TWI697043B - 基板液體處理裝置及基板液體處理方法與記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題為：提供一種基板液體處理裝置(基板液體處理方法)，其能夠使得進行液體處理後之基板充分地乾燥。

為解決上述課題，在本發明中，基板液體處理裝置(1)具備：純水供給部(沖洗液供給部(22)，供給純水到基板(3)；及乾燥液供給部(23)，將揮發性高於純水的乾燥液供給到該基板。又，本發明設成：使用該基板液體處理裝置(1)，將在該揮發性較高的乾燥液之一部分含有矽系有機化合物的乾燥液加以自該乾燥液供給部(23)供給至該基板(3)。

Description

基板液體處理裝置及基板液體處理方法與記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體
本發明係關於一種使用乾燥液令進行液體處理後之基板乾燥的基板液體處理裝置及基板液體處理方法、與記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體。
以往，在製造半導體元件或平板顯示器等之時，使用基板液體處理裝置對半導體晶圓或液晶基板等之基板施加清洗或蝕刻等各種液體處理。
於基板液體處理裝置中，在供給清洗液或蝕刻液等之處理液到基板，而進行基板的液體處理之後，供給沖洗液(例如純水)到基板而進行基板的沖洗處理。然後，藉由自基板去除沖洗液，以進行基板的乾燥處理。於進行該乾燥處 理時，因為殘留於基板(特別是電路圖案或光阻圖案等的圖案之間)的沖洗液之表面張力的作用，而有形成於基板的圖案崩塌之虞。
因此，以往利用表面張力相較於沖洗液小的乾燥液置換掉沖洗液，然後藉由自基板去除乾燥液，以進行基板的乾燥處理(例如參照專利文獻1)。又，作為乾燥液，主要採用IPA(異丙醇)等之醇系有機化合物。
[專利文獻1]日本特開2010-45389號公報
然而，隨著形成於基板之電路圖案或光阻圖案等的圖案逐漸細微化，即便使用以往的IPA等之醇系有機化合物作為乾燥液而進行乾燥處理，仍舊有圖案崩塌之虞。
因此，吾人需要開發一種基板液體處理裝置，其能夠在不導致細微化之圖案崩塌的情況下，使得基板充分地乾燥。
因此，在本發明中，提供一種基板液體處理裝置，其具備：純水供給部，供給純水到基板；及乾燥液供給部，將揮發性高於純水的乾燥液供給到該基板。並且，該乾燥液供給部設成：將在該揮發性較高的乾燥液之一部分含有矽系有機化合物的乾燥液加以供給至該基板。
又，該乾燥液供給部具備：第一藥液供給部，供給由矽系有機化合物構成的第一藥液；及第二藥液供給部，供給由其他有機化合物構成的第二藥液；並且該乾燥液供給部設成：將該第一藥液與第二藥液兩者之混合液供給至該基板。
又，該乾燥液供給部設成：在供給該混合液之後，自該第二藥液供給部供給不含該第一藥液的第二藥液。
又，該乾燥液供給部設成：在供給該混合液之前，自該第二藥液供給部供給不含該第一藥液的第二藥液。
又，該乾燥液供給部設成：自該第一藥液供給部與第二藥液供給部同時供給第一及第二藥液。
又，該乾燥液供給部設成：供給已預先混合該第一藥液與第二藥液兩者而成的混合液。
又，在本發明中，提供一種基板液體處理方法，其具備：純水供給步驟，供給純水至基板；及乾燥步驟，包含有在該純水供給步驟之後將揮發性高於該純水之乾燥液供給到該基板的步驟，並且對該基板進行乾燥處理。其中，該乾燥步驟係由供給乾燥液到該基板的乾燥液供給步驟、以及自基板去除乾燥液的乾燥液去除步驟所構成。並且，乾燥液供給步驟設成包含：供給在該揮發性較高之乾燥液的一部分含有矽系有機化合物之乾燥液的步驟。
