CN101470281A - 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜，形成在电介质膜上的第一金属层，和形成在第一金属层上的第二金属层，其中，所述电介质膜的表面被改性以提供2－25％的浊度。因此，能够改善电介质膜相对于金属层的剥离强度，并且便于柔性膜上的电路图案的测试。

Description

柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
本申请要求于2007年12月27日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请No.10-2007-0138831的优先权，通过引用将其公开内容全部结合在此。
技术领域
本发明涉及柔性膜，更具体地说，涉及一种柔性膜，其包括表面被改性以提供2-25％浊度(haze)的电介质膜和形成在该电介质膜上的金属层，从而有助于耐热性、尺寸稳定性和拉伸强度的改进。
背景技术
随着近来在平板显示技术中的进步，已经开发出了各种类型的平板显示设备，例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)以及有机发光二极管(OLED)。平板显示设备包括驱动单元和面板，通过将图像信号从驱动单元传输给面板中包括的多个电极来显示图像。
印刷电路板(PCB)可被用作平板显示设备的驱动单元。即，PCB可向面板内包括的多个电极提供图像信号，从而使得面板能够显示图像。平板显示设备的驱动单元可以利用玻璃上芯片(COG)方法将图像信号传输给面板的多个电极。
发明内容
本发明提供一种柔性膜，其包括：表面改性以提供2-25％浊度的电介质膜、形成在该电介质膜上的金属层、以及形成在该金属层上的电路图案，从而有助于耐热性、尺寸稳定性和拉伸强度的改进。
根据本发明的一个方面，提供一种柔性膜，包括：电介质膜；以及设置在该电介质膜上的金属层，其中该电介质膜的浊度约为2-25％。
根据本发明的一个方面，提供一种柔性膜，包括：电介质膜；设置在电介质膜上并且包括形成在其上的电路图案的金属层；以及设置在该金属层上的集成电路(IC)芯片，其中该电介质膜的浊度约为2-25％，并且所述IC芯片与所述电路图案相连接。
根据本发明的另一方面，提供一种显示设备，包括：面板；驱动单元；和设置在面板与驱动单元之间的柔性膜，该柔性膜包括电介质膜、设置在电介质膜上并且包括形成在其上的电路图案的金属层、以及设置在该金属层上的IC芯片，其中该电介质膜的浊度约为2-25％，并且所述IC芯片与所述电路图案相连接。
附图说明
通过参考附图详细描述本发明的优选实施例，本发明的上述以及其它特点和优点将变得更加明显，其中：
图1a-1f示出了根据本发明实施例的柔性膜的剖视图；
图2a和2b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜的带载封装(TCP)的示意图；
图3a和3b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜的膜上芯片(COF)的示意图；
图4示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图；
图5示出了图4中显示设备400的剖视图；以及
图6示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图。
具体实施方式
下面将参考其中显示了本发明具体实施例的附图详细描述本发明。
图1a-1f分别示出了根据本发明实施例的柔性膜100a-100f的剖视图。参照图1a-1f，柔性膜100a-100f将由载带自动接合(TAB)型显示设备的驱动单元提供的图像信号传输给该TAB型显示设备的面板上的电极。
更具体地，柔性膜100a-100f中的每一个都可以通过在电介质膜上形成金属层并在金属层上印制电路图案来形成。由此，柔性膜100a-100f可以将由显示设备的驱动单元提供的图像信号传输给该显示设备的面板。TAB型显示设备中所用的柔性膜的电路图案可以与该TAB型显示设备的驱动单元的电路连接，或者与该TAB型显示设备的面板上的电极连接，并由此可以将驱动单元提供的信号传输给面板。
