JP5216576B2 - Led用の構造化基板 - Google Patents
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Description
適当な鋸引き法、フライス加工法、又は研削法によって基板の第1の面にほぼ垂直な側フェースを備えた表面粗さが0.2μm〜100μm、好ましくは0.4μm〜70μm、特に好ましくは0.7μm〜40μmの凹所を形成するステップと、
適当な鋸引き法、フライス加工法、又は研削法により凹所の幅を広げて表面粗さが0.2μm〜100μm、好ましくは0.4μm〜70μm、特に好ましくは0.7μm〜40μmの第1の表面を備えた第1の領域を形成するステップとを有することを特徴とする方法に関する。
透明な基板の構造化された面1bを鋸引きし、フライス加工し又は研削しても良く(基板が例えばガラスで作られている場合)、或いは、流し込み成形法又は射出成形法によって作製しても良い(プラスチック材料、例えばPMMAの場合)。
Claims (12)
- 透明な材料で作られた基板であって、
光を放出するエレクトロルミネッセンス積層構造体をつけることができる平坦な第1の面と、
光を効果的に結合放出することができる構造化された第2の面とを有し、
前記第2の面は、構造要素を有し、該構造要素は、可視スペクトルの光が結合放出される可能性が高くなるように表面粗さが0.2μm〜100μmの第1の表面を備えた第1の領域を有し、
前記構造要素は、前記基板の前記第1の面に略垂直な第3の表面を備えた第3の領域を有し、前記第3の表面の表面粗さは0.2μm〜100μmであり、
前記構造要素は、周期的繰り返しパターンで配列され、隣接する前記構造要素の中心間距離は、0.5mm〜前記基板の厚さの1倍である、
ことを特徴とする基板。 - 前記透明な材料はガラスである、
請求項1に記載の基板。 - 前記構造要素は、前記基板の前記第1の面にほぼ平行な第2の表面を備えた第2の領域を有し、前記第1の領域は、光の結合放出方向に見て、テーパしている、
請求項1又は2に記載の基板。 - すべての前記第2の表面の面積の合計は、前記基板の前記第1の面の面積の10%〜70%である、
請求項3に記載の基板。 - 前記テーパした第1の領域の前記第1の表面は、前記基板の前記第1の面に対して20°〜70°の角度をなしている、
請求項3又は4に記載の基板。 - 前記構造要素は、角錐形状を有している、
請求項5に記載の基板。 - エレクトロルミネッセンス光源であって、請求項1に記載の基板を少なくとも1つ有すると共に前記基板上に配置され、電圧を印加する複数の層を有し、前記層は、2つの電極を含み、前記2つの電極のうちの少なくとも一方の電極は、透明であり、前記エレクトロルミネッセンス光源は、光を放出する少なくとも1つのエレクトロルミネッセンス層を更に有し、前記エレクトロルミネッセンス層は、前記2つの電極相互間に配置され、前記透明な電極は、前記基板と前記エレクトロルミネッセンス層との間に配置されている、
ことを特徴とするエレクトロルミネッセンス光源。 - 前記基板は、1.4<n<3の屈折率nを有する、
請求項7に記載のエレクトロルミネッセンス光源。 - 前記基板の屈折率は、前記透明な電極の屈折率よりも高い、
請求項8に記載のエレクトロルミネッセンス光源。 - 請求項1に記載の基板を作製する方法であって、
適当な鋸引き法、フライス加工法、又は研削法によって、可視スペクトルの光が結合放出される可能性が高くなるように、前記基板の第1の面に略垂直な側フェースを備えた表面粗さが0.2μm〜100μmの凹所を形成するステップと、
適当な鋸引き法、フライス加工法、又は研削法により前記凹所の幅を広げて、可視スペクトルの光が結合放出される可能性が高くなるように、表面粗さが0.2μm〜100μmの第1の表面を備えた第1の領域を形成するステップと、
前記構造要素を、隣接する前記構造要素の中心間距離が、0.5mm〜前記基板の厚さの1倍となるように周期的繰り返しパターンで配列するステップとを有する、
ことを特徴とする方法。 - 適当な鋸引き法、フライス加工法、又は研削法により前記凹所の幅を広げることにより、光が結合放出される方向に見て、テーパした第1の領域及び前記基板の平坦な前記第1の面にほぼ平行な第2の表面を備えた第2の領域が形成される、
請求項10に記載の基板の作製方法。 - 適当な鋸引き法、フライス加工法、又は研削法によって、可視スペクトルの光が結合放出される可能性が高くなるように、0.2μm〜100μmの表面粗さが、前記第2の表面上に施される、
請求項11に記載の基板の作製方法。
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