又，該乾燥液係由第一藥液與第二藥液兩者構成的混合液，該第一藥液由矽系有機化合物構成，而該第二藥液由其他有機化合物構成。並且，該乾燥液供給步驟設成包含：供給該混合液的混合液供給步驟。
又，設成包含：在該混合液供給步驟之後，供給不含該第一藥液之該第二藥液的後處理步驟。
又，設成包含：在該混合液供給步驟之前，供給不含該第一藥液之該第二藥液的前處理步驟。
又，設成同時供給該第一及第二藥液。
又，設成供給：預先混合該第一藥液與第二藥液兩者而成的混合液。
又，設成：在供給該第一藥液與第二藥液兩者的混合液之際，階段性或連續性地變更該第一藥液與第二藥液兩者的混合比率。
又，設成：在供給該第一藥液與第二藥液兩者的混合液之際，添加針對於該第一藥液的活性劑。
又，設成使用IPA作為該第二藥液，並且包含：在該前處理步驟與該混合液供給步驟兩者之間供給丙二醇甲醚醋酸酯到該基板的步驟。
在本發明中，提供一種記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體，該基板液體處理程式使用基板液體處理裝置對基板進行處理。該基板液體處理裝置具備：處理液供給部，供給處理液到基板；沖洗液供給部，供給沖洗液到該基板；及乾燥液供給部，供給乾燥液到該基板。又，該基板液體處理程式設成：令該乾燥液供給部將至少一部分含有矽系有機化合物的乾燥液加以供給到該基板。
依本發明，能夠在不導致細微化之圖案崩塌的情況下，使得進行液體處理後的基板充分地乾燥。
[實施發明之最佳形態] 以下，一面參照圖式，一面針對依本發明之基板液體處理裝置及基板液體處理方法的具體構成進行說明。
如圖1所示，基板液體處理裝置1係在前端部形成有搬入搬出部2。在搬入搬出部2，將收納有複數片(例如25片)之基板3(在此為半導體晶圓)的載體4搬入或搬出，並且以朝左右方向並排方式載置。
又，基板液體處理裝置1在搬入搬出部2之後部形成有搬運部5。搬運部5在其前側配置有基板搬運裝置6，並且在其後側配置有基板傳遞台7。在該搬運部5中，使用基板搬運裝置6在載置於搬入搬出部2之任一個載體4與基板傳遞台7兩者之間搬運基板3。
而且，基板液體處理裝置1係在搬運部5之後部形成有處理部8。處理部8在其中央配置有朝前後方向延伸的基板搬運裝置9，並且在基板搬運裝置9之左右兩側，用以對基板3進行液體處理的基板液體處理單元10以朝前後方向並排方式配置。在該處理部8中，使用基板搬運裝置9在基板傳遞台7與基板液體處理單元10之間搬運基板3，並且使用基板液體處理單元10進行基板3的液體處理。
基板液體處理單元10 係如圖2所示，具有基板固持部11、液體供給部12及液體回收部13，並且藉由控制部14控制該等三構件。在此，基板固持部11將基板3固持同時使其旋轉。液體供給部12供給各種液體到基板3。液體回收部13將供給至基板3的各種液體加以回收。又，控制部14對基板液體處理裝置1整體進行控制，而非僅是基板液體處理單元10。
基板固持部11於處理室15之內部的大致中央位置，朝上下方向延伸的旋轉軸16以可任意旋轉方式設置。在旋轉軸16之上端，水平安裝有圓板狀的轉盤17。在轉盤17之外周端緣，複數個基板固持體18以沿著圓周方向隔開等間隔的方式安裝。
又，基板固持部11在旋轉軸16連接有基板旋轉機構19和基板升降機構20。該等基板旋轉機構19和基板升降機構20係由控制部14進行旋轉控制或升降控制。
該基板固持部11藉由轉盤17之基板固持體18將基板3固持成水平。又，基板固持部11藉由將基板旋轉機構19驅動，以使得固持於轉盤17的基板3旋轉。 而且，基板固持部11藉由將基板升降機構20驅動，以使得轉盤17或基板3升降。
