CN101470280A - 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备 - Google Patents

柔性膜和包括该柔性膜的显示设备 Download PDF

Info

Publication number
CN101470280A
CN101470280A CNA2008100999585A CN200810099958A CN101470280A CN 101470280 A CN101470280 A CN 101470280A CN A2008100999585 A CNA2008100999585 A CN A2008100999585A CN 200810099958 A CN200810099958 A CN 200810099958A CN 101470280 A CN101470280 A CN 101470280A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric film
flexible membrane
metal level
metal layer
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008100999585A
Other languages
English (en)
Inventor
李相坤
金大成
张祐赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Electronics Inc
Original Assignee
LG Electronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Electronics Inc filed Critical LG Electronics Inc
Publication of CN101470280A publication Critical patent/CN101470280A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/14—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive layers or films on insulating-supports
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0141—Liquid crystal polymer [LCP]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0145—Polyester, e.g. polyethylene terephthalate [PET], polyethylene naphthalate [PEN]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24355—Continuous and nonuniform or irregular surface on layer or component [e.g., roofing, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31678—Of metal

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)

Abstract

本发明提供了一种柔性膜。该柔性膜包括：电介质膜；和设置在电介质膜上的金属层，其中所述电介质膜的吸水率约为0.01－3.5％。该柔性膜对于湿度变化是鲁棒的，且能有效地传输具有高扫描速率的图像信号。