参照图1a，柔性膜100a包括电介质膜110a和形成在电介质膜110a上的金属层120a。参照图1b，柔性膜100b包括电介质膜110b和分别形成在电介质膜110b的顶表面和底表面上的两个金属层120b。
电介质膜110a或110b是柔性膜100a或100b的基膜。电介质膜110a或110b可以由电介质聚合物材料制成，例如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物。电介质膜110a或110b可以具有15-40μm、尤其是35-38μm的厚度。可以确定电介质膜110a或110b的厚度使得向电介质膜110a或110b提供相对于金属层120a或金属层120b的适当的剥离强度。为了改善电介质膜110a或110b相对于金属层120a或金属层120b的剥离强度，可以将电介质膜110a的表面115a或电介质膜110b的表面110b改性。
表面115a或表面115b可以利用等离子体、离子束或碱性蚀刻改性。更具体地，表面115a或表面115b可以通过将电介质膜110a或110b放在具有预定压力的腔室内，并向该电介质膜110a或110b施加20-1000W的电功率10-900秒来改性。
替换的，表面115a或表面115b可以通过对电介质膜110a或110b照射具有几百KeV至几MeV能量的离子束来改性。当离子束被施加给电介质膜110a或110b时，离子束与表面115a或表面115b碰撞。因而，电介质膜110a或110b的温度升高，并且可以在表面115a或表面115b上生成缺陷，从而将表面115a或表面115b改性。替换的，表面115a或表面115b可以通过使用含氢氧根离子(-OH)的溶液，例如氢氧化钾(KOH)溶液或氢氧化钠(NaOH)溶液，来蚀刻电介质膜110a或110b来改性。
表1示出了从具有不同级别浊度的电介质膜获得的测试结果。
表1
 
浊度 剥离强度 测试电路图案的效率
1％ × ○
2％ ○ ○
5％ ○ ○
10％ ○ ○
15％ ○ ○
20％ ○ ○
25％ ○ ○
27％ ○ ×
30％ ○ ×
参照表1，表面115a或表面115b可以被改性从而使得电介质膜110a或110b能具有2-25％的浊度。如果电介质膜110a或110b的浊度低于2％，则该电介质膜110a或110b透光率会增加，从而测试电介质膜110a或110b上的电路图案的效率可能也会增加。另一方面，如果电介质膜110a或110b的浊度高于25％，则该电介质膜110a或110b的剥离强度可能增加，但是该电介质膜110a或110b的透光率可能降低，因此降低了测试电介质膜110a或110b的电路图案的效率。
电介质膜110a或110b的浊度可以根据美国材料测试协会(America Society for Testing Material，ASTM)D1003标准来测量。更具体地，从电介质膜110a或110b中提取具有50mm或100mm尺寸的样品，并根据ASTM D1003标准测量该样品的浊度。为了方便表面115a或表面115b的改性和给电介质膜110a或110b提供相对于金属层120a或金属层120b的适当的剥离强度，电介质膜110a或110b可以由聚合物材料例如聚酰亚胺或液晶聚合物制成。液晶聚合物可以是对羟基苯甲酸(HBA)和6-羟基-2-萘甲酸(HNA)的组合。HBA是具有一个苯环的羟基苯甲酸的异构体，并且是无色的固态晶体。HNA具有两个苯环。
HBA可以由化学式(1)表示：
Figure A200810099959D00091
HNA可以由化学式(2)表示：
Figure A200810099959D00092
HBA和HNA形成液晶聚合物的化学反应可以由化学式(3)表示：
Figure A200810099959D00101
在液晶聚合物形成期间，HNA的羧基(-OH)与HBA的醋酸基团(CH3CHO)键合，从而形成醋酸(CH3COOH)。这种脱乙酰反应可以通过在大约200℃加热HNA和HBA的混合物来产生。
根据JIS C6471标准对液晶聚合物和聚酰亚胺剥离强度的测试结果表明，液晶聚合物具有1.1kN/m的剥离强度，而聚酰亚胺具有0.3-0.9kN/m的剥离强度。因此，通过采用包括液晶聚合物或聚酰亚胺的聚合物膜来形成电介质膜110a或110b，将表面115a或表面115b改性，并形成金属层120a或金属层120b，能够形成具有优异的剥离强度的柔性膜100a或100b。
