JP5215155B2 - 熱板融着用樹脂組成物および車両用灯具のランプハウジング成形品 - Google Patents
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そこで、これらを改良すべく、例えば特許文献1(特開平11−199729号公報)、特許文献2(特開2001−2881号公報)、特許文献3(特開2001−207000号公報)、特許文献4(特開2001−253990号公報)には、それぞれα−メチルスチレン系共重合体を含む樹脂組成物を使用することが提案されている。
一方で、環境面や成形サイクルの短縮あるいは溶着面の外観不良を低減することを目的に、熱板融着温度を下げる検討が進められているが、従来技術品では融着温度を下げると糸引き性の低下が起こる不具合が発生するため、早急な改良品が求められているのが現状である。
本発明において使用される熱可塑性樹脂(A)としては、ゴム強化スチレン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアリレート等の飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、メタクリル樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が挙げられ、それぞれ単独または2種以上混合したものから選ばれる。
ゴム強化スチレン系樹脂を構成することのできるゴム質重合体としては、特に制限はないが、ポリブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)、アクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、ブチルアクリレート−ブタジエン等のジエン系ゴム、アクリル酸ブチルゴム、ブタジエン−アクリル酸ブチルゴム、アクリル酸2−エチルヘキシル−アクリル酸ブチルゴム、メタクリル酸2−エチルヘキシル−アクリル酸ブチルゴム、アクリル酸ステアリル−アクリル酸ブチルゴム、ポリオルガノシロキサン−アクリル酸ブチル複合ゴム等のアクリル系ゴム、エチレン−プロピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム等のポリオレフィン系ゴム重合体、ポリオルガノシロキサン系ゴム等のシリコン系ゴム重合体が挙げられ、これらは、1種または2種以上用いることができる。
また、スチレン系単量体と共に用いることができる他の共重合可能な単量体としては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のシアン化ビニル系単量体、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル等の(メタ)アクリル酸エステル系単量体、N−フェニルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド等のマレイミド系単量体、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸単量体が挙げられ、これらはそれぞれ1種または2種以上用いることができる。
このような熱膨張性マイクロカプセル(B)としては、具体的は特開平5−285376号公報、特開2000−24488号公報、特開2002−320843号公報等に詳しく記載されている。
また、熱膨張性マイクロカプセル(B)の熱膨張開始温度は140℃以上、好ましくは160℃以上である。熱膨張性マイクロカプセル(B)の熱膨張開始温度が140℃未満では糸引き性に劣るため好ましくない。ここで述べている、熱膨張開始温度とは熱機械分析装置を用いて10℃/minの昇温速度で測定を行った際に、マイクロカプセルの体積上昇が開始された時の温度の事を示す。
さらに、熱膨張性マイクロカプセル(B)の平均粒子径には特に制限はないが、好ましくは1〜100μmである。ここで述べている、平均粒子径とはレーザー回折式粒度分布測定器を使用し、体積粒度分布の累計50%となる粒径を示す。
このような熱膨張性マイクロカプセル(B)としては、例えば松本油脂製薬株式会社(商品名:マツモトマイクロスフィアー)、積水化学工業株式会社(商品名:アドバンセル)より入手することが可能である。
ゴム強化スチレン系樹脂(ABS−1):公知の乳化重合法により、スチレン−ブタジエン共重合体ラテックス(固形分)50重量部にアクリロニトリル15重量部およびスチレン35重量部をグラフト重合して得られたグラフト重合体40重量部とアクリロニトリル30重量部およびスチレン70重量部からなる共重合体60重量部とを混合してなるABS樹脂。
B−1:マツモトマイクロスフェアーF−190D(松本油脂(株)製 熱膨張開始温度160℃)
B−2:マツモトマイクロスフェアーF−230D(松本油脂(株)製 熱膨張開始温度180℃)
B−i:マツモトマイクロスフェアーF−170D(松本油脂(株)製 熱膨張開始温度130℃)
表1に示す割合にて、熱可塑性樹脂またはその混合物と熱膨張性マイクロカプセルとを2軸押出し機を用い、シリンダー温度210℃で溶融混練を行いペレット化した。得られたペレットにつき、射出成形機を用い、シリンダー温度230℃、金型温度50℃の条件で射出成形して各試験片を作成した。得られた各試験片につき次の評価を行なった。
評価結果を表1に示す。
糸引き性:260℃に加熱したアルミ製の平板に、射出成形にて得られたASTM1号ダンベルを10kgf/cm2の圧力で30秒間押しつけた後、このダンベルを500mm/minの速度で引き上げた時に融着面に発生した糸の重量を測定した。また糸引きが発生するかどうか判定した。
○:糸引きなし、△:少し糸引きあり、×:糸引きあり
Claims (5)
- 熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、熱膨張開始温度が140℃以上である熱膨張性マイクロカプセル(B)を0.1〜20重量部配合することを特徴する熱板融着用樹脂組成物。
- 熱可塑性樹脂(A)がゴム強化スチレン系樹脂単独またはゴム強化スチレン系樹脂と他の熱可塑性樹脂との混合物である請求項1記載の熱板融着用樹脂組成物。
- 熱膨張性マイクロカプセル(B)の熱膨張開始温度が160℃以上である請求項1又は2何れかに記載の熱板融着用樹脂組成物。
- 熱膨張性マイクロカプセル(B)の平均粒子径が1〜100μmである請求項1〜3何れかに記載の熱板融着用樹脂組成物。
- 請求項1〜4何れかに記載の熱板融着用樹脂組成物を成形してなる車両用灯具のランプハウジング成形品。
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