Description

柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
本申请要求在2007年12月27日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2007-0138825的优先权，其公开内容在此处全部引用以供参考。
技术领域
本发明涉及柔性膜，尤其涉及一种柔性膜，其包括吸水率为0.01-3.5％的电介质膜和设置在电介质膜上的金属层，并因此能够提高电介质膜和金属层之间的剥离强度，从而能够应用于高扫描速率显示设备。
背景技术
随着最近在平板显示技术中的进步，已经开发出了不同类型的平板显示设备，例如液晶显示器(LCD)、等离子显示面板(PDP)以及有机发光二极管(OLED)。平板显示设备包括驱动单元和面板，并且通过从驱动单元向包括在面板中的多个电极传输图像信号来显示图像。
印刷电路板(PCB)可用作平板显示设备的驱动单元。即，PCB可向包括在面板中的多个电极施加图像信号，从而使得面板能够显示图像。平板显示设备的驱动单元可利用玻璃上芯片(COG)方法向面板的多个电极传输图像信号。
COG方法的特征在于将集成电路(IC)直接安装在面板的玻璃基板上，从而有利于降低平板显示设备的制造成本。然而，COG方法要求玻璃基板足够大以在其上安装IC。
发明内容
本发明提供了一种柔性膜，该柔性膜包括吸水率为0.01-3.5％的电介质膜，并因此可以具有极好的耐热性，拉伸强度和尺寸稳定性。
根据本发明的一个方面，提供了一种柔性膜，该柔性膜包括：电介质膜，和设置在电介质膜上的金属层，其中该电介质膜的吸水率约为0.01-3.5％。
根据本发明的一个方面，提供了一种柔性膜，该柔性膜包括：电介质膜，设置在电介质膜上且包括印刷在其上的电路图案的金属层，和设置在金属层上的集成电路(IC)芯片，其中电介质膜的吸水率约为0.01-3.5％，且IC芯片与电路图案相连。
根据本发明的另一个方面，提供了一种显示设备，该显示设备包括：面板，驱动单元，和设置在面板和驱动单元之间的柔性膜，其中该柔性膜包括电介质膜、设置在电介质膜上且包括印刷在其上的电路图案的金属层、和设置在金属层上的IC芯片，且电介质膜的吸水率约为0.01-3.5％。
附图说明
通过参考附图对本发明优选的实施例进行详细描述，本发明上述和其它的特征和优点将变得更为明显，其中：
图1a至1f示出了根据本发明实施例的柔性膜的截面图；
图2a和2b示出了包括根据本发明实施例的柔性膜的带载封装(TCP)的示意图；
图3a和3b示出了包括根据本发明实施例的柔性膜的膜上芯片(COF)的示意图；
图4示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图；
图5示出了图4中的显示设备400的截面图；和
图6示出了根据本发明实施例的显示设备的示意图。
具体实施方式
在下文中，将参考附图对本发明进行详细描述，在附图中示出了本发明的示例性实施例。
图1a至1f分别示出了根据本发明实施例的柔性膜100a至100f的截面图。参考图1a至1f，柔性膜100a至100f将由载带自动接合(TAB)型显示设备的驱动单元提供的图像信号传输给该TAB型显示设备的面板上的电极。
参考图1a，柔性膜100a具有双层结构，且是单侧型的，其包括电介质膜110a、第一金属层120a、第二金属层130a，其中第一金属层120a被设置在电介质膜110a上，第二金属层130a被设置在第一金属层120a上。参考图1b，柔性膜100b具有双层结构，且是双侧型的，其包括电介质膜110b、两个第一金属层120b、和两个第二金属层130b，其中两个第一金属层120b分别设置在电介质膜110b的顶面和底面上，而两个第二金属层分别设置在各第一金属层120b上。
电介质膜110a或110b是柔性膜100a或100b的基膜，可包括电介质聚合物材料例如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物。电介质膜110a或110b对柔性膜100a或100b的物理特性有相当的影响，如拉伸强度，体积电阻和热缩性。因此，为了提高柔性膜100a或100b的物理特性，电介质膜110a或110b可由具有极好稳定性的聚合物材料形成。
电介质膜110a或110b中所包含的水量可影响柔性膜100a或100b的介电常数。因此，如果电介质膜110a或110b具有较高的吸水率，则电介质膜110a或110b的介电常数可能根据湿度而增加。
电介质膜110a或110b的介电常数的增加可以对具有高扫描速率的图像信号的传输有不利的影响。为了实现高清晰度(HD)广播，需要将具有高扫描速率的图像信号从显示设备的驱动单元传输到显示设备的面板。为了传输具有高扫描速率的图像信号，柔性膜100a或100b的材料需要能够被快速地极化。因此，柔性膜100a或100b的吸水率必须限定在特定水平以下。
电介质膜110a或110b的吸水率可根据IPC TM-650 2.6.2标准来测量。更具体地，根据IPC TM-650 2.6.2标准，电介质膜110a或110b可在温度为23±1℃下暴露于湿气二十四小时，从而测量电介质膜110a或110b的吸水率。电介质膜110a或110b的吸水率可通过等式(1)表示：
W 2 - W 1 W 1 × 100 · · · ( 1 )
其中，W1表示将吸收湿气的电介质膜110a或110b的重量，W2表示已经吸收了的湿气的电介质膜110a或110b的重量。考虑到柔性膜100a或100b的介电常数，电介质膜110a或110b可由具有0.01-3.5％的吸水率的聚合物材料形成。
电介质膜110a或110b可由诸如聚酰亚胺或液晶聚合物的聚合物材料形成，以便具有0.01-3.5％的吸水率。电介质膜110a或110b可由聚酰亚胺形成，其在IPC TM-650 2.6.2条件下的吸水率约为3％，或是由液晶聚合物形成，其在IPC TM-650 2.6.2条件下的吸水率约为0.04％。
可用来形成电介质膜110a或110b的液晶聚合物，可以是对羟基苯甲酸(HBA)和6-羟基-2萘甲酸(HNA)的组合。HBA是具有一个苯环的羟基苯甲酸的异构体，并且是无色固态晶体。HNA有两个苯环。
HBA可通过式(1)来表示：
Figure A200810099958D00082
HNA可通过式(2)来表示：
Figure A200810099958D00091
用于形成液晶聚合物的HBA和HNA之间的化学反应可通过式(3)来表示：
Figure A200810099958D00092
在液晶聚合物的形成期间，HNA的羧基(-OH)和HBA的乙酸基团(CH3CO)键合，因此形成了乙酸(CH3COOH)。该脱乙酰作用可通过在大约200℃温度下加热HNA和HBA的混合物引起。
通过连续地键合HBA和HNA而获得的液晶聚合物，具有极好的热稳定性和极好的吸湿性。更具体地说，电介质膜110a或110b可由液晶聚合物形成，其在IPC TM-650 2.6.2条件下具有约0.04％的吸水率。当电介质膜110a或110b由液晶聚合物形成时，因为电介质膜110a或110b有较低的吸水率，所以柔性膜100a或100b能够有效地传输具有高扫描速率的信号。
第一金属层120a和第二金属层130a或第一金属层120b和第二金属层130b是设置在电介质膜110a或110b上的薄的导电金属膜。第一金属层120a和第二金属层130a或第一金属层120b和第二金属层130b可通过溅射、无电镀和电镀来形成。例如，第一金属层120a或第一金属层120b可通过溅射或无电镀来形成，而第二金属层130a或第二金属层130b可通过电镀形成。
下面的表1示出了当电介质层具有38μm的厚度时，金属层的厚度和电介质层的厚度的比率与柔性膜的特性之间的关系。
表1
 