液體供給部12係由處理液供給部21、沖洗液供給部22及乾燥液供給部23所構成。在此，處理液供給部21供給處理液(在此為清洗用的藥液)到基板3。沖洗液供給部22對已利用處理液進行液體處理後的基板3供給沖洗液(在此為純水) 。因此，沖洗液供給部22發揮作為本發明之純水供給部的功能。又，乾燥液供給部23對已利用沖洗液進行沖洗處理後的基板3供給乾燥液(在此為含有矽系有機化合物及醇系有機化合物的藥液) 。
液體供給部12在處理室15設有朝左右方向水平延伸的導軌24。於導軌24，前後呈水平延伸的臂部25以可朝左右任意移動方式設置。在臂部25連接有噴嘴移動機構43。該噴嘴移動機構43係由控制部14進行移動控制。又，在臂部25，鉛直向下安裝有處理液供給噴嘴26、沖洗液供給噴嘴27及乾燥液供給噴嘴28。又，於本實施形態中，在一個臂部25安裝了所有的噴嘴26、27、28。但是不限於此，亦可在個別的臂部安裝各個噴嘴26、27、28，或者該等噴嘴的組合。又，沖洗液供給噴嘴27與乾燥液供給噴嘴28亦可設為共用噴嘴，而能夠自相同的噴嘴連續地進行沖洗液和乾燥液的供給。藉此，可使得基板3之表面不易在從沖洗液替換成乾燥液時露出而與環境氣體(周圍的氣體)接觸。
處理液供給部21藉由配管及流量調整器30將處理液供給源29連接於處理液供給噴嘴26。又，流量調整器30係由控制部14進行流量控制。
沖洗液供給部22藉由配管及流量調整器32將沖洗液供給源31連接於沖洗液供給噴嘴27。又，流量調整器32係由控制部14進行流量控制。
乾燥液供給部23包含：第一藥液供給部33，供給由矽系有機化合物所構成的第一藥液(在此為TMSDMA(三甲基矽基二甲胺))；及第二藥液供給部34，供給由其他有機化合物(在此為醇系有機化合物) 所構成的第二藥液(在此為IPA(異丙醇))。
第一藥液供給部33藉由配管及流量調整器36將供給第一藥液的第一藥液供給源35連接於乾燥液供給噴嘴28。第二藥液供給部34藉由配管及流量調整器38將供給第二藥液的第二藥液供給源37連接於乾燥液供給噴嘴28。又，流量調整器36、38係由控制部14進行流量控制。
乾燥液供給部23於一個乾燥液供給噴嘴28之內部，混合自第一藥液供給部33供給的第一藥液、與自第二藥液供給部34供給的第二藥液，並且將混合而成的乾燥液供給至基板3。第一藥液與第二藥液兩者的混合部可為乾燥液供給噴嘴28的內部，亦可為連接於乾燥液供給噴嘴28之配管的內部。又，可設成將預先在未圖示之儲存槽內以預定之比率混合第一藥液與第二藥液而成的乾燥液供給至基板3，亦可將第一藥液與第二藥液自個別的噴嘴分別供給至基板3，而使第一藥液與第二藥液在基板3之表面(頂面)混合。另外，作為乾燥液，並不限於使用在基板液體處理裝置1之內部混合第一藥液與第二藥液而成者，亦可使用在基板液體處理裝置1之外部混合第一藥液與第二藥液而成者。
液體回收部13係在轉盤17之周圍配置有圓環狀的回收杯體39。在回收杯體39之上端部，形成有尺寸相較於轉盤17(基板3)大一定程度的開口。又，在回收杯體39之下端部連接有排液管40。
該液體回收部13藉由回收杯體39將供給至基板3之表面的處理液、沖洗液或乾燥液加以回收，並且自排液管40往外部排出。又，排液管40不僅回收液體，亦將處理室15之內部的氣體(環境氣體)加以回收。藉此，使得自設於處理室15之上部的FFU(Fan Filter Unit，風扇過濾器單元)41供給的潔淨空氣在處理室15之內部降流。又，FFU41可將CDA(Clean Dry Air，潔淨乾燥空氣)以和潔淨空氣交替的方式進行供給，並且在供給CDA時，使得CDA在處理室15之內部降流。