金属层120a或金属层120b是薄的导电金属层。在图1a和1b的实施例中，金属层120a或金属层120b具有单层结构。金属层120a或金属层120b可以通过层压或流延(casting)形成。
金属层120a或金属层120b可以通过流延或层压形成。更具体地，金属层120a或金属层120b可以通过在金属膜上施加液相电介质膜、并在烘箱中在高温下干燥并硬化该金属膜来通过流延形成。替换的，可以通过在电介质膜110a或110b上施加粘合剂、烘焙该电介质膜110a或110b从而使粘合剂固定在电介质膜110a或110b上、将金属层120a或金属层120b放在电介质膜110a或110b上、并在金属层120a或金属层120b上进行加压处理，利用层压形成柔性膜100a或100b。金属层120a或金属层120b可以包括镍、铬、金或铜。
金属层120a或金属层120b的厚度可以根据电介质膜110a或110b的厚度来确定。表1示出了从包括具有38μm厚度的电介质膜的柔性膜获得的测试结果。
表2
 
金属层厚度：电介质膜厚度 挠性 剥离强度
1:1.4 × ◎
1:1.5 ○ ○
1:2 ○ ○
1:4 ○ ○
1:6 ○ ○
1:8 ○ ○
1:10 ○ ○
1:11 ○ ×
1:12 ◎ ×
1:13 ◎ ×
参照表2，如果金属层120a的厚度小于电介质膜110a厚度的十分之一，则金属层120a的剥离强度可能降低，且因此金属层120a可能容易从电介质膜110a脱离，或者金属层120a的尺寸稳定性可能会劣化。另一方面，如果金属层120a的厚度大于电介质膜110a厚度的三分之二，则柔性膜100a的柔性可能降低，并且进行镀的时间可能增加，因此增加了金属层120a被镀液损坏的可能性。
例如，金属层120a可以形成为4-13μm的厚度，电介质膜110a可以形成为15-40μm的厚度。从而，金属层120a的厚度与电介质膜110a的厚度比可以是1:1.5至1:10。并且这能直接应用于双面型柔性膜。
参照图1c，柔性膜100c包括电介质膜110c和两个金属层，即第一和第二金属层120c和130c。第一金属层120c设置在电介质膜110c上，而第二金属层130c设置在第一金属层120c上。参照图1d，柔性膜100d包括电介质膜110c和四个金属层，即两个第一金属层120d和两个第二金属层130d。两个第一金属层120d分别设置在电介质膜110d的顶表面和底表面上，而两个第二金属层130d分布设置在各第一金属层120d上。
第一金属层120c或第一金属层120d可以通过溅射或无电镀形成，并且可以包括镍、铬、金或铜。更具体地，第一金属层120c或第一金属层120d可以采用镍和铬的合金通过溅射形成。特别是，第一金属层120c或第一金属层120d可以包含93-97％的镍。
可以通过将电介质膜110c或110d浸在包含金属离子的无电镀溶液中、并向该无电镀溶液添加还原剂以将金属离子提取为金属，从而利用无电镀形成第一金属层120c或第一金属层120d。例如，可以通过将电介质膜110c或110d浸在硫酸铜溶液中，并向该硫酸铜溶液中添加甲醛(HCHO)作为还原剂以从硫酸铜溶液中将铜离子提取为铜，从而形成第一金属层120c或第一金属层120d。替换的，可以通过将电介质膜110c或110d浸在硫酸镍溶液中，并向该硫酸镍溶液中添加次磷酸钠(NaH2PO2)作为还原剂以从硫酸镍溶液中将镍离子提取为镍，从而形成第一金属层120c或第一金属层120d。
第二金属层130c或第二金属层130d可以包括金或铜。更具体地，第二金属层130c或第二金属层130d可以通过电镀形成，所述电镀包括施加电流及从而将金属离子提取为金属。在这种情况下，第二金属层130c或第二金属层130d的厚度可以通过调节所施加的电流量以及施加电流的持续时间来改变。
第一金属层120c和第二金属层130c的厚度之和可以占电介质膜110c厚度的十分之一至三分之二。例如，如果电介质膜110c的厚度为35-38μm，则第一金属层120c和第二金属层130c的厚度之和可以为4-13μm。更具体地，第一金属层120c可以具有大约100nm的厚度，而第二金属层130c可以具有大约9μm的厚度。这能直接应用于双面型柔性膜。