金属层的厚度:电介质膜的厚度 柔性 剥离强度
1:1.4 × ◎
1:1.5 ○ ○
1:2 ○ ○
1:4 ○ ○
1:6 ○ ○
1:8 ○ ○
1:10 ○ ○
1:11 ○ ×
1:12 ◎ ×
1:13 ◎ ×
参考表1，可以进行无电镀或电镀使得第一金属层120a和第二金属层130a的厚度之和与电介质膜110a的厚度的比率在1:1.5至1:10的范围内。如果第一金属层120a和第二金属层130a的厚度之和小于电介质膜110a的厚度的十分之一，则会降低第一金属层120a和第二金属层130a的剥离强度，从而，第一金属层120a和第二金属层130a会容易从电介质膜110a脱离，或者第一金属层120a和第二金属层130a上的电路图案的尺寸的稳定性会劣化。
另一方面，如果第一金属层120a和第二金属层130a的厚度之和大于电介质膜110a的厚度的三分之二，则柔性膜100a的柔性会劣化，或者会增加进行镀所需的时间，从而增加第一金属层120a和第二金属层130a被镀液损坏的可能性。
第一金属层120a可形成为100nm的厚度，第二金属层130a可形成为9μm的厚度。如果第一金属层120a太薄，则在电路图案和粘合剂层的形成期间，在第一金属层120a和粘合剂层之间会发生置换反应。因此，第一金属层120a应形成为大于特定的厚度。这可直接应用于双侧型柔性膜。
第一金属层120a或第一金属层120b是在电介质膜110a或110b上形成的种子层。第一金属层120a或第一金属层120b可包括镍、铬、金或铜。更具体地说，第一金属层120a或第一金属层120b可由镍和铬的合金通过溅射来形成。替换的，第一金属层120a或第一金属层120b可由金或铜通过无电镀来形成。
更具体地说，可以通过将电介质膜110a或110b浸入包含金属离子的无电镀溶液中并将还原剂添加到无电镀溶液中来提取金属离子作为金属，利用无电镀形成第一金属层120a或第一金属层120b。第一金属层120a或第一金属层120b的厚度可根据将电介质膜110a或110b浸入在无电镀溶液中的时间量来确定。
第一金属层120a或第一金属层120b的厚度可根据用来形成第一金属层120a或第一金属层120b的方法的类型而变。例如，在使用溅射的情况下，第一金属层可形成为约30nm的厚度。另一方面，在使用电镀的情况下，第一金属层可形成为约0.1μm的厚度。
可以通过将其上形成第一金属层120a或第一金属层120b的电介质膜110a或110b浸入包含例如硫酸铜的电镀溶液中，并在电镀溶液中施加电流，来利用电镀形成第二金属层。第二金属层的厚度可根据电流强度和施加电流的持续时间来确定。第二金属层可被形成为4-13μm的厚度。
通过对金属层进行蚀刻可形成电路图案。为了保护电路图案，可在柔性膜100a或100b上形成保护膜。保护膜可包括能够保护印刷电路图案的电介质膜。例如，保护膜可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。
粘合剂层可用于将保护膜附着至柔性膜100a或100b上。粘合剂层可包括环氧树脂，且可形成为2-10μm的厚度。如果粘合剂层的厚度小于2μm，则在柔性膜100a或100b的运输或储存过程中，保护层可能会易于从柔性膜100a或100b脱离。如果粘合剂层的厚度大于10μm，则会增加柔性膜100a或100b的制造成本以及制造柔性膜100a或100b所需的时间，且可能难以去除保护膜。
图1c和1d分别示出了柔性膜100c和100d的截面图。参考图1d，柔性膜100c具有三层结构，且是单侧型的。参考图1d，柔性膜100d同样具有三层结构，且是双侧型的。
柔性膜100c包括电介质膜110c，在电介质膜100c上设置的第一金属层120c，在第一金属层120c上设置的第二金属层130c，和在第二金属层130c上的设置第三金属层140c。柔性膜100d包括电介质膜110d，分别在电介质膜110d的顶面和底面上设置的两个第一金属层120d，分别设置在各第一金属层120d上的两个第二金属层130d，分别设置在各第二金属层130d上的两个第三金属层140d。第一金属层120c，第一金属层120d，第二金属层130c和第二金属层130d可通过溅射来形成，而第三金属层140c和第三金属层140d可通过电镀来形成。
更具体地说，第一金属层120c或第一金属层120d可通过溅射来形成。第一金属层120c或第一金属层120d可由镍铬合金形成，特别是，由含量比为97：3的镍和铬的合金或含量比为93：7的镍铬的合金形成。第一金属层可形成为7-20nm的厚度。
如果第一金属层120c或第一金属层120d由镍铬合金形成，则由于镍铬合金的高电阻，用于形成第三金属层140c或第三金属层140d的电镀的效率会降低。因此，第二金属层130c或第二金属层130d可由具有低电阻的金属形成，从而增加用以形成第三金属层140c或第三金属层140d的电镀的效率。
如果第一金属层120c或第一金属层120d由镍铬合金形成，则可通过使用溅射在第一金属层120c或第一金属层120d上由高导电性金属形成第二金属层130c或第二金属层130d，以便减小第一金属层120c或第一金属层120d的电阻。第二金属层130c或第一金属层130d可由铜形成。第一金属层120c和第二金属层130c的厚度之和可为约100nm。并且这将直接应用于双侧型柔性膜。
第三金属层140c或第三金属层140d可包括高导电性金属，例如金或铜。第三金属层140c或第三金属层140d可通过电镀来形成。一旦形成第三金属层140c或第三金属层140d，则在金属层上形成电路图案，该电路图案用来将由显示设备的驱动单元提供的电信号传输到显示设备的面板上的电极。更具体地说，可以通过对第一金属层120c、第二金属层130c和第三金属层140c进行蚀刻，或者对第一金属层120d、第二金属层130d和第三金属层140d进行蚀刻，形成该电路图案。