基板液體處理裝置1以如上所說明之方式構成，並且由控制部14依據設於控制部14(電腦)之記錄媒體42所儲存的各種程式進行控制，而進行基板3的處理。在此，記錄媒體42收納有各種設定資料或程式，並且由ROM(read only memory，唯讀記憶體)或RAM(Random Access Memory，隨機存取記憶體)等之記憶體、或者硬式磁碟、CD-ROM(Compact Disk-Read Only Memory，唯讀光碟)、DVD-ROM(DVD-Read Only Memory，唯讀數位影音光碟)或軟性磁碟等之碟片狀記錄媒體等公知的記錄媒體構成。
另外，基板液體處理裝置1依據儲存於記錄媒體42的基板液體處理程式，以如下說明之方式對基板3進行處理(參照圖3)。
首先，基板液體處理裝置1在基板液體處理單元10接收由基板搬運裝置9搬運的基板3(基板接收步驟)。
在該基板接收步驟中，控制部14藉由基板升降機構20使得轉盤17上升到預定的位置為止。然後，將自基板搬運裝置9搬運至處理室15之內部的一片基板3，在利用基板固持體18固持成水平的狀態下予以接收。其後，再藉由基板升降機構20使得轉盤17下降到預定的位置為止。又，在基板接收步驟中，使得臂部25(處理液供給噴嘴26、沖洗液供給噴嘴27及乾燥液供給噴嘴28)先避讓到相較於轉盤17之外周較為外方的待機位置。
其次，基板液體處理裝置1供給處理液到基板3之表面，而進行基板3的液體處理(液體處理步驟)。
如圖4所示，在該液體處理步驟中，控制部14藉由噴嘴移動機構43使臂部25移動，並且將處理液供給噴嘴26配置於基板3之中心部上方的噴吐位置。又，利用基板旋轉機構19使轉盤17以預定之旋轉速度進行旋轉，藉以令基板3旋轉。其後，將利用流量調整器30調整成預定之流量的處理液加以自處理液供給噴嘴26朝基板3之表面(頂面)噴吐。藉此，利用處理液對基板3之表面進行液體處理。供給至基板3的處理液係因為旋轉之基板3的離心力，而往基板3之外周外方被甩脫下去，並且由回收杯體39回收，再從排液管40往外部排出。又，在供給處理液達預定的時間之後，藉由流量調整器30停止噴吐出處理液。在此時，自FFU41供給之氣體係依處理液的種類而選擇潔淨空氣或CDA。
接著，基板液體處理裝置1供給沖洗液到基板3之表面，而進行基板3的沖洗處理(沖洗處理步驟)。
如圖5所示，在該沖洗處理步驟中，控制部14係在持續利用基板旋轉機構19使轉盤17以預定之旋轉速度旋轉，藉以令基板3旋轉的狀態下，利用噴嘴移動機構43使臂部25移動，並且將沖洗液供給噴嘴27配置於基板3之中心部上方的噴吐位置。其後，將利用流量調整器32調整成預定之流量的沖洗液加以自沖洗液供給噴嘴27朝基板3之表面噴吐。藉此，利用沖洗液對基板3之表面進行沖洗處理。供給至基板3的沖洗液係因為旋轉之基板3的離心力，而往基板3之外周外方被甩脫下去，並且由回收杯體39回收，再從排液管40往外部排出。又，在供給沖洗液達預定的時間之後，藉由流量調整器32停止噴吐出沖洗液。
接下來，基板液體處理裝置1進行用以使基板3之表面乾燥的乾燥處理(乾燥處理步驟) 。該乾燥處理步驟係由供給乾燥液到基板3的乾燥液供給步驟、以及將供給至基板3之乾燥液自基板3去除的乾燥液去除步驟所構成。
