JP5253912B2 - 軟性フィルム及びそれを備える表示装置 - Google Patents
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Description
110a〜110f 絶縁フィルム
120a〜120f 第1金属層
130c〜130f 第2金属層
140e〜140f 第3金属層
200 TCP
300 COF
400 表示装置
Claims (13)
- 絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置される第1金属層と、
前記第1金属層上に配置される第2金属層と、
前記第2金属層上に配置される第3金属層と、
を含み、
前記絶縁フィルムの表面が改質処理されることにより、2乃至25%の濁度を有しており、
前記第1金属層が、ニッケルとクロムとの合金を含み、厚み7乃至40nmの、スパッタリングにより形成された金属層であり、
前記第2金属層が、銅を含み、厚み80乃至300nmの、スパッタリングにより形成された金属層であり、
前記第3金属層が、金または銅を含み、厚み4乃至13μmの、電解めっきにより形成された金属層であることを特徴とする軟性フィルム。 - 前記絶縁フィルムは、ポリイミド、ポリエステル、及び液晶ポリマーのうち、少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の軟性フィルム。
- 前記金属層の厚みは、前記絶縁フィルムの厚みと1:3乃至1:10の割合を有することを特徴とする請求項1に記載の軟性フィルム。
- 絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置される第1金属層と、
前記第1金属層上に配置される第2金属層と、
前記第2金属層上に配置される第3金属層と、
を含み、その上に形成される回路パターンとを含む金属層と、
前記金属層上に配置される集積回路チップと、を含み、
前記絶縁フィルムの表面が改質処理されることにより、2乃至25%の濁度を有しており、
前記第1金属層が、ニッケルとクロムとの合金を含み、厚み7乃至40nmの、スパッタリングにより形成された金属層であり、
前記第2金属層が、銅を含み、厚み80乃至300nmの、スパッタリングにより形成された金属層であり、
前記第3金属層が、金または銅を含み、厚み4乃至13μmの、電解めっきにより形成された金属層であり、
前記集積回路チップが前記回路パターンに連結されたことを特徴とする軟性フィルム。 - 前記絶縁フィルムは、ポリイミド、ポリエステル、及び液晶ポリマーのうち、少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記集積回路チップが配置される領域に形成されたデバイスホールをさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記集積回路チップと前記回路パターンとを連結する金バンプをさらに含むことを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- 前記金属層の厚みは、前記絶縁フィルムの厚みと1:3乃至1:10の割合を有することを特徴とする請求項4に記載の軟性フィルム。
- パネルと、
駆動部と、
前記パネルと前記駆動部との間に配置される軟性フィルムと、を含み、
前記軟性フィルムは、
絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルム上に配置される第1金属層と、
前記第1金属層上に配置される第2金属層と、
前記第2金属層上に配置される第3金属層と、
を含み、その上に形成される回路パターンとを含む金属層と、
前記金属層上に配置される集積回路チップと、を含み、
前記絶縁フィルムの表面が改質処理されることにより、2乃至25%の濁度を有しており、
前記第1金属層が、ニッケルとクロムとの合金を含み、厚み7乃至40nmの、スパッタリングにより形成された金属層であり、
前記第2金属層が、銅を含み、厚み80乃至300nmの、スパッタリングにより形成された金属層であり、
前記第3金属層が、金または銅を含み、厚み4乃至13μmの、電解めっきにより形成された金属層であり、
前記集積回路チップが前記回路パターンに連結されたことを特徴とする表示装置。 - 前記パネルは、
第1電極と、
前記第1電極と交差する方向に形成された第2電極とを含み、
前記第1電極と前記第2電極は、前記回路パターンに連結されたことを特徴とする請求項9に記載の表示装置。 - 前記パネルと前記駆動部のうち、少なくとも1つを前記軟性フィルムに連結する導電性フィルムをさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の表示装置。
- 前記導電性フィルムは異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項11に記載の表示装置。
- 前記導電性フィルムに接触している前記軟性フィルムの一部分を封入する樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項9に記載の表示装置。
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