图1e和1f分别示出了柔性膜100e和柔性膜100f的截面图。参考图1e，柔性膜100e具有单层结构，且是单侧型的。参考图1f，柔性膜100f同样具有单层结构，且是双侧型的。
柔性膜100e包括电介质膜110e和在电介质膜110e上设置的金属层120e。柔性膜100f包括电介质膜110f和分别在电介质膜110f的顶面和底面上设置的两个金属层120f。金属层120e和金属层120f可通过流延(casting)或层压来形成。为了有效地传输电信号，金属层120e或金属层120f可由高导电性金属例如铜形成。
金属层120e和金属层120f可通过层压来形成。更具体地说，可在电介质膜110e或110f上施加粘合剂，且可在烘箱中对电介质膜110e或110f进行烘焙，使得可以将粘合剂固定在电介质膜110e或110f上。其后，金属层120e或金属层120f可放置在电介质膜110e或110f上，并且在金属层120e或金属层120f上进行加压处理，从而形成柔性膜100e或100f。
替换的，金属层120e和金属层120f可通过流延来形成。更具体地说，可以施加电介质膜110e或110f的液相前体，然后在高温下在烘箱中将其干燥和硬化，从而形成柔性膜100e或100f。
一旦金属层120e和金属层120f通过流延或层压形成，则在金属层120e或金属层120f上形成电路图案，该电路图案用来将由显示设备的驱动单元提供的电信号传输到显示设备的面板上的电极。更具体地说，电路图案可通过对金属层120e或金属层120f进行蚀刻来形成。
图2a和2b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜210的带载封装(TCP)200的示意图。参考图2a，TCP 200包括柔性膜210、电路图案220和集成电路(IC)芯片230，其中电路图案220被形成在柔性膜210上。
柔性膜210包括电介质膜和形成在电介质膜上的金属层。
金属层可包括第一金属层和第二金属层，其中第一金属层形成在电介质膜上，第二金属层形成在第一金属层上。第一金属层可通过无电镀来形成，而第二金属层可通过电镀来形成。
第一金属层可包括镍、铬、金或铜。更具体地，第一金属层可由高导电性金属例如镍或铜来形成，从而提高用于形成第二金属层的电镀的效率。
替换的，可以通过将电介质膜浸入基于硫酸铜的无电镀溶液，并利用还原剂从该基于硫酸铜的无电镀溶液中提取铜离子作为铜，来通过无电镀形成第一金属层。可将甲醛(HCHO)系的材料用作还原剂。
第二金属层可通过向基于硫酸铜的电镀溶液施加电流从而提取铜离子作为铜而形成。第二金属层的厚度可根据施加的电流量而确定。一旦形成了第二金属层，就可通过对第一金属层和第二金属层进行蚀刻来形成电路图案220。
电路图案220包括内引线220a和外引线220b，其中内引线220a与IC芯片230相连，外引线220b与显示设备的驱动单元或面板相连。电路图案220的节距可根据包括该TCP 200的显示设备的分辨率而改变。内引线220a可具有约30μm的节距，而外引线220b可具有约60μm的节距。
图2b示出了沿图2a的线2-2’获得的截面图。参考图2b，TCP 200包括柔性膜210、IC芯片230、和金凸块240，其中金凸块240连接柔性膜210和IC芯片230。
柔性膜210可包括电介质膜212和金属层214，其中金属层214形成在电介质膜212上。电介质膜212是柔性膜210的基膜，且可包括电介质聚合物材料，例如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物。为了增强柔性膜210的柔性和耐热性以及电路图案220的尺寸的稳定性，且提供相对于金属层214的足够的剥离强度，电介质膜212可被形成为15-40μm的厚度，特别是35-38μm的厚度。
金属层214是由导电金属例如镍、铬、金或铜形成的薄层。金属层214可具有包括第一金属层和第二金属层的双层结构。第一金属层可由镍、金、铬或铜通过无电镀来形成，而第二金属层可由金或铜通过电镀来形成。为了提高用于形成第二金属层的电镀的效率，第一金属层可由镍或铜形成。
金属层214可形成为这样的厚度，其使得金属层214的厚度与电介质膜212的厚度的比率能够为1:1.5-1:10。如果金属层214的厚度小于电介质膜212的厚度的十分之一，则电路图案220的尺寸的稳定性和金属层214的剥离强度会劣化。另一方面，如果金属层214的厚度大于电介质膜212的厚度的三分之二，则进行用于形成金属层214的镀所需的时间会增加，从而增加了柔性膜210被镀液损坏的可能性。
IC芯片230被设置在柔性膜210上，且与电路图案220相连，该电路图案220通过对金属层214进行蚀刻来形成。柔性膜210包括器件孔250，其形成在其中设置IC芯片230的区域中。在形成器件孔250后，在IC芯片230与其相连的电路图案220上形成飞线，且IC芯片230上的金凸块240与飞线相连，从而完成TCP 200的形成。飞线可被镀锡。可以通过加热或施加超声波，在镀锡的飞线和金凸块240之间产生金-锡键合。
图3a和3b示出了根据本发明实施例的包括柔性膜310的膜上芯片(COF)300的示意图。参考图3a，COF 300包括柔性膜310、电路图案320和IC芯片330，其中电路图案320被形成在柔性膜310上，IC芯片330附着在柔性膜310上且与电路图案320相连。
柔性膜310可包括电介质膜和金属层，其中金属层被形成在电介质膜上。作为柔性膜310的基膜的电介质膜，可由电介质聚合物材料形成，例如由聚酰亚胺，聚酯或液晶聚合物形成。电介质膜对柔性膜310的物理特性可以有相当大的影响，且因此可以包括具有高耐热性、高热膨胀系数、高尺寸稳定性和低吸水率的电介质聚合物材料。
电介质膜的吸水率在IPC TM-650 2.6.2条件下可以为0.01-3.5％.
表2
 