如圖6所示，在乾燥液供給步驟中，控制部14係在持續利用基板旋轉機構19使轉盤17以預定之旋轉速度旋轉，藉以令基板3旋轉的狀態下，利用噴嘴移動機構43使臂部25移動，並且將乾燥液供給噴嘴28配置於基板3之中心部上方的噴吐位置。其後，將利用流量調整器36、38調整成預定之流量的第一藥液與第二藥液同時供給至乾燥液供給噴嘴28，並且在乾燥液供給噴嘴28之內部使第一藥液與第二藥液混合而產生乾燥液，再將該乾燥液加以自乾燥液供給噴嘴28朝基板3之表面噴吐。供給至基板3的乾燥液係因為旋轉之基板3的離心力，而往基板3之外周外方被甩脫下去，並且由回收杯體39回收，再從排液管40往外部排出。又，在供給乾燥液達預定的時間之後，藉由流量調整器36、38停止噴吐出乾燥液(第一藥液與第二藥液)。
在乾燥液去除步驟中，控制部14係持續藉由基板旋轉機構19使轉盤17以預定之旋轉速度旋轉，以便令基板3旋轉。藉此，使得殘留於基板3之表面的乾燥液因為旋轉之基板3的離心力作用，往基板3之外方被甩脫下去，而自基板3之表面去除乾燥液，以使基板3之表面乾燥。又，在乾燥液去除步驟中，使得臂部25(處理液供給噴嘴26、沖洗液供給噴嘴27及乾燥液供給噴嘴28)移動，而先避讓到相較於轉盤17之外周較為外方的待機位置。在乾燥液供給步驟及乾燥液去除步驟中，較佳係選擇CDA作為自FFU41供給的氣體。又，在乾燥液去除步驟中，亦可設成將氮氣等之惰性氣體供給到基板3的表面，以促進乾燥液的去除。
最後，基板液體處理裝置1係將基板3自基板液體處理單元10往基板搬運裝置9傳遞(基板傳遞步驟)。
在該基板傳遞步驟中，控制部14藉由基板升降機構20使轉盤17上升到預定的位置為止。然後，將由轉盤17所固持之基板3傳遞至基板搬運裝置9。其後，再藉由基板升降機構20使轉盤17下降到預定的位置為止。
如以上所說明，在上述基板液體處理裝置1(用基板液體處理裝置1執行的基板液體處理方法)中，利用沖洗液對已利用處理液進行液體處理後的基板3進行沖洗處理。然後，在將基板3上的沖洗液置換成乾燥液之後，再從基板3去除乾燥液，藉此進行基板3之乾燥處理。
另外，上述基板液體處理裝置1，其在乾燥處理步驟之乾燥液供給步驟中，使用了含有矽系有機化合物作為第一藥液的乾燥液。在使用以往之由醇系有機化合物所構成的乾燥液之情形，並無法將作為沖洗液之純水充分地置換成乾燥液，而有作為沖洗液之純水殘留在基板3之表面的情形。其結果，在乾燥處理步驟中，細微化的圖案有因為殘留之沖洗液的表面張力而崩塌之虞。在本實施形態中，藉由在供給乾燥液之步驟中的至少一部分同時供給醇系有機化合物和矽系有機化合物，可輕易地和作為沖洗液的純水進行置換，並且能夠將無法溶入醇系有機化合物的純水予以分解。其結果，能夠在不造成細微化之圖案崩塌的情況下，使得液體處理後的基板3充分地乾燥。也就是說，第一藥液亦即矽系有機化合物，其和作為沖洗液之純水混合的性能不足，但是具有使純水分解的能力，而第二藥液具有和作為沖洗液之純水混合的性能。藉由使得該第一藥液與該第二藥液混合而使用作乾燥液，可防止圖案崩塌。作為該矽系有機化合物，並不限於上述的TMSDMA(三甲基矽基二甲胺)，亦可使用TMSDEA(三甲基矽基二乙胺)、 HMDS(六甲基二矽氮烷) 或矽烷偶合劑等。又，作為第二藥液，並不限於IPA(異丙醇)，亦可使用其他醇或HFE(氫氟醚)等之醚等有機化合物。另外，若選擇第一藥液與第二藥液兩者沒有反應性者，容易維持各個藥液的性質，係屬更佳。
又，上述基板液體處理裝置1係在乾燥處理步驟之乾燥液供給步驟中，藉由同時供給第一藥液與第二藥液，以將第一藥液與第二藥液兩者的混合液供給至基板3作為乾燥液(混合液供給步驟)。但是，並不限於此，只要是含有矽系有機化合物的乾燥液即可，亦即可以僅將含有第一藥液(矽系有機化合物)之揮發性高於純水的乾燥液供給至基板3作為乾燥液(參照圖7)。
