JP5174343B2 - 力覚センサ用チップ - Google Patents
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Description
第1に、温度補償用抵抗素子を歪み抵抗素子に接近させて温度の影響を等しく受けやすくし、さらに歪み抵抗素子の配置箇所周辺構造と温度補償用抵抗素子の配置箇所周辺構造を同じとしたため、温度補償用抵抗素子の配置箇所周辺の構造は外力に起因する応力で変形せずに、かつ半導体基板からの熱の影響(温度影響)を歪み抵抗素子と同等に受けることができ、さらに熱の影響による基板の微小変形の影響も、温度補償用抵抗素子と歪み抵抗素子で同等に受けることができるので、高精度な温度補償を行うことができ、歪み抵抗素子は応力のみに応じた正確な検出値を出力することができる。これによって本発明の力覚センサ用チップでは極めて高い精度の応力検出を行うことができる。
なお、歪み抵抗素子および温度補償用抵抗素子の配置箇所周辺の構造とは、素子が配置されている箇所とその周りの基板の構造(孔の形成のされ方等)および基板の積層構造を示している。歪み抵抗素子の周りには孔が形成されているため、温度補償用抵抗素子の周りにも同じ孔を形成することで、前述の効果を得ることができる。
第2に、ベース部材は結晶方位を有する半導体基板で形成され、ベース部材の上に形成される複数の歪み抵抗素子の各々の初期抵抗値をベース部材の表面上で定められた直交2軸のそれぞれに応じて結晶方位に配慮して異なる値としたため、歪み抵抗素子(温度補償用抵抗素子も含むことができる)の初期抵抗値に最適にし、各軸の出力バランスを良好にすることができ、高精度な応力検出を行うことができる。
2 半導体基板
3 支持部
4 作用部
4A 中央部(外力作用領域部)
4B 角部(非変形領域部)
11 温度補償用抵抗素子
14 配線パターン
A〜D 孔
K〜N 孔
Sxa1,Sxa2 歪み抵抗素子
Sya1,Sya2 歪み抵抗素子
Sxb1,Sxb2 歪み抵抗素子
Syb1,Syb2 歪み抵抗素子
Claims (7)
- 外力が印加されまたは外力が入力される外力作用領域部及び外力が印加されまたは外力が入力されてもその部分自体に変形を生じない非変形領域部を有する作用部と、この作用部を支持する支持部と、前記作用部と前記支持部との間に位置して両者を連結する連結部とを備えるベース部材と、
前記作用部が外力を受け変形が生じたときに連動して変形する起歪部であって前記連結部に設けられる歪み抵抗素子と、
前記非変形領域部に設けられる温度補償用抵抗素子とを備え、
前記歪み抵抗素子と前記温度補償用抵抗素子は、
前記作用部の中心を基準に点対称の位置関係にあって、かつ、前記中心から実質的に同一の距離に設けられており、
前記ベース部材は、
複数のスリット状の孔により、前記作用部、前記支持部、及び前記連結部とからなる複数の領域に機能的に分離されており、中央部に前記作用部の前記外力作用領域部を、前記外力作用領域部の周囲の領域に前記作用部の非変形領域部を備え、
前記孔のいくつかは、その両端部が内側に向かって湾曲状に折り曲げられた折り曲げ形状部と、この折り曲げ形状部と同じ形状のスリット状孔部とを有し、
前記起歪部に設けられた前記歪み抵抗素子の配列箇所近傍の所定位置に前記折り曲げ形状部が形成され、
前記非変形領域部に設けられた温度補償用抵抗素子の配列箇所近傍の所定位置に前記スリット状孔部が形成され、前記非変形領域部は、前記連結部と前記作用部との間を前記スリット状孔部により分離することで前記作用部の外縁部に自由端として形成され、
前記ベース部材が備える前記作用部と前記支持部と前記連結部は前記ベース部材に複数の所定の孔を形成することにより作られ、前記歪み抵抗素子の周辺に形成される前記孔と同じ形状で同じ向きの孔が前記温度補償用抵抗素子の周辺に形成されている配置箇所周辺構造を有することを特徴とする力覚センサ用チップ。 - 前記歪み抵抗素子の前記配置箇所周辺構造と前記温度補償用抵抗素子の前記配置箇所周辺構造は、同じ温度特性を有することを特徴とする請求項1記載の力覚センサ用チップ。
- 外力が印加されまたは外力が入力される外力作用領域部及び外力が印加されまたは外力が入力されてもその部分自体に変形を生じない非変形領域部を有する作用部と、この作用部を支持する支持部と、前記作用部と前記支持部との間に位置して両者を連結する連結部とを備えるベース部材と、
前記作用部が外力を受け変形が生じたときに連動して変形する起歪部であって前記連結部に設けられる歪み抵抗素子と、
前記非変形領域部に設けられる温度補償用抵抗素子とを備え、
前記歪み抵抗素子と前記温度補償用抵抗素子は、
前記作用部の中心を基準に点対称の位置関係にあって、かつ、前記中心から実質的に同一の距離に設けられており、
前記ベース部材は、
複数のスリット状の孔により、前記作用部、前記支持部、及び前記連結部とからなる複数の領域に機能的に分離されており、中央部に前記作用部の前記外力作用領域部を、前記外力作用領域部の周囲の領域に前記作用部の非変形領域部を備え、
前記孔のいくつかは、その両端部が内側に向かって湾曲状に折り曲げられた折り曲げ形状部と、この折り曲げ形状部と同じ形状のスリット状孔部とを有し、
前記起歪部に設けられた前記歪み抵抗素子の配列箇所近傍の所定位置に前記折り曲げ形状部が形成され、
前記非変形領域部に設けられた温度補償用抵抗素子の配列箇所近傍の所定位置に前記スリット状孔部が形成され、前記非変形領域部は、前記連結部と前記作用部との間を前記スリット状孔部により分離することで前記作用部の外縁部に自由端として形成され、
前記ベース部材が備える前記作用部と前記支持部と前記連結部は前記ベース部材に複数の所定の孔を形成することにより作られ、前記歪み抵抗素子の周辺に形成される前記孔と同じ形状で反対向きの孔が前記温度補償用抵抗素子の周辺に形成されていることを特徴とする力覚センサ用チップ。 - 前記歪み抵抗素子とその周辺の前記孔との位置関係および距離と、前記温度補償用抵抗素子とその周辺の前記孔との位置関係および距離とが同じであることを特徴とする請求項3記載の力覚センサ用チップ。
- 前記歪み抵抗素子の配線の抵抗値と前記温度補償用抵抗素子の配線の抵抗値のそれぞれを調整して前記歪み抵抗素子に係る抵抗値と前記温度補償用抵抗素子に係る抵抗値を均一にすることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の力覚センサ用チップ。
- 前記ベース部材は、結晶方位を有する半導体基板で形成され、
前記ベース部材の上に形成される複数の前記歪み抵抗素子の各々の初期抵抗値は、前記ベース部材の表面上で定められた直交2軸のそれぞれに応じて、前記結晶方位に配慮して異なる値としたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項記載の力覚センサ用チップ。 - 前記歪み抵抗素子の長さ寸法、幅寸法、深さ寸法、および前記ベース部材の表面でのキャリア濃度のうちのいずれかを調整することにより、前記歪み抵抗素子の前記初期抵抗値を決定することを特徴とする請求項6記載の力覚センサ用チップ。
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