吸水率(％) 信号传输效率 错误
小于0.01 ◎ ○
0.01 ○ ×
0.1 ○ ×
1 ○ ×
2 ○ ×
2.5 ○ ×
3 ○ ×
3.5 ○ ×
3.6 × ×
3.7 × ×
参考表2，如果电介质膜具有大于3.5％的吸水率，则柔性膜310的介电常数可以由于电介质膜对湿气的吸收而增加，这样，柔性膜310的阻抗(例如寄生电容)也会增加。因此，COF 300不能够有效地传输具有高扫描速率的信号。另一方面，如果电介质膜具有低于0.01％的吸水率，则COF 300附近的湿气可能渗透进电路图案320或IC芯片330，因此对COF 300的操作产生不利的影响。
金属层可通过溅射、无电镀或电镀形成在电介质膜上。电路图案320可通过对金属层进行蚀刻来形成。电路图案320包括内引线320a和外引线320b，其中内引线320a与IC芯片330相连，外引线320b与显示设备的驱动单元或面板相连。外引线320b可通过各向异性导电膜(ACF)与显示设备的驱动单元或面板相连。
更具体地说，外引线320b可通过外引线接合(OLB)焊盘与显示设备的驱动单元或面板相连，而内引线320a可通过内引线接合(ILB)焊盘与IC芯片330相连。IC芯片330和内引线320a可通过将内引线320a镀锡且向镀锡的内引线320a加热或施加超声波从而在镀锡的内引线320a和IC芯片330上的金凸块之间形成金-锡键合而相连。
金属层可具有包括第一金属层和第二金属层的双层结构。第一金属层可通过溅射或无电镀来形成，且可包括镍、铬、金或铜。第二金属层可通过电镀来形成，且可包括金或铜。为了提高用于形成第二金属层的电镀的效率，第一金属层可由具有低电阻的材料例如铜或镍形成。
图3b示出了沿图3a的线3-3’获得的截面图。参考图3b，COF 300包括柔性膜310、IC芯片330和金凸块340，其中柔性膜310包括电介质膜312和在电介质膜312上形成的金属层314，IC芯片330与金属层314上的电路图案320相连，金凸块340连接IC芯片330和电路图案320。
电介质膜312是柔性膜310的基膜，并可包括电介质聚合物材料，例如聚酰亚胺、聚酯、或液晶聚合物。为了提供HD广播，需要传输具有约120Hz的高扫描速率的图像信号。为此，电介质膜120可由具有低吸水率的材料形成。例如，电介质膜312可由在IPC TM-650 2.6.2条件下吸水率为0.01-0.3％的聚合物形成，从而提高通过柔性膜310传输信号的效率。
金属层314是由导电金属形成的薄层。金属层314可包括在电介质膜312上形成的第一金属层和在第一金属层上形成的第二金属层。第一金属层可通过溅射或无电镀来形成，且可包括镍、铬、金或铜。第二金属层可通过电镀来形成，且可包括金或铜。
第一金属层可由镍铬的合金通过溅射来形成。替换的，第一金属层可由铜通过无电镀来形成。当使用镍和铬的合金时，第一金属层可形成为约30nm的厚度。当使用铜时，第一金属层可形成为0.1μm的厚度。
可以通过将电介质膜312浸入包含金属离子的无电镀溶液中并将还原剂添加到无电镀溶液中来提取金属离子作为金属，通过无电镀来形成第一金属层。第一金属层的厚度可通过调节将电介质膜312浸入无电镀溶液中的时间量来改变。
第二金属层可通过电镀来形成，所述电镀涉及将电流施加给电镀溶液并将电镀溶液中包含的金属离子提取作为金属。第二金属层的厚度可根据所施加的电流强度和施加电流的持续时间来确定。第二金属层可形成为4-13μm的厚度。
IC芯片330与电路图案320的内引线320a相连，且将由显示设备的驱动单元提供的图像信号传输至显示设备的面板。内引线320a的节距可根据该COF 300所连接的显示设备的分辨率而改变。内引线320a可具有约30μm的节距。IC芯片330可通过金凸块340与内引线320a相连。
参考图3b，不同于TCP 200，COF 300不具有任何器件孔250。从而，COF 300不需要使用飞线，并且从而可以获得精细的节距。此外，COF300很柔韧，从而，不需要在COF 300中附加形成狭缝以使COF 300柔韧。从而，可以提高制造COF 300的效率。例如，可在TCP 200上形成具有约40μm的节距的引线，而在COF 300上能够形成具有约30μm的节距的引线。因此，COF 300适合于用在具有高分辨率的显示设备中。
根据本发明实施例的显示设备包括：显示图像的面板，把图像信号施加给面板的驱动单元，连接面板和驱动单元的柔性膜，用来将柔性膜附着到面板和驱动单元上的导电膜。该显示设备可以是平板显示器(FPD)，例如液晶显示器(LCD)，等离子显示面板(PDP)或有机发光器件(OLED)。
面板包括用于显示图像的多个像素。多了电极被布置在面板上且被连接到驱动单元。像素被设置在电极之间的交叉点处。更具体地说，所述电极包括多个第一电极和与第一电极相交叉的多个第二电极。可以在行方向中形成第一电极，可以在列方向中形成第二电极。
柔性膜是包括在其上印刷的电路图案的膜。柔性膜包括：电介质膜，在电介质膜上形成的金属层，连接到在金属层上形成的电路图案的IC芯片。由驱动单元施加的图像信号可通过柔性膜的电路图案和IC芯片传输到面板上的电极。柔性膜可连接到面板、驱动单元和导电膜。
导电膜可以粘性膜。导电膜可被设置在柔性膜和面板之间，以及驱动单元和柔性膜之间。导电膜可以是ACF。
尽管已经参考本发明的示例性实施例具体示出并描述了本发明，但本领域的技术人员应当理解，可对其中的形式和细节进行多种改变，而不脱离由所附的权利要求限定的本发明的精神和范围。