又，於上述基板液體處理裝置1中，在將第一藥液(矽系有機化合物)供給到基板3之前，先將第二藥液(不含矽系有機化合物之醇系有機化合物等)供給至基板3(前處理步驟，參照圖8)，以利用第二藥液置換掉殘留於基板3的沖洗液。其後，可將第一藥液與第二藥液兩者的混合液供給至基板3(參照圖6)，以置換掉第二藥液。依本實施形態，由於在先將基板3上之大量的沖洗液置換成第二藥液(不含矽系有機化合物的醇系有機化合物等)之後，再將混合液供給至基板3，因此在供給第一藥液(矽系有機化合物)之際，沖洗液的殘留量已經變少。藉此，可將殘留於基板3之沖洗液充分地置換成含有矽系有機化合物的乾燥液。而且，能夠減少第一藥液(矽系有機化合物)之供給量。又，藉由減少第一藥液(矽系有機化合物)之供給量，也具有「能夠使得可能在第一藥液(矽系有機化合物)乾燥時殘留下來之雜質減少」的效果。
又，於上述基板液體處理裝置1中，亦可在將含有矽系有機化合物的乾燥液(第一藥液與第二藥液兩者的混合液)供給到基板3之後，再將第二藥液(不含矽系有機化合物之醇系有機化合物等)供給至基板3(後處理步驟，參照圖8) 。藉此，以不含矽系有機化合物的乾燥液對基板3進行處理，俾利用第二藥液(不含矽系有機化合物之醇系有機化合物等)，自基板3充分地去除可能含在矽系有機化合物(第一藥液)的雜質，而能夠防止微粒殘留於基板3，或者產生水漬的情形。
又，上述基板液體處理裝置1在將第一藥液(矽系有機化合物)供給到基板3之前，先將第二藥液(不含矽系有機化合物之醇系有機化合物等)供給至基板3(前處理步驟，參照圖8)，以利用第二藥液置換掉殘留於基板3的沖洗液。其後，將第一藥液與第二藥液兩者的混合液供給至基板3(參照圖6)，以置換掉第二藥液。然後，可將第二藥液(不含矽系有機化合物之醇系有機化合物等)供給至基板3(後處理步驟，參照圖8) 。又，亦可設成：在將第一藥液與第二藥液兩者之混合液供給到基板3的期間中之至少預定的時間，或者在將第一藥液和第二藥液兩者之混合液供給到基板3的期間中之前後至少預定的時間，僅供給第一藥液。
又，在從該前處理步驟往混合液供給步驟轉移時，或者從混合液供給步驟往後處理步驟轉移時，可採用階段性地變更第一藥液與第二藥液兩者之混合比率的方式，從同一或個別之噴嘴供給到基板3。又，亦可採用逐漸且連續地變更混合比率的方式供給到基板3。藉此，由於基板3之濡溼性逐漸地變化，故相較於濡溼性急遽地變化之時，容易防止基板3之表面露出於外部氣體。例如，在開始供給時，第二藥液：第一藥液之混合比率為1：0。隨著時間經過，增加第一藥液的供給量，而減少第二藥液的供給量。其後，在形成預定之比率時，以該比率供給預定之時間。然後，亦可階段性或連續性地增加第二藥液的供給量，並且減少第一藥液的供給量。又，第一藥液與第二藥液兩者的混合比率，其若同時考慮到盡可能地防止可能含在矽系有機化合物(第一藥液)中之雜質的產生而作設定，係屬更佳。
又，亦可在上述基板液體處理裝置1添加可供給活性劑的功能。例如圖9所示，連接用以供給活性劑至乾燥液供給部23的活性劑供給部49。活性劑供給部49係藉由配管及流量調整器45將活性劑供給源44連接於乾燥液供給噴嘴28。又，在供給第一藥液與第二藥液兩者的混合液之時等，添加活性劑而供給到基板3。藉此，可使得矽系有機化合物(第一藥液)與純水的反應活性化。