为了改善第一金属层120c和第二金属层130c相对于电介质膜110c的剥离强度，或者第一金属层120d和第二金属层130d相对于电介质膜130d的剥离强度，电介质膜110c的表面或电介质膜110d的表面可以采用等离子体、离子束或碱性蚀刻来改性从而提供2-25％的浊度。
如果电介质膜110c或110d的浊度低于2％，则电介质膜110c或110d的透光率可能提高，因此测试柔性膜110c或110d上的电路图案的效率也可能提高。另一方面，如果电介质膜110c或110d的浊度高于25％，则电介质膜110c或110d的剥离强度可能提高，但是电介质膜110c或110d的透光率可能降低，因此降低了测试柔性膜110a或110b的电路图案的效率。
参照图1e，柔性膜100e包括电介质膜110e和三个金属层，即第一、第二和第三金属层120e、130e和140e。第一金属层120e设置在电介质膜110e上，第二金属层130e设置在第一金属层120e上，而第三金属层140e形成在第二金属层130e上。参照图1f，柔性膜100f包括电介质膜110f和六个金属层：两个第一金属层120f、两个第二金属层130f和两个第三金属层140f。两个第一金属层120f分别设置在电介质膜110f的顶表面和底表面上，两个第二金属层130f分布设置在各个第一金属层120f上，两个第三金属层140f分布设置在各个第二金属层130f上。
第一金属层120e或第一金属层120f可以通过溅射或无电镀形成，并且可以包括镍、铬、金或铜。更具体地，第一金属层120e或第一金属层120f可以采用镍和铬的合金通过溅射形成。特别是，第一金属层120e或第一金属层120f可以包括93-97％的镍。
可以通过将电介质膜110e或110f浸在包含金属离子的无电镀溶液中、并向该无电镀溶液添加还原剂以将金属离子提取为金属，利用无电镀形成第一金属层120e或第一金属层120f。例如，可以通过将电介质膜110e或110f浸在硫酸铜溶液中，并向该硫酸铜溶液添加甲醛(HCHO)作为还原剂以从硫酸铜溶液中将铜离子提取为铜，从而形成第一金属层120e或第一金属层120f。替换的，可以通过将电介质膜110e或110f浸在硫酸镍溶液中，并向该硫酸镍溶液中添加次磷酸钠(NaH2PO2)作为还原剂以从硫酸镍溶液中将镍离子提取为镍，从而形成第一金属层120e或第一金属层120f。
第二金属层130e或第二金属层130f可以通过溅射形成。如果第一金属层120e或第一金属层120f由镍和铬的合金形成，则第二金属层130e或第二金属层130f可由具有低电阻的金属例如铜形成，由此改善用于形成第三金属层140e或第三金属层140f的电镀的效率。
第三金属层140e或第三金属层140f可以通过电镀形成，并且可以包括金或铜。更具体地说，第三金属层140e或第三金属层140f可以通过电镀形成，所述电镀包括向含有金属离子的电镀溶液施加电流以及从而将金属离子提取为金属。
第一金属层120e、第二金属层130e和第三金属层140e的厚度之和与电介质膜110e厚度的比率可以为1:3至1:10。第一金属层120e、第二金属层130e和第三金属层140e的厚度之和与电介质膜110e厚度的比率可以根据柔性膜100e的特性和剥离强度来确定。一旦形成了第三金属层140e，则可以通过蚀刻第一金属层120e、第二金属层130e和第三金属层140e来形成电路图案，并且可以在该电路图案上形成粘合剂层。
例如，第一金属层120e可以形成为7-40nm的厚度，第二金属层130e可以形成为80-300nm的厚度。第一金属层120e、第二金属层130e和第三金属层140e的厚度之和可以为4-13μm，以便第三金属层140e具有足够的剥离强度以及向柔性膜100e提供足够的柔性。这也能直接应用于双面型的柔性膜。
为了改善第一金属层120e、第二金属层130e和第三金属层140e相对于电介质膜100e的剥离强度，或者第一金属层120f、第二金属层130f和第三金属层140f相对于电介质膜100f的剥离强度，电介质膜110e的表面115e或电介质膜110f的表面115f可以采用等离子体、离子束或碱性蚀刻改性以提供2-25％的浊度。
如果电介质膜110e或110f的浊度低于2％，则电介质膜110e或110f的透光率可能提高，因此测试柔性膜110e或110f上的电路图案的效率也可能提高。然而，表面115e或表面115f上的缺陷的数量可能减少，并且电介质膜110e或110f的剥离强度会下降。另一方面，如果电介质膜110e或110f的浊度高于25％，则电介质膜110e或110f的剥离强度可能提高，但是电介质膜110e或110f的透光率会降低，因此降低了测试柔性膜110e或110f的电路图案的效率。