Claims (19)

1.一种柔性膜，包括：
电介质膜；和
设置在所述电介质膜上的金属层，
其中所述电介质膜的吸水率约为0.01-3.5％。
2.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述电介质膜包括聚酰亚胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述金属层包括镍、铬、金和铜中的一种。
4.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述金属层包括：
无电镀地镀在所述电介质膜上的第一金属层；和
电镀地镀在所述第一金属层上的第二金属层。
5.根据权利要求1所述的柔性膜，其中，所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比约为1:1.5至1:10。
6.一种柔性膜，包括：
电介质膜；
金属层，其设置在所述电介质膜上，且包括印刷在其上的电路图案；和
设置在所述金属层上的集成电路(IC)芯片，
其中所述电介质膜的吸水率约为0.01-3.5％，且所述IC芯片连接到所述电路图案。
7.根据权利要求6所述的柔性膜，其中，所述电介质膜包括聚酰亚胺，聚酯和液晶聚合物中的至少一种。
8.根据权利要求6所述的柔性膜，进一步包括器件孔，该器件孔形成在其中设置所述IC芯片的区域中。
9.根据权利要求6所述的柔性膜，其中，所述金属层包括：
无电镀地镀在所述电介质膜上的第一金属层；和
电镀地镀在所述第一金属层上的第二金属层。
10.根据权利要求6所述的柔性膜，进一步包括金凸块，该金凸块形成在所述金属层上，
其中所述IC芯片通过所述金凸块连接到所述电路图案。
11.根据权利要求6所述的柔性膜，其中，所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比约为1:1.5至1:10。
12.根据权利要求9所述的柔性膜，其中，所述第一金属层的厚度与所述第二金属层的厚度之比在大约1:5至1:120的范围内。
13.一种显示设备，包括：
面板；
驱动单元；和
设置在所述面板和所述驱动单元之间的柔性膜；
其中所述柔性膜包括电介质膜、设置在所述电介质膜上且包括印刷在其上的电路图案的金属层、和设置在所述金属层上的IC芯片，并且所述电介质膜的吸水率约为0.01-3.5％。
14.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述面板包括：
第一电极；和
与所述第一电极交叉的第二电极，
其中所述第一电极和所述第二电极连接到所述电路图案。
15.根据权利要求13的显示设备，其中，所述金属层包括：
无电镀地镀在所述电介质膜上的第一金属层；和
电镀地镀在所述第一金属层上的第二金属层。
16.根据权利要求13所述的显示设备，其中，所述金属层的厚度与所述电介质膜的厚度之比约为1:1.5至1:10。
17.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括导电膜，该导电膜将所述面板和所述驱动单元中的至少一个连接到所述柔性膜。
18.根据权利要求17所述的显示设备，其中，所述导电膜是各向异性导电膜。
19.根据权利要求13所述的显示设备，进一步包括树脂，该树脂密封与所述导电膜接触的所述柔性膜的部分。
CNA2008100999585A 2007-12-27 2008-05-29 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备 Pending CN101470280A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070138825A KR100947607B1 (ko) 2007-12-27 2007-12-27 연성 필름
KR1020070138825 2007-12-27