甚且，亦可在上述基板液體處理裝置1添加可供給丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)的功能。例如圖10所示，連接用以供給丙二醇甲醚醋酸酯到乾燥液供給部23的丙二醇甲醚醋酸酯供給部46。丙二醇甲醚醋酸酯供給部46係藉由配管及流量調整器48將丙二醇甲醚醋酸酯供給源47連接於乾燥液供給噴嘴28。另外，在沖洗處理步驟之後，供給IPA到基板3作為第二藥液。其後，自丙二醇甲醚醋酸酯供給部46供給丙二醇甲醚醋酸酯到基板3之後，供給第一藥液與第二藥液(IPA)兩者之混合液。又，相較於IPA與純水兩者之混合液，丙二醇甲醚醋酸酯的比重較大。因此，藉由在供給IPA到基板3之後供給丙二醇甲醚醋酸酯，於基板3之表面上，丙二醇甲醚醋酸酯將在下側，而IPA和純水兩者之混合液將在上側。藉此，將容易自基板3之表面去除純水。又，亦可在供給第一藥液之時等，添加丙二醇甲醚醋酸酯作為稀釋液，而供給到基板3。
在本實施形態中，已針對清洗處理後或蝕刻處理後之沖洗處理中的乾燥動作進行說明。但是不限於此，亦可將本發明適用在使用純水之基板液體處理後的乾燥動作。
1‧‧‧基板液體處理裝置 2‧‧‧搬入搬出部 3‧‧‧基板 4‧‧‧載體 5‧‧‧搬運部 6‧‧‧基板搬運裝置 7‧‧‧基板傳遞台 8‧‧‧處理部 9‧‧‧基板搬運裝置 10‧‧‧基板液體處理單元 11‧‧‧基板固持部 12‧‧‧液體供給部 13‧‧‧液體回收部 14‧‧‧控制部 15‧‧‧處理室 16‧‧‧旋轉軸 17‧‧‧轉盤 18‧‧‧基板固持體 19‧‧‧基板旋轉機構 20‧‧‧基板升降機構 21‧‧‧處理液供給部 22‧‧‧沖洗液供給部 23‧‧‧乾燥液供給部 24‧‧‧導軌 25‧‧‧臂部 26‧‧‧處理液供給噴嘴 27‧‧‧沖洗液供給噴嘴 28‧‧‧乾燥液供給噴嘴 29‧‧‧處理液供給源 30‧‧‧流量調整器 31‧‧‧沖洗液供給源 32‧‧‧流量調整器 33‧‧‧第一藥液供給部 34‧‧‧第二藥液供給部 35‧‧‧第一藥液供給源 36‧‧‧流量調整器 37‧‧‧第二藥液供給源 38‧‧‧流量調整器 39‧‧‧回收杯體 40‧‧‧排液管 41‧‧‧FFU(風扇過濾器單元) 42‧‧‧記錄媒體 43‧‧‧噴嘴移動機構 44‧‧‧活性劑供給源 45‧‧‧流量調整器 46‧‧‧丙二醇甲醚醋酸酯供給部 47‧‧‧丙二醇甲醚醋酸酯供給源 48‧‧‧流量調整器 49‧‧‧活性劑供給部
【圖1】係顯示基板液體處理裝置的俯視圖； 【圖2】係顯示基板液體處理單元的側視圖； 【圖3】係顯示基板液體處理方法的步驟圖； 【圖4】係顯示基板液體處理方法的說明圖(液體處理步驟)； 【圖5】係顯示基板液體處理方法的說明圖(沖洗處理步驟)； 【圖6】係顯示基板液體處理方法的說明圖(乾燥液(第一及第二藥液)供給步驟)； 【圖7】係顯示基板液體處理方法的說明圖(乾燥液(第一藥液)供給步驟)； 【圖8】係顯示基板液體處理方法的說明圖(乾燥液(第二藥液)供給步驟)； 【圖9】係顯示基板液體處理方法的說明圖(供給活性劑)；及 【圖10】係顯示基板液體處理方法的說明圖(供給丙二醇甲醚醋酸酯)。
無。
3:基板
10:基板液體處理單元
11:基板固持部
12:液體供給部
13:液體回收部
14:控制部
15:處理室
16:旋轉軸
17:轉盤
18:基板固持體
19:基板旋轉機構
20:基板升降機構
21:處理液供給部
22:沖洗液供給部
23:乾燥液供給部
24:導軌
25:臂部
26:處理液供給噴嘴
27:沖洗液供給噴嘴
28:乾燥液供給噴嘴
29:處理液供給源
30:流量調整器
31:沖洗液供給源
32:流量調整器
33:第一藥液供給部
34:第二藥液供給部
35:第一藥液供給源
36:流量調整器
37:第二藥液供給源
38:流量調整器
39:回收杯體
40:排液管
41:FFU(風扇過濾器單元)
42:記錄媒體
43:噴嘴移動機構

Claims (12)