图2a和2b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜210的带载封装(TCP)200的示意图。参照图2a，TCP 200包括：柔性膜210，形成在柔性膜210上的电路图案220，以及设置在柔性膜210上并且与电路图案220相连接的集成电路(IC)芯片230。
柔性膜210包括电介质膜和形成在电介质膜上的金属层。该电介质膜是柔性膜210的基膜，并且可以包括电介质聚合物材料例如聚酰亚胺、聚酯或液晶聚合物。该电介质膜必须具有相对于金属层的优异的剥离强度，以在柔性膜210与显示设备的驱动单元或面板连接时提供足够的柔性。
为了改善电介质膜相对于金属层的剥离强度，可以在电介质膜上形成金属层之前使电介质膜的表面改性，从而在电介质膜的表面上产生缺陷。电介质膜的表面可以改性至该电介质膜具有2-25％浊度的程度。电介质膜的浊度可以根据ASTM D1003标准来测量。
如果电介质膜的浊度低于2％，则该电介质膜相对于金属层的剥离强度会劣化。另一方面，如果电介质膜的浊度高于25％，则该电介质膜的透光率可能降低，从而测试电路图案220的效率可能降低。因此，电介质膜表面可以被改性以使得该电介质膜可以具有2-25％的浊度。
根据JIS C6471标准测试聚酰亚胺和液晶聚合物剥离强度的结果显示，聚酰亚胺相对于金属层具有0.3-0.9kN/m的剥离强度，而液晶聚合物相对于金属层具有1.1kN/m的剥离强度。因此，电介质膜可以由液晶聚合物制成。
金属层可以包括：形成在电介质膜上的第一金属层，以及形成在第一金属层上的第二金属层。第一金属层可以通过无电镀或溅射形成，而第二金属层可以通过电镀形成。
第一金属层可以包括镍、铬、金或铜。更具体地，第一金属层可以由高导电率的金属例如金或铜形成，以改善用于形成第二金属层的电镀的效率。例如，第一金属层可以由镍和铬的合金通过溅射形成。为了改善用于形成第二金属层的电镀的效率，可以在第一金属层上另外形成铜层，从而提供具有三层结构的金属层。
替换的，可以通过将电介质膜浸在基于硫酸铜的无电镀溶液中，并利用还原剂从基于硫酸铜的无电镀溶液中将铜离子提取为铜，利用无电镀来形成第一金属层。甲醛系材料可以用作还原剂。再或者，可以通过将电介质膜浸在基于硫酸镍的无电镀溶液中并使用次磷酸钠作为还原剂将镍离子提取为镍，从而由镍形成第一金属层。
可以通过向基于硫酸铜的电镀溶液施加电流以将铜离子提取为铜，来形成第二金属层。第二金属层的厚度可以根据所施加的电流量来确定。一旦形成了第二金属层，则通过蚀刻第一和第二金属层来形成电路图案220。
电路图案220包括与IC芯片230相连接的内引线220a，和与显示设备的驱动单元或面板相连接的外引线220b。电路图案220的节距可以根据包括该TCP 200的显示设备的分辨率而改变。内引线220a可以具有大约40μm的节距，而外引线220b可以具有大约60μm的节距。
图2b示出了沿图2a的线2-2’的剖视图。参照图2b，TCP 200包括柔性膜210、IC芯片230、以及连接柔性膜210和IC芯片230的金凸块(bump)240。
柔性膜210可以包括电介质膜212和形成在电介质膜212上的金属层214。电介质膜212是柔性膜210的基膜并且可以包括电介质聚合物材料，例如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物。电介质膜212的表面可以被改性以便电介质膜212具有相对于金属层214的足够的剥离强度，并改善测试电路图案220的效率。更具体地，电介质膜212可以由聚酰亚胺或液晶聚合物形成，电介质膜的表面可以被改性以提供2-25％的浊度。
金属层214是由导电材料例如镍、铬、金或铜形成的薄层。金属层214可以具有包括第一和第二金属层的双层结构。第一金属层可以由镍、金、铬或铜通过无电镀形成，而第二金属层可以由金或铜通过电镀形成。为了改善用于形成第二金属层的电镀的效率，第一金属层可以由镍或者铜形成。