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101470280A true CN101470280A (zh) 2009-07-01

Family

ID=40525840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008100999585A Pending CN101470280A (zh) 2007-12-27 2008-05-29 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090169773A1 (zh)
EP (1) EP2076098B1 (zh)
JP (1) JP2009154524A (zh)
KR (1) KR100947607B1 (zh)
CN (1) CN101470280A (zh)
TW (1) TWI391041B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106793526A (zh) * 2016-11-28 2017-05-31 珠海亚泰电子科技有限公司 耐热抗燃覆铜板制作工艺

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100819278B1 (ko) * 2006-11-22 2008-04-02 삼성전자주식회사 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
TWI419094B (zh) * 2010-09-10 2013-12-11 Au Optronics Corp 可撓性顯示面板
CN108684134B (zh) * 2018-05-10 2020-04-24 京东方科技集团股份有限公司 线路板和显示装置

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3668003A (en) * 1969-11-26 1972-06-06 Cirkitrite Ltd Printed circuits
CH650373A5 (fr) * 1982-07-16 1985-07-15 Jean Paul Strobel Circuit imprime et procede de fabrication du circuit.
CA1286586C (en) * 1987-03-26 1991-07-23 Shigeki Yokoyama Finish laminates for high frequency circuits
DE3852563T2 (de) * 1987-05-01 1995-05-11 Canon Kk Verfahren zum Anschliessen eines externen Schaltkreises und Verpackungsstruktur.
JP2665134B2 (ja) * 1993-09-03 1997-10-22 日本黒鉛工業株式会社 フレキシブル回路基板及びその製造方法
JPH07191339A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JPH07292103A (ja) * 1994-04-25 1995-11-07 Shin Etsu Chem Co Ltd ポリイミド共重合体及びその製造方法
DE69530037T2 (de) * 1994-09-22 2003-10-16 Nec Electronics Corp Automatische Bandmontage für Halbleiteranordnung
JP3531082B2 (ja) * 1996-01-19 2004-05-24 鐘淵化学工業株式会社 フレキシブル銅張積層板
JP3520186B2 (ja) * 1996-09-30 2004-04-19 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 フィルムキャリアテープの製造方法、フィルムキャリアテープの製造装置
JPH11191577A (ja) * 1997-10-24 1999-07-13 Seiko Epson Corp テープキャリア、半導体アッセンブリ及び半導体装置並びにこれらの製造方法並びに電子機器
SG77652A1 (en) * 1998-03-18 2001-01-16 Hitachi Cable Semiconductor device lead-patterning substrate and electronics device and method for fabricating same
JP3594500B2 (ja) * 1998-11-12 2004-12-02 松下電器産業株式会社 液晶表示器取付接続装置
US6433414B2 (en) * 2000-01-26 2002-08-13 Casio Computer Co., Ltd. Method of manufacturing flexible wiring board
KR100596965B1 (ko) * 2000-03-17 2006-07-04 삼성전자주식회사 구동신호 인가모듈, 이를 적용한 액정표시패널 어셈블리 및 이 액정표시패널 어셈블리의 구동신호 검사 방법
JP2001264794A (ja) * 2000-03-21 2001-09-26 Advanced Display Inc 液晶表示装置の製造方法
JP3983120B2 (ja) * 2001-07-30 2007-09-26 富士通日立プラズマディスプレイ株式会社 Ｉｃチップの実装構造及びディスプレイ装置
JP3590784B2 (ja) * 2001-08-02 2004-11-17 株式会社巴川製紙所 フッ素樹脂繊維紙を用いたプリント基板用銅張り板及びその製造方法
US6656772B2 (en) * 2001-11-23 2003-12-02 Industrial Technology Research Institute Method for bonding inner leads to bond pads without bumps and structures formed
JP4226368B2 (ja) * 2002-06-07 2009-02-18 シャープ株式会社 配線基板、表示装置、及び配線基板の製造方法
KR100705637B1 (ko) * 2002-07-03 2007-04-10 미츠이 긴조쿠 고교 가부시키가이샤 플렉시블 배선 기재 및 그 제조 방법
US7432433B2 (en) * 2002-09-18 2008-10-07 Michael Boxer Metronome
TWI234210B (en) 2002-12-03 2005-06-11 Sanyo Electric Co Semiconductor module and manufacturing method thereof as well as wiring member of thin sheet
KR20070039151A (ko) * 2002-12-13 2007-04-11 가부시키가이샤 가네카 열가소성 폴리이미드 수지 필름, 적층체 및 그것을포함하는 인쇄 배선판의 제조 방법
KR100505665B1 (ko) * 2003-01-14 2005-08-03 삼성전자주식회사 테스트용 패드가 이면에 형성된 테이프 패키지 및 그검사방법
JP4389471B2 (ja) * 2003-05-19 2009-12-24 パナソニック株式会社 電子回路の接続構造とその接続方法
JP2005041049A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Ube Ind Ltd 広幅銅張り積層基板
