JP5320383B2 - 基板液処理装置及び基板液処理方法並びに基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Description
前記混合タンクに循環流路を設け、撥水処理液と第1の希釈液とを循環流路を介して循環させて混合することにした。
3 キャリア 4 基板搬入出部
5 基板搬送部 6 基板処理部
7 前壁 8 基板搬送装置
9 基板受渡台 10 基板搬送装置
11〜22 基板処理室 23 基板保持手段
24 処理液吐出手段 25 撥水処理液吐出手段
26 制御手段 27 回転軸
28 テーブル 29 基板保持体
30 回転駆動機構 31 カップ
32 昇降機構 33 処理液吐出ノズル
34 移動機構 35 洗浄・リンス用吐出口
36 置換用吐出口 37 洗浄・リンス用流路
38 置換用流路 39 洗浄処理液供給源
40 リンス処理液供給源 41 流路切換器
42 流量調整器 43 流量調整器
44 置換促進処理液供給源 45 流量調整器
46 アーム 47 撥水処理液吐出ノズル
48 移動機構 49 撥水処理液供給源
50 第1希釈液供給源 51 流量調整器
52 流量調整器 53 混合タンク
54 第1供給流路 55 流量調整器
56 第2希釈液供給源 57 第2供給流路
58 流量調整器 59 吐出口
60 第1の連通路 61 第2の連通路
62 記録媒体 63 ポンプ
64 循環流路 65 ポンプ
66 フィルター 67 バルブ
68 貯留タンク 69 窒素ガス供給源
70 バルブ
Claims (13)
- 希釈した撥水処理液を用いて基板を撥水処理する基板液処理装置において、
撥水処理液を供給するための撥水処理液供給源と、
前記撥水処理液を加水分解させることなく希釈できる第1の希釈液を供給するための第1希釈液供給源と、
前記撥水処理液供給源から供給される撥水処理液と、前記第1希釈液供給源から供給される第1の希釈液とを混合して、第1の希釈撥水処理液を生成するための混合タンクと、
基板を撥水処理するための基板処理室と、
前記混合タンクから前記第1の希釈撥水処理液を供給するための第1供給流路と、
前記混合タンクから前記基板処理室へ前記第1供給流路を通して前記第1の希釈撥水処理液を供給するための第1供給機構と、
前記撥水処理液を加水分解させる第2の希釈液を供給するための第2希釈液供給源と、
前記第2希釈液供給源から前記第2の希釈液を供給するための第2供給流路と、
前記第2希釈液供給源から前記第2供給流路へ前記第2の希釈液を供給するための第2供給機構と、
前記第1の希釈撥水処理液と前記第2の希釈液とを混合して、第2の希釈撥水処理液を生成するための混合部と、
前記第1供給流路の端部に設けられ、前記第2の希釈撥水処理液を前記基板に向けて吐出するノズルと、
を有することを特徴とする基板液処理装置。 - 前記混合部は、前記第1供給流路に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板液処理装置。
- 前記混合部は、前記ノズルの内部に設けられていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板液処理装置。
- 前記混合タンクに循環流路を設け、撥水処理液と第1の希釈液とを循環流路を介して循環させて混合することを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の基板液処理装置。
- 前記基板のリンス処理を行うリンス処理液を供給するためのリンス処理液供給機構と、
前記リンス処理液と前記第1又は第2の希釈撥水処理液との置換を促進させるための置換促進処理液を供給するための置換促進処理液供給機構と、
前記第1供給機構と前記リンス処理液供給機構と前記置換促進処理液供給機構とを制御するための制御手段と、
をさらに有し、
前記制御手段は、前記基板に前記第1又は第2の希釈撥水処理液を供給して撥水処理を行う前後に、基板に置換促進処理液を供給して置換促進処理を行うことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれかに記載の基板液処理装置。 - 希釈した撥水処理液を用いて基板を撥水処理するとともに、基板に置換促進処理液を供給して置換促進処理を行う基板液処理装置において、
基板を撥水処理及び置換促進処理するための基板処理室と、
