JP5314874B2 - 保護膜層用封止剤 - Google Patents
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Description
得られたペーストの粘度をDV-I型ブルックフィールド粘度計でローターの回転数を毎分50回転数で測定した。なお、ペーストの温度は約25℃で、14号スピンドルを使用した。その結果を表2に示す。実施例1〜5のペーストは、38.6〜55.8Pa・sであった。
上記の粘度の測定と同様にして、毎分50回転と毎分5回転の粘度を測定した。(毎分5回転のときの粘度)/(毎分50回転のときの粘度)をチクソ比とした。その結果を表2に示す。実施例1〜5のペーストは、チクソ比が2.0〜4.0であった。
ペーストを約20mg量りとり、大気中、毎分10℃の昇温速度で、示差熱−熱重量測定を行った。熱重量測定で、重量減少が開始した温度を熱分解温度とした。その結果を表2に示す。実施例1〜5のペーストの熱分解温度は、419〜421℃であった。これに対し、比較例1、2のペーストの熱分解温度は、332〜338℃であった。
松浪硝子工業社製スライドガラス(型番:S−1214)上に、ペーストをスクリーン印刷し、幅1.5mm、長さ1.5mm、厚さ約28μmのパターンを形成した。その後、200℃で30分間硬化後、室温まで放冷し、試験片を作製した。上記パターン上にセロハンテープを貼り付けた後、セロハンテープを剥離し、スライドガラスから剥離したパターン数を測定し、初期の剥離数とした。表2に、パターン100個中の剥離数を示す。実施例1〜5の剥離数は、0であった。これに対し、比較例1、2の剥離数は、3〜5であった。
密着性の試験と同じ試験片を用いた。この試験片を温度170℃で、250時間で高温保持した。試験前後のクラック発生の有無を肉眼で確認した。表2に、高温保持前後のパターン20個中のクラック数を示す。実施例1〜5の高温保持後のクラック発生数は、0であった。これに対し、比較例1、2の高温保持後のクラック数は、13〜18であった。
松浪硝子工業社製スライドガラス(型番:S−1214)上に、ナミックス社製銀ペースト(型番:SR4550)をスクリーン印刷し、幅1.5mm、長さ1.5mm、厚さ約28μmのパターンを塗布後、乾燥、焼成して銀パターンを作製した。この銀パターン上に実施例1〜5、及び比較例1、2のペーストをスクリーン印刷し、温度200℃で、30分間硬化させ、試験片を作製した。スライドガラスの塗布面、及び塗布の反対面から試験片を肉眼で観察して、印刷後、硬化後におけるペーストのにじみや広がりを観察した。その結果を表2に示す。にじみ、広がりがない場合には○、にじみ、広がりがある場合には×とした。実施例1〜5は、○であった。
ペーストを25℃で保管しながら、1回/日の頻度で、上記粘度測定と同様に、粘度測定を行い、初期の粘度から粘度が20%以上高くなるまでの日数を測定した。その結果を表2に示す。実施例1〜5は、7日であった。
ペーストを−20℃で保管しながら、1回/週の頻度で、上記粘度測定と同様に、粘度測定を行い、初期の粘度から粘度が20%以上高くなるまでの日数を測定した。その結果を表2に示す。実施例1〜5は、6ヶ月超であった。
2 保護膜層
3 チップ基板
31 基板
311、312 基板の分割溝
32 一次分割後の基板
4 抵抗体層
41 ガラスコート層
5 電極層
51 上面電極層
52 下面電極層
53 端面電極層
6 ニッケルめっき層
7 錫めっき層
Claims (5)
- 式(2):
(式中、nは平均値を表し、1〜10である)で示されるクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、
式(3):
(式中、R1は、独立して、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜10の直鎖、分岐若しくは環状アルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、又はフェニル基を表し、rは0〜3の整数を表し、mは平均値を表し、1〜10である)で示されるフェノールアラルキル樹脂と、
式(1):
で示されるフェノール変性キシレン樹脂と
を含み、前記クレゾールノボラック型エポキシ樹脂100重量部に対し、前記フェノールアラルキル樹脂が50〜100重量部であり、前記フェノール変性キシレン樹脂が100〜150重量部であることを特徴とする保護膜層用封止剤。 - チクソ比が2.0〜4.0であり、粘度が30〜60Pa・sである、請求項1記載の保護膜層用封止剤。
- 請求項1又は2記載の保護膜層用封止剤を硬化してなる、抵抗体層向け保護膜層。
- 請求項3記載の保護膜層を含む、チップ抵抗器。
- 請求項4記載の保護膜層を含む、電子部品。
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