  1. 一種基板液體處理裝置，其特徵在於：具備：純水供給部，供給純水到基板；乾燥液供給部，將揮發性高於純水的乾燥液供給到該基板，該乾燥液供給部具備：第一藥液供給部，供給由矽系有機化合物構成的第一藥液；及第二藥液供給部，供給由其他有機化合物構成的第二藥液，該第一藥液不與該第二藥液反應；及控制部，控制該純水供給部及該乾燥液供給部，並執行以下步驟：純水供給步驟，使該純水供給部供給純水至該基板；及乾燥步驟，包含有在該純水供給步驟之後使該乾燥液供給部將揮發性高於該純水之該乾燥液供給到該基板的步驟，並且對該基板進行乾燥處理，該乾燥液係由該第一藥液與該第二藥液兩者構成的混合液；其中該乾燥步驟係由該乾燥液供給部供給該乾燥液到該基板的乾燥液供給步驟、以及自基板去除該乾燥液的乾燥液去除步驟所構成；該乾燥液供給步驟包含：供給該混合液的混合液供給步驟，且在該混合液供給步驟之前，自該第二藥液供給部供給不含該第一藥液之該第二藥液，以對該基板進行前處理。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板液體處理裝置，其中，該乾燥液供給部係在供給該混合液之後，自該第二藥液供給部供給不含該第一藥液的該第二藥液。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之基板液體處理裝置，其中，該乾燥液供給部係自該第一藥液供給部與該第二藥液供給部同時供給該第一藥液及該第二藥液。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之基板液體處理裝置，其中，該乾燥液供給部係供給已預先混合該第一藥液與該第二藥液兩者而成的該混合液。
  5. 一種基板液體處理方法，其特徵在於：具備：純水供給步驟，供給純水至基板；及乾燥步驟，包含有在該純水供給步驟之後將揮發性高於該純水之乾燥液供給到該基板的步驟，並且對該基板進行乾燥處理，該乾燥液係由第一藥液與第二藥液兩者構成的混合液，該第一藥液由矽系有機化合物構成，而該第二藥液由其他有機化合物構成，該第一藥液不與該第二藥液反應；其中該乾燥步驟係由供給該乾燥液到該基板的乾燥液供給步驟、以及自基板去除該乾燥液的乾燥液去除步驟所構成；該乾燥液供給步驟包含：供給該混合液的混合液供給步驟，且該基板液體處理方法包含在該混合液供給步驟之前，供給不含該第一藥液之該第二藥液的前處理步驟。
  6. 如申請專利範圍第5項之基板液體處理方法，其包含：在該混合液供給步驟之後，供給不含該第一藥液之該第二藥液的後處理步驟。
  7. 如申請專利範圍第5或6項之基板液體處理方法，其中，同時供給該第一藥液及該第二藥液。
  8. 如申請專利範圍第5或6項之基板液體處理方法，其中，供給已預先混合該第一藥液與該第二藥液兩者而成的該混合液。
  9. 如申請專利範圍第6項之基板液體處理方法，其中，在供給該第一藥液與該第二藥液兩者的該混合液之際，階段性或連續性地變更該第一藥液與該第二藥液兩者的混合比率。
  10. 如申請專利範圍第6項之基板液體處理方法，其中，在供給該第一藥液與該第二藥液兩者的該混合液之際，添加針對於該第一藥液的活性劑。
  11. 如申請專利範圍第5項之基板液體處理方法，其中，使用IPA作為該第二藥液，並且包含：在該前處理步驟與該混合液供給步驟兩者之間供給丙二醇甲醚醋酸酯到該基板的步驟。
  12. 一種記錄有基板液體處理程式之電腦可讀取的記錄媒體，該基板液體處理程式執行如申請專利範圍第5項之基板液體處理方法，以對基板進行處理。
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