IC芯片230设置在柔性膜210上并与通过蚀刻金属层214而形成的电路图案220连接。柔性膜210包括器件孔250，其形成在其中放置IC芯片230的区域中。在形成器件孔250之后，在与IC芯片230相连接的电路图案220上形成飞线(flying lead)，IC芯片230上的金凸块与飞线相连接，从而完成TCP 200的形成。飞线可以镀锡。可以通过加热或施加超声波而在镀锡的飞线和金凸块240之间形成金-锡键合。
图3a和3b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜310的膜上芯片(COF)300的示意图。参照图3a，COF 300包括柔性膜310、形成在柔性膜310上的电路图案320，和附着在柔性膜310上并且与电路图案320相连接的IC芯片330。
柔性膜310可以包括电介质膜和形成在电介质膜上的金属层。该电介质膜是柔性膜310的基膜，并且可以包括电介质材料例如聚酰亚胺、聚酯或液晶聚合物。该电介质膜必须具有相对于金属层的优异的剥离强度，以在柔性膜310与显示设备的驱动单元或面板连接时提供足够的柔性。
为了改善电介质膜相对于金属层的剥离强度，可以在电介质膜上形成金属层之前将电介质膜的表面改性，从而在电介质膜的表面上产生缺陷。电介质膜的表面可以被改性至该电介质膜具有2-25％浊度的程度。电介质膜的浊度可以根据ASTM D1003标准来测量。
如果电介质膜的浊度低于2％，则该电介质膜相对于金属层的剥离强度会劣化。另一方面，如果电介质膜的浊度高于25％，则该电介质膜的透光率可能下降，从而测试电路图案220的效率会降低。因此，电介质膜表面可以被改性以使得该电介质膜能够具有2-25％的浊度。
根据JIS C6471标准测试聚酰亚胺和液晶聚合物剥离强度的结果显示，聚酰亚胺相对于金属层具有0.3-0.9kN/m的剥离强度，而液晶聚合物相对于金属层具有1.1kN/m的剥离强度。因此，电介质膜可以由液晶聚合物形成。
金属层可以通过采用溅射、无电镀或电镀在电介质膜上形成。电路图案320通过蚀刻金属层来形成。电路图案320包括连接到IC芯片330的内引线320a，和连接到显示设备的驱动单元或面板的外引线320b。外引线320b可以通过各向异性导电膜(ACF)与显示设备的驱动单元或面板相连接。
更具体地，外引线320b可以通过外引线接合(OLB)焊盘与显示设备的驱动单元或面板连接，内引线320a可以通过内引线接合(ILB)焊盘与IC芯片330连接。可以通过将内引线320a镀锡并向镀锡的内引线320a施加热量或超声波从而在镀锡的内引线320a和IC芯片330上的金凸块之间产生金-锡键合，来连接IC芯片330和内引线320a。
金属层可以具有包括第一和第二金属层的双层结构。第一金属层可以通过溅射或无电镀形成，并且可以包括镍铬、金或铜。第二金属层可以通过电镀形成并且可以包括金或铜。为了改善用于形成第二金属层的电镀的效率，第一金属层可以由具有低电阻的金属例如铜或镍来形成。
图3b示出了沿图3a的线3-3’的剖视图。参照图3b，COF 300包括：柔性膜310，其包括电介质膜312以及形成在电介质膜312上的金属层314；与金属层314上的电路图案320相连接的IC芯片330；以及连接IC芯片330和电路图案320的金凸块340。
电介质膜312是柔性膜310的基膜，且可以包括电介质材料例如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物。为了改善电介质膜312相对于金属层314的剥离强度，电介质膜312的表面可以采用离子束、等离子体或碱性蚀刻改性并因此可以包括缺陷。电介质膜312的表面可以改性使得该电介质膜312可以具有2-25％的浊度。
金属层314是由导电材料形成的薄层。金属层314可以包括形成在电介质膜312上的第一金属层，和形成在第一金属层上的第二金属层。第一金属层可以通过溅射或无电镀形成，并且可以包括镍、铬、金或铜。第二金属层可以通过电镀形成并且可以包括金或铜。
第一金属层可以通过溅射由镍和铬的合金形成。替换的，第一金属层可以通过无电镀由铜形成。当采用镍和铬的合金时，第一金属层可以形成为大约30nm的厚度。当采用铜时，第一金属层可以形成为0.1μm的厚度。
可以通过将电介质膜312浸在含有金属离子的无电镀溶液中，并向该无电镀溶液添加还原剂以将金属离子提取为金属，从而通过无电镀形成第一金属层。可以通过调节将电介质膜312浸在无电镀溶液中的时间量来改变第一金属层的厚度。
