はポリマーからなることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項6〜8のいずれかに記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記可撓性基材にクッション性が付与された基材の厚さは、100μm〜800μmであり、
前記ナノ繊維層の厚さは、0.1μm〜50μmであることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項1〜9のいずれかに記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記ナノ繊維層は、エレクトロスピニング法によって形成されたナノ繊維層であることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項1〜10に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記ナノ繊維層は、平均直径が50nm〜800nmのナノ繊維を少なくとも一部に含み、かつ、50nm〜1000nmの空孔サイズを有することを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。 - 請求項1〜11に記載の研磨用又はワイピング用の基材において、
前記研磨用又はワイピング用の基材の端面が無塵化処理されていることを特徴とする研磨用又はワイピング用の基材。
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