基板に希釈した撥水処理液又は置換促進処理液を供給するための供給部と、
撥水処理液を供給するための撥水処理液供給源と、
前記撥水処理液を加水分解させることなく希釈できる第1の希釈液を供給するための第1希釈液供給源と、
前記撥水処理液供給源から供給される撥水処理液と、前記第1希釈液供給源から供給される第1の希釈液とを混合して、第1の希釈撥水処理液を生成するための混合タンクと、
前記混合タンクから前記供給部に前記第1の希釈撥水処理液を供給するための第1供給流路と、
前記混合タンクから前記供給部へ前記第1供給流路を通して前記第1の希釈撥水処理液を供給するための第1供給機構と、
前記撥水処理液を加水分解させるとともに、置換促進処理液としての作用も有する第2の希釈液を供給するための第2希釈液供給源と、
前記第2希釈液供給源から前記第2の希釈液を供給するための第2供給流路と、
前記第2希釈液供給源から前記第2供給流路へ前記第2の希釈液を供給するための第2供給機構と、
前記第1供給流路に設けられ、前記第1の希釈撥水処理液と前記第2の希釈液とを混合して、第2の希釈撥水処理液を生成するための混合部と、
前記第1供給機構と前記第2供給機構を制御するための制御手段と、
を有し、
前記制御手段は、前記混合タンクから供給される第1の希釈撥水処理液を前記第2供給流路から供給される第2の希釈液で希釈して第2の希釈撥水処理液を生成し基板に供給する撥水処理と、前記第2供給流路から供給される第2の希釈液だけを基板に供給する置換促進処理とを選択的に行うように制御することを特徴とする基板液処理装置。 - 前記混合部は、前記第1供給流路の端部に設けられ、内部で複数の流体を混合可能なノズルであり、前記第1供給流路と前記第2供給流路がそれぞれ前記ノズルに接続されていることを特徴とする請求項6に記載の基板液処理装置。
- 希釈した撥水処理液を用いて基板を撥水処理する基板液処理方法において、
混合タンクの内部で撥水処理液を加水分解させることなく希釈できる第1の希釈液と撥水処理液とを混合して第1の希釈撥水処理液を生成し、その後、前記混合タンクから供給する前記第1の希釈撥水処理液と前記撥水処理液を加水分解させる第2の希釈液とを混合して第2の希釈撥水処理液を生成し、前記第2の希釈撥水処理液をノズルから前記基板に向けて吐出して前記第2の希釈撥水処理液で基板を撥水処理することを特徴とする基板液処理方法。 - 前記第1供給流路の端部に設けた内部で複数の流体を混合可能なノズルで前記第1の希釈撥水処理液と前記第2の希釈液を混合して第2の希釈撥水処理液を生成することを特徴とする請求項8に記載の基板液処理方法。
- 前記混合タンクに循環流路を設け、撥水処理液と第1の希釈液とを循環流路を介して循環させて混合することを特徴とする請求項8又は請求項9に記載の基板液処理方法。
- 前記第2の希釈液として、リンス液と前記第2の希釈撥水処理液との置換を促進させる作用を有する希釈液を用いて、撥水処理とリンス処理との間の置換処理を省略することを特徴とする請求項8〜請求項10のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 前記第1の希釈液として、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エーテル類、エステル類のいずれかを用い、前記第2の希釈液として、アルコール、シクロヘキサノンのいずれかを用いることを特徴とする請求項8〜請求項11のいずれかに記載の基板液処理方法。
- 基板液処理装置を用いて希釈した撥水処理液で基板を撥水処理させる基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体において、
混合タンクの内部で撥水処理液を加水分解させることなく希釈できる第1の希釈液と撥水処理液とを混合して第1の希釈撥水処理液を生成し、その後、前記混合タンクから供給する前記第1の希釈撥水処理液と前記撥水処理液を加水分解させる第2の希釈液とを混合して第2の希釈撥水処理液を生成し、前記第2の希釈撥水処理液をノズルから前記基板に向けて吐出して前記第2の希釈撥水処理液で基板を撥水処理することを特徴とする基板液処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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