第二金属层可以通过电镀形成，所述电镀包括向电镀溶液施加电流并将包含在电镀溶液中的金属离子提取为金属。第二金属层的厚度可以根据所施加的电流强度以及施加电流的持续时间来确定。第一和第二金属层的厚度之和可以是4-13μm。
IC芯片330与电路图案320的内引线320a相连接，并将显示设备的驱动单元所提供的图像信号传输给显示设备的面板。内引线320a的节距可以根据与COF 300相连接的显示设备的分辨率而改变。内引线320a可以具有大约30μm的节距。IC芯片330可以通过金凸块340与内引线320a相连接。
参照图3b，不同于TCP 200，COF 300不具有任何器件孔250。因此，COF 300不需要使用飞线，且因此能实现精细节距。此外，COF300是非常柔韧的，因此不需要为了使COF 300变柔韧而额外在COF300中形成缝。因此，COF 300的制造效率能够得到提高。例如，可以在TCP 200上形成具有大约40μm节距的引线，而可以在COF 300上形成具有大约30μm的引线。因此，COF 300适于用在具有高分辨率的显示设备中。
图4示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图。
参照图4，根据本发明实施例的显示设备400可以包括：显示图像的面板410，将图像信号施加给面板410的驱动单元420和430，连接面板410以及驱动单元420和430的柔性膜440，和用于将柔性膜附着于面板410以及驱动单元420和430的导电膜450。该显示设备400可以是平板显示器(FPD)，例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)或有机发光器件(OLED)。
面板410包括用于显示图像的多个像素。多个电极可以设置在该面板410上，并且可以与驱动单元420和430相连接。像素设置在电极的交叉处。更具体地，所述电极包括多个第一电极410a，以及与第一电极410a交叉的多个第二电极410b。第一电极410a可以在行方向形成，而第二电极410b可以在列方向形成。
驱动单元420和430可以包括扫描驱动器420和数据驱动器430。扫描驱动器420可以与第一电极410a相连接，数据驱动器430可以与第二电极410b相连接。
扫描驱动器420向每个第一电极410a施加扫描信号，从而使得数据驱动器430能够向每个第二电极410b传输数据信号。当扫描驱动器420向每个第一电极410a施加扫描信号时，可以将数据信号施加到第一电极410a，能根据由数据驱动器430传输来的数据信号在面板400上显示图像。由扫描驱动器420和数据驱动器430传输的信号可以通过柔性膜440施加到面板400。
柔性膜440可以具有印制在其上的电路图案。每个柔性膜440可以包括电介质膜、形成在电介质膜上的金属层、以及与印制在金属层上的电路图案相连接的IC。由驱动单元420和430施加的图像信号可以通过每个柔性膜440的电路图案和IC被传输给面板410上的第一电极410a和第二电极410b。柔性膜440可以通过导电膜450连接到面板410以及连接到驱动单元420和430。
导电膜450是粘性薄膜。导电膜450可以设置在面板410和柔性膜440之间，驱动单元420和430与柔性膜440之间。导电膜450可以是各向异性导电膜(ACF)。
图5是图4中的显示设备沿线A-A’的剖视图。
参考图5，显示设备500包括：显示图像的面板510，向面板510施加图像信号的数据驱动器530，与数据驱动器530以及面板510相连接的柔性膜540，以及将柔性膜540电连接至数据驱动器530和面板510的导电膜550。
根据本发明的该实施例，显示设备500还可以包括密封住与导电膜550接触的柔性膜540的部分的树脂560。树脂560可以包括绝缘材料，并用于防止可能被引入至柔性膜540与导电膜550接触的部分中的杂质，从而防止与面板5110和数据驱动器530连接的柔性膜540的信号线的损坏，并延长寿命。
尽管未示出，但是面板510可以包括在水平方向设置的多个扫描电极和跨扫描电极设置的多个数据电极。在A-A’方向设置的数据电极经由导电膜550与柔性膜540相连接，如图5所示，以接收从数据驱动器530施加的图像信号，从而显示相应的图像。
数据驱动器530包括形成在基板530a上的驱动IC 530b，和用于保护驱动IC 530b的保护树脂530c。保护树脂530c可以由具有绝缘特性的材料形成，并且保护形成在基板530a上的电路图案(未示出)和驱动IC 530b免于受可能从外部引入的杂质的影响。驱动IC 530b根据从显示设备500的控制器(未示出)传输的控制信号，经由柔性膜540向面板510施加图像信号。
设置在面板510和数据驱动器530之间的柔性膜540包括：聚酰亚胺膜540a，设置在聚酰亚胺膜540a上的金属膜540b，与印制在金属膜540b上的电路图案相连接的IC 540c，以及密封住该电路图案和IC540c的树脂保护层540d。
图6示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图。
当柔性膜640通过导电膜650附着于面板610以及驱动单元620和630时，与导电膜650附着的柔性膜640能用树脂660密封。参照图6，因为柔性膜640附着于导电膜650的部分能用树脂660密封，所以能够阻止从外部引入的杂质。
尽管已经参考其示例性实施例具体示出和说明了本发明，但是本领域普通技术人员应当明白，其中可以进行各种形式和细节上的变化而不背离本发明由以下的权利要求所限定的精神和范围。

Claims (20)

1.一种柔性膜，包括：
电介质膜；和
设置在该电介质膜上的金属层，
其中，所述电介质膜的浊度约为2-25％。
2.如权利要求1所述的柔性膜，其中，所述电介质膜包括聚酰亚胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一种。
3.如权利要求1所述的柔性膜，其中，所述金属层包括镍、铬、金和铜中的至少一种。
4.如权利要求1所述的柔性膜，其中，所述金属层包括：
设置在所述电介质膜上的第一金属层；和
设置在所述第一金属层上的第二金属层。
5.如权利要求1所述的柔性膜，其中，所述金属层的厚度与电介质膜的厚度之比约为1:1.5至1:10。
6.如权利要求1所述的柔性膜，其中，所述电介质膜的表面被改性。
7.一种柔性膜，包括：
电介质膜；
金属层，其设置在该电介质膜上，并且包括形成在其上的电路图案；和
设置在该金属层上的集成电路(IC)芯片，
其中，所述电介质膜的浊度约为2-25％，并且所述IC芯片与所述电路图案相连接。
8.如权利要求7所述的柔性膜，其中，所述电介质膜包括聚酰亚胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一种。
9.如权利要求7所述的柔性膜，进一步包括设置在其中设置所述IC芯片的区域中的器件孔。
10.如权利要求7所述的柔性膜，进一步包括金凸块，通过该金凸块所述IC芯片与所述电路图案相连接。
11.如权利要求7所述的柔性膜，其中，所述金属层包括：
设置在所述电介质膜上的第一金属层；和
设置在所述第一金属层上的第二金属层。
12.如权利要求7所述的柔性膜，其中，所述金属层的厚度与电介质膜的厚度之比约为1:1.5至1:10。
13.如权利要求7所述的柔性膜，其中，所述金属层包括镍、铬、金和铜中的至少一种。
14.如权利要求7所述的柔性膜，其中，所述电介质膜的表面被改性。
15.一种显示设备，包括：
面板；
驱动单元；和
柔性膜，其设置在面板和驱动单元之间，该柔性膜包括电介质膜、设置在该电介质膜上并且包括形成在其上的电路图案的金属层、以及设置在金属层上的IC芯片，
其中，所述电介质膜的浊度约为2-25％，并且所述IC芯片与所述电路图案相连接。
16.如权利要求15所述的显示设备，其中，所述电介质膜的表面被改性。
17.如权利要求15所述的显示设备，其中，所述面板包括：
第一电极；和
与第一电极交叉的第二电极，
其中，所述第一电极和第二电极与所述电路图案相连接。
18.如权利要求15所述的显示设备，进一步包括导电膜，其将所述面板和驱动单元中的至少一个与所述柔性膜相连接。
19.如权利要求18所述的显示设备，其中，所述导电膜是各向异性导电膜(ACF)。
20.如权利要求15所述的显示设备，进一步包括树脂，其密封住与所述导电膜接触的所述柔性膜的部分。
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