US20070023877A1 (en) * 2003-09-10 2007-02-01 Hideo Yamazaki Chip on flex tape with dimension retention pattern
JP3968068B2 (ja) * 2003-09-30 2007-08-29 株式会社クラレ 液晶ポリマーフィルムの製造方法
US7026032B2 (en) 2003-11-05 2006-04-11 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide based compositions useful as electronic substrates, derived in part from (micro-powder) fluoropolymer, and methods and compositions relating thereto
JP4253280B2 (ja) * 2003-12-05 2009-04-08 三井金属鉱業株式会社 プリント配線基板の製造方法
JP4338511B2 (ja) * 2003-12-24 2009-10-07 シャープ株式会社 液晶表示装置
US7468645B2 (en) * 2004-01-29 2008-12-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Signal line circuit device
US20050183884A1 (en) * 2004-02-25 2005-08-25 Arima Display Corporation Flexible printed circuit board
JP4060810B2 (ja) * 2004-02-27 2008-03-12 富士通株式会社 記録ディスク駆動装置並びにフレキシブルプリント基板ユニットおよびフレキシブルプリント基板
JP2005333028A (ja) * 2004-05-20 2005-12-02 Nitto Denko Corp 配線回路基板
US8022544B2 (en) * 2004-07-09 2011-09-20 Megica Corporation Chip structure
JP2006068920A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Shin Etsu Chem Co Ltd フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法
JP2006114588A (ja) * 2004-10-13 2006-04-27 Nippon Mektron Ltd 可撓性回路基板の処理方法
US7095476B2 (en) * 2004-10-15 2006-08-22 Wintek Corporation Liquid crystal module
KR20060084617A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR100713445B1 (ko) * 2005-09-24 2007-04-30 삼성전자주식회사 다수개의 보드로 구성된 휴대 단말기의 보드간 연결 구조
JP4619913B2 (ja) * 2005-09-28 2011-01-26 富士フイルム株式会社 光学補償フィルム、偏光板、および液晶表示装置
JP2007129208A (ja) * 2005-10-05 2007-05-24 Sumitomo Chemical Co Ltd フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法
TW200746936A (en) * 2005-12-19 2007-12-16 Du Pont Toray Co Ltd The flexible print circuit board and the production method thereof
TW200746937A (en) * 2005-12-19 2007-12-16 Du Pont Toray Co Ltd The flexible print circuit board and the production method thereof
JP2007201442A (ja) * 2005-12-27 2007-08-09 Du Pont Toray Co Ltd チップオンフィルム
KR101228091B1 (ko) * 2006-02-03 2013-02-01 삼성디스플레이 주식회사 구동 칩 패키지, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 검사방법
JPWO2007132529A1 (ja) * 2006-05-17 2009-09-17 株式会社ピーアイ技術研究所 金属複合フィルム及びその製造方法
KR20080020858A (ko) * 2006-09-01 2008-03-06 삼성전자주식회사 칩 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 패널어셈블리
US8193636B2 (en) * 2007-03-13 2012-06-05 Megica Corporation Chip assembly with interconnection by metal bump
US7964961B2 (en) * 2007-04-12 2011-06-21 Megica Corporation Chip package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106793526A (zh) * 2016-11-28 2017-05-31 珠海亚泰电子科技有限公司 耐热抗燃覆铜板制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
EP2076098A1 (en) 2009-07-01
US20090169773A1 (en) 2009-07-02
KR100947607B1 (ko) 2010-03-15
TWI391041B (zh) 2013-03-21
JP2009154524A (ja) 2009-07-16
TW200930164A (en) 2009-07-01
KR20090070716A (ko) 2009-07-01
EP2076098B1 (en) 2011-05-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100939550B1 (ko) 연성 필름
CN1805657B (zh) 配线电路基板
CN1744375B (zh) 连接用基板、连接结构、连接方法和电子仪器
KR100947608B1 (ko) 연성 필름
CN101470282B (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
CN101464571A (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
CN101470280A (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
CN101470281B (zh) 柔性膜和包括该柔性膜的显示设备
KR100896439B1 (ko) 연성 필름
JP2022545799A (ja) 完全に付加的なプロセスで修正された極薄ｐａａを使用した微細ピッチトレースの形成
KR20090071360A (ko) 연성 필름
JP2005093544